铜块
- 热真空永磁流量计的热工和电磁设计与分析
,主要包括:冷却铜块、冷却铜管和隔热屏。冷却组件嵌入在液态金属管道和磁钢组件中间,起到阻止液态金属管道高温向磁钢方向的传热的作用。当流量计工作时,液态金属管道主要通过两个途径向磁钢方向传热:导电极板的导热以及高温管道表面热辐射。对于来自导热的热量,主要通过冷却铜块接触冷却的形式将热量通过冷却水带走,为了绝缘,冷却铜块与导电极板间还垫有陶瓷纤维材料的绝缘板;对于来自管道的热辐射,则先通过三层隔热屏进行阻隔降温后,再通过冷却铜块将剩余热量带走。隔热屏与冷却铜块
核科学与工程 2023年4期2023-11-08
- BMS大电流电路板结构设计及制作
单独搭载在厚铜或铜块上,并通过外接散热结构实现散热。此设计充分利用了MOS 管的分流作用,但每个MOS 管在PCB 贴装后均是独立的散热单体,只有外接散热结构将每个MOS 管联系在一起后才是一个散热整体,故而此设计会在MOS 管控制的某一串电池组出现大电流冲击时局部过载而烧毁。本文就目前BMS 面临的问题,重点介绍大电流启动电源时可保护PCB 的一种全新的载流、散热一体化结构设计及制作,使载流和散热一体化,在均衡载流的同时均衡散热,可承载更大的瞬时电流。1
印制电路信息 2023年10期2023-11-02
- 基于嵌铜块印制板的高热流密度芯片传导散热设计
属基底印制板、嵌铜块印制板以及玻纤层改性等方式[3-4]。本文对常规印制板、金属基底印制板和嵌铜块印制板的层叠热阻进行分析,通过三维建模热仿真分析,研究不同结构的印制板表贴芯片的散热效果。选择散热效果最优的嵌铜块印制板进行实物优化与测试,验证嵌铜块印制板解决表贴高热流密度芯片散热的可行性。1 印制板芯片传导散热理论分析本文基于印制板上主流的表贴方形扁平无引脚(quad flat no-leads package,QFN)封装芯片做散热设计,QFN封装的芯片
机械设计与制造工程 2023年9期2023-10-20
- 问题导学下构建物理高效课堂的策略
如图一系列实验。铜块与铝块体积相同。(g=10N/kg,ρ水=1.0×103kg/m3)(实验结论类)(1) 三次实验是为了探究浮力的大小与 的关系;(2) 三次实验是为了探究浮力的大小与 的关系;(3)分析 三次的实验数据,可知浮力的大小与 无关。(图像分析类)(4)小明绘制了测力计对铜块的拉力和铜块所受浮力随浸入液体深度变化的曲线,描述的是铜块所受浮力的变化情况的图象是 (选填“a”或“b”),描述的是铜块所受拉力的变化情况的图象是 (选填“a”或“b
师道·教研 2023年8期2023-09-03
- 埋置异形铜块与含阶梯空腔的模块板工艺研究
集,因此,局部埋铜块的热管理方法得到了广泛的应用[1]。板载芯片封装(chip on board packaging,COB)是为了解决散热问题而诞生的一种技术,将裸芯片用导电或非导电胶黏附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。其中PCB 埋入异形铜块又含有阶梯空腔的设计,使基板呈现立体化,优化装配空间,保证COB 封装芯片与埋嵌的铜块有更大的接触面积,从而有更好的散热效果。但异形铜块的埋嵌与阶梯空腔的加工对PCB 制作属于不同的工艺制程,彼此的结
印制电路信息 2023年8期2023-08-26
- T/CPCA 6046《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》标准介绍
46《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》是中国电子电路行业协会(CPCA)新发布的一项标准(于2022年6月23日发布),该标准将于2022年8月23日开始实施。电子技术发展日新月异,电子元器件的功率密度逐渐提高,对印制电路板(PCB)的散热提出了更高的要求。埋置或嵌入铜块PCB兼具承载高功率密度和高导热、高散热性等特点,能够有效解决电子元器件高功率以及高散热问题。尽管国内很多企业都进行汽车用PCB的生产,且各自有自己的制作方法和特点。但是该领域技术标准存在空
印制电路信息 2022年7期2022-11-27
- SHINE超导波荡器样机电流引线冷却设计及测试
