焊膏_参考网

一种微小型SSMP插座高可靠焊接方法

形优化、双面涂覆焊膏进行通孔回流焊、元件面印刷焊膏并金属化孔填充焊膏的通孔回流焊工艺研究,最终确认采用元件面印刷焊膏并金属化孔填充焊膏的通孔回流焊工艺[7],基本可以解决其焊接问题。然而在长期使用中,特别是印制板双面布局设计使用的情况下,由于连接器本身设计制作存在差异,还经常出现如下问题。1)该型SSMP插座在印制板焊接后,连接器本体与印制板面不垂直,导致连接器本体与印制板接地焊接部位某边出现焊接缝隙,引线与接地面共面性不良导致中心信号引线焊接不良等(见图

新技术新工艺 2023年10期2023-11-05

焊膏技术及其进展

有挑战性[1]。焊膏是SMT生产中重要的辅料，其质量的优劣直接关系到SMT品质的好坏，因此受到人们广泛的重视。除了SMT的刮板印刷，还有针筒式点涂和移针印[2]。其中以刮板印刷为主。一款好的焊膏，需要具有良好的综合理化性能，金属部份、助焊膏部份及焊膏整体性能都需要综合考虑，只有这样才能生产一款具有高可靠性的微电子装备用的焊膏[3]。1.焊膏组成焊膏由合金焊料粉末和具有触变性的焊剂系统组成。合金焊料粉末的成分、颗粒形状和尺寸是影响焊膏特性的重要因素，需根据焊

当代化工研究 2023年1期2023-02-22

钎焊材料对AgSnO2触头焊接质量影响的研究

同类型钎焊材料（焊膏及焊料片）进行感应焊接，分析焊接后触头组件的钎着率、金相及剪切力，研究钎焊材料对钎焊质量的影响情况。1 试验1.1 试验方法选取的钎焊材料主要信息如表1所示；选取尺寸为10 mm×2 mm的AgSnO2片状触头；选取长宽厚尺寸为20 mm×10 mm×3 mm、材料为H65的触桥，采用感应焊接方式，并使用红外测温控制焊接温度进行焊接；根据钎焊材料固液相温度并结合红外测温的特点，焊接温度分别选取750℃、830℃。检测焊接后组件的钎着率、

电工材料 2022年6期2022-12-14

基于Sn63Pb37焊膏的喷印技术应用研究

中的表面组装时，焊膏丝网印刷工艺面临着如下问题：同一块印制电路板上的焊盘尺寸大小差异较大时，焊盘对焊膏的需求量也不同，采用不同厚度的钢网工装，其印刷效果也不同。焊膏喷印技术是一种新兴的无钢网喷印工艺技术，利用其独特的喷射器结构在印制板上方以极高的速度喷射焊膏，是完全无接触的，类似于喷墨打印机，及时快速。掌握并应用该项新兴工艺技术，能够有效解决上述军工产品面临的问题，并能满足安装板复杂度日益提高的要求和质量要求，控制每个元件引脚所需的焊膏量，以保证获得最佳的

中国新技术新产品 2022年11期2022-09-14

铝制散热翅片低温钎焊技术研究

3/Pb37低温焊膏，最后在回流焊炉内将两者焊接。其焊接机理为镀铜层与焊膏发生了冶金反应，形成一层很薄的金属间化合物Cu6Sn5，从而实现了紧密连接。该连接方式最大程度降低了连接热阻，提高了热传导性能。文中对焊后的焊块进行了焊缝力学性能拉伸检测，以及对散热翅片与基板焊接的焊缝进行了X射线检测。结果表明此种低温焊接方式满足强度设计要求[3]。1 试验材料和方法1.1 试验材料及试件准备电子设备壳体常用材料为防锈铝合金5A06，散热翅片材料为铝合金3003，为

机械工程师 2022年9期2022-09-08

柠檬酸盐涂层纳米银浆Cu-Cu 接头在空气中的高温和高机械性能

种新型纳米银浆料焊膏，采用柠檬酸盐作为包覆层，避免了普通纳米银焊膏对额外金属化和特定气氛的要求，可以在无镀层、空气环境和较低温度下进行可靠的Cu-Cu 键合处理。采用硼氢化钠作为还原剂，硝酸银作为银源制备了稳定性优良的纳米银颗粒，柠檬酸盐包覆的银颗粒的平均尺寸为4.76 nm，将乙二醇、去离子水以及纳米银粉以1:1:8 的质量比配制成焊膏。研究发现，纳米银的洗涤次数、连接温度、保温时间以及连接压力对于接头的微观形貌乃至力学性能都有影响。纳米银洗涤次数的增加

电子与封装 2022年8期2022-08-31

QFN 器件焊接缺陷分析与工艺优化*

①回流焊接初期，焊膏熔融、联连，将空气和焊膏中的挥发气体包裹在锡内部，形成空洞；②四周焊端焊膏中助焊剂溢出包裹在焊料外围，芯片底部焊膏中的挥发性气体逸出通道不畅，引发空洞[3]。另外，由于芯片引线框架制造公差、PCB 制版位置公差、钢网开孔累积公差等因素，该钢网四周焊端开孔过宽，印刷后四周焊盘焊膏偏移，导致锡珠溅出。钢网开孔需优化。2.3 焊接温度曲线焊膏为Alpha LR721H3 型免清洗焊膏，合金成分为Sn62Pb36Ag2，金属含量90%，推荐焊接

