多层板
- 基于DIC 的多层板热翘曲实验及仿真研究1)
领域[1].在多层板结构中,各层材料热膨胀系数的不同会导致热变形的失配,从而产生机械应力和翘曲[2].在微电子封装领域,热翘曲现象普遍存在于元器件生产及服役的各个环节,例如,芯片生产工艺中涉及到的介质层烘烤固化、晶圆减薄、电镀退火等过程都会引起芯片热翘曲.常规封装结构一般是由塑封料、芯片和基板堆叠成的多层板结构,工作状态下芯片自发热和环境温度的变化也会引起元件翘曲变形.过大的翘曲将会导致芯片开裂、芯片分层、焊点失效等问题.对于大部分发生热翘曲的结构,通过对
力学学报 2023年9期2023-10-29
- 印制电路板的种类
性板、单面板与多层板等多种类型，若仅以“汽车PCB”而言，则不能说明该PCB 的性能水平。按用途区分可以大致了解PCB 要求的可靠性等级。2 按基材分类按基材分类，即该PCB采用的什么基板材料，就称什么PCB，如图2 所示。有的PCB 直接用基材规格代号称呼，如FR-2 PCB、FR-4 PCB。按基材分类的好处是知道该PCB 采用哪类基材，知道该产品的基本性能特点。图2 按基材区分的PCB种类然而，同一种基材可以制造不同结构类型、不同用途的PCB，如环氧
印制电路信息 2023年9期2023-09-25
- 一种多层板夹销钉定位钻孔的方法
。本文介绍一种多层板夹销钉定位钻孔方法，优化机械钻孔的作业流程，达到节约成本和提高效率的目的。使用多层板夹销钉定位钻孔法可节省钻孔机的台板和生产操作的时间。以每台钻孔机每年更换3次台板，每片台板200元计算，预估节约的成本为200×6×3=3 600（元/年），即每年每台钻孔机节省台板成本约3 600 元。换料时间由原来的20 min/次缩短到10 min/次，上下板时间由原来的10 min/次缩短到5 min/次，提升效率约为50%。1 钻孔操作流程对比
印制电路信息 2023年8期2023-08-26
- X波段双波束多通道收发组件设计
中电路部分使用多层板设计具有显著的优势,因此需要解决多层板微带线到环形器的过渡问题。同时发射使用超小型推入式射频同轴连接器SMP 从组件底面输出,该垂直过渡需要专门仿真优化,避免出现驻波大甚至谐振问题。垂直过渡模型如图2 所示,仿真结果如图3 所示,其电压驻波比在8 ～12 GHz频带范围内小于1.2,满足使用要求。图2 垂直过渡仿真模型图3 垂直过渡仿真结果组件单通道输出功率需要达到2 W,由于该频段微带环形器的插损为0.5 dB,连接器损耗、线损及失配
成都信息工程大学学报 2023年3期2023-06-01
- 不同除胶方式对ICD改善的影响
，ICD）是指多层板内层焊盘与孔内镀层之间存在分离的情况，如图1所示。ICD严重威胁多层板层间连接的可靠性，其不安全隐患会极大影响品质。图1 内层互连缺陷形态本文通过对印制电路板（printed circuit board，PCB）中ICD 原因展开分析，针对其主要源头残胶的去胶（去钻污）方法展开研究，制定改善对策。1 ICD原因分析PCB 出现ICD 不良，通过能谱仪（energy dispersive spectrometer，EDS）元素分析找到相关
印制电路信息 2023年2期2023-03-20
- 多层板内层图形补偿系数浅谈
出更高的要求，多层板的应用会越来越广泛，结构也越来越复杂化（埋、盲、通孔结构共存），进而对多层板层间对准精度要求越来越高；在多层板制造过程中芯板本身内应力释放，图形制作，压合等极大影响芯板的尺寸变化。目前主要采用内层图形预放补偿来解决这一问题，文章将分析一款8层板结构产品各层芯板涨缩的变化，以确定各层芯板的补偿系数。1 芯板涨缩变化主要原因多层板各层芯板涨缩变化主要原因在于基板本身存在内应力、过程烘烤除湿、图形制作及压合过程材料在高温高压条件下产生收缩等因
印制电路信息 2022年11期2022-11-30
- 常见木质板材燃烧性能研究
工板、五合板及多层板五种板材进行燃烧性能的对比和分析，对常见木质板材的火灾危险性做出评价。一、试验部分（一）试验仪器JCK-2 型建材可燃性试验炉，南京市江宁区分析仪器厂；SCY-1 型建材烟密度测定仪，南京上元分析仪器有限公司；HC-2CZ 氧指数测定仪，南京上元分析仪器有限公司；锥形量热仪，英国FTT 公司；多组分烟气分析仪，德国MRU GmbH 公司。（二）试验材料及制备1.试验材料以目前家具制作、家居装修使用广泛的密度板、刨花板、细木工板、五合板及
消防界(电子版) 2022年15期2022-08-29
- 理清印制电路板的分类
板（DSB）、多层板（MLB）。通常在不注明挠性的情况下单面、双面、多层板是指刚性的，刚挠结合板由于产量比例较少就有归入挠性板大类中。进一步细分，除了传统的单面、双面、多层板外，又有高密度互连（HDI）板、金属基（芯）板、埋置元件板等等。按产品用途区分，该PCB用于哪个终端设备就称什么板，如用于计算机就称计算机板，用于汽车就称汽车板；复杂的电子设备中又细分到部位或功能，如计算机主板、计算机存储板等等。IC封装载板是按PCB的用途之称。按PCB结构区分与按用