线上都有一个连接铜块固定在冷屏中部的铜脖上,用以电连接常导铜引线和HTS。HTS冷端连接在磁体上,由低温磁体对其冷却。常导铜引线上热端传导漏热以及通电后的焦耳热都要经连接铜块后再传递到铜脖上。由于在实际工艺中冷却管缠绕铜脖时无法实现完全的理想接触,因此需采用导冷组件来传递热量。缠绕在铜脖上的两根冷却管均为低温氦气入口段,而出口段避开了铜脖,这样避免了冷屏上其他热负载对电流引线的影响。由于HTS的冷端与磁体在降温过程中会有相对位置改变,采用柔性导冷带将其冷端
核技术 2022年11期2022-11-19
- QFN封装埋嵌铜块印制板散热研究
坏[2]。嵌埋式铜块印制板散热技术,是将铜块嵌埋入到FR-4基板或高频基板,铜的导热系数远大于PCB介质层,功率器件产生的热量可以通过铜块传导至PCB和通过散热器散发,在多层PCB内集成小块高导热金属的嵌埋式技术,已成为当前PCB散热处理的发展趋势。不仅可以应用在小型化产品,大功率芯片器件产品,高散热要求产品等,也在航天电子系统、无人机设备、数码产品等方面有很大的市场需求[3]。目前,PCB散热研究主要集中在器件布局,结构导热设计等方面[4][5]。文章针
印制电路信息 2022年7期2022-09-02
- 埋铜块印制电路板耐热可靠性研究
制作中埋入或嵌入铜块的技术逐渐成熟起来,并得到了广泛的应用。目前比较常见的技术包括在压合制程中埋入铜块、直接将PCB与金属基板焊接贴合、通过机械方式将铜块嵌入预铣出的槽/孔等位置等多种方式。由于PCB的基材与铜块的热膨胀系数等有较大的差异,在成品的后续加工(如贴片、焊接等制程)中出现膨胀变形,从而可能导致产生分层等可靠性缺陷。本文将详细地从设计、材料、加工工艺参数、过程控制等各方面进行研究,总结可靠的工艺方法。1 现状分析1.1 产品设计业内常见的埋铜块P
印制电路信息 2022年4期2022-06-25
- 内能变化为哪般
质量和温度相同的铜块和水,使它们分别放出相同的热量后,将铜块迅速投入水中,此时它们的内能变化正确的是()。A. 铜块的内能减小,水的内能增大B. 铜块的内能增大,水的内能减小C. 铜块和水的内能都增大D. 铜块和水的内能都减小答案:B(作者单位:锦州市实验学校)
初中生学习指导·中考版 2022年9期2022-05-30
- 一种嵌入式高效传导散热模块结构设计
使芯片热量直接由铜块传导到机架冷板,可以降低发热芯片在模块内部的传导热阻。同时铜具有良好的稳定性,可以满足模块设计的可靠性和批次一致性要求。1 模块热设计方案1.1 设计参数某LRM模块总热耗70 W,安装在一液冷机架上,根据设计经验采用传导冷却能够满足该模块的散热需求。但该模块内部存在一个高热流密度的发热芯片,该芯片热耗35 W,尺寸37 mm×37 mm,局部热流密度为2.6 w/cm2。根据导热基本定律公式(1)[4],单位时间内通过一定面积的传热量
环境技术 2022年2期2022-05-26
- 基于时空记录情境下的加速度测量问题的探讨
——以2021年普通高等学校招生全国统一考试(全国甲卷)22题为例
真题现场为测量小铜块与瓷砖表面间的动摩擦因数,一同学将贴有标尺的瓷砖的一端放在水平桌面上,形成一倾角为α的斜面(已知sinα=0.34,cosα=0.94),小铜块可在斜面上加速下滑,如图1所示。该同学用手机拍摄小铜块的下滑过程,然后解析视频记录的图像,获得5个连续相等时间间隔(每个时间间隔ΔT=0.20 s)内小铜块沿斜面下滑的距离si(i=1,2,3,4,5),如表1所示。表1图1由表中数据可得,小铜块沿斜面下滑的加速度大小为________m/s2,
教学考试(高考物理) 2022年1期2022-05-07
- 提高竖炉使用寿命的生产实践
圈1.5m的防撞铜块;下筒体由耐火材料砌筑而成,由外向内依次为钢壳、耐火纤维板、尖晶石耐火料、粘土砖、碳化硅砖,如图2所示。正常生产期间由于频繁的上料冲击及烧嘴区域的铜液冲刷,顶部耐火砖、烧嘴区域耐火砖及炉底耐火砖极易出现损耗脱落。一旦出现工作层耐火砖脱落极易出现炉体坍塌,造成停炉事故。图1 竖炉结构示意图图2 竖炉砌筑图3 砌筑方式及炉顶改造通过对竖炉耐火砖损耗区域梳理发现,炉顶区域耐火砖极易出现断裂损耗,炉体中部易出现脱落,烧嘴及炉底区域易出现脱落。结
铜业工程 2022年1期2022-04-13
- 例谈2021年高考物理力学实验的创新与拓展