电子与封装 2022年1期2022-02-17

焊膏印刷效果对焊接质量的影响与三维检测方法

的贴片工艺中，对焊膏印刷的检测来说，现阶段比较成熟的有AOI检测技术、SPI锡膏测厚技术。焊膏印刷过程中，存在诸多因素，导致焊膏印刷效果参差不齐，其中涉及到焊膏的材料、印刷的工艺等，如何减轻、消除这些因素带来的影响，成为焊膏印刷技术提升的重点。此外，在SPI锡膏测厚技术的加持下，能精确控制PCB板上焊膏的各项数值，提升焊膏引述的质量。三维检测技术的发展，不仅从根本上提高了焊膏焊接产品的质量，把控产品的生产效率，更让焊膏印刷技术有了质的飞跃。1 SMT技术S

电子元器件与信息技术 2021年3期2021-12-03

适应发展新需求的电子产品焊接技术分析

件方向进发，3型焊膏对于现在的微量涂布技术来说已经不够。但是并不是单单研究从3型焊膏向4型焊膏的过渡就能解决问题。4型焊膏材料需要经过升级才能适应微型化的需要。这样一来，升级代表了愈加严谨的工艺制造过程，不光是指颗粒物大小，还涵盖了颗粒物在材料里面的状态。1.4 电子产品焊接材料性能存在的问题粉末技术在向超微细尺寸进展以及全面增加焊料性能起很大作用，特别是在助焊剂系列。粉末技术在产品生产中，0201元器件的需求呈增加趋势，手持终端设备为主要方面，需要愈加精

无线互联科技 2021年21期2021-11-21

银合金钎料对银触点钎着率影响的研究

合金粉末为银合金焊膏的钎料，采用力学性能、金相显微镜、扫描电镜(SEM)和热分析等方法，研究Ag-20Cu-15Zn银合金钎料的粒径和含量，以及Ag-22Cu-17Zn-5Sn钎料对母材焊接钎着率的影响。结果表明，Ag-20Cu-15Zn钎料粒径为45～75 μm、含量为60%时焊接钎着率最好，为95.35%；钎料中Sn的加入，使银合金钎料的熔化温度降低60℃，焊接过程中银合金焊膏的流动性增强，对提高焊接钎着率有利。金属材料；焊膏；银合金粉末；粒径；含量；

贵金属 2021年4期2021-04-06

SnAgCu无铅焊膏用活性剂的优化研究

社会的发展，无铅焊膏逐渐运用在电子元器件、工业等各个领域，是表面组装回流焊工艺必需的材料，焊膏的质量好坏直接关系到表面组装元器件的品质，因此受到人们广泛的重视[1-2]。活性剂种类很多，但针对无铅焊膏助焊剂中活性剂成分的研究鲜见报道[3-4]。本文选用柠檬酸、苹果酸、丁二酸、乳酸、硬脂酸等5种活性剂配制SnAgCu焊膏，用回流焊接实验优选性能较好的活性剂种类，并对活性剂的复配进行了正交试验优化研究。2.实验(1)仪器与材料仪器：KSL-1100X箱式电阻炉

当代化工研究 2021年5期2021-04-05

利用扫描电子显微镜精确测定焊膏中焊料粉末粒径分布的研究

220）0 引言焊膏回流焊工艺是表面组装技术中比较关键的一道工序，会直接影响电子产品的最终质量及可靠性[1]。随着电子产品向更轻、更薄、更小、更方便使用的方向发展，制备工艺的改进以及电子元器件微型化、高密化的趋势将更加明显，这就要求表面组装技术向小间距、高密度、细孔径、多层化、高可靠的方向突破[2][3]。因此对回流焊工艺及焊膏性能的研究具有极大的实用价值。焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成，合金焊料颗粒的形状和大小决定了粉末的含氧量，直接影响着焊膏的粘性

印制电路信息 2021年3期2021-03-25

LGA器件焊点缺陷分析及解决

在焊接时使用印刷焊膏的方式直接代替焊球或焊柱，这种焊接方式有效减少了芯片与印制电路板的距离，使引出路径变短，电信号传递快，电性能更好。由于焊点高度的减小，LGA封装能有效改善产品在弯曲、振动和跌落等试验中的表现，提升其可靠性。另外，无引脚器件在芯片制造中减少了一道工序，降低了制造成本，也对器件的运输提供了便利，所以被广泛使用。1 LGA常见焊接缺陷及原因分析LGA器件由于焊接高度低，抗震性能好，但耐高低温性能差。同时，由于器件焊接高度低，也容易产生焊接缺陷

印制电路信息 2021年1期2021-01-28

PdAg焊盘的焊接问题分析及解决方案

孔隙，这会导致，焊膏在融化时会扩散流动到这些小孔洞凹坑中，导致焊膏在PdAg焊盘表面润湿性较差，焊料收缩比相对增大。在90%网板开口情况下，焊料在PdAg焊盘表面几乎不铺展润湿，而HASL焊盘，焊料由90%铺展到100%面积。图3 PdAg焊盘与HASL焊盘焊料铺展对比3 解决方法1)采用Sn62pb36Ag2进行焊接，见下图所示，通过对焊接后产品金相剖切界面的SEM分析得知，在互连区域外，浆料中Ag进入焊料的结果较少，扩散区域不超过距陶瓷基板30μm界面

探索科学(学术版) 2020年4期2021-01-18

助焊剂成分及无铅焊膏的研究进展

116622）焊膏主要由焊料合金和助焊剂组成。助焊剂是一种化学溶液，其特点是在金属化过程中对氧化物具有一定的抑制能力，主要目标是允许最大的可焊性[1]。焊料合金、助焊剂的类型及其比例影响着焊膏的粘性、粘度等物理特性[2]。几十年前，含铅焊料被广泛应用于电子工业的微电子领域[3]。然而，后来发现这些焊料对人体和环境有害，美国、日本和欧盟等发达地区已经对铅合金在电子制造业中的使用进行了限制，含铅合金也阻碍了电子设备的回收利用，这再次突出了它们对环境的影响。由