印制电路信息 2022年11期2022-03-15
- 核电厂多层板结构流固耦合振动分析研究
于浸没在水中的多层板结构，其在地震作用下振动会产生各种强非线性响应，对其本身的抗震分析工作乃至整个核电厂的安全性都是一个很大的挑战。2 结构参数2.1 多层板结构本研究所采用的流固耦合模型是一个三层板的焊接结构（三明治结构）。内外层为不锈钢板，中间层采用的是铝板，结构示意如图1所示。从图1中可以看出，在剖面上看可以分为三层结构，这三层结构之间实际是一种接触的连接关系，但是在有限元分析中，接触分析会带来很大的计算量，时间成本会成倍的增加。考虑到中间夹层的铝板
价值工程 2022年8期2022-03-07
- 基于数模混压多层板工艺的超宽带功分器设计
设计思路基于多层板工艺的综合背板,通常存在以下限制:(1)信号隔离度低,射频信号易受数字信号串扰或外界信号干扰,导致信号底噪变差,信号比恶化,系统灵敏度下降;(2)射频信号传输损耗变大,需要更高的驱动功率[1]。本文基于数模混压多层板工艺设计一款超宽带功分器应用于综合背板中,通过将数字信号与射频信号层间隔离来降低数模信号相互干扰的程度;利用射频多层板方式,将功分器、电阻预埋在中间层,减小射频信号的空间辐射与串扰,降低损耗;通过对射频传输过孔理论分析及HF
扬州职业大学学报 2021年3期2021-12-16
- 从印制电路板产品类型分布评价技术水平
双面板，又进入多层板等，按市场需要逐步发展至今种类繁多。不同类型的PCB含有各自的技术特点，所生产的PCB类型反映了相应的技术水平。就WECC报告所列六类PCB而言，相应的技术特性基本如表3、表4所示。表3 各类PCB结构特点表4 各类PCB技术特点2.2 分类说明2.2.1 刚性单双面板刚性单面板是最早的PCB类型，体现了PCB基本作用支撑与连接，即支撑固定元器件和给予元器件电气连接。刚性双面板是比单面板增加了一倍的布线面积，通过导通孔（金属化孔）实现两
印制电路信息 2021年10期2021-12-08
- 建筑工程高支模施工技术
工的过程中关于多层板的施工注意事项。在具体的施工过程中，相关的人员必须要考虑到多层板对于其它工序的影响，需要根据多层板的自身特点展开施工，在安装过程中需要将多层板之间的空间预留足够，并且需要将多层板的接口对齐，之后我们还需要按照标准检查多层板的干湿度，不至于因为干湿度的问题使多层板出现掉落翘皮等现象。所以在施工结束后需要在不同的时间对多层板的空间预留度、对称性以及干湿度进行检查，避免不良施工的现象发生[1]。1.2 高支模检查在高支模安装完毕后，为保证后续
商品与质量 2021年31期2021-11-23
- 中富电路(300814) 申购代码300814 申购日期8.2
面板、双面板和多层板等，主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域。核心竞争力：公司一直高度重视产品和技术的研发和提升，报告期内，公司研发投入占当期营业收入的比例分别为5.74%、5.67%和5.11%。公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，专注于细分领域的技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板等产品及其先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质
证券市场红周刊 2021年30期2021-08-02
- 迅捷兴(688655) 申购代码787655 申购日期4.26
30万平方米高多层板及18万平方米HDI板项目、补充流动资金。基本面介绍：公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户新产品的研究、试验、开发与中试需求，产品广泛应用于安防电子、工业控制、通信设备、医疗器械、汽车电子、轨道交通等领域。为了更好地响应客户产品生命周期各阶段的需求，公司逐渐发展出了从样板生产到批量板生产的一站式服务模式，满足了客戶从新产
证券市场红周刊 2021年16期2021-04-25
- 异形钢骨混凝土组合结构节点区模板堵漏施工工艺
域堵头制作采用多层板，硬度能抵抗混凝土压力，同时小于传统折弯件L形钢板，施工难度小;压型板与多层板间隙用胶布封闭，保证了节点易渗漏区域的密封性。（3）节点区域柱模板安装不需根据每个洞口尺寸定制，适用于各种异形的SRC柱节点堵漏。3 工艺原理钢骨混凝土组合结构节点区域模板安装分两次安装，第一次支柱模板至工字钢梁的底部;第二次支方木支撑至工字钢梁的顶部。采用5～10 mm厚多层板，根据压型板的厚度并加2～4 mm作為多层板的宽度，沿压型板边围绕一圈作堵头（多层
四川建筑 2021年6期2021-03-19
- 高支模施工技术在土建工程中的应用