22题)为测量小铜块与瓷砖表面间的动摩擦因数,一同学将贴有标尺的瓷砖的一端放在水平桌面上,形成一倾角为α的斜面(已知sinα=0.34,cosα=0.94),小铜块可在斜面上加速下滑,如图1所示。该同学用手机拍摄小铜块的下滑过程,然后解析视频记录的图像,获得5个连续相等时间间隔(每个时间间隔ΔT=0.20 s)内小铜块沿斜面下滑的距离Si(i=1,2,3,4,5),见表1。图1 测量小铜块与瓷砖表面间的动摩擦因数s1s2s3s4s55.87 m7.58 c
中小学实验与装备 2021年5期2022-01-11
- 高多层埋铜块印制板制作技术研究
本高等缺点。埋嵌铜块PCB就是在这样的一个环境下应运而生的,所谓埋铜块,是在PCB局部埋入或嵌入铜块,发热元器件直接贴装在铜块上面,利用铜块的高导热性将热量快速散发出去[2]。埋铜块PCB不仅可以起到良好的散热作用,同时又可以节省板面空间,近年来被越来越多的设计者所青睐。本文基于研发生产实例,选取一款应用于通信基站的整体18层,集高多层、埋嵌铜块、背钻、树脂塞孔等设计的高多层埋铜块PCB,就其结构设计、制作工艺、生产难点及改善等做了详细阐述。1 实验部分1
印制电路信息 2021年10期2021-12-08
- 简易实用的沉头孔和孔口倒角加工
板,该PCB是将铜块按照一定的形状局部埋在基板中,代替局部线路,即可起到散热作用,又可做线路导通。然而为了解决此类母排板的安装可靠性,需要采用涨铆安装、螺丝固定,如图1,于是要在PCB上加工出沉头孔和螺丝孔,引入了五金加工工艺。图1 有铆钉和螺丝固定的PCB以上两种五金加工工艺均需在加工前做好倒角处理,否则安装治具无法将涨铆螺母涨开卡在PCB铜排中,螺母会出现松动;而螺丝孔在加工螺纹时,表面会有超高铜毛刺,影响客户组装。五金厂通用做法是用数控台钻或数控铣床
印制电路信息 2021年11期2021-12-08
- 部分压扁热管等效导热模型特性研究
有一半面积与冷却铜块接触,所以热阻应增大一倍。圆管段的径向热导系数计算如下:(6)上述管壁材料为铜,导热系数为398 W/(m·K)。吸液芯的有效导热系数将在第1.2节中讨论。热管的轴向导热系数设置为基于管壁、吸液芯和蒸汽层的横截面积的加权平均值。(7)式中,Across,tot为热管轴向方向总横截面积,下标a、cross和vap代表轴向方向、横截面和蒸汽层。蒸汽层的等效导热系数计算公式如下[14]:(8)式中:rvap、L、ρvap、Pvap、μ、Rg和
华南理工大学学报(自然科学版) 2021年10期2021-12-07
- 巧解初中物理图像题的技巧分析
长等于a的立方体铜块从图2甲图中的实线标出的位置,下降到图中的虚线的位置,铜块刚开始下降时立方体的下表面刚好和水面保持一致的高度,那么铜块所受到的水的浮力的大小F与铜块的下表面在水中的深度?关系的图像在图2乙图中描绘正确的为( ).分析首先分析题目,根据所学的知识可知:F浮=ρ水V排g,又分析题目所描述的实验的过程可知,在立方体铜块慢慢沉入水中还未接触到容器底部之前,有两个不同的过程:(1)在铜块恰好浸没之前,V排是逐渐增加的;(2)在铜块浸没以后,V排的
数理化解题研究 2021年29期2021-10-21
- 谈一种埋置铜块的连片板制作方法
在印制板内部埋置铜块的应用增多。一般埋置铜块印制板制作是在上压前,预叠时或叠板时埋铜块,即将完成线路的基板开出铜块对应大小的槽,再在压合预叠时或叠板时将铜块塞入槽内压合完成嵌埋铜。现周密论述连片板制作流程,此类型埋置铜板制作流程与普通的嵌埋置铜板制作流程有很大的区别,文章通过对不同的流程可行性进行验证。1 产品基本信息产品基本信息见表1所示。表1 基本信息表产品叠构图见图1所示。图1 产品叠构图2 流程设计2.1 方案一:在对应的埋置铜层开槽,塞入铜块压合
印制电路信息 2021年6期2021-06-21
- 3~4 K温区热阻法温度波动抑制实验研究
制冷机二级冷头和铜块之间增加G10材料,在4.2 K时将冷头温度波幅从200 mK降低到5 mK。国内张祥等[10]在GM制冷机二级冷头和测温铜块之间添加不锈钢金属,在4.2~20 K时测温铜块温度波幅为3 mK。董斌等[11]在GM制冷机冷头和测温铜块之间增加聚四氟乙烯(PTFE)材料作为热阻尼器,使测温铜块温度波幅在20 K温度时小于4 mK。黄永华等[12]基于温度控制仪控制二级脉管制冷机冷头温度,在样品和冷头之间增加不同不锈钢叠片组合对温度波动进行
轻工机械 2021年2期2021-05-07
- 一种5G通信基站AAU用的印制电路板研发
