盲孔
- PCB电镀铜知识（2）：电镀铜填孔
铜填孔技术，包括盲孔和通孔等镀铜进行填孔。1 盲孔镀铜填充盲孔是一种特殊结构的沟槽，其填充体系和机理都与通孔电镀有一定区别。盲孔填充主要采用高铜低酸的镀液体系，而且在填充过程中只有一面孔口与镀液接触，填充过程中很容易出现空洞等缺陷。盲孔的填充需要在保证面铜厚度变化不大的前提条件下，实现对孔内的充分填充，因此相同条件下，与通孔电镀相比，盲孔填充的难度更高，如图1和图2［1］所示。图1 盲孔填充示意图2 盲孔填铜在初始时刻的x-y 方向电流密度模拟结果［1］盲
印制电路信息 2023年10期2023-11-02
- 不同系统灵敏度荧光渗透检测的对比分析
合金材料制作人工盲孔缺陷试块，采用不同系统灵敏度的荧光渗透液对该试块进行检测，对比分析荧光渗透检测对孔洞类缺陷的检测灵敏度及检出能力。研究结果可为渗透检测方法选择、缺陷评价以及质量控制提供数据支持，为发动机的安全运行和设计制造提供保障与支撑。1 试验设备与方法试块制作步骤如下：① 铸造出尺寸为100 mm×28 mm×12 mm(长×宽×高，下同)的毛坯铸件；② 从毛坯铸件上取样，制作出尺寸为70 mm×28 mm×6 mm的试块；③ 进行荧光渗透检测，确
无损检测 2023年1期2023-03-11
- 薄壁盲孔零件的加工工艺
1 零件情况薄壁盲孔零件加工图如图1所示。零件材料为铝合金,按照原来加工方案,该零件的加工合格率只有50%左右。分析零件加工合格率较低的原因,加工中,零件盲孔底面的变形是导致产品合格率的关键因素。▲图1 薄壁盲孔零件加工图2 关联尺寸公差控制3 盲孔底面变形控制解决薄壁盲孔零件底面加工中的变形问题,应从零件的装夹方式、切削刀具的选择和切削用量三个方面着手。3.1 装夹方式根据薄壁盲孔零件的结构特点,加工盲孔底面采用真空负压夹紧方式,如图2所示。由于零件的吸
机械制造 2022年9期2022-12-28
- 渗碳工艺对20CrMo钢盲孔渗层深度的影响
00)为解决零件盲孔渗碳的难题，研究了不同气氛对盲孔渗碳的影响。盲孔类零件广泛存在于各种工业制造领域，根据使用要求，一些零件的盲孔内部需要进行渗碳处理。由于盲孔内部的气氛循环差，使盲孔内部不容易渗碳，盲孔渗碳一直是热处理生产中的难题。本文比较了不同工艺对20CrMo钢盲孔渗碳的试验结果，分析了产生渗层差异的主要原因，提供了盲孔渗碳的合适工艺，提出了真空低压渗碳工艺是实际生产中盲孔渗碳的有效方法。1 试验材料和方法1.1 试样制备试验采用20CrMo钢，其化
金属热处理 2022年11期2022-11-29
- 高速HDI板激光盲孔脱垫改善
3）0 前言激光盲孔脱垫（孔底分离）是影响HDI板可靠性的主要问题之一,尤其多阶叠孔时表现更为明显。本文以高速HDI板激光盲孔脱垫问题为改善研究对象,通过对激光参数、化学除胶、等离子除胶等影响因素进行DOE（正交实验法）实验,最终得出改善措施和优化建议。1 问题现状取开路不良板做切片分析,通过金相显微镜200倍观察,在激光盲孔底部与内层信号层之间,存在明显的黑色脱垫线,如图1所示,波峰焊后低阻测试显示微开路状态。图1 不良现状图示图从产品结构看,实物板为四
印制电路信息 2022年10期2022-11-10
- 一种电源用HDI板制作方法
DI板的特点是有盲孔。普通的HDI板制作工艺激光盲孔填铜都会先使用薄基铜（12 μm以下）直接采用激光盲孔，然后一次电镀铜，板面完成铜厚在20 μm左右，无法一次性达到厚铜的要求。目前行业中制作厚铜HDI板，总体来说有两种方法。一种方法是按普通HDI板制作工艺方法，在盲孔填铜电镀后再次电镀铜来增加板面的铜厚，这种方法的缺点是一次性镀铜太厚（＞60 μm），导致板面铜厚的均匀性较差、NPTH（非导通孔）孔内铜厚偏厚等问题，对后工序制作线路图形的品质造成较大隐
印制电路信息 2022年8期2022-09-21
- 镀铜填充盲孔的低电阻测试模块应用
求越来越严格，如盲孔电镀铜填充品质，避免有缺陷产品流转至客户端。为了便于监控PCB产品品质，对电镀铜填充盲孔的低电阻测试模块进行研究，导入测试模块（相当于附联测试板），及时监控、追溯盲孔品质。低阻测试模块原理是根据欧姆定律，在判断同一电路中，通过某段导体的电流跟这段导体两端的电压成正比，跟这段导体的电阻成反比，通过测出相应的电流、电压数值，从而得出直流电阻。1 低阻测试模块设计测试模块设计在阻抗条空旷位置或板边，如图1所示。模块内每一层之间铺铜设计，通过孔
印制电路信息 2022年7期2022-09-02
- HDI板跨层孔孔内无铜的失效机理探究