工的过程中关于多层板的施工注意事项。在具体的施工过程中,相关的人员必须要考虑到多层板对于其它工序的影响,需要根据多层板的自身特点展开施工,在安装过程中需要将多层板之间的空间预留足够,并且需要将多层板的接口对齐,之后我们还需要按照标准检查多层板的干湿度,不至于因为干湿度的问题使多层板出现掉落翘皮等现象。所以在施工结束后需要在不同的时间对多层板的空间预留度、对称性以及干湿度进行检查,避免不良施工的现象发生。而在提升高支模建设的承载力的时候需要做好基础性的地质工
科学技术创新 2021年5期2021-03-17
- 形态类型学视角下小城镇居住街区能耗模拟
、低层独栋式、多层板式、高层板式、高层板式+多层板式、多层板式+低层板式、高层点式.图1 中心城区居住街区样本选取2.2 特征分析居住街区形态从其本质来看是包含物质形态与非物质形态的双重组合，物质形态主要表现为居住街区的区位条件、单体建筑的类型、形状、群体组合特征[12]，非物质形态则主要表现为住区内居住的人群特征，包括居民类型、职业、经济情况以及生活方式等方面的差异.本文主要分析小城镇居住街区这两方面的特征(见表1)，作为能耗模拟参数设置的研究基础.表1
哈尔滨工业大学学报 2021年2期2021-01-26
- 建筑工程中高支模施工工艺及施工技术研究
工的过程中关于多层板的施工注意事项。在具体的施工过程中，相关的人员必须要考虑到多层板对于其它工序的影响，需要根据多层板的自身特点展开施工，在安装过程中需要将多层板之间的空间预留足够，并且需要将多层板的接口对齐，之后我们还需要按照标准检查多层板的干湿度，不至于因为干湿度的问题使多层板出现掉落翘皮等现象。所以在施工结束后需要在不同的时间对多层板的空间预留度、对称性以及干湿度进行检查，避免不良施工的现象发生。而在提升高支模建设的承载力的时候需要做好基础性的地质工
环球市场 2021年14期2021-01-16
- C波段小型化双通道变频收发模块设计
烧结器件与微波多层板之间的过渡连接进行建模与仿真优化，如图2所示。图2 烧结器件与微波多层板间互连三维模型双层印制板选用的是相对介电常数为3.48、厚度为0.254 mm的Rogers 4350B板材。微波多层板选用的8层混压板，其板厚分别为0.254/0.2/0.127/0.12/0.1/0.12/0.254 mm。其中，多层板中第1、2层与第7、8层选取的是厚度为0.254 mm的Rogers 4350B板材，第3、4层选取的是厚度为0.127 mm的
雷达与对抗 2020年3期2020-12-25
- 短路分析仪在短路故障定位中的应用
障点，不能定位多层板层间短路、内层短路和动态短路等故障，并且电阻测量方法需要多次测量才能定位，定位盲目性大、周期长、效率低下，很难满足当前短路故障的定位需求[1]。文章介绍的短路分析仪能够克服以上传统短路故障定位的缺点，实现高效定位短路故障的目标。1 短路故障定位方法通常，根据短路机理和短路现象选择短路定位方法，从而实现短路故障的快速定位。在实际定位过程中，常采用电阻测量、红外检测、电流跟踪、电势测量等方法定位短路故障[2]。（1）电阻测试法。采用毫欧表测
光源与照明 2020年8期2020-11-09
- 科翔股份(300903) 申购代码300903 申购日期10.27
式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品，产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域。核心竞争力：公司目前拥有四个生产基地，分别以“HDI板”“多层板”“双层板”“特殊板”为特色，产品定位清晰且互补。通过各生产基地之间的有序协作，公司可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品，下游覆盖消费电子、通讯设备、工业控制
证券市场红周刊 2020年40期2020-10-26
- 5G对材料带来的新挑战
致性，能够进行多层板设计及加工、同时在温度、环境变化保持稳定性能且满足阻燃性要求的材料需求。5G的频段还包括28 GHz、39 GHz等毫米波频段。毫米波频段的信号都具有很小的波长，电路设计需要选择更薄的电路材料。而且随着频率的升高，电路损耗會进一步增加，也需要更低损耗的电路材料满足设计的需求。同时，因为更高的频段，相比C波段对材料的一致性和可靠性都提出了更高的要求。另外，5G中由于系统多通道的特点，需要降低电路的尺寸，减小基站体积，工程师对射频和数字信号
电子产品世界 2020年6期2020-07-24
- 多层印制板翘曲的原因分析及对策
0 引言翘曲是多层板生产中最常见而又最难解决的缺陷。随着PCB行业与表面贴装工艺的发展，PCB线路密集度越来越高，表面贴装的零件也越来越多，PCB自身的翘曲变形对贴装工艺的影响也越来越高。当翘曲过大时，不仅给电子产品安装带来困难，还会导致器件断裂等可靠性隐患。如何解决翘曲问题，目前业界并没有一个彻底解决的标准做法，故本文重点结合实际生产碰到的案例，对影响多层板件翘曲产生的原因进行分析，并提出相应的改善对策，供同行参考改善。1 多层板翘曲要求翘曲指多层板偏离