设计见图3所示;铜块设计尺寸及工艺见图4所示。2 产品制作流程产品制作基本工艺流程见图5所示。表1 产品基本信息图1 产品叠构图图2 产品成品图3 制作难点及解决方案按表3制作方案,制作结果合格。4 技术难点解决思路4.1 嵌铜块制作表2 产品特点及工艺要求图3 背钻孔设计图4 铜块设计图5 工艺流程制作流程:芯板和半固化片(PP)锣槽→铜块切割→棕化→嵌铜块熔合和排板→压合→树脂磨板4.1.1 芯板和PP铣槽(1)PP在开料后需要使用酚醛底板+白纸包板,
印制电路信息 2021年4期2021-04-25
- 一种改善埋铜块板裂缝的方法
散热孔设计、埋嵌铜块设计等。相对而言,直接在PCB内埋嵌金属铜块,是解决散热问题的有效途径之一。埋嵌铜块是将小块高导热金属铜以无源器件埋置的方式集成在多层PCB局部区域,有针对性的解决PCB局部散热的问题。但在压合的过程中,部分埋铜块会在槽孔内移动,造成铜块周边出现填胶不良而产生溢胶过度或空洞的问题,以及铜块与基材结合力不足等品质缺陷。本案例将从使用半固化片(PP)的类型及压合排板等出发,对埋铜块周围裂缝进行改善试验及分析,提升埋铜块产品的可靠性,分析其制
印制电路信息 2021年3期2021-03-25
- 光模块PCB技术和热管理探究
热采用塞铜浆、埋铜块、电镀通孔,或者ELIC电镀设计,光模块封装采用高导热材料辅助散热(见图1)。1 光模块PCB叠构设计和制作流程光模块发展至今,PCB基本采用HDI结构,无论是机械盲孔HDI,还是镭射盲孔HDI,或者软硬结合板+HDI。根据其标准尺寸接口的要求,光模块PCB板厚基本为1.0±0.1 mm,大部分光模块PCB基本≤12层。针对机械盲孔叠构和常规HDI结构有大致两种不同的制作流程,分别如下。(1)机械盲孔结构一般2+2、4+4、2+2+2、
印制电路信息 2021年1期2021-01-28
- 一种新型嵌铜块印制板的制作方法
热性能良好的金属铜块。该工艺散热性强,空间位置小,其散热效果是普通PCB板的数十倍,可以很好满足某些RFID、通讯基站、天线、无线通讯设备、放大器、军工产品等的设计性能要求。1 原嵌铜块生产工艺和问题分析1.1 原生产流程原生产流程是在图形转移后的各层芯板和半固化片上铣出嵌铜块的槽孔,通过黑化、叠板、铆合后在高温下使得散热铜块和各层芯板粘结在一起。具体流程见图1。1.2 问题分析原生产工艺中,由于嵌入的铜块高度是根据叠板的理论厚度来加工的,所以铜块厚度与实
印制电路信息 2020年9期2020-11-12
- 流量波动对临界热流密度影响研究
渡段。试验段采用铜块加热,铜块与试验段本体采用龙门紧固方式压紧,铜块内插加热棒,加热功率采用功率控制器控制,通过调节加载电压,加热功率可在0~100%额定功率范围内调节。加热表面附近开有可视窗,用于观察气泡行为。图2 试验段示意加热棒及热电偶布置如图3 所示。加热表面尺寸为50 mm×80 mm,铜块内插入18 根加热棒,单根加热棒额定功率0.78 kW,总额定功率约14 kW。加热铜块内布置27 根热电偶,用于监测铜块温度,其中3 根热电偶布置在加热铜块
应用科技 2020年3期2020-08-31
- 含埋铜块与盲槽的印制板制作工艺
方式保证散热。埋铜块式线路板与盲槽线路板在PCB行业中是分别属于不同的制作工艺,彼此的结构的实际方法都大为不同,关键工序在于压合方式的不同及实现埋铜方式的不一。埋铜的工艺按照铜块在PCB所处位置分为贯穿铜块和半埋铜块,根据与盲槽的结合可分为三种情况:贯穿型与盲槽结构;半埋型与盲槽结构;盲槽和铜块相交的半埋型与盲槽结构。笔者以上述不同PCB结构,介绍实现埋铜+盲槽的PCB工艺。1 贯穿型与盲槽结构和制作方法1.1 贯穿型与盲槽结构以图1所示结构,盲槽板为单阶
印制电路信息 2020年6期2020-07-21
- 研究型教学方法在测量液氮比汽化热实验中的应用
容是将室温下的紫铜块投入装有液氮的容器中加速汽化,通过计算机快速采集到液氮放热时质量的变化[9],由此计算液氮的比汽化热. 液氮比汽化热测量实验生动有趣,对理工科学生更是基础理论加应用的一个非常好的实验项目,但是很多学生做完实验一段时间居然只记住液氮汽化时雾气腾腾的情景. 究其原因是学生在实验中只是根据讲义的内容在课堂上机械地执行完每个步骤,测出数据,经过教师检查无误后就可以写报告上交了,很难收到良好的教学效果. 为了调动学生学习的积极性,让他们主动参与到