通孔一般有通孔、盲孔、埋孔三种形式，跨层孔（skip via）是盲孔的一种特殊形式，是指穿过不需电气连接的积层，实现不相邻层间电气连接的导通孔[1]。跨层孔结构如图1所示。在服务器板进入Whitley平台后，对线路的布线和传输信号要求有明显提升，导致BGA（球栅阵列封装）内布线空间不足。基于设计布线和信号要求，提出将跨层孔设计应用于服务器板上。如图2所示，与背钻相比，跨层孔设计可以达到零残桩（stub），既有利于降低信号损失，又有更多的空间可供布线[2]。
印制电路信息 2022年7期2022-09-02
- 镀锌零件外观缺陷原因分析和改进
见图1a)，尾部盲孔及其附近有严重的腐蚀现象(见图1b)。该零件的表面处理加工流程为：除油→水洗→活化→水洗→挂镀锌→水洗→出光→水洗→钝化→水洗→干燥→检验。本文对造成上述外观缺陷的原因进行分析，并通过试验加以验证，提出了相应的改进措施。图1 缺陷产品(a, b)与合格产品(c)的外观Figure 1 Appearance of defective products (a, b) and qualified products (c)1 问题定位从现场了解
电镀与涂饰 2022年7期2022-05-06
- 高阶深微盲孔加工方法研究
PCB）采用深微盲孔设计产品正在逐渐增加，其连接层会达到L1～4、L1～5甚至更高[1][2]。L1～Ln之间的深微盲孔能够提高系统HDI板的制作效率，大大增加板的密度。L1～Ln深微盲孔是指一次跨层钻孔到制定层的盲孔，后经过一次性电镀进行金属化导通，完成层间导通互联，高阶深微盲孔由于其跨多层，厚径比高，其盲孔加工和电镀成为行业内的技术难题[3][4]。二氧化碳（CO2）激光器与其他激光器相比，有着较高的转换效率，可以为许多非金属材料所吸收。同时，CO2激
印制电路信息 2022年3期2022-04-08
- 一种具有细长深盲孔的铝合金壳体及其制造方法
了一种具有细长深盲孔铝合金壳体的制造方法，该方法包括以下步骤：通过切割将棒材制成坯料→将坯料加热→热镦→再加热→反挤压冲孔形成具有细长深盲孔铝合金壳体成形件→精车加工→钻孔。坯料采用圆棒料经过下料、加热镦坯、热反挤压冲孔、精车加工及钻孔，获得具有细长深盲孔的铝合金壳体，节省了大量的原材料，提高了生产效率和产品质量。采用上述方法生产可使材料利用率提高1.5倍以上，生产效率提高6倍以上，生产成本降低越过50%。
铝加工 2021年1期2021-12-02
- 多盲孔缺陷的超声兰姆波时域拓扑能量成像方法研究
机理，实现了单个盲孔缺陷的拓扑成像。但是，针对多个盲孔缺陷，尤其是间距小于分辨率阈值的多个盲孔缺陷的时域能量成像问题，目前尚未见有研究。如何实现缺陷间距小于分辨率阈值的多盲孔缺陷超声兰姆波拓扑成像，是拓扑成像走向无损检测实际应用的基础。本文分析了超声兰姆波在多盲孔缺陷处的模式转换，掌握了兰姆波与盲孔缺陷的相互作用规律，采用时间反转实现了多模态散射信号的聚焦。将拓扑渐进问题转换为求解直接声场与伴随声场，并通过时间反转，实现了直接声场与伴随声场在缺陷处自适应聚
声学技术 2021年5期2021-11-08
- 超高压射孔枪不同盲孔深度下抗外压性能分析
，8]着重分析了盲孔深度、孔密及相位等因素对射孔枪整体强度的影响。李奔驰等[10]从射孔枪形位公差、枪长、工作温度及下挂载荷等因素入手，对210 MPa射孔枪耐压性能进行了分析。此外，秦彦斌、姚杰、朱公志等[4，6，9]也均对射孔枪的抗外压性能进行了研究。但上述研究大多以理想射孔枪模型为基础，未考虑射孔枪外径椭圆度和壁厚不均度等几何缺陷对超高压射孔枪耐压性的影响。本文以73型射孔枪为例，采用有限元模拟法对不同盲孔深度下存在几何缺陷的超高压射孔枪抗外压性能进
石油机械 2021年7期2021-07-12
- 与制程相关的盲孔互联失效案例解析
成孔方式制造的微盲孔来实现积层高密度化互联。 盲埋孔增加了PCB 板内有效布线和层间互联的数量，提高了互联密度。 而盲孔制程作为普通PCB 板及HDI 板的关键工序， 其加工质量直接影响了电子产品的质量及可靠性。目前被广泛应用的盲孔的加工方式主要有机械钻孔和CO2激光钻孔。 机械钻孔制作的盲孔孔径一般在0.15 mm 以上， 由于机械钻孔对位不够准确， 钻头无法达到微盲孔所需的尺寸， 因此只能适用于普通PCB 板。 CO2激光成孔利用激光能够烧蚀树脂介质层
电子产品可靠性与环境试验 2021年1期2021-03-22
- 高精度微细放电钻削金属基复合材料实验研究*
电极损耗尤其影响盲孔加工的精度。因此，为解决电火花加工中的电极损耗问题，Jeong 等[10]提出了一种柱形刀具电火花加工的几何仿真模型来预测刀具和钻孔的几何形状，并将该模型用于盲孔加工过程中刀具磨损的离线补偿。其预测结果与实验结果的误差在13%以内。Aligiri 等[11]提出了一种基于理论电热模型、放电脉冲数和脉冲识别系统的实时材料去除量估计器,通过对加工过程中的材料去除量进行估算，计算补偿长度并沿刀具路径反复调整，直到达到目标材料去除量。一般的补偿