印制电路信息 2020年6期2020-07-21
- 多层金属板低频磁屏蔽效能的理论模型与特性分析
圆环线圈情况下多层板屏蔽效能理论公式及其影响因素的研究较少。由于多层板结构可以更好地调控屏蔽效能，可用于对磁屏蔽要求较高的场合，因此需要开展多层板磁屏蔽效能的研究。本文参考单层板时的电磁场表达式，通过分离变量法严格求解麦克斯韦方程组，推出多层板磁屏蔽效能的解析公式，并对其进行编程计算。简化多层板屏蔽效能公式至单层板，将结果与Moser公式进行比较验证，并对多层板磁屏蔽运用CST软件进行有限元仿真，验证多层板屏蔽效能计算公式的可靠性。在此基础上，分析了多层板
科学技术与工程 2020年16期2020-06-30
- Ni/Al多层板的复合法制备及放热性能
制备Ni/Al多层板，累积叠轧到11道次时镍层的厚度从126 μm减薄至460 nm，放热量达768 J·g-1。但当轧制道次增加到一定次数后，继续叠轧操作困难，多层板中镍层断裂严重，界面出现较多的孔洞和缺陷，这限制了反应放热量的进一步提高，并且导致了力学性能的下降。为了减少累积叠轧道次，减缓材料变形，改善界面质量，作者拟采用初始厚度为微米级的铝/镍层进行叠轧。为此，先采用化学镀镍方法在5.5 μm厚的铝箔上制备微米级厚度的镍层，再将该镀镍铝箔按一定次序堆
机械工程材料 2020年2期2020-03-04
- 多层板表板智能生产线等通过林机协会组织的科技成果鉴定
7L(8英尺)多层板表板智能生产线关键技术与装备”、“YMM4500精密三磨头磨刀机”组织科技成果鉴定。会议邀请了国家林草局北京林机所所长傅万四、中国林科院木材工业研究所副所长吕斌、东北林业大学林业和木工机械工程技术研究中心主任马岩、中国林科院木材工业研究所研究员于文吉、全国人造板机械标准化技术委员会秘书长李晓旭、国家林草局林产工业规划设计院副总工程师张忠涛、广西林业产业行业协会理事长李可夫、山东省林业科学研究院木材研究所所长李长贵、哈尔滨工业大学(威海)
林业机械与木工设备 2020年1期2020-01-15
- PCB：高层板业绩亮眼明年继续高景气
化估值状态。高多层板表现靓丽相关企業业绩领先据招商证券统计，2019年前三季度19家内资PCB企业实现营收654.7亿元，同比增长16%;三季度单季营收244.9亿元，同比增长12%;三个季度单季度同比增速分别为17%、20%、12%，三季度营收同比增速明显回落。利润方面，19家企业前三季度实现归母净利润55.1亿元，同比增长28%;三季度单季利润24.1亿元，同比增23%;三个季度单季同比增速分别为34%、30%、23%，显示今年以来单季度利润增速连续下
股市动态分析 2019年45期2019-11-28
- 基于微波多层板的Ka频段带状线功分器仿真设计
无源电路设计在多层板中间层，有源电路设计在多层板的顶层，可充分利用组件Z方向的空间，缩小X，Y方向的电路面积，立体交叉布局，有利于减小信号串扰，缩小组件体积。文献[4]研究了在多层板中通过金属通孔实现电路板正面和背面的微带线之间的互连。文献[5-6]研究了多层电路板中，中间层带状线和顶层微带线之间的互连。多层板的应用范围不断扩展。在传统组件设计中，多层板中间层部分常用来传输电源信号、控制信号或C波段以下的微波信号[7]，多为低频应用。近年基于组件高度集成的
无线电工程 2019年12期2019-11-18
- 一种多层印制电路板厚度控制方法
也越来越复杂。多层板层压品质控制，包括板厚均匀性、板翘、铜箔皱折、异物、内层气泡、织纹凸露和内层偏移等缺陷报废。其中厚度均匀性是导致多层板产品报废的主要缺陷，其导致下游封装客户的报废比例高达20%以上。厚度均匀性是指同一批板件层压后厚度公差范围偏大，超出设计值的10%。目前多层板的层压均采用真空压机，其结构为两块平行热盘，一般采用导热油媒介，将热量通过缓冲材料（如牛皮纸等）传导给多层板。而由于压机设备热盘的水平度波动和平整度直接影响到压合的品质，现有工艺技
印制电路信息 2019年10期2019-10-21
- 谈PTFE多层板层间分离产生机理及改善方向
见对于PTFE多层板的需求将会越来越多。同时，多层板的结构出现使得具有信号传输功能的镀通孔（PTH）数量也在增加，这也就不可避免地要提到PTFE多层板层间分离的问题。1 层间分离缺陷定义及判定标准层间分离缺陷是指孔内壁的内层铜箔与电镀铜之间存在不导电的夹杂物，而该夹杂物多以PCB加工过程中钻孔所产生的钻污为主。需要说明的是该缺陷普遍存在于所有的多层PCB中，而非单指PTFE多层印制电路板。根据印制电路板行业针对高频板材的标准IPC-6018B，判定PTFE
印制电路信息 2019年5期2019-06-06
- 多层板被动电磁装甲结构电路分析