物理实验 2020年3期2020-04-18
- 一种新型内埋铜块印制电路板制作研究
0)0 前言埋嵌铜块印制电路板在通讯和汽车电子领域已广泛应用,其主要有两方面的作用:(1)用于大功率元件的散热,利用铜块的高导热性,埋嵌到FR-4基板或高频混压基板内,大功率器件产生的热量可以通过铜块有效传导至印制电路板外,再通过散热器散发(如图1);(2)PCB需要大截面的铜线来传导高电流,通过使用一定厚度的铜嵌件放大导体的厚度,可以在PCB局部产生允许通过高电流峰值的区域(如图2)。常规埋铜块设计主要有三种类型:第一类是铜块半埋型,命名为“U型埋铜块”
印制电路信息 2019年9期2019-09-20
- 都不如土法快
个是铝块,一个是铜块,怎么鉴别呢?” 大家伸长了脖子听着,大学生很满意,接着说:“我们首先用物理方法。”就看大学生,拿来两个装水的透明烧杯,一个放铝块,一个放铜块。 等大家看完后,大学生说:“大家看见了吧,下沉慢的是铝块,快的是铜块,因为铝块密度小,铜块密度大。”大家似懂非懂地点着头。 随后,大学生把铝块和铜块,从水中拿出来擦干净,放在桌子上,又拿来一个烧杯和一瓶稀硫酸,往烧杯中倒了一些稀硫酸,随后说:“大家看清楚了,下面我用化学方法鉴别。” 说完,大学生
文萃报·周二版 2019年39期2019-09-10
- 线圈板耐电压测试夹具制作技术
,负极与开发出的铜块接通,耐电压测试仪设定1800 V电压、1 mA电流,正极测试针通过手动逐一与各PCS连片板外层线圈接通,即可检测出铜块是否与外层线圈存在放电,实现油墨绝缘性的检测。1.3 内槽耐电压检测:内槽耐电压检测的目的为检测各层次线圈网络内外层制作及CNC铣内槽时是否存在偏移较大,致使内槽漏铜问题。上图测试油墨绝缘性的工具,将铜块设计铜凸起,可镶嵌到线圈板内槽中,正极测试针通过手动逐一与各PCB连片板内/外层线圈接通,可较快速检测出内槽耐电压。
印制电路信息 2019年7期2019-07-25
- 都不如土法快
个是铝块,一个是铜块,怎么鉴别呢?”大家伸长了脖子听着,大学生很满意,接着说:“我们首先用物理方法。”就看大学生,拿来两个装水的透明烧杯,一个放铝块,一个放铜块。等大家看完后,大学生说:“大家看见了吧,下沉慢的是铝块,快的是铜块,因为铝块密度小,铜块密度大。”大家似懂非懂地点着头。随后,大学生把铝块和铜块从水中拿出来擦干净,放在桌子上,又拿來一个烧杯和一瓶稀硫酸,往烧杯中倒了一些稀硫酸,随后说:“大家看清楚了,下面我用化学方法鉴别。”说完,大学生把铜块放入
特别文摘 2019年13期2019-07-20
- 基于菱形块结构的直线夹紧装置
过上顶块顶起夹紧铜块,使夹紧铜块紧紧顶在床身的凹槽内,使滑座夹紧在床身上。当液压缸左油腔b通压力油时,活塞及活塞杆右移,通过垫块使两个菱形块处于倾斜位置,不再向上顶起夹紧铜块,使滑座松开。滑座可沿床身上的静压导轨做V轴移动。其中调整垫用于调整夹紧铜块与床身上凹槽的初始距离,通过调整垫,可调整夹紧时的菱形块夹角,进而调整夹紧时的夹紧力[2]。安装后需在5 MPa压力下进行实验,保证松开夹紧动作灵活;保证在夹紧状态下能够自锁;并保证通压力油15 min,夹紧器
制造技术与机床 2019年3期2019-02-27
- 机械手焊枪冷却系统自主维修研究
座材质老化,连接铜块烧蚀时铜渣溶入连接座,严重的烧穿材质,紧固时在螺纹处经常发生碎裂。更换研发的连接座。焊枪连接座中铜块经常烧蚀,机器焊接参生振动,机械手频繁转动,使端面与焊枪中铜体相结合处参生缝隙或滑动,这时在端面结合处的大电流发生火花,参生的热量迅速灼烧端面,端面烧蚀受损,严重的甚至烧损整个连接座,铜体冷却水孔烧蚀,经常插拔焊枪造成孔径误差大,密封不严漏水。更换研发的铜块。水冷电缆橡胶管破损漏水,电缆线烧蚀,电缆接头密封不好渗水,接头六方拆卸时损坏等原
魅力中国 2019年36期2019-01-13
- 用“特殊方法”巧解物理问题
温度相同的铁块和铜块(c铁>c铜),吸收相同的熱量后,将它们互相接触,则热量将由传给;如果放出相同的热量后,将它们互相接触,则热量将由传给.分析 本题可以结合生活实际,海边白天沙子烫海水凉,晚上沙子变凉而海水温暖,所以我们可以把比热容大的铁看做海水,比热容小的铜看做沙子,吸收热量相当于白天,而白天沙子温度高,所以热量由铜块传给铁块.放出相同的热量相当于晚上,而晚上海水温度高,所以热量由铁块传给铜块.