沈阳工程学院学报（自然科学版） 2020年2期2020-06-03

基于总线结构的全自动高精密焊膏印刷机控制系统开发*

断增加，对全自动焊膏印刷机控制系统的定位精度以及稳定性提出了更高、更严格的要求[1]。焊膏印刷机是把焊膏准确无误地分配到指定的焊接板上，焊膏机的性能直接影响到PCB板的质量。据统计，电路板成品中要返工或者报废的有60%左右是由焊膏印刷质量不良造成的[2-3]。国产印刷机控制系统的稳定性、精度与国外相比还有一定的差距。目前，PLC因可靠性高、操作灵活、通用性强等特点已被广泛应用于各种工业控制系统的设计与开发中[4-6]；与此同时，采用工业控制机加PLC的上下

机电工程技术 2020年3期2020-05-14

LGA器件焊接可靠性工艺技术研究

属端子，通过印刷焊膏直接与印制板焊盘相焊接。这种封装方式不仅缩短了器件与印制板的距离，提高了整机产品的组装集成度，也提高了器件的抗振动、抗弯曲和抗跌落性能[3-5]。但由于LGA器件底部无焊球和焊柱等连接对象，直接通过印刷焊膏在LGA焊盘和印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)焊盘之间形成焊点，其与印制板过小的间隙以及较高的共面敏感性，导致采用传统的焊接工艺难以保证最优的焊接质量。LGA器件对焊盘表面平整度的要求极高，自校正能力差

制导与引信 2020年3期2020-03-17

基于低温烧结银的航天功率模块基板大面积连接工艺改进

过长，收缩率大和焊膏溢出。一方面，焊膏中的溶剂必须充分蒸发，以避免残余有机物造成粘接层中的缺陷；另一方面，焊膏与上下板之间还需良好的润湿。本文提出了一种单层印刷银焊膏粘接大面积（＞500 mm2）烧结银接头的方法，该工艺可减少步骤并降低烧结压力，以适用于航天功率器件中基板封装。通过无损检测、剪切测试和微观形貌表征接头性能。1 实验1.1 材料本文所使用的银焊膏由银微粒和有机物组成，固体负载量约为85%。焊膏中银微粒的平均粒径为2 μm，表面能较高，因此可以

宇航材料工艺 2019年6期2019-03-28

焊锡膏印刷工艺新技术研究

注。本文将就整个焊膏印刷新的焊膏印刷技术以及焊膏印刷后的检测等进行综合介绍。1 新型焊膏模板与焊膏印刷技术1.1 封闭式印刷在传统的焊锡膏印刷工艺中，锡膏松散地淌在钢板上，靠刮刀推动而进入钢板窗口，由于网板上的焊膏黏度不是相对稳定，因而采用这种办法一般容易造成工艺波动。在进行印刷的过程当中，焊膏呈现越来越差的印刷适应性，这主要是因为金属焊料球裸露在空气中会发生氧化，而焊膏中参杂的低沸点溶剂会慢慢挥发。甚至，在实际操作工程当中，部分印刷机的操作人员通过放置超

现代工业经济和信息化 2018年17期2019-01-15

焊膏印刷机制造数据处理软件的设计与实现

SMT基本流程是焊膏印刷、贴装、回流焊接、清洗、检测。焊膏印刷作为SMT中的第一道工序，它直接影响着后序工艺，并决定着产品的可靠性。据统计，60%-70%的焊接缺陷都是由不良的焊膏印刷结果造成的[1]。为了解决上述问题，本文设计并实现了对焊膏印刷机关键参数实时分析的软件。1 焊膏印刷质量因素分析焊膏印刷机常被用作印刷焊膏或贴片胶，其功能主要是将贴片胶或焊膏准确无误的漏印到对应印制板的位置。影响焊膏印刷质量的因素非常多，最关键的要属焊膏特性、印刷工艺参数设置

计算技术与自动化 2018年4期2019-01-07

焊球的形成机理及去除方式研究

左右,直径与构成焊膏的合金焊粉相当,它不同于SMT过程中常见的缺陷——锡珠,锡珠的直径为0.2～0.4 mm,为焊球的20倍以上。另外的不同点是锡珠形成后绝大部分是固定不动的,而焊球是可移动的。就危害而言,锡珠会直接影响电子产品的外观、造成电路短路[2]。焊球由于尺寸过小,不借助显微镜难以被发现,不会直接影响电子产品的外观。但是其作为一种微小可移动的金属颗粒,同样会造成电路短路,更会直接造成混合集成电路颗粒碰撞噪声检测(PIND)失效。图1 机械牢固性实验

电子元件与材料 2018年11期2019-01-04

焊膏印刷技术及工艺控制要点

和金属箔掩膜印刷焊膏的技术不断进行优化，工艺上通常通过调整参数及设置来满足产品加工的要求。焊膏印刷的方式很多，如聚酯膜手工刻膜印刷、金属模板印刷、以及焊膏全自动喷印技术等。聚脂膜手工刻膜印刷，优点是灵活性高，缺点是一致性不佳，需要一定的技术才能控制好；金属模板印刷一致性好，适用于批量生产，作为工业化批量生产的主流技术被广泛采用；而焊膏全自动喷印技术在灵活性和一致性上具有优越性，但设备价格过高，目前有待推广。在焊膏印刷中,有三个重要因素：焊膏、印刷模板和刮刀