针对本人提出的多层板结构被动电磁装甲[6]，建立了等效电路模型，对多层板装甲结构电路的电感、电阻进行了计算，分析了装甲板层数对电容器放电产生的脉冲电流的影响进行了分析。1 多层板结构装甲模型与等效电路利用图1所示二层板结构被动电磁装甲物理模型，得到被动电磁装甲的脉冲电流放电电流数学模型。被动电磁装甲电路系统等效电路如图2所示。图1 被动电磁装甲工作原理图2 等效电路该电路的数学模型可表示为(1)式(1)中，Lz、Rz、i、U0和C分别为装甲系统的总电感、总
兵器装备工程学报 2019年4期2019-05-05
- 小型化超宽带侦干一体化射频变频系统的设计与实现
C)、复合微波多层板(MCM-L)、LTCC等技术的发展，微波小型化得到了极大的发展，但是单片集成电路无法集成复杂系统，而传统复合微波多层板的宽带工作特性不佳，LTCC的成本又很高，都限制了小型化技术的大规模应用。本文根据电子战系统的发展，提出了基于毫米波二次变频方案、复合铜基微波多层板技术和微波电路多芯片组装(MCM)等技术实现小型化超宽带的侦干一体化射频变频系统的设计。实际测试表明，该系统具有组件体积小、质量轻、功耗小，下变频接收动态范围大，杂波抑制指
航天电子对抗 2019年1期2019-04-01
- 张恩利
油彩、亚麻布、多层板装置木箱：282cmx256cmx304cm，画布1：260cmx202cm画布2 ：253 cmx 199.8 cm 2018上海chi K11美术馆展览现场2019《工作室》是张恩利在英国皇家艺术研究院的写生室完成的驻留创作。在为期一个月的驻留期间，艺术家用多层板搭建一个有家居感的工作室，原型正是他在20世纪90年代所处的住房兼工作室，通过在地面与墙面绘画，记录了房间中每一件物品和它们被使用过的痕迹。《工作室》今年巡展至K11上海，
艺术当代 2019年3期2019-03-11
- 一个人的蓝调
个套子里：实木多层板和薄荷蓝色框架构建起上、下两 层的起居空间，正对着一个超宽的弧形阳台，外面就是200多平方米 的大花园！这番有趣的结构令人迫不及待想要踏入体验。当我们拾阶而下，走到用地砖铺设的地台中间，周围的蓝色栏杆 和扶梯令人不禁惊叹，让人犹如站在一个蓝色游泳池的池底！屋主CC 就坐在二层的扶梯上，向我们挥手sayhi。她荡着空中的双脚，笑着看着 这一切。不同寻常的空间结构成就了这番人与人之间的有趣对望。这个家被CC称为“bluehouse”（蓝色的
安邸AD 2018年7期2018-05-14
- 世运电路产能逐渐提高 销售量价齐升
面板、双面板、多层板的销量均有所增加，增长率分别为32.37%、7.65%、5.94%，2016年较2015年，公司单面板、双面板、多层板的销量也有所增加，增长率分别为11.07%、8.63%、5.79%，主要原因：一是随着汽车技术的不断发展，工业设备产品种类的丰富，下游行业汽车电子、工业设备等领域对PCB产品市场需求不断增长，公司主导产品的市场需求旺盛;二是公司不断增强境内外市场的开拓力度，随着公司与下游客户合作的深入，客户的订单量在单面板、双面板和多层
证券市场周刊 2017年13期2017-05-03
- 圆柱形长杆超高速正碰撞薄板结构破碎效应
3)超高速碰撞多层板结构破碎效应研究对空间碎片防护及动能武器毁伤效应研究有着重要意义。采用ANSYS/AUTODYN程序的SPH方法，对超高速碰撞碎片云的形成过程进行了数值模拟，某典型时刻一次及二次碎片云形貌的数值模拟结果与实验结果吻合较好，验证了计算方法和模型参数的正确性。在此基础上采用数值模拟方法，对钨合金、轧制均质装甲(Rolled Homogeneous Armor，RHA)及LY12铝三种材料的圆柱形弹体超高速碰撞薄板的破碎规律进行了研究，基于量
振动与冲击 2017年5期2017-04-08
- 一种基于板壳理论对芯片翘曲变形的研究
重要意义。基于多层板翘曲理论，建立了一套对芯片翘曲进行计算的双曲率模型。以常规的指纹识别芯片为例，通过实验测量及有限元仿真的对比验证，证明了该理论可以满足工程计算精度。该模型可以拓展到其余多层板结构的翘曲计算，对于优化芯片翘曲设计有重要意义。芯片翘曲；有限元仿真；双曲率1 引言封装层叠结构由于在温度变化过程中材料属性的不匹配，最终会导致结构翘曲的发生[1]，对产品后续的可靠性和服役寿命等有着重要影响。结构的翘曲会直接影响到封装结构的共面度[2]，引发芯片断
电子与封装 2017年1期2017-02-09
- 圆形刚性承载板载荷作用下双参数地基上多层矩形板的动力响应
参数地基模型；多层板；水平动载荷；垂向动载荷基金项目：国防基础科研(B2620110005)收稿日期：2014-06-19修改稿收到日期：2014-08-14中图分类号:TJ768.1文献标志码：ADOI:10.13465/j.cnki.jvs.2015.17.033Abstract:A two-parameter foundation model was proposed considering horizontal damping. Then the
振动与冲击 2015年17期2016-01-15
- 多层板式复合结构装配式隔墙技术
