浅谈SMT工艺技术

肖 强，秦小军

（陕西烽火电子股份有限公司，陕西 宝鸡721006）

SMT称之为表面贴装技术，是一项先进电子装连技术。近些年来，随着科技的快速发展，电子产品的体积变得越来越小，另外，芯片的集成度已经明显提升，单芯片的面积在逐渐加大，I/O的引脚变得更多，引脚之间的距离在减小，且具有多种封装模式，同时系统对高密度的装联技术有着较高的要求。在此背景下，表面贴装已然成为许多电子企业中必不可少的工艺流程。

1 SMT技术的工艺特征

SMT（表面装贴技术）是一项现代化电路板组装技术。其内容主要指电路板的印刷技术、短引线或无引线元器件和盘供料的贴装技术以及再流焊、红外焊等相关自动焊接技术，其正在取代以往的通孔插装技术，推动电子装联技术的革新。SMT技术的运用推动了电路板组装渐渐向高密度、小体积及高可靠性等方向发展。通常情况下，贴片元件体积与重量大致为以往插装元件的1/10，在很大程度上降低了体积与重量，同时节约了成本，进一步提升了生产效率。电子产品整机与线路板的微型化与轻型化及高可靠性，在一定程度上提高了电子元器件的精细度，而元器件针脚之间的距离变得更小，对于元器件的贴装强度与可靠性也有较高的要求。当前，SMT技术已经从初期的长引线元器件等向集成电路自动化插装与浸焊方向发展。其中第四代SMT技术已经是线路板生产过程中主流技术。在进行电子产品生产时，SMT的技术水平严重影响着线路板与电子整机的产品质量及产量，因此一定要引起重视。

2 生产中遇到的问题及解决措施

2.1 印刷不良问题与解决措施

印刷不良一般体现在印刷内容方面的缺损和断线，其中线画粗细不一或是不饱满等，主要原因如下：首先，锡焊膏的黏度相对较小，流动性能比较差，而且开孔阻塞或是一些锡焊膏黏在了网板的底部。其次，焊膏中的金属含量不充足或是焊膏中的金属粉末颗粒相对较粗。在应用之前锡焊膏的搅拌并不是均匀、充分的，导致颗粒度的分布不是很均匀。再次，在印刷过程中刮刀的压力相对较小，而且比较容易磨损。

解决的措施如下：选取黏贴度与金属颗粒适宜的锡焊膏，确保焊膏的流动性可以满足相关需求，认真清洗网板，并且清除粘塞的焊膏。严格检查焊膏中的金属含量与金属颗粒的粒径，选取适宜的锡焊膏。在印刷之前一定要充分搅拌锡焊膏，确保焊膏中的每一种成分都分布均匀。认真检查刮刀，如果刮刀损坏必须进行修磨或是更换，调整刮刀的压力，从而使其满足印刷的相关需求。

2.2 贴片机工作问题与解决措施

贴片机工作问题主要体现在以下几个方面：对组件的吸着不良，错误识别有关组件，而且光源的强度比较暗，等等。而对组件的吸着不良一般原因是吸力不足和供料器卡带机供料器没有安装到位等。导致错误识别有关组件的原因为组件的数据库设置不科学、识别的镜头上存在异物。光源相对较暗的原因是光源灯光的运用时间较长，不能良好地识别光源，因此就难以有效识别组件。

解决的措施如下：认真排除吸力不足问题，严格检查、调整空气压力，使其能够满足相关要求。必须保持吸嘴清洁，比如堵塞一定要进行清除疏通。而供料器的卡带一般是因为齿孔之间的距离误差比较大或带基和封料膜之间黏力较大等原因造成的。所以，要合理地调节齿孔之间的距离以及去除封料膜的力度。另外，需确保供料器的卡销推到底部，认真检查、排除粒栈中的片状元件等一些异物。在运用管状供料器或是托盘供料器过程中，组件的吸取位置应该正常输入，如果偏差相对较大，要及时对吸取位置进行修正。

2.3 焊接润湿的问题和解决措施

焊接润湿问题通常指焊接时焊料与基板焊接区域虽然经过浸润，可是不会产生金属之间的反应，进而导致漏焊或是少焊的问题。其主要原因是：第一，焊接区域被污染或是氧化，从而导致焊接润湿不良。第二，焊料中存在的铝、锌、铬等超出了规定，助焊剂活性程度严重降低，导致润湿问题发生。第三，焊接曲线选取不良。

解决问题的措施如下：第一，基板与元件焊端的表面不能受到污染或是氧化，如有则需清除污染物或去除氧化层。第二，认真检查焊料中的铝、锌、铬等的用量，科学、合理地选用焊料。第三，要选取适宜的焊接曲线，保证焊接质量。

3 结语

随着电子通信产业的发展，SMT工艺作为一种先进的电子装联技术已经日益成为电装行业的主流选择，对于SMT工艺应不断加大研究力度，从而促进SMT工艺技术良好应用，只有对SMT各环节严格控制，才能有效提高SMT生产质量。

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