安徽电子信息职业技术学院学报 2018年6期2018-12-28

混合电路陶瓷基板清洗方法研究

400）0 引言焊膏回流焊工艺广泛应用于混合集成电路以及单片集成电路的制造中[1,2]。在回流焊过程中，焊膏中挥发出来的助焊剂，极有可能附着于器件焊盘等关键区域，严重影响引线键合质量及器件电学性能，因此需要在回流焊后采用有效的清洗措施去除附着于基板、固化后焊膏及器件表面上的助焊剂[3,4]。光隔离型点火电路广泛应用于航空航天等专用军事装备中，起着无可替代的作用[5]。本文以光隔离点火电路为例，首先通过镜检及裸露焊盘引线拉力来对比A、B两种不同组分的清洗液（

电子制作 2018年22期2018-12-23

一种新型无铅焊膏抗冷热循环性能

SACBN07）焊膏与市场上的SAC305焊膏进行抗冷热循环性能对比分析。比较冷热循环前后的微焊点的剪切强度和纳米压痕硬度、分析微量元素对界面组织以及力学性能的影响。结果表明：由于SACBN07中Bi元素的固溶强化和弥散强化的作用，冷热循环前SACBN07剪切强度和纳米压痕硬度值高于SAC305，SACBN07的剪切强度和体钎料的纳米压痕硬度受冷热循环影响较小，经过600h冷热循环后SACBN07焊点硬度降低了174%，剪切强度降低了153%，而SAC30

哈尔滨理工大学学报 2018年5期2018-12-21

镜子（外一首）

越小，越不有利于焊膏释放；焊膏释放在焊盘的长度方向与印刷方向一致时，印刷效果较好。常见网板设计工艺见表1。绿色已经生锈我只能用石头的心跳巩固你让等待成为你一生的形象我们注定互为幻影又为彼此的存在作证五月，绿色变得顽固连太阳也无法过滤像你日臻完善的好脾气玫瑰开始唱大戏反复唱着同一个旋律但我听时总像是第一次她陷进自己的色彩病态的狂欢以爱之名，弥补缺失她美的不轻就像病得不轻而有些疾病只有死亡才能治愈蜜蜂在盗取她的甜蜜她却看见老虎在用鼻子吻自己正如你看着我说——不

天津诗人 2018年4期2018-11-14

某双面电路板电子装联工艺设计

　工艺难点（1）焊膏印刷质量：在SMT生产过程，第一环节即为焊膏印刷，印刷质量对整个生产过程的影响至关重要，据统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证情况下，表面组装质量问题中有60%～70%为焊膏印刷所致。而与焊膏印刷质量有关的主要因素包括：焊膏特性、模板、印刷工艺参数、操作工艺流程等。焊膏印刷过程若控制不到位，则会影响器件焊接质量，导致调试不通过。（2）贴片质量：贴片过程位于焊膏印刷之后，也是SMT生产过程关键一道，贴片机主要作用是将贴片元器件

装备制造技术 2018年5期2018-07-11

混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究

验板，继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究；采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法，解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件焊点焊锡量不足的问题；明确了通孔器件的插装要求，合理设计了混装回流焊接工艺参数。完成了试验板的组装和焊接，形成的焊点形态良好，孔内焊料结晶组织均匀，填充率达到100%，焊点质量满足要求。通孔回流焊接；模板设计；焊片；焊膏量1 引言随着电子产品向小型化、多功能和高性能方向的发展，使印制板组件上的元器件密度越来越高，组装工艺以表面贴装

航天制造技术 2018年2期2018-05-17

SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析

理；其次是丝印锡焊膏处理并检查丝印质量；再次是对元件进行贴装并检查贴装质量；最后是回流焊接处理并检查焊接质量。在上述操作环节中，焊接回流、元件贴装和丝印等工序占据关键地位，对此，本文将针对这三部分展开深入分析。（一）丝印采用SMT技术进行丝印处理的时候需要借助丝印机完成，丝印机型号为BS1400，产自德国AUTODESK公司。该丝印机的视觉对位系统具有较高的精准度，同时可以利用编程软件灵活编程，而且其刮刀为金属材质，为产品的批量生产提供了十分便利的条件。丝

电子世界 2018年6期2018-04-15

喷印工艺的LGA焊点缺陷的类型与原因

历史数据，探讨了焊膏喷印方式下LGA封装器件的焊接问题形成原因，发现焊膏喷印量及车间湿度的变化对LGA焊点少锡合并锡珠缺陷的产生影响显著，而回流炉预热升温速率则对其无明显影响。造成该焊接缺陷的机理是： LGA这种封装底部间隙非常小的元器件存在毛细管现象，在回流焊过程中，喷印焊膏飞溅极易产生锡珠。通过调整焊膏喷印参数、车间环境湿度、贴片压力等方式，有效改善了LGA的焊接质量。【关键词】LGA 喷印 焊膏 少锡合并錫珠1 前言LGA是一种类似于BGA但底部无焊

电子技术与软件工程 2017年5期2017-04-23

无卤素低银无铅焊膏的研制

无卤素低银无铅焊膏的研制郝娟娟，顾建，赵鹏，雷永平，林健（北京工业大学材料科学与工程学院，北京 100124）以铺展性能为主要评价指标，探讨无卤素低银无铅焊膏中活性剂的选择。对常用于助焊剂的10种有机酸活性物质进行筛选，从中选取一种性能优异的己二酸与已知两种羧酸配成复合活性物质，并通过正交实验对三种有机酸的复配比例进行优化。通过正交试验，调整溶剂、松香、活性剂和表面活性剂的含量。结果表明：溶剂、松香、表面活性剂和活性物质质量分数分别为36%，35