理科考试研究·初中 2018年10期2018-12-11
- SD5切丝机进给杆保护装置研制
杠杆、进给杆固定铜块、铜块,空压气和一些辅助零件组成的,如图1所示。其中,进给杆、导向进给杆、刀片进给杠杆底座、进给杆上固定块、刀片进给杠杆组成本文中的刀片进给杠杆装置系统。图1 SD5切丝机刀片进给杠杆系统装置示意图SD5切丝机刀片进给杠杆的进刀工作过程为:空压气以设定的工作频率带动进给杆进行平行移动,进给杆上的固定块随着进给杆平行移动而带动刀片进给杠杆的转动,最终由刀片进给杠杆上的滑块直接推动刀子移动,完成整个进刀过程。进刀系统每一次进刀的位移都非常的
装备制造技术 2018年9期2018-11-20
- 高压6KV铜排与铝排结合面发热原因分析及处理
过铝排接触面加装铜块,增加铜铝接触面积,降低接触面电阻值,解决发热问题。关键词: 铜铝连接;间隙;电阻值;发热;铜块引言我厂1#发电机出线母排与热一刀闸下口属于铜铝连接,发电机出线母排3*120mm*10mm(母排数*母排宽度*母排厚度)铝材质,刀闸下口连接面是2*120mm*10mm(母排数*母排宽度*母排厚度)铜材质。通过Φ14螺栓固定连接。母排长期持续投入运行,铜铝接合面处发热,最高温度达到126°。严重威胁机组的安全稳定持续运行,为彻底解决发热问题
科学与财富 2018年28期2018-11-16
- 东下冯遗址冶铸遗存研究*
属于三期的17件铜块、熔铜渣等进行检测研究,以揭示其青铜冶金技术的面貌,为相关研究提供参考。一、样品状况及检测方法1.样品状况17个冶铸遗物取样情况及样品性状见表一及图一。2.检测方法样品截取小块以酚醛树酯热镶,经打磨抛光至光镜下不见明显划痕,喷碳后用于扫描电子显微镜-能谱分析,抛去碳膜用于金(矿)相观察。用扫描电子显微镜(JSM6480LV)与能谱仪(Noran System six)进行成分和显微组织分析。每个金属样品的基体成分测量4次取其平均值,见表
考古与文物 2018年1期2018-07-05
- 非能动型压水堆机组主泵电机用弹性带焊接工艺及性能研究
端与开有U型槽的铜块钎焊连接,铜带的两端每层之间首先要采用热压焊连接起来。目前,国内外制造此类弹性带,每层铜带之间采用电阻热压焊,多层铜带与铜块的连接多采用火焰钎焊的方式。火焰钎焊的缺点是温度难以控制,内部钎合率不高[1],靠近焊缝的多层铜带不易降温保护,对于弹性带钎焊后的质量也仅通过外观的目视检测,内部钎焊质量没有明确检测方式。主泵电机是安置在核电站内部,电机上的零部件更换较困难,弹性带本身的焊接质量就显得尤其重要,实施弹性带内外部的质量检测是十分必要的
上海大中型电机 2018年2期2018-07-03
- 汽车排气管余热利用装置的创新设计分析
设有一个圆形实心铜块,其四周被钢制板材包围,中间设有石棉隔热板来隔绝钢板与铜块的热量传导,采用的是由高品质石棉纤维,玻璃纤维和陶土复合构成的石棉隔热板;钢板两侧设有可滑动轨道并设有齿条,齿条通过焊接与钢质板材固定,可滑动导轨与汽车底板固定的板材的导轨连接,其板材一侧设有电机,以电机提供动力来源,通过齿轮齿条相互啮合传动,以实现中部整个传热装置的移动来进行传热与隔热。图3 中部控温隔热装置侧面分解图2.3 上部保温加热装置如图4所示的上部保温加热装置分解图,
时代汽车 2018年8期2018-06-18
- 高中物理教学中进行有效提问
的长木板上的一个铜块,质量为M,这种情况下,这个铜块所受到的摩擦力有多大?对于这个问题,学生可以用物体的平衡来求解.我提出一个新问题:假如这个长木板的一端可以被缓慢抬起,倾斜角度逐渐地变大,那么,这个铜块所受到的摩擦力将会如何变化?有的学生回答:这个铜块所受到的摩擦力会随着倾斜角度的增加,而逐渐增大.面对这样的回答,我不置可否,而是让学生继续进行思考.有的学生提出问题:如果木板的倾斜角度增大,木板上铜块的运动状态会发生变化吗?不一会,有的学生提出自己的看法
中学生数理化·教与学 2016年7期2016-07-08
- 由“问题”浅谈初中物理教学
和酒精怎样鉴别?铜块和铝块怎样鉴别?盐水和水怎样鉴别?涂了白漆的铜块和铝块又怎样鉴别?通过问题情境的渲染,学生会急切地想知道鉴别的方法,从而引入本堂课要研究的问题:物质的密度。二、合作探究,解决问题当学生从创设的情境中发现问题后,我们可根据实际需要,选择恰当的教法和学法,例如,指导学生寻找、收集资料,让学生来实验、研究,组织学生讨论猜想、主题探究活动等,让学生满怀兴奋与激情,寻找解决问题的途径和方法。如在 “物质密度”教学中,学生借助已有认识知道:水和酒精
博览群书·教育 2015年8期2015-11-30
- 埋铜块电路板的制作方法
510730)埋铜块电路板的制作方法黄德业 李超谋 任代学 (广州杰赛科技股份有限公司,广东 广州 510730)文章讲述了埋铜块电路板的制作方法,以6层、埋入两种类型的铜块的埋铜块电路板的制作为范例,突出了前期策划设计和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类埋铜块电路板的生产经验。铜块;埋铜块电路板;前期策划设计1 前言电子产品体积越来越小,功率密度越来越大,如何寻求散热及结构设计的最佳方法,就成了当今电子工业设计的一个巨大的挑战。目前常用的散热方法
