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2019年9期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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综述与评论
看2018年世界顶级PCB制造商排行榜
智能制造
谈印制电路工厂的智能制造(二)
——智能制造先行代表
制造执行系统(MES)所需的设备数据采集研究
基板材料
PCB中铜导体表面粗糙度面临着挑战和出路
DSC测定覆铜板用热固性树脂固化反应动力学参数研究
微波介质基板介电性能测试方法探讨
探讨影响耐电痕化指数(PTI)试验结果的细节因素
半固化片凝胶时间自动测试方法的研究
DCPD酚醛环氧树脂分子量对其覆铜板PCT特性的影响
特种板
一种新型内埋铜块印制电路板制作研究
精细埋阻制作精度分析及改善
HDI板
用于工业控制的三阶HDI板制作及流程管控
短兵相接实战场
图形电镀工艺中夹膜问题改善
新产品新技术
新产品新技术(147)
文献摘要
文献摘要(212)
刊首语
让“备胎”走向“主胎”