100000）多层板式复合结构装配式隔墙技术徐正东，李楠，李昂，党连军（北新集团建材股份有限公司，北京 100000）随着经济的发展、社会的进步，因建筑导致的能源资源的消耗和浪费、环境的污染和破坏、耕地的大量占用等问题日益突出，传统建筑材料的缺点也暴露无遗；由于地震、建筑非正常倒塌上演的一幕幕惨剧更是触目惊心，建筑结构的安全性和建筑装饰装修材料使用的安全性需要引起我们进一步的重视。随着劳动力的减少及人力成本的增加，传统建筑的建造方式已经不再符合时代发展的需
橡塑技术与装备 2015年20期2015-10-10
- 厚铜多层板结构性问题研究
出一种改善厚铜多层板可靠性的结构性问题的方案，供业界探讨与分析。1 厚铜多层板的发展趋势1.1 厚铜多层板定义通常将厚度大于等于105 μm（单位面积质量915 g/m2或者3 oz/ft2）的铜箔（经过表面处理的电解铜箔或者压延铜箔）称为厚铜箔，目前PCB用到的厚铜箔是105 μm、140 μm、171.5 μm、205.7 μm，有时用到411.6 μm的。PCBA板件在使用过程中势必发热，这些热量来自电子元器件发热、PCB本身发热、外部环境的热量，这
印制电路信息 2015年4期2015-09-19
- 中国印制电路板产品技术接近国际先进水平
面板、双面板和多层板。这是传统的、经典的分类方式，及PCB产品种类名命。随着印制电路技术发展与市场需求，PCB又有按新的工艺技术或结构特点、性能特点给予新的种类名称。如高密度互连（HDI）板，欧美又称微导通孔（Micro Via）板，这是反映了该PCB结构特点；同样的PCB产品在日本常称为积层（Build Up）多层板，这是反映了该PCB的工艺技术。目前还有金属基（金属芯）PCB、厚铜PCB、埋置元件PCB、高频PCB、背板、IC封装载板等等。PCB产品类
印制电路信息 2015年9期2015-09-12
- 依顿电子：被遗忘的细分龙头
从结构上来看，多层板为占比最高的产品种类，占总产值37.0%。Prismark预计，多层板仍将是最主流的印刷线路板品种；并预计未来五年4层板和8-16层板将成为全球最重要的多层板品种。公司具备全面的生产技术，具备各类刚性印刷线路板的生产能力，公司生产的印刷线路板产品最小孔径可达0.10mm，最小线宽可达0.05mm，最高层数可达24层。凭借产品和技术优势，公司积累了较广泛而优质的客户基础，目前已有主要客户包括伟创力、捷普、纬创、超毅、微星、安美时、神达电脑
股市动态分析 2015年38期2015-09-10
- 印制电路板传输线的制作工艺仿真
结构差异。3 多层板压合工艺多层板压合是印制电路板传输线制作工艺对信号完整性影响最主要的因素之一，其工艺稳定性要求高，生产设备精度高，过程理论复杂。本文的六层板为研究对象，对多层板压合的工艺流程和工作机理进行分析与讨论。多层板压合的工艺流程主要分为压合前处理、叠板、熔合/铆合、压板等四个部分。层压处理是多层板工艺的最关键的程序之一，其目的主要是为清除铜表面的杂质并进行一定的粗化，保证层间结合力在各种环境中进行可靠性测试时，保持稳定的互联特性。叠板与融合程序
电子测试 2015年14期2015-06-13
- 塑料模壳早拆支撑体系在密肋楼板施工中的应用
方案选择：1)多层板散拼模壳；2)工程塑料模壳；3)玻璃钢模壳；4)一次性模壳。3.2 各种模板形式的特点1)多层板散拼模壳。采用15 mm覆膜多层板散拼制作密肋梁板模板，内侧用50×100木方作为背楞及支撑。2)工程塑料模壳。塑料模壳采用四拼一形式，拼装好的规格尺寸为1 130 mm×1 130 mm×400 mm(肋高)，单个重量为34 kg，模壳翼缘宽度5 cm，厚度3 cm，边缘采用2 mm厚铁皮包裹，可有效防止安拆、搬运过程中磕碰对模壳造成的变形
山西建筑 2015年9期2015-06-05
- 微波器件高频多层板制造工艺研究
）微波器件高频多层板制造工艺研究Paper Code: S-001杨维生 （南京电子技术研究所，江苏 南京 21001）随着现代通讯技术的飞速发展，高频基板材料、以及高频基板材料印制板的制作工艺技术，成为现阶段业界同仁关注的焦点。本文就，高频多层印制板制造用原材料-泰康利公司高频介质材料TSM-DS3，进行了性能及特点介绍。在此基础上，对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28，制造高频多层印制板的工艺技术，进行了较为详细的介绍。最后，还针
印制电路信息 2015年3期2015-02-05
- PCB板内短成因及其改善方法探讨
来越大，特别是多层板内层短路报废率高达1.08%，严重影响生产质量，大幅增加了多层板生产的品质报废成本。本文将针对多层板内短问题进行原因分析及改善方法探讨。印制电路板；高密度；内短1 背景目前印制电路板的设计越来越趋向高密度发展，这给印制电路板的制造带来了诸多挑战，生产难度是越来越大。在PCB多层板生产中报废率居高不下，特别是内短报废在各项报废中所占比例颇高，给多层板品质管控带来很大压力。收集第36周至45周内短报废率数据，第36周1.08%、第45周0.
