文献摘要（212）

剖析IPC对印制电路板技术发展趋势的区域调查

Dissecting the IPC Regional Survey on PCB Technology Trends

根据《2018年全球IPC技术趋势报告》谈论世界PCB产业的区域差异。就生产技术而言，认为地区差异开始融合，美国、欧洲与亚洲之间差别不大，如美国制造大尺寸40层背板，在中国也能制造；手机用5阶HDI板在亚洲大批量生产，在美国只是没有那么大的产能；欧洲在制造汽车PCB方面很强大，亚洲也在大力进军。预测未来五年的世界PCB产量90%在亚洲，5%在北美和5%在欧洲的格局不变。

（By I-Connect007 Editorial Team，pcb007.com，2019/7/15，共7页）

印制电路板行业准备好接受5G了吗

Is the PCB Industry Ready to Embrace 5G ?5G已经到了！对于印刷电路板制造商来说迎接更大的挑战。5G通信高频毫米波系统的PCB材料选择，如铜表面粗糙度，Dk变化和热耗散，还考虑被动互调、热膨胀系数、厚度变化和电磁兼容性/电磁干扰。线的截面尺寸、形状、线和空间宽度以及介质材料直接影响到阻抗控制和信号完整性，先进的半加成工艺、新的AOI方法能形成更高精度线路，增强高频5G系统的整体阻抗控制。

（By Pankaj Shrotre，PCD&F，2019/07，共4页）

阻焊剂演变成真正的加成工艺

Solder Mask Evolves Into a Truly Additive Process

印制电路板上阻焊剂也要跟上5G通讯、自动驾驶等要求，对于阻焊剂性能方面从耐热性和导热性提高，改善了热管理条件。PCB高密度化加工已有数字化激光直接成像（LDI）和直接成像（DI）设备用于阻焊剂成像，对定位和线路精度都提高了。现推崇的加成工艺，用喷墨打印更是减少了原材料消耗，减少了环境污染。

（By John Fix，SMT magazine，2019/07，共5页）

印制电路板可靠性：导通孔设计

PCB Reliability：Via Design

文章讨论PCB上导通孔对可靠性影响及解决方案。对导通孔设计一是在空间许可范围内孔径越大越好，可增大机械强度与导电性、导热性; 二是适当的板厚孔径比，选择不大于6:1; 三是导通孔与焊盘位置尽量远离，以免焊接热与焊锡影响孔，为此又可采取阻焊堤隔离、两面孔口遮盖或填孔方法。总之，设计导通孔要有约束。

（By Greg Ziraldo，PCB Design，2019/07，共2页）

相信微导通孔连接并不是均等的

Microvias: Links of Faith Are Not Created Equally

PCB层间微导通孔经再流焊装配后堆叠的微孔易出现断裂，本文讨论了紫外激光钻孔、紫外与二氧化碳组合式激光钻孔、蚀刻铜窗的二氧化碳激光钻孔、二氧化碳激光直接钻孔四种不同的激光钻孔对连接的影响。采用扫描电镜分析了激光钻孔后孔底铜连接盘的形貌变化，紫外激光的铜形态变化大，对铜进行了改性，提高了铜的硬度，降低了铜的延展性，这与热应力形成的裂纹与失效相吻合。

（By Jerry Magera and J.R. Strickland，PCB magazine，2019/07，共13页）

系统设计和运输应力与互连可靠性的关系

Interconnect Reliability Correlation With System Design and Transportation Stress

电子设备在运输和使用过程会受到环境冲击的影响，变得松散，导致接触不良或焊接间歇性断路问题。本文利用冲击测量装置监测电子设备在加速度、持续时间和冲击方向对电气连接的可靠性影响，主要对插针镀硬金厚度、主板锁紧机构、缓冲结构等设计变量进行了试验和评述。对于保证在运输环境下可靠性，通过确保硬镀金厚度、增加缓冲板面积和厚度、添加主板锁定机制三种途径解决。

（By Dr. Paul Wang等，PCB magazine，2019/07，共8页）

高可靠性印制电路板从设计到规范指南

A Guide to High-reliability PCBs From Design to Specification

如果PCB出现可靠性问题，终端产品会面临失效风险，在设计阶段就应考虑可靠性因素。作者认为高可靠性电路板要高于IPC规范，在IPC标准基础上关注设计和生产中的一些重要特征，如镀铜厚度、阻焊剂类型、表面清洁度、不可补线修复等。应正确把握信息和数据，明确PCB规格要求，选择良好的供应商以生产出可靠的产品。

（By Jeff Beauchamp，PCB magazine，2019/07，共4页）