机电工程技术 2020年12期2021-01-18
- 药柱盲孔质量检测算法研究 ①
面上沿银丝方向钻盲孔[2]。当盲孔内残留有较大药屑时将会导致点火瞬间由于燃烧不均匀使得药柱的结构完整性受到破坏而发生爆炸[3]。所以，对药柱盲孔进行孔内质量检测对导弹的稳定性与可靠性具有关键性的作用。传统的孔内质量检测方法为对各个孔打光后人工进行观察，效率低且引入了人为因素，使得孔内质量检测的一致性较差，严重影响了药柱整形加工的效率，采用机器视觉的计算机处理方法进行盲孔质量检测，能较好的克服人为因素的影响，并大大提高检测效率。本文根据药柱盲孔内图片的特征，
固体火箭技术 2020年3期2020-08-01
- 电火花钻削高精度盲孔实验研究
5]，特别在加工盲孔时，电极存在轴向损耗，导致加工孔深总小于电极进给深度。在电火花钻削盲孔方面，文献[6]将电极作行星运动进行盲孔加工，扩大排屑空间，提高孔壁加工质量；文献[7]则通过在工具电极钻倾斜通孔，形成内部排屑通道，避免二次放电，提高加工孔深。文献[8]在铜电极侧壁电沉积熔点更高的硼化锆，使电极抗损耗能力增强，加工盲孔效率更高。为使盲孔钻削过程更加稳定，文献[9]在中空碳化钨电极侧壁通过化学气相沉积绝缘层，减少侧面放电。由于电极损耗问题，电火花钻削
广东工业大学学报 2020年4期2020-07-27
- HDI板盲孔底部微裂纹问题的探讨
必然趋势[1]。盲孔裂纹是HDI板最常见的可靠性问题之一，具有功能性影响。造成盲裂纹的因素众多，原因复杂，在制造过程中不易被检测，而在无铅回流焊后进行电测试甚至客户完成元器件贴装后进行功能性测试时才被发现。表现为导通性不良，量测时网络电阻增大或开路，在高倍金相显微镜下观察失效网络的切片时，可见盲埋孔电镀的铜层与内层连接盘铜层之间出现微裂纹，被业界称为灰色缺陷[2][3]。本文结合生产实例，利用金相切片、扫描电镜、能谱分析，以及现场调查、DOE（实验计划法）
印制电路信息 2020年7期2020-07-18
- 半盲孔及盲孔液压缸内壁无划痕光整加工技术研究
李 腾 申林飞半盲孔及盲孔液压缸内壁无划痕光整加工技术研究吴珂珂1王 威2吴洪喜3艾 敏2李 腾2申林飞2（1. 山东科技大学，泰安 271000；2. 山西航天清华装备有限责任公司，长治 046012；3. 火箭军驻某军事代表室，长治 046012）针对典型半盲孔及盲孔液压缸内壁切削光整加工划痕难以避免问题，通过分析减材加工切削光整加工技术的不足，采取粗磨或精镗加精车建立光整加工基准、超声滚压光整强化加工缸筒内壁等工艺措施，实现了半盲孔及盲孔液压缸构件内
航天制造技术 2020年3期2020-07-16
- 钢筒内壁盲孔铣削加工设备的应用
钢筒内壁大多都有盲孔,用于仪器之间的定位防转。这类盲孔依靠现有设备无法直接加工,对此,笔者基于现有机床设备设计了一种通用的钢筒内壁盲孔铣削加工设备[1]。▲图1 钢筒零件2 现状分析井下仪器电路短节中有许多品种的钢筒,这些钢筒内腔有盲孔。某钢筒零件如图1所示,图中的盲孔为圆孔,直径为11.5 mm,深度为3.8 mm,孔位置距端面121.5 mm。笔者结合05Cr17Ni4Cu4Nb不锈钢、TC4钛合金、TC11钛合金等的实际情况,设计了这一通用钢筒内壁盲
机械制造 2020年12期2020-03-23
- 一款任意层互连HDI板制作及流程管控
械埋孔，各层通过盲孔导通，只有外层才有部分机械孔（装配孔），其制作工艺流程（见表1）。1.2 过程管控内容通过压合结构及制作流程分析可知，该PCB板产品的过程控制需要重点跟进的项目包括：各层激光钻孔的孔型及盲孔底部是否有残胶，激光盲孔的填孔深度及平整性、五次盲孔的对准度以及成品的可靠性等。2 结果与讨论2.1 第一次激光钻孔后过程管控评价结果第一次激光钻孔是任意互连PCB制作的主要难点之一，这个时候板子最薄，要注意激光钻孔的能量控制，不能打穿，也不能残胶；
印制电路信息 2020年1期2020-03-11
- 射孔枪耐压性能的影响因素分析
壁上设置有等深外盲孔和不等深外盲孔,盲孔破环了射孔枪的完整性,降低了枪管的耐压性能。唐凯等[1]利用Pro/E的CAD和CAE功能完成超高压射孔枪的结构设计、数值分析以及多参数联合控制进行有限元分析和优化设计。考虑射孔枪的密封和承压等常规因素,综合考虑3个关键因素:盲孔深度、孔密和相位角、拉力载荷和温度对射孔枪的抗压强度的影响,经过试验验证,超高压射孔枪的设计满足强度和耐压性能的要求。李奔驰等[2]根据拉美公式和第三强度理论得到射孔枪枪体的外压,利用ANS
测井技术 2019年4期2019-12-25
- 盲孔类锻件锻造工艺研究