印制电路信息 2015年1期2015-01-03
- 聚四氟乙烯多层印制板孔互连分离的改善
）1 问题提出多层板孔互连分离问题是指内层铜与孔壁铜分离，普通环氧树脂板材多层板很少出现孔互连分离问题，但聚四氟乙烯多层板由于其材料特殊性，易产生孔互连分离。产生孔互连分离主要是在钻孔过程中产生的胶渣过多或者孔金属化前除胶渣能力不足造成，如图1。图1 互连分离典型图示2 原因分析聚四氟乙烯多层板产生孔互连分离问题，分析原因为：聚四氟乙烯板材的Tg值非常的低，在19 ℃ ～ 25 ℃区间，聚四氟乙烯板材的机械加工性极差，基质极软，非常不易于切割，钻孔中易产生
印制电路信息 2015年1期2015-01-03
- 层压板厚控制分析报告
073）目前，多层板在层压前给出层压模式图，虽然有效的避免了操作者依靠经验判定使用哪种类型的半固化片、使用几张等，但由于给定层压模式图时考虑不全、方法不科学等问题，在多层板层压后有时会出现板厚超标现象，导致产品报废，造成成本浪费、进度拖延等。为了有效控制层压板厚，本文从原材料的厚度、半固化片厚度、各层残铜率、铜箔厚度等各方面经过大量实验准确得出板厚的控制方法。1 理论研究一般压合后多层板理论厚度计算方法如图1（以四层板为例）。总板厚H=h-T(1-L2)+
印制电路信息 2014年7期2014-07-31
- 谈多层板模板在建筑施工中的质量控制措施
管理。本文结合多层板模板在施工中的材料选择要求、制作与安装中所采取的控制措施进行分析。本文结合建筑现场施工情况，从多层板模板的质量要求、模板体系的设计、制作与安装所采取的质量控制措施开始一一介绍给大家。希望各位同仁共同探讨，能起到一些指导作用。就目前建筑市场上而言，模板材料的选择较多。采用多层板作结构模板的首要选择，是因为有以下优点:较钢模而言，多层板混凝土外观质量较为美观、使用轻便，成本低;较竹胶板而言，多层板表面光滑，刚度较强，周转次数多。多层板模板是
山西建筑 2014年22期2014-04-06
- 层压如立柱架梁
大厦，那么可把多层板层压比喻为高楼建造中的立柱架梁。其它的图形制作、钻孔。电镀和涂饰，也好似砌墙、建楼道电梯。装修等，PCB安装元器件就相当于搬入家具和用品，进入实际应用了。建造高楼时以竖柱架梁固定了大楼占居的地面，框定了大楼的形状，固定了楼层高度，提供了大楼主体的强度。树立支柱架设横梁对大楼建造极其重要。同样，多层板层压构建了印制板的结构，包括层间导体和绝缘层构成，各层的介质厚度和板子总厚度，层压对于多层板制造极其重要。浇铸立柱和横梁时砂浆不充实，会引起
印制电路信息 2014年7期2014-03-08
- 前 言
普通单双面板与多层板生产的同时，扩大了HDI板、挠性与刚挠多层板、IC封装载板和特种印制板的生产。激光钻小孔、电镀铜填孔、激光直接成像，以及半加成法（SAP）制作精细线路工艺、电路板检测和可靠性技术，都进入普及应用阶段。应该说，市场竞争越激烈，越需要发展技术和提高品质，以此为制胜的利器。本论文集内容很好地反映了许多企业在PCB行业中优势，及在开拓PCB新市场，也可以佐证我国PCB产业向做强迈步。2014年春季论坛会论文专集出版，感谢各位作者的奉献。愿共同为
印制电路信息 2014年4期2014-03-08
- 基于微波多层板的小型化多通道接收前端设计
，本文采用微波多层板结合MMIC、MEMS和LTCC滤波器等小型化器件的技术途径，通过对微组装工艺的优化改进和可靠性分析，使研制方案更具可行性和实用性。在电路上，增加可调衰减和电感电容等电抗元件，改善幅度和相位的一致性和可调性。在结构上，分析影响隔离度的原因，通过增加屏蔽盖板，进一步提高通道间的隔离度和屏蔽特性。按此方案实现的C频段四通道接收前端体积仅为120 mm×50 mm×12 mm，幅度和相位一致性分别小于±0.8 dB和±5°，通道间隔离度高于6
电讯技术 2014年11期2014-02-01
- 无背钻孔的微波板间垂直互连研究
情况严重时整块多层板报废。微波信号的工作频率越高，多层板报废的概率越大。在具体应用频带内，为了简化制板工艺，降低多层板的报废率，提高垂直互连信号的一致性，本文提出了一种新的无背钻孔的垂直互连模型。1 原理分析图1给出了微波多层板的常用结构叠层形式。微波信号通过两层带状线电路传输。图中的层L1、L2、L3及L4构成了一层带状线结构，层L5、L6、L7及L8构成了另一层带状线电路。层L1与L2、L2与L7及层L7与L8之间有微波信号传输。层L1、L4、L5及L