印制电路信息 2015年7期2015-11-24
- 铜基电镀后铜粒问题根由探究
的晶格结构。不同铜块,晶格的大小、晶格角度、晶形都会有很大差异,金属基晶3D显微放大1000倍图如图6。在PCB加工过程中会有铣槽、微蚀、孔化等流程,会对金属基的表面状况产生巨大的改变。这些过程之后,金属基表面会有细微的凸起或凹坑,这些表面状况都会影响电镀时电荷放电点的优劣。优势放电点优先电镀,会生成柱状结晶。金属基表面的凸起状况如图7,能谱分析凸起仍为铜颗粒凸起。这些凸点即为尖端放电点。图6 金属基孔化微蚀缸后表面3000 ×SEM及凸点能谱分析图7 金
印制电路信息 2015年7期2015-11-24
- 拆迁与场景
眼的土腥味强烈在铜块上流动铜块的存在让贫血的村庄和僵硬的人蕴藏一种潜质铜块在走动小麦灌浆玉米拔节油菜扬花日子,有了炊烟的味道喊 村 子村子。遇上拆迁叶茂、鸟鸣、花香的样子面貌全非。孤独的越来越不让漂泊在异乡的人走进。认出它就这样,机器的隆隆房屋随着倒下的尖叫被掩盖了。这些被放大的物和事。陌生的让人吃惊,恐惧此刻。我身上突然长出一些幽暗。冷酷。像得了狂病站在村口,顶着风大声喊。喊村子喊它的名字即使,最后,我喊破了嗓子和血腥味。也再喊不醒村子它心死了早已不认识
诗选刊 2015年12期2015-11-18
- 拆迁与场景(组诗)
眼的土腥味强烈在铜块上流动铜块的色泽让贫血的村庄和僵硬的人蕴藏一种潜质铜块在路上小麦灌浆玉米拔节油菜扬花日子。有了炊烟的味道我的老同学说实话,她很漂亮。爱笑灿烂。像土塬后三月的桃花绽放全部春天村子拆迁,家里人发短信让回家一趟。村口我上学时走过的地方与她相遇。像一窑过冬的干柴,堆在一起干干净净。靠着风一根火柴走了进来碰撞、燃烧,刺激亮了人,痛了心好多年啦,好多年人与人之间为了生存。也许叫自私陌生把孤独串起来,牵挂是一种疯狂的破碎论年龄,她比我小两岁刚满五十啊
天津诗人 2015年2期2015-11-17
- 本期练习及综合测试题参考答案
的体积Vo;②将铜块缓慢放入量筒内水中,记下此时水和铜块的总体积Vl;③再将木块轻轻放人量筒内水中,待木块静止处于漂浮状态时,记下此时总体积V2,.(2)因为木块漂浮,则G=mg=F浮=p水gV排=p水g(V2-V1),则木块的质量m=p水(V2-V1),因为木块的体积v=20.(1)实验桌、弹簧测力计、水、量筒、细线、体积相等的铜块和铁块.(2)①用细线绑好铜块挂在弹簧测力计下,测出其所受重力Gi;②将铜块浸没在水中,读出弹簧测力计此时读数F1,则铜块所
中学生数理化·八年级物理人教版 2015年4期2015-08-30
- 初二物理问答题格式化教学探讨
体积相等的铁块和铜块,哪一个质量大?哪一个重?(A)首先引导学生认真阅读题目,分析“体积相等的铁块和铜块”这句话共给几个已知条件。(a.铁块和铜块体积相等。b.铁的密度小于铜的密度。)(B)引导学生与计算题的解题方法进行对比,分析在已知体积和密度的条件下,应如何求物体的质量和重力的大小?解题过程需要哪些解题根据?(C)引导学生采用计算题的解题方法,将已知条件引入公式中进行推算,求得正确结论。(D)在教师的指导下,由学生自己写出此例题的完整答案:因为铁块和铜
新课程·中旬 2015年5期2015-07-06
- 对阿基米德原理的疑问和补充
块底面比较光滑的铜块,重G,用弹簧秤把铜块吊起并浸入盛有水的玻璃瓶底(玻璃瓶的内底面也比较光滑),不要碰到杯底和杯壁,读出此时弹簧秤的示数为G 示,铜块受到的浮力F1浮=G-G 示。然后,笔者将盛有水的玻璃瓶放到天平上称出其质量为m1,接着轻轻把铜块放入玻璃瓶(放入前要把铜块上的水分擦净,铜块的光滑面与瓶底接触),读出此时天平的示数为m2,则F2浮=(m1g+G)-m2g,经过反复测试发现F2浮<F1浮且F2浮≠0。实验一,蜡块的光滑面朝下放入后没有浮起来
当代教育实践与教学研究 2015年4期2015-03-31
- 金砖垫床
就把一些金砖当成铜块子垫在床铺底下。第二天,红三十军政委李先念和总经理部(现在的后勤部)主任郑义斋来到陈锡联住处,郑义斋看到陈锡联床铺下垫着许多金砖,大吃一惊,他拿出一块,发起了脾气:“你怎么搞的,这么贵重的东西不上交,竟然藏在铺底下!”陈锡联莫名其妙地说:“都是些铜块子,还有好些个都让我们扔进粪坑里了。刘存厚的这些破烂玩意儿,用它来垫垫床铺,有什么大惊小怪的!”郑义斋听后连连摇头:“这是黄金,是金砖哪!同志!”陈锡联这才明白郑义斋为何生气,不禁为自己没有
民间故事选刊·下 2014年6期2014-07-14
- -石英晶体和铜块间手性不对称宏观力的研究