51200)目前盲孔类锻件的锻造生产工艺通常为分体锻造，机加工完成后进行焊接而成。对于一些性能要求严格的产品，这种方法生产的产品性能就难以满足其使用要求。因此，对于不允许焊接的盲孔类锻件一般采用先锻制成实心或较小、较浅的盲孔，再通过机加工将盲孔加工至零件尺寸的工艺方案，但是这种工艺方案不仅造成锻件重量和后续机加工量的增加，并且破坏了锻件纤维流线。而采用锻出盲孔的锻造工艺方案可大幅度减轻锻件重量和机加工量，同时还可以保持锻件较完整的纤维流线，从而保证锻件质量
大型铸锻件 2019年5期2019-08-30
- 盲孔接触件电镀工艺解析
51291 引言盲孔接触件即只有一个孔洞的机加工零件，作为特殊使用场景，比如气密时，应用较为广泛，但该结构却给机加工过程的排屑，以及清洗、电镀造成很大困扰，以致于应用到连接器产品上造成信号通断质量，进而对整机系统的稳定使用埋下隐患。2 镀层标准解析盲孔接触件一般采用Cu/Ni/Au的电镀结构。在电镀过程中，由于表面张力作用，导致盲孔内溶液交换困难，同时又受溶液深度能力的制约。因此，QJ450B-2005标准对于盲孔零件孔内电镀层的质量有相应的规定。2.1
探索科学(学术版) 2019年12期2019-06-15
- 77G汽车雷达板电镀可靠性研究及改善
的控深钻机械孔，盲孔孔径一般为300 μm、350 μm、400 μm、500 μm，纵横比（AR）一般为1∶1，最小铜厚要求为25.4 μm。当AR为1：1时传统龙门直流/脉冲电镀均会遇到很大技术瓶颈，而孔内无铜和铜薄会直接影响到板的可靠性问题，本文主要是从电镀方法予以研究以改善其缺陷。典型的孔内无铜切片前后图片如下两种类型（图1、图2）。图1 部分底部黑孔（左表面、右剖面）图2 全部底部黑孔（左表面、右剖面）本文主要研究了振动强度的强弱对控深机械盲孔孔
印制电路信息 2019年5期2019-06-06
- 刚挠结合HDI板盲孔电镀的工艺研究
电子产品的要求，盲孔互连技术能够更好地满足日益精细化的电子产品，已得到广泛应用。盲孔电镀一般分为普通电镀和填孔电镀两种方式，填孔电镀相较普通电镀填充盲孔具有填充效果更好、制作流程精简、成本更低等优势，本文主要讨论填孔电镀的工艺技术。盲孔电镀主要有三种方式，分别是等角沉积、亚等角沉积和超等角沉积，电镀填孔的目的是通过调整药液中各种药品浓度的配比、以及电流密度大小等因素，实现超等角沉积。超等角沉积相比于等角沉积和亚等角沉积电镀速率更快，且不易产生空洞、凹陷过大
印制电路信息 2019年5期2019-06-06
- 石油现场射孔枪抗外挤强度的影响因素分析及试验
间的冲击波压力。盲孔处易出现应力集中现象，这都会使射孔枪的整体性和强度安全性降低。哈里伯顿公司开发外径120.1～177.8 mm的207 MPa的射孔枪；斯伦贝谢[1]公司研发出86型的172 MPa射孔枪，此射孔枪适用于127.0 mm套管射孔作业；川庆测井公司开发210MPa射孔枪，并成功应用于塔里木油田。朱公志等[2]进行射孔枪结构优化设计，对射孔枪壁厚应用ANSYS的APDL参数化语言进行优化设计，得到最小壁厚；同时分析盲孔直径及深度对射孔枪抗外
石油工业技术监督 2019年5期2019-05-30
- ZJ112卷接机组水松纸切割鼓轮的改进
12；切纸鼓轮；盲孔；疏通；压盖1 存在问题以及原因分析1.1 存在问题ZJ112型卷接机组是从德国HAUNI机械制造股份有限公司引进PROTOS 90E专有技术生产的新一代高速卷接机组。它具有高速度、高可靠性、高安全性等特点。该机组电控系统先进，采用了（SIEMENS S7—400）PLC控制技术，降低了电控系统故障率；注重人性化设计，采用Windows 98操作平台，操作更直观、简单。机械部分的供丝系统采用了当前最先进的流化床供丝技术，使烟丝的供应更加
科技信息·中旬刊 2018年7期2018-10-21
- 印制电路板通盲孔同镀
，电路板的通孔及盲孔的制作技术有待提高的必要。高密度，小微孔板的设计需要利用盲孔、埋孔和通孔的结构来将层与层之间相连接。制作工厂一般是先处理盲孔电镀填铜后，再进行通孔的电镀。工艺流程过于复杂，需要经过两次电镀工序才能完成，对于需求高量产的制作工厂来说，这种工序严重浪费工时。文章为改善这一困难，试验了将通孔和盲孔一次性制作，以达到降低生产成本，提高产品品质和缩短生产周期的效果。关键词：高密度电路板；盲孔；通盲孔同镀；降低成本中图分类号：TN405 文献标志码
科技创新与应用 2018年27期2018-09-29
- 任意层HDI板制作的关键技术