电子元件与材料 2017年3期2017-03-30

考虑PCBA翘曲失效的回流焊工艺制程分析

影响主要体现在对焊膏温度曲线的控制及PCBA翘曲失效等方面。回流焊温度曲线受焊膏特性、回流焊参数设定值、产品组态与回焊方法等的综合影响，具有多样性与高度复杂性[4]，因此生产前需预先设定PCBA回流焊温度曲线[5]。由于各原材料间热膨胀系数不匹配、材料的拉伸与剪切以及生产过程中形成的残留热应力和机械应力，经过回流焊工艺后的PCBA会发生不同程度的翘曲[6]。PCBA的翘曲不仅容易造成连接元器件与电路板之间的焊点失效，同时也易使芯片内产生而开裂损坏[7]。因

兵器装备工程学报 2017年1期2017-02-09

纳米银焊膏封装大功率COB LED模块的性能研究

060)纳米银焊膏封装大功率COB LED模块的性能研究杨呈祥1，李欣1*，孔亚飞1，梅云辉1，陆国权1，2(1. 天津大学材料科学与工程学院，天津 300072；2. 弗吉尼亚理工大学材料科学与工程学院，弗吉尼亚蒙哥马利 24060)为提高大功率LED的散热能力，采用具有更高熔点和更优良的导电导热性能的纳米银焊膏作为芯片粘结材料，以Al2O3基陶瓷基板封装COB LED模块。同时以Sn/Ag3.0/Cu0.5和导电银胶两种粘结材料作

发光学报 2016年1期2017-01-20

3D器件工艺技术研究

开口尺寸，使用的焊膏，焊接时的回流焊接曲线。并对影响质量的因素进行进行分析，对比分析得到3D器件最佳焊接工艺方法。3D plus器件模板（网板）回流焊回流焊接曲线1　概述随着电子行业的飞速发展，电子产品正在向小型化、高密度、高性能方向发展，而大量表面贴装芯片应用于产品型号中。3D plus器件（以下简称3D器件）封装为特殊SOP封装，器件外表面为裸露线路，引线间距小（引线宽0.2mm，间距0.5mm），引线从底部弯曲后向外引出。3D器件内部为层叠封装

中国科技纵横 2015年22期2015-10-31

液相化学还原法制备纳米银焊膏及其连接性

际上已有将纳米银焊膏用于电子封装的研究，Hu等［7］利用化学还原法得到尺寸为50μm的银浆，分散剂为柠檬酸钠，并成功利用该纳米银浆在辅助压力为5MPa、烧结温度为100℃的情况下，将50μm的铜线与铜盘连接起来。但是，在没有辅助压力的情况下，即使烧结温度高达200℃，接头中仍残留有柠檬酸根离子，烧结不能完全进行。Hirose等［8］用Ag颗粒直径约100nm的焊膏，对比研究在压力1～10MPa和连接温度200～400℃情况下连接Cu与Cu块及镀Au／Ni的

材料工程 2015年4期2015-09-14

影响QFN封装器件焊接质量的因素

PCB焊盘上印刷焊膏，回流焊接形成焊点而实现的；因此，对PCB焊盘设计和表面组装工艺技术提出了新的要求和挑战。本文从印制板设计、QFN器件保护、印刷工艺以及回流焊温度曲线设置与控制等方面，阐述了影响QFN封装焊接技术的各个因素，以提高QFN封装器件焊接质量及可靠性。QFN；间距；印制电路板；回流焊；表面组装1 概述方形扁平无引脚 (Quad Flat Non-lead，QFN)器件呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来散热，围绕大焊盘的封

新技术新工艺 2015年5期2015-07-12

半导体分立器件行业用焊料现状

料的形式主要分为焊膏、焊丝、焊片3类。其中轴向二极管使用焊片，其他二极管及整流桥、功率模块多使用焊膏，可控硅使用焊膏和焊丝。二、焊料的种类半导体分立器件封装行业使用的焊料按形态分主要分为焊膏、焊丝、焊片3种，如图1所示。而随着表面贴装技术（SMT）的发展，电子组装中原有插装元件逐步被贴片元件替代，使近年来轴向二极管的需求量受到一定影响。焊膏以其膏状的不定型特性、涂覆方式的多样性，越来越多地取代了原有焊片、焊丝。1.焊膏焊膏，顾名思义，是膏状的焊料，是由合金

新材料产业 2015年1期2015-04-23

回流温度曲线对CBGA植球空洞影响研究

0Sn高温焊球，焊膏采用免清洗型63Sn37Pb共晶焊膏，熔点为183 ℃。主要设备包括：链式回流炉，美国BTU公司；KIC炉温测试仪；丝网印刷机；置球机；X射线检测设备。2.2 植球回流焊温度曲线回流焊温度曲线通常可以分为四个阶段：预热阶段：预热的主要目的是使封装器件均匀受热，同时对封装器件具有烘烤的作用，除去其中的水分，使焊膏内的挥发物质释放出来，且不会引起焊料飞溅，同时使CBGA器件达到焊膏的润湿温度。活化阶段：活化阶段的主要目的是使焊膏中的助焊剂活

电子与封装 2014年7期2014-09-19

质联用法分析焊膏中助焊剂的化学成分

采用气质联用法对焊膏助焊剂的化学成分和活性进行研究。运用溶剂溶解进口焊膏样品，并通过离心分离法将样品金属粉末与助焊剂进行严格的物质分离。在初步萃取助焊剂后，采用红外光谱分析仪与GC-MS深入分析测试样品，进而得出焊膏助焊剂的化学成分。关键词：气质联用法；焊膏；助焊剂；谱库中图分类号：TG42 文献标识码：A 文章编号：2095-6835（2014）11-0004-02助焊剂是一种混合体，由胺类物质、有机溶剂、羧酸盐和羧酸组成，在化学成分分析上有一定困难。采