现代雷达 2014年6期2014-01-01
- 准带线式板间UWB垂直互连研究
氧板构成的混压多层板［1-2］实现，多层板的叠层结构一般是上面四层电路的微波板，中间多层低频电路的环氧板，下面四层电路微波板。多层板的板材之间采用半固化片需经过多次高温压合形成整板。上下微波板之间的微波信号具有互通关系，因此，必须解决多层印制板之间的超宽带微波信号垂直互连。微波信号互连形式多样，最简易的信号互连形式是将需要连接的两条传输线直接通过单个金属化孔连接［3-4］。该形式只能用于低频段(3 GHz以下)及窄带宽的情形。用耦合器也可以实现信号的联通，
现代雷达 2014年5期2014-01-01
- 谈提高复合木模板周转率的措施
部分，一般选用多层板;支撑系统是稳固面板位置和承受上部荷载的部分。模板的质量关系到混凝土工程的质量，其关键因素在于模板尺寸准确、组装牢固、拼缝严密、装拆方便等。根据结构的形式和特点设计模板的装配，才能取得良好的技术经济效果。1 木模板的主要优点和不足优点:成本低、板面平整光滑、重量轻、耐低温(有利于冬期施工)，浇筑物件表面光滑美观;拆装方便，操作简单，周转速度快、施工性能好等。建筑木模板还可根据工程需要随意切割成所需的特殊规格，尤其是在异型结构方面的应用，
山西建筑 2013年11期2013-08-15
- 浅谈建筑工程中高大模板施工技术
土墙体采用覆膜多层板施工，先根据墙体尺寸将若干多层板拼成一大块大模板，然后在组装成墙模。拼装大模板以50×80木方为边框，中间竖向50×80木方为次龙骨，横向为两根48×3.5钢管主龙骨。次龙骨与多层板之间、主次龙骨间用钉子连接，次龙骨间距为100（净间距），主龙骨的间距与拉螺栓的设置相对应。对拉螺栓采用φ14钢筋，竖向间距底部不大于400，中间适当加大，顶部不大于600，横向间距不大于400。模板上墙之前先按照预定的位置打好对拉螺栓孔，并将开孔处用油漆封
科技视界 2012年32期2012-08-15
- 电磁振动供料器板弹簧的建模与仿真
非常广泛。1 多层板弹簧刚度模型的建立电磁振动供料器是通过电磁激振器的振动使物料在料槽上作滑行或抛掷运动，从而达到输送物料的目的，因此对电磁振动供料器进行研究时，必须要考虑各个零部件的动力学特性，要对其进行刚度分析。主振弹簧是电磁振动供料器的主要弹性元件，使振动系统在指定的工作状态下进行工作，主振弹簧应用最多的是多层板弹簧,一般由几片矩形等截面的弹簧钢板叠加而成，中间压紧处均用1毫米的钢垫片隔开，以消除板弹簧之间的摩擦力和增加板弹簧的散热面积。在电磁振动供
装备制造技术 2012年4期2012-02-20
- 全球PCB产业和顶尖PCB企业现状分析(2010)
品类型包括普通多层板、HDI、芯片封装载板（BGA＋FCBGA）、挠性板、刚挠结合板和背板；其中，芯片封装载板占产值的45%、HDI占27%、多层板及其它占28%。：普通多层板的产能为22万平方米/月；HDI为20万平方米/月；BGA+FCBGA为21万平方米/月；挠性板为7万平方米/月。欣兴在中国台湾、中国大陆各有4个生产基地，具体为：大陆：昆山欣兴同泰（挠性板）、昆山鼎鑫（多层板、HDI）、深圳联能（HDI、背板）、深圳柏拉图（多层板、HDI）、苏州群
印制电路信息 2011年1期2011-09-18
- HDI多层板走过二十年（1）——对二十年来HDI多层板及其基板材料技术创新的评析
时间作为HDI多层板发展的起始点，那么到今年为止世界HDI多层已经走过了整整二十年的发展历程。HDI多层板的出现及发展，不仅给世界PCB技术带来了革命性的变化，也推动了PCB及其基板材料技术创新的巨大进步。在纪念它之过了二十周年历程之际，笔者撰写此文对HDI多层板及其基板材料的发展过程、特点、创新规律、发展趋势等作以回顾与探讨。1 二十年前HDI多层板技术的创立与启示1991年，以日本人塚田裕属名的、以“表层加层电路板（Surface Laminar Ci
印制电路信息 2011年7期2011-07-30