HDI板 工艺 盲孔 电镀HDI板是智能手机、平板电脑等电子产品的重要组成，近年来，随着技术的不断发展，HDI板也逐渐发展为多阶和任意层，可以预见，任意层HDI是未来智能电子设备发展的必然趋势。与传统一阶、二阶HDI板相比，任意层HDI制作难度更大，不仅密度高，制作流程较长，同时孔层分布复杂，本文将针对任意层HDI板制作的关键技术进行研究。1 HDI板制作工艺流程目前，HDI板层与层之间互联主要以下几种设计，错孔互连、跨层互连、阶梯互连以及叠孔互连，其中，
电子技术与软件工程 2018年3期2018-03-22
- 缺陷/应力交互对碳钢Lcr波声弹性系数的影响
法”预制不同直径盲孔，采用互相关系数函数计算Lcr波时间差，通过线性拟合得到Lcr波声弹性系数，基于弹塑性变形和圆孔应力集中理论澄清盲孔直径对Lcr波声弹性系数的影响机理。结果表明：各直径盲孔Lcr波时间差随应力增大基本呈线性增加，但其非线性特征亦逐渐明显，线性阶段的最大应力值小于试样屈服强度；Lcr波声弹性系数随盲孔直径增大逐渐减小，并趋于平稳。分析认为，盲孔应力集中是导致上述结果的主要原因，试样各向异性组织及盲孔深度也是其重要因素。Lcr波声弹性理论；
材料工程 2017年7期2017-07-25
- 一种具有细长深盲孔铝合金壳体及其制造方法
一种具有细长深盲孔铝合金壳体及其制造方法中国专利 CN105666048A本发明公开了一种具有细长深盲孔铝合金壳体的制造方法，该方法包括：（1）通过切割将棒材制成坯料；（2）对坯料进行加热；（3）对加热后的坯料热镦；（4）对热镦后的坯件进行再加热；（5）对再加热的坯件进行热反挤压冲孔形成具有细长深盲孔铝合金壳体成形件；（6）对经热反挤压冲孔成形件进行精车加工；（7）对经过精车加工后的具有细长深盲孔铝合金壳体进行钻孔。采用上述方法生产具有细长深盲孔铝合金壳体
铝加工 2017年5期2017-03-08
- 一种搭接式的施工架连接构件
上设置有至少2个盲孔，且当2个所述盲孔连线时能将下连接段呈对称分割，在所述上连接段的下端面上设置有至少2个固定凸缘，且上连接段和下连接段连接时固定凸缘能置于盲孔内；采用上连接段和下连接段拼接结构，使管状的施工架通过固定凸缘结构限定在上连接段和下连接段之间，既能够方便准确地连接施工架，而且搭接时仅需要将上连接段上的固定凸缘结构与下连接段上的盲孔结构位置对应即可，无需采用螺栓等结构，具有安装与拆卸方便快捷的特性。
科技资讯 2016年10期2016-06-11
- 一种搭接式的施工架连接构件
上设置有至少两个盲孔，且当两个所述盲孔连线时能将下连接段呈对称分割，在所述上连接段的下端面上设置有至少两个固定凸缘，且上连接段和下连接段连接时固定凸缘能置于盲孔内；采用上连接段和下连接段拼接结构，使管状的施工架通过固定凸缘结构限定在上连接段和下连接段之間，既能够方便准确的连接施工架，而且搭接时仅需要将上连接段上的固定凸缘结构与下连接段上的盲孔结构位置对应即可，无需采用螺栓等结构，具有安装与拆卸方便快捷的特性。
科技创新导报 2016年13期2016-05-30
- 印制电路板电镀填盲孔的影响因素
印制电路板电镀填盲孔的影响因素刘佳1，陈际达1,*，陈世金2，郭茂桂2，何为3，李松松3（1.重庆大学化学化工学院，重庆 400044；2.博敏电子股份有限公司，广东 梅州 514000；3.电子科技大学，四川 成都 610054）以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象，在500 mL哈林槽中模拟电镀线，系统地考察了电镀液配方(硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整平剂和氯离子的浓度以及添加剂相互作用)、电镀参数(电流密度和电镀时间)以及盲孔几何尺寸(深径比
电镀与涂饰 2015年15期2015-12-24
- 基于有限元法和锁相热像法对含缺陷构件的应力分析与疲劳性能评估
主要因素［1］。盲孔常见于工程结构中，它们的存在破坏了结构的连续性，导致局部的应力集中，容易成为裂纹萌生和扩展的有利位置，是一种潜在的危险。因此，有必要对结构局部的应力分布规律进行研究，以便开展局部应力评估，局部损伤检测以及局部疲劳强度的分析，这对保证工程结构和机械设备的可靠性和安全性，具有很大的现实意义［2，3］。红外热像法作为一种无损、实时、全场、非接触的测试手段，不仅能够用于对结构局部损伤（内部或外部缺陷等）的检测［4，5］，而且可通过热弹性应力分析
材料工程 2015年8期2015-11-30
- 挠性介质激光盲孔的可靠性研究
7）挠性介质激光盲孔的可靠性研究林楚涛莫欣满陈蓓 （广州兴森快捷电路科技有限公司，广东广州510063） （深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广东深圳518057）采用激光盲孔作为层间微导通孔是HDI关键技术之一，而HDI刚挠结合板其介质的多样性也造成了激光盲孔可靠性的复杂化。文章以刚挠结合板的挠性介质（PI）为研究对象，分别从工艺流程、激光盲孔的位置和孔铜的结构进行对比，结合扫描电镜和微切片技术对实验现象进行分析，得到影响刚挠结合板激光盲孔可靠性的关键