科技与创新 2014年11期2014-08-21

得可技术揽获两项创新奖

组合的加乘效益对焊膏添加进行自动监控和控制。同时，得可的VectorGuard高张力钢网技术也在此次评选中脱颖而出。得可的材料管理系统荣获丝网印刷系统/集成子系统类别的EM Asia创新奖，该系统结合自动焊膏添加器II（APD II）和通用焊膏滚动高度监测器（uPRHM）的性能优势，对工艺进行全面、无需人工介入的焊膏控制。通用焊膏滚动高度监测器使用垂直激光器对焊膏进行检测，并感应滚动高度。该系统采用闭环焊膏水平检测，可适时发出警告，提示人工或者自动填充焊膏

电子工业专用设备 2014年5期2014-08-15

堆叠封装PoP返修工艺技术

PCB焊盘上印刷焊膏；（2）拾取底部封装器件；（3）贴装底部封装器件；（4）顶部封装器件浸蘸助焊剂或焊膏；（5）在底部封装器件上贴装顶部封装器件；（6）回流焊；（7）X－射线检测；（8）底部填充并固化［3］。如图2所示。据统计，目前一般SMT加工厂的贴片不良率为400×10－6～1 000×10－6，而PoP器件的贴片不良率为1%左右，如果不能将PoP器件返修再进行重新贴装势必会造成很大的浪费。图2 PoP的典型SMT工艺流程2 PoP器件的返修技术如何将

中国电子科学研究院学报 2014年6期2014-06-07

SMT质量控制

还是：印制板丝印焊膏→贴片→回流焊接。本文基于该SMT 装配流程的实际情况，探讨SMT 生产的质量相关控制技术。1 SMT 装配前质量控制分析印制板丝印焊膏→贴片→回流焊接这个流程，可以看到影响SMT 产品质量的因素主要有：丝印模板、PCB 板、表贴元件、焊膏、装配工艺等。针对这个装配流程，除了需要在丝印、贴片后设置检测点以及采取措施控制回流焊接质量外，为了控制SMT 产品的质量，还需要在装配前对元件、PCB 板和丝印模板等进行检测。对表贴元件，要对其进行

机械工程师 2014年9期2014-04-16

浅谈SMT工艺技术

因如下：首先，锡焊膏的黏度相对较小，流动性能比较差，而且开孔阻塞或是一些锡焊膏黏在了网板的底部。其次，焊膏中的金属含量不充足或是焊膏中的金属粉末颗粒相对较粗。在应用之前锡焊膏的搅拌并不是均匀、充分的，导致颗粒度的分布不是很均匀。再次，在印刷过程中刮刀的压力相对较小，而且比较容易磨损。解决的措施如下：选取黏贴度与金属颗粒适宜的锡焊膏，确保焊膏的流动性可以满足相关需求，认真清洗网板，并且清除粘塞的焊膏。严格检查焊膏中的金属含量与金属颗粒的粒径，选取适宜的锡焊膏

黑龙江科学 2014年10期2014-04-07

CBGA植球工艺成熟度提升方法的研究

程中，我们发现在焊膏印刷后和电路回流焊后，助焊剂在陶瓷外壳上的铺展具有局部特殊性，如图1所示。图1 同一只电路焊膏印刷后和回流焊后外貌图从图1中，我们可以看出在陶瓷外壳表面一个有规律性的圆形路径上，助焊剂是不浸润的，形成一个“助焊剂不浸润带”。电路回流焊后，该“助焊剂不浸润带”依然存在。通过对回流焊后的产品仔细观察可以发现，该“助焊剂不浸润带”会使其附近区域的助焊剂发生偏聚的现象，导致局部焊球位置发生明显的偏移，影响产品焊球的位置度。如图2所示。本文主要通

电子与封装 2014年4期2014-02-26

新型水性铝焊膏的研究

和高效性特点的铝焊膏，便应运而生。铝焊膏分油性和水性，两者各有优点。目前，油性铝焊膏研究的较多，水性研究的较少。本文针对的是水性铝焊膏的研究。2 水性铝焊膏的组成和要求铝焊膏由三部分组成:钎料、钎剂和成膏体。油性和水性铝焊膏的区别只在成膏体，水性铝焊膏的成膏体为水性。水性铝焊膏的三组分必须符合相关的要求，分述如下。2.1 钎料实验研究和事实证明:BAl88Si 共晶钎料，熔点为577℃，可以满足铝-铝、铝-铝合金和铝-不锈钢的钎焊要求，因此将焊膏用钎料的化

铜业工程 2013年3期2013-11-12

不同缓蚀剂对SnAgCu焊膏焊接性能的影响

剂对SnAgCu焊膏焊接性能的影响刘文胜，邓 涛，马运柱(中南大学粉末冶金国家重点实验室，长沙410083)通过对SnAgCu焊膏/Cu焊接界面IMC层和力学性能进行分析，研究了助焊剂中添加咪唑类缓蚀剂A和喹啉类缓蚀剂B及其复配对SnAgCu焊膏焊接性能的影响.利用扫描电镜(SEM)和能量色散谱仪(EDS)分别对IMC层的微观结构和焊点的组织成分进行观察和分析，采用力学试验机测试焊点的剪切强度和拉伸强度，并通过SEM观察其断口形貌.研究结果表明：缓蚀剂对界