-石英和吸引质量铜块的几何构形示意图(2)(3)r〈Ψ|V(r)|Ψ〉r=r〈Ψ|P-1PV(r)P-1P|Ψ〉r=l〈Ψ|PV(r)P-1|Ψ〉l=-l〈Ψ|V(r)|Ψ〉l(4)根据如下的位置矢量变换:Prkj(r)P-1=-rkj,自旋的变换PσkP-1=σk和磁场的变换PBP-1=B.方程(3)对应(2)式势的不同手性,取相反的符号.(5)上式中的矩阵元乘积可以采用单电子近似简化.利用等式:(σi·A)(σj·B)=A·B+iσi·(A×B)对电子
湖北大学学报(自然科学版) 2013年1期2013-11-19
- 一种快速提取铜块图像感兴趣区域的方法*
将铜液冷却固化成铜块,再到化验室进行离线分析检测的方法。近年来,出现了一些基于图像特征的铜成分分析方法,如文献[1]提出了一种基于彩色图像特征的铜成分软测量方法,文献[2]提出了一种基于色调强度的二元铜合金铜成分分析方法。在基于图像特征的铜成分分析过程中,具有检测价值的区域主要位于铜块截面上某个部位(通过打磨等处理),这样能否获取一块有检测价值的区域必将影响最终铜成分分析的准确性。这里,称这样一块有检测价值的区域为感性趣的区域(region of inte
传感器与微系统 2013年7期2013-10-22
- 核电厂实施非能动IVR-ERVC措施时朝下曲面CHF特性试验
半径2 m;加热铜块高80 mm,宽170 mm,弧度7°;3组加热棒每组22根,每根功率2.1 k W;低回路冷凝器的高度5.5 m,高回路冷凝器的高度6.5 m;两组预热器每组功率20 k W。试验段为张角7°的弧形厚加热块,其中心线与垂直线夹角θ称为下封头倾角,并以此对应其在下封头外壁不同倾角的位置,见图2。试验段加热块材料为无氧铜,采用压紧固定;试验流道冷却段为铜管,其他部分材料为304不锈钢;回路各处都进行了保温处理。图2 试验段2 测定方法和过
电力与能源 2013年2期2013-04-13
- 埋铜块层压板耐热可靠性研究
523039)埋铜块层压板耐热可靠性研究吕红刚 任尧儒 陈业全 纪成光(东莞生益电子有限公司,广东 东莞 523039)埋铜块层压板铜块与树脂结合力差,大批量生产板在焊接时存在一定比例分层,因此通过机理分析和实验验证,确定其可靠性影响因素,通过工艺和参数优化以提高其耐热可靠性。铜块;分层;裂纹;黑化;棕化1 前言随着我国3G通信的发展,大功率功放器件已经成熟的运用在PCB上,为此PCB在实现基本的信号传输功能的同时还须承载高频功放所带来的热量散发功能。实现
印制电路信息 2012年8期2012-05-31
- 发电机定子水冷稳态的仿真分析
面图,冷却水流经铜块内部孔洞,所有铜块均属有内热源发热元件,铜块外部由绝缘材料环氧粉云母包围。横截面纵向长约10 m。对于图1给出的物理模型进行以下假设:忽略铜块之间的接触热阻,即认为整个铜块区是连续的;忽略铜块与云母间的接触热阻,即认为两者是紧密接触的;假定云母是各向同性的导热材料;假定各种材料的物性不随温度改变;忽略外部散热,即所有铜块产生的热量全部由冷却水带走。图1 横截面实物图考虑到问题的对称性,可以把上述物理模型的求解限定在图2所示的区域,该求解
电力与能源 2011年2期2011-04-12
- 接地体附近导体对土壤中冲击电势分布的影响
为一水平铜板或一铜块时对冲击电势分布的影响采用相同的计算模型,在距离接地体3 m的地方埋入一块边长2 m、厚度为0.02 m的水平铜板,埋深为1 m,如图6所示,计算冲击电势峰值分布。然后将水平铜板换成一个长宽高为2 m×2 m×2 m的正方体实心铜块,埋深为1 m,如图6中虚线所示,计算冲击电势峰值分布。铜板、铜块内电阻均忽略不计,土壤电阻率取ρ=50Ωm,各采样点之间的间隔为0.5 m,比较各点的冲击电势峰值分布在埋入铜板或铜块前后的变化。图6 水平铜
电波科学学报 2010年6期2010-08-21
- 用实验来辅助习题教学课的精彩范例
铁块换成等质量的铜块,浸没水中,杠杆还平衡么?生:不会平衡。因为铜块和换掉的大铁块质量相等(力臂不变),体积不等,浮力就不等,铜块体积小,铜块浸没水中受浮力小,因此铜块这端下沉。(教师进行验证性实验)拓展:如果把小铁块换成等质量的铜呢?(哪边挂铜哪边下沉)结论 杠杆两边挂异种物质平衡,同时浸没同种液体,物体密度大的那端下沉。例4 若将例3中的大铁块换成等质量的铜块,平衡后,大铜块浸没酒精中,小铁块浸没水中,杠杆还平衡吗?(学生思考,难以回答。)师:问题比较
物理教学探讨 2009年5期2009-06-25
- 运用假设妙解杠杆平衡问题
将体积相同的实心铜块和铁块分别挂在杠杆的两端,如图4所示.调节杠杆使杠杆处于平衡状态,若将两金属块同时浸没在水中时,则().A.A端下降 B.B端下降C.杠杆仍平衡D.无法判断分析:实心铜块的密度大于实心铁块的密度,且都大于水的密度.当两金属块同时浸没于水中后,它们都下沉.现仍假设水是密度等于实心铁块密度的某种液体,则此时实心铁块在液体中是悬浮,而铜块在液体中下沉,所以A端下降;也可假设水是密度等于实心铜块密度的某种液体,则此时实心铜块在液体中是悬浮,而铁
中学理科·综合版 2008年8期2008-10-08