印制电路信息 2015年9期2015-09-12
- 盲孔深度尺寸的精密测量量具
过程中，经常碰到盲孔，其深度尺寸精度要求较高。例如封头（见图1）。图1 封头对于该类零件，一般采用深度游标卡尺、深度千分尺来测量。测量基准选择零件的内端面。测量人员要有较高的计量素质。由于测量头与被测孔的接触端变动大，所以测量数据变动大，重复精度低，读数示值误差大，数据测量不准确，难以适应大批量、快速精密测量的生产要求。2. 设计思路为提高尺寸测量的准确性和操作时的可靠性、方便性，提高零件的加工合格率及加工效率，利用安装在定位轴上的内径百分表，测量零件盲孔
金属加工(冷加工) 2015年4期2015-05-09
- 铝合金零件铬酸阳极化后盲孔的清洗方法
车操作。但对于有盲孔的零件，特别是小尺寸盲孔的零件，由于每槽处理的零件数量较多，阳极氧化过程中盲孔内进入的铬酐溶液在后期清洗过程中不易清洗干净。目视清洗干净的含盲孔零件，经过吹干、干燥处理后，零件表面呈均匀光滑的铬酸阳极氧化膜。放置数日，尤其当存放环境湿度较大时，盲孔内将有棕红色的铬酐流痕渗出，污染零件表面的膜层，既影响零件的外观质量，又会腐蚀零件表面与盲孔。造成这种现象的主要原因是，残留在盲孔内的铬酸溶液很难清洗干净，加上铬酐溶于水后具有强酸性、强腐蚀性
河南科技 2015年7期2015-03-23
- 盲孔切屑物清理方法
李剑锋 王 飞盲孔切屑物清理方法■中航工业飞行自动控制研究所 （陕西西安 710065） 李剑锋 王 飞摘要：盲孔内存留的切屑往往难以清理，在借助高压气枪的基础上，制作出清理工具，并提出了一种高效清除盲孔切屑等杂物的方法，效果显著，为顺利加工提供了有效保障，相对于传统加工方法效率高、应用广泛。随着国防科技工业的迅速发展，带有小孔的零件越来越多，对精度要求也越来越高，如航空航天惯性陀螺中的仪表元件、飞控系统伺服阀和舵机零件上都有许多微小孔类结构，由于尺寸微
金属加工(冷加工) 2015年18期2015-02-20
- 一种快速填盲孔的工艺及原理研究
61）一种快速填盲孔的工艺及原理研究Paper Code: S-017朱 凯 王 翀 何 为 （电子科技大学微电子与固体电子学院，四川 成都 610054） 程 骄 肖定军 （广东光华科技股份有限公司，广东 汕头 515061）消费电子的快速发展推动HDI需求的持续增长，电镀填盲孔是HDI制造中必不可少的工序之一。快速填盲孔对制作精细线路、控制成本、提高产能都是有利的。本文探讨了一种新的填盲孔工艺，在不改变现有电镀体系的基础上，仅通过改变工序，可以将填盲孔
印制电路信息 2015年3期2015-02-05
- 添加剂在电镀填微盲孔不同阶段作用机理研究
添加剂在电镀填微盲孔不同阶段作用机理研究Paper Code: S-106柳祖善 陈 蓓 （广州兴森快捷电路科技有限公司，广东 广州 510063） （深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广东 深圳 518057）通过研究新一代填孔药水的填孔过程，验证了分阶段式的电镀填微盲孔过程。在此基础上，采用控制断电流法着重研究了填孔过程前两个阶段添加剂对电镀填孔的作用情况。结果发现，在填孔起始期断电流对填孔品质的影响要大于在爆发期内断开电流，且不同的断电流持续时间对
印制电路信息 2015年3期2015-02-05
- 从Genesis资料看HDI板布线密度发展
的距离，此外还有盲孔密度和通孔密度等。通过对PCB工厂用的Genesis资料分析，看看在过去一年HDI布线密度是如何变化的。1 布线密度的变化选用的genesis资料，是用于制造HDI板的生产资料。下述提到的线到线、线到盘、盘到盘的距离，都是补偿后的数据，并非客户提供的原始数据。1.1 各种最小间距的变化选取了2013年和2014年各10套具有代表性的HDI资料，数据整理后如表1和图1。表1 最小间距的变化图1 各种最小间距的变化1.2 各种最小间距数量的
印制电路信息 2015年5期2015-01-16
- 电镀填盲孔薄面铜化技术研究
0054）电镀填盲孔薄面铜化技术研究陈世金 徐 缓 邓宏喜 （博敏电子股份有限公司，电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心，广东 梅州 514768 ） 李松松 何 为 （电子科技大学电子与固体学院，四川 成都 610054）为满足印制电路精细线路的设计，对制作设备、材料和工艺技术等提出了更高的要求，尤其是HDI印制板的薄面铜化工艺技术，对精细线路的制作有着十分重要的意义。文章将就电镀填盲孔薄面铜化工艺技术进行相关试验研究，得出在确保盲孔凹陷度小于1