材料科学与工艺 2012年2期2012-12-20

Sn－58Bi在镀镍层表面的焊接工艺

t BR50A)焊膏。由于存放环境、镀前表面处理等原因［2］，镀镍层容易被氧化，有些甚至会出现发霉等现象。过厚的金属间化合物层会导致焊点断裂韧性和抗低周疲劳能力下降，从而导致焊点可靠性的下降。对于无铅焊料而言，由于无铅焊料和传统的锡铅焊料成分不同，因此这与焊接基底如铜、镍等的反应速率以及反应产物不同，从而需要不同的焊接温度和时间［3］。在镀镍盒体中，由于存放原因，部分表面已被氧化，如图1所示的表面氧化层。虽调整了焊接时间和温度，但仍是空洞率较高。空洞的存在

电子科技 2012年7期2012-12-17

一种新型焊膏喷印技术

网印刷的方法进行焊膏沉积。在过去很长一段时间内，采用丝网印刷机，利用光绘底片等制作丝网掩模、金属箔掩模或是通过AutoCAD版图文件直接加工的激光不锈钢掩模版来印刷焊膏图形，一直是批量生产首选的方式。焊膏接点的重要功能在于保证所有锡焊组装基板的最终质量。除了可提供强大的电气联接之外，它还能保证可靠的机械互联。焊料的应用是保证高质量焊接点的关键所在，但它受到很多因素的影响。当前印刷问题是表面组装工艺中最常见的问题，约占到所有锡焊问题的70%，其中大部分问题为

电子与封装 2012年8期2012-07-02

SMT焊接缺陷研究

温曲线设置不当，焊膏回流焊时溶剂沸腾溅射引起元件移位。为了避免产生该焊接缺陷，应当调整回流焊工艺；充分干燥焊膏、人工焊接移位元件并清除溅射的焊料。焊锡球，表现形式是：通过低倍放大镜可见焊点周围有许多微小的焊球。该焊接缺陷的危害是：短路、虚焊，以及焊料球污染电路板。导致该焊接缺陷的可能因素是：焊膏质量差；回流焊工艺与焊膏性能不相适应；焊盘氧化严重。针对该焊接缺陷的预防处理措施是：使用能抑制焊料球产生的焊膏；调整回流焊工艺参数使之与焊膏特性相适应；改善印制板的

电子测试 2012年10期2012-03-31

针对SMT模板开孔位置控制偏差研究

T工艺的质量。在焊膏印刷过程中，焊膏的因素和印刷过程的印刷参数同样会对SMT模板造成一定的影响。如焊膏的粘性太大，则焊膏则不易穿过模板的开孔会使焊膏挂在模板孔壁上；焊膏焊料的粒子的直径不宜过大，否则会造成印刷时的堵塞；印刷机的刮刀压力太大，则导致焊膏印得太薄，更有可能会损坏模板；印刷机刮刀速度过慢，焊膏的黏稠度大会导致焊膏残留在孔壁上；脱模速度时间过长，易在模板底部残留焊膏。以上因素有可能导致开孔形状变化、开孔位置有偏差以及开孔尺寸偏小或偏大。通常可使用无

时代农机 2012年7期2012-03-09

表面组装工艺中再流焊接缺陷分析

到印制板焊盘上的焊膏重新熔化，从而让表面组装的元器件和PCB焊盘通过焊膏合金可靠地结合在一起。再流焊操作方法简单，效率高，品质好，节省焊料，是一种适于自动化生产、主流的SMT焊接技术。PCB板通过再流焊炉传动装置进入到再流焊炉的内部，经过一系列温度不同的温区，再从出口传出，这样就完成一次焊接。通常一次再流焊过程包括预热、保温（也叫浸润）、再流及冷却这4个温度阶段。在整个再流焊接过程中，常常由于工艺控制不当而产生一些焊接的缺陷。最常见的再流焊接缺陷包括冷焊、

装备制造技术 2012年2期2012-02-20

BGA芯片的返修与锡球重整

上，使焊点融化或焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。热气流的聚集是利用可更换的、不同尺寸规格的热风喷嘴来实现的；返修系统由主机、控制器、计算机、监视器组成。该设备的主要优点是芯片受热均匀，能模拟生产的原始回流曲线，可存储和监控回流曲线，对位的精度高且具有真空抽吸等多种功能，但真正要完成BGA返修，满足焊接流程繁多如：芯片去潮→编制温度曲线→拆卸→清理焊盘→涂覆焊膏→贴装→回流焊接→检查2.2 返修工艺2.2.1 去潮处理将BGA元件放置在耐热150 ℃防静电托

印制电路信息 2011年9期2011-09-18

表面贴装技术（SMT）在电子工艺实习中的实践

实习系统包括手动焊膏印刷机、再流焊设备、真空吸笔（或镊子）、挂图、实习套件以及各种附件。同学们通过学习既可以了解SMT的工业生产，同时还可以利用SMT设备完成电调谐FM微型收音机贴片元件的部分装配，来进一步学习工艺流程，让每个同学都能够亲手实践这一电子产品先进制造工艺，完成电子产品制作，从而达到工程训练的目的。对激发学生的兴趣、培养学生的创新思维和提高学生实践动手能力有很大的帮助。2 SMT实习教学内容结合电子工艺实习教学内容，目前我校学生表面贴装工艺实习

科学之友 2011年8期2011-08-23

焊膏机器视觉测厚仪图像采集模块设计

 529020）焊膏机器视觉测厚仪图像采集模块设计寇冠中，罗兵（五邑大学 信息工程学院，广东 江门 529020）用结构光投影进行机器视觉三维测量可以快速有效检测电子产品贴片生产线焊膏印刷质量，其中图像采集系统的设计是主要环节. 论文通过选取合适的摄像机、镜头和投影仪，建立了焊膏图像三维测量系统，并通过标定板完成对图像采集系统的准确标定. 实验表明，设计的图像采集系统和标定能够满足焊膏三维检测精度的要求.焊膏测厚仪；图像采集；机器视觉；摄像机标定；相位测量

五邑大学学报（自然科学版） 2011年1期2011-07-18

0.5mm间距CSP/BGA器件无铅焊接工艺技术研究

的阻焊方式。3 焊膏印刷工艺要保证焊膏至少75%的释放率，焊膏的选择、网板设计、印刷工艺参数设置等异常关键。3.1 选择焊膏应选择适合细间距器件印刷的无铅焊膏，颗粒直径在20～45μm之间。对无铅焊膏的选择应从以下几个方面进行参考：（1）熔点。焊膏合金共晶温度不能太高，根据元器件耐受温度以及回流峰值温度，一般选择在210～220℃较为合适；（2）无毒。无铅焊膏材料符合ROHS规范，不含有毒物质；（3）可靠性。焊接后，焊点要有足够的机械强度和良好的导电率；（

电子工业专用设备 2011年5期2011-03-26

电子装联技术中焊膏的网印技术要点

成电子装联技术中焊膏的网印技术要点文 | 齐成随着现代电子整机逐渐向微型化、轻型化高度集成、高可靠及高智能化方向的发展，就要求所采用的电子元器件必须微型化和高度集成化。在这种情况下，传统的通孔安装技术（THT）已无法满足生产要求，如采用大规模、高度集成的集成电路（IC），已无穿孔元件，要生产这样的产品，就必须使用新一代的电子装联技术（即表面贴装技术，SMT）。如今，电子装联技术已从初始的长引线元器件、手工插装焊接—轴向引线编带元器件、半自动插装、手工浸焊

网印工业 2010年4期2010-11-16

纳米银焊膏的烧结性能及其用于铜连接的研究

0084)纳米银焊膏的烧结性能及其用于铜连接的研究闫剑锋,邹贵生,李健,吴爱萍(清华大学机械工程系教育部先进成形制造重点实验室,北京100084)采用化学还原法制备出粒径分布在20～80nm的纳米银焊膏,每个纳米银颗粒上包裹的有机壳防止纳米颗粒的聚合。通过扫描电镜(SEM)对不同温度下银烧结层的微观组织变化进行观察,在200℃条件下烧结30min后,银烧结层连接为联通多孔结构;高于250℃时银颗粒出现明显的长大现象。在250℃温度下,外加10MPa压力采

材料工程 2010年10期2010-10-30

从间接角度看丝网印刷

表面贴装工艺中将焊膏印刷到电路板或其他基板上。今天，表面贴装焊膏印刷使用网板——它本身就是一个完整的主题。但是在表面贴装之前，丝网印刷是用于厚膜和薄膜混合制造工艺中。那么，当你想到丝网印刷最新和最令人激动的应用又回到了厚膜技术的早期——太阳能电池的金属化，那是有些古怪的。但是再回到表面贴装印刷领域，我们知道：技术在过去已经得到改进，以适应电路上更精细的线路和焊盘空间，并同产品小型化高密度装配永不满足的需求相配。正当元器件引脚密度日益开始引起人们的关注时，大

电子工业专用设备 2010年1期2010-10-24

对回流焊炉温度设定的分析与优化

定温度曲线不同的焊膏又不同的成分和配比，它们的熔点各不相同，需采用的回流焊温度也不同，部分焊料的熔点和回流焊温度如表1所示：表1 部分焊料的熔点和回流焊温度对应这些熔点和回流焊温度，各种焊膏都有相应的温度曲线。根据回流焊的原理，温度曲线共分为5个部分：（1）升温区：将印制板由室温加热至100 ℃，升温速度控制在＜2 ℃/s；（2）预热区：从100～150 ℃为预热区，升温速度控制在＜2 ℃/s，目的是使PCB及焊膏预热，避免电路板及焊膏收到热冲击，如果升温

船电技术 2010年7期2010-07-03

氮气保护对无铅焊接工艺温度窗口的影响

湿平衡测试法进行焊膏的润湿性评估，所用日本Rhesca公司Solder Checker SAT-5100仪器无法准确测量，因为测试原理与焊膏回流铺展过程不吻合，测试实验数据无法反应真实性。图5为SAC305合金焊膏在240℃下的测试数据，结果发现：不同氧浓度下润湿力没有发生明显变化，而润湿时间的变化主要受氧浓度稳定过程中助焊剂的挥发影响。本文所用润湿平衡测试法并不适合焊膏润湿性评估，必须采用其他实验方法。图5 不同氧浓度下SAC305合金焊膏的润湿平衡测试

电子工业专用设备 2010年8期2010-03-23

BGA焊点可靠性工艺研究

就采用这种含量的焊膏，其熔点温度为183℃。BGA焊球材料的选择将直接导致焊接后其形态的变化，如果焊球熔点温度高于焊接温度，焊球不参与反应，只是焊盘上印制的焊膏与Pd、Ag发生反应形成金属化合物，依靠金属化合物实现焊点的机械连接和电连接。但当焊球熔点温度低于焊接温度，焊球就会与焊盘上的焊膏熔为一体，并且可能参与到化学反应当中。BGA的典型缺陷包括：连焊、开焊、焊球丢失、空洞、大焊锡球和焊点边缘模糊。其中空洞是引起焊接失效的主要原因。图4、图5分别为37Pb

电子与封装 2010年5期2010-02-26