印制电路信息 2015年5期2015-01-16
- 一种热熔断体垫片自动装填设备的研究
管的模具、滑台、盲孔筛、盲孔筛盖板、刮板机构、垫片回收装置、升降机构、翻转机构等组成，如图2所示。图2 热熔断体垫片自动装填设备示意图待装填的热熔断体管装在一模具里，模具可以由滑台带着左右移动，便于热熔断体管的装卸。刚开始时盲孔筛的盲孔口朝上如图2(b)所示，向盲孔筛上倒入垫片，由刮板机构将垫片刮入到盲孔里，多余的垫片则有垫片回收装置收回，然后盲孔筛的盖板机构移动，将刮入到盲孔里的垫片盖住，接着由翻转机构将盲孔筛翻转180°，使盲孔筛的盲孔口朝下如图2(a
制造业自动化 2014年7期2014-12-19
- HDI线路板设计的注意事项
同就是通过埋孔和盲孔代替部分通孔的互联，同时采用更细的线宽和更小的间距，使PCB的布局和布线空间利用得更加充分，对于很多从事常规板设计（这里指使用通孔）的人员，初次转到HDI板的设计，须更加合理的规划器件空间布局，更加游刃有余的切换盲孔、埋孔、通孔的应用，更加精细分配信号线的空间分布，最关键和基础的是要了解HDI线路板实际生产制造过程中的相关工艺参数。1 制造工艺1.1 孔 径无论是通孔和埋盲孔的设计都必须考虑到孔径比。传统的PCB板孔径的加工，一般机械钻
电子设计工程 2014年14期2014-09-23
- 不同电流密度对直流电镀填盲孔的影响研究
很大程度上依赖于盲孔的填孔技术。电镀填盲孔已成为高密度HDI制作的一个关键流程。一般情况下，在高铜低酸的电镀液中，在有机添加剂的作用下，盲孔底部的沉积速率远大于表面的沉积速率，最终将盲孔填平，此为电镀填盲孔。电镀液中有机添加剂一般可分为光亮剂、整平剂和运载剂三种。光亮剂也称为加速剂，其分子中含有极性较小的双S键，如聚二硫二丙烷磺酸钠SPS等，在电镀中主要作用是帮助铜离子加速在阴极还原，使铜层结构变得更细致，其容易吸附在盲孔孔底等低电流区域，加速铜的沉积速率
印制电路信息 2014年4期2014-05-31
- HDI板高厚径比微盲孔跨层微导通孔技术开发
DI板高厚径比微盲孔跨层微导通孔技术开发Paper Code: S-006吴军权 刘继承 陈 春 黄建航 （惠州市金百泽电路科技有限公司，广东 惠州 516083）（深圳市金百泽电路科技股份有限公司，广东 深圳 518000）高厚径比微盲孔的HDI板制作通常需要很好的孔金属化能力保障其导通可靠性，但所需生产设备及其配套成本让不少厂商望而却步。本文所述高厚径比微盲孔跨层微导通孔（skip-μvia）技术，通过定位精度控制、激光钻孔参数调整以及制板流程优化等工
印制电路信息 2014年4期2014-05-04
- HDI板通盲孔同时开窗电镀的制作方法
32）HDI板通盲孔同时开窗电镀的制作方法Paper Code: S-018黄海蛟 李学明 叶应才 翟青霞 （深圳崇达多层线路板有限公司，广东 深圳 518132）现阶段通盲孔位于同一层的HDI板，生产流程较长，制作成本较高，文章通过从优化生产流程，缩短生产周期，降低制作难度角度出发，设计出一种通盲孔同时开窗电镀的工艺技术，对通盲孔同时开窗电镀的工艺技术提出一些见解。高密度互连板；盲孔；通孔；开窗电镀1 前言随着高密度互连（HDI）板市场的迅速发展，电子产
印制电路信息 2014年4期2014-05-04
- 添加剂之间的交互作用对盲孔填充的影响
之间的交互作用对盲孔填充的影响彭 佳 何 为 王 翀 （电子科技大学应用化学系，四川 成都 610054） 陈世金 （博敏电子股份有限公司，广东 梅州 514768） 肖定军 谭 泽 （广东光华科技股份有限公司，广东 汕头 515061）添加剂作为填孔镀液中重要的组成成分。本文利用响应曲面法优化试验设计，研究添加剂间交互作用对盲孔填充的影响，利用Design-Expert软件分析得出以填充率为响应值的回归方程，并对拟合方程进行方差分析。同时利用该拟合方程，
印制电路信息 2014年9期2014-04-28
- 机械控深盲孔技术开发与研究
290）机械控深盲孔技术开发与研究袁继旺 江会聪 （东莞生益电子有限公司，广东 东莞 523290）文章对影响机械控深盲孔的因素（层压厚度公差、机械钻机的深度控制能力等）进行研究，同时对机械控深盲孔PCB的制作流程进行平行试验研究；得出机械控深盲孔的制作精度，机械控深盲孔PCB的制作工艺参数，机械控深盲孔应用的潜在失效模式，并提出一些改善建议。机械控深；盲孔；精度；平行试验；潜在失效模式1 前言随着电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展形势，相应印制线路
印制电路信息 2014年8期2014-04-28
- 高密度互连板盲孔镀层质量的影响因素研究
I)技术中埋孔及盲孔的应用已有一段时间[1]，而起导通作用的盲孔镀层质量对高密度互连技术起决定作用[2]，因此研究影响盲孔镀层质量的因素非常有意义。笔者所在公司的HDI 板盲孔电镀采用垂直连续电镀(VCP)线，对盲孔可靠性有影响的因素分析如图1。目前遇到的主要问题是电镀液碳处理后就会发生盲孔“八字脚”(见图2)，其原因很可能是：TOC(总有机碳)含量偏高，光剂比例失调，导电不良，以及背光不良。本文主要通过哈林槽试验模拟电镀过程，对这些因素进行研究，从中找出
电镀与涂饰 2013年4期2013-06-14
- 填孔电镀盲孔微蚀分界线成因浅析
填孔电镀过程中，盲孔内会形成一条非闪镀铜层与填孔镀铜层之间的清晰的平滑分界线，本文通过试验验证了此分界线的产生原因，期望能加深业者对填孔电镀过程的了解。2 填孔电镀盲孔微蚀分界线成因浅析电镀铜的切片分界线，成因是利用微蚀液对铜面进行微蚀，以界分出金属之各层面与其结晶状况。图1为通孔的切片图，由图可知切片中的基材铜、一次铜和二次铜之间的分界线清晰可见，这是因为基材铜、一次铜和二次铜结晶状况不同，金属的各层面得以区分开。或许有业者会提出，两次电流密度完全一样，
印制电路信息 2012年1期2012-07-30
- 机械控深盲孔技术研究
1 前言1.1 盲孔技术开发前景随着电子产品向多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，相应印制线路板的布线密度和孔密度越来越高，制作也越来越困难。提高印制板布线密度最有效的方法之一是减少通孔数增加盲孔数[1]。1990年日本IBM的Yasu工厂的PCB部门推出SLC技术（Surface Laminar Circuit，表面叠层电路技术，现该部门已被京瓷 SLC Tech wologies收购）以后，盲孔技术迅速成为业界的关注点。后来，日本松下开发了ALIVH工
印制电路信息 2011年1期2011-07-31
- 图解电镀铜填孔机理
制电路板的发展，盲孔的电镀铜填孔工艺得到了广泛研究[1]。本文主要从电镀铜填孔过程监控切片图分析其机理模型，以期加深广大业者对电镀铜填孔机理的认识。2 电镀铜填孔机理2.1 CEAC电镀铜填孔机理盲孔电镀铜填孔的技术，首次由IBM应用于双镶嵌制程技术，利用电镀铜完成IC晶片的内连接导线制作。IBM公司提出IC上的盲孔电镀铜填孔机理，认为之所以出现电镀时产生“孔底上移”现象的原因，是因为添加剂的吸附、消耗和扩散的作用，电镀铜添加剂抑制了铜离子的电化学沉积，当
印制电路信息 2011年9期2011-07-31
- 填孔电镀品质可靠性的研究和探讨
距的逐渐减小，使盲孔孔径也逐渐减小，盲孔厚径比随之加大，普通的电镀药水和传统的电镀工艺不能达到盲孔镀铜的效果，为保证盲孔品质的可靠性，更多生产厂家选择专用盲孔电镀药水或增加填孔流程。图1 盲孔高厚径比使品质可靠性降低1.2 叠盲孔设计和导热能力要求叠盲孔设计是实现高密度线路的重要方法之一，叠盲孔设计内层盲孔一定要进行填孔。1.3 表面封装的要求图2 叠孔板设计需要做填孔由于未填孔的盲孔在客户端表面封装时，盲孔内的空气会阻止焊锡料进入盲孔内，并在盲孔孔口附近
印制电路信息 2011年1期2011-07-30
- 盲孔裂缝的成因与改善
飞猛进，具有激光盲孔这一显著特征的高密度互联印制电路板（HDI）技术成为印制电路板（PCB）长期发展的必然趋势，同时多功能化的电子产品对印制电路板的可靠性提出了更高的要求，实现层间互联的激光盲孔的可靠性成为业者关注的重点。盲孔裂缝是高密度互连印制电路板无铅回焊时最常见的盲孔可靠性问题之一，其影响因素多，原因复杂,在制造过程中不易被检测，业者称之为典型的灰色缺陷，由无铅回焊时介质层热膨胀产生的拉伸力超过盲孔与底部连接盘的结合力导致底部产生裂纹[1]。这类缺陷
印制电路信息 2011年7期2011-05-31
- 蒸压粉煤灰盲孔砖砌体抗压性能的试验研究
公司）蒸压粉煤灰盲孔砖砌体抗压性能的试验研究□张东岭 □李文娟（河南省郑州水利学校）□刘春雷（河南方正水利工程咨询有限公司）为了检验蒸压粉煤灰盲孔砖砌体的抗压强度是否符合砌体结构设计规范，通过对3组具有不同砂浆强度等级的蒸压粉煤灰盲孔砖砌体进行抗压试验，得出大量试验数据，经过分析，证明这种新型块体材料砌筑的砌体抗压强度符合规范计算值，并为完善该类砖的建筑技术规程提供了科学依据。蒸压粉煤灰盲孔砖砌体；抗压性能；标准值；设计值一、前言随着生产工艺的改良和生产技
河南水利与南水北调 2010年7期2010-01-18