美国“芯片法案”的影响分析及应对思考

陈寰 胡穗萍

摘 要：2022年8月9日，美国总统拜登签署生效总值2800亿美元的《芯片与科学法案》（简称“芯片法案”），对本土半导体产业提供巨额补贴和减税优惠，吸引芯片制造回流，并限制获补贴企业扩大在华投资。本文分析了“芯片法案”主要内容及影响，提出了稳固芯片供应链、招引龙头项目布局产能、提升芯片产业链掌控力等政策建议。

关键词：美国“芯片法案”；高端芯片国产化；产业链供应链安全

中图分类号：D9     文献标识码：A      doi：10.19311/j.cnki.16723198.2023.08.063

1 “芯片法案”是美国科技和遏华政策的最新政策工具

（1）全球科技竞争引发美国对经濟和国家安全的担忧，加深美国对华战略焦虑。一是美国芯片制造过度依赖亚洲代工，成为美国制造和国防供应链的巨大隐患。芯片是21世纪重要的战略物资，产业链主要包括设计、制造、封测三个环节，目前美国在设计领域保持绝对优势，全球十大芯片设计企业中，美国独占6家，营收占前十大企业的78%。2021年，全球半导体销售额5560亿美元，美国半导体公司销售额2580亿美元，占47%，全球第一。但在制造和封测领域，美国已处于劣势，面临来自中国台湾、韩国、日本和中国内地的激烈竞争。数据显示，亚洲芯片产能已占全球七成以上（中国台湾22%、韩国21%、日本15%、中国内地15%），而美国芯片产能已从1990年占全球总量的37%降至2021年的12%（全球排名第五），且美国90%的普通芯片和98%的国防所需芯片均在亚洲生产，成为美国芯片安全的极大隐忧。二是我国在全球半导体市场上攻城略地、在逆境中逐渐突围。美国智库战略与预算评估中心的研究数据显示，我国在芯片封装和测试领域已成为世界第一大国，在制造领域也领先美国，位列全球第四。特别是“中兴事件”以来，我国芯片国产化取得较大进展，130纳米及以上实现100%的国产化，130至65纳米实现70%的国产化，65至28纳米实现40%的国产化。上述发展速度进一步触发美国对华战略焦虑，担心我国将很快解决28纳米的国产化，并稳定跨越14纳米的国产化。三是发达经济体纷纷出台补贴政策，力求在全球半导体竞争中占据主动。2021年5月，韩国出台《K半导体战略》，计划投资510万亿韩元（约4510亿美元）将韩国建设成全球最大的半导体制造基地。2021年6月，日本发布《半导体数字产业战略》，设立6千亿日元（约52亿美元）建设基金以及最高50%的半导体生产工厂建造费用补贴，扩大日本国内半导体生产能力。2022年2月，欧盟出台《欧洲芯片法案》，投入超过430亿欧元提振欧洲芯片产业，降低对美国和亚洲的依赖，目标在2030年将其全球产能占比提高至20%（2021年占比9%）。

（2）“芯片法案”目标是维持美国在全球科技和半导体制造领域的核心优势地位。该法案计划在未来5年补贴2800亿美元，重点落实两大计划和一项护栏条款。一是刺激本土半导体产能扩张。设立527亿美元资金，支持芯片供应链创新，其中，390亿美元鼓励芯片生产，110亿美元补贴芯片研发；对芯片制造业投资提供为期4年、25%的税收抵免，合计240亿美元左右。美国力求通过上述补贴和减税，吸引芯片企业在美建设芯片工厂，并带动4000亿美元私人资本投入本土半导体产业。二是支持关键和新兴技术研发。设立2000亿美元资金，支持人工智能、量子计算、先进制造、6G通信、能源和材料科学、太空探索等关键领域研究。投入100亿美元在美国全境建立20个“区域技术中心”。三是禁止获补贴企业十年内在我国等相关国家新建或扩建先进制程的半导体工厂。该法案对先进制程芯片的标准未作出明确规定，相关部门可根据行业情况，对禁令门槛进行动态调整，这为美国政府提供非常大的政策操作空间，未来美相关部门可将任何芯片制造技术和产品列入管控名单。目前业界普遍认为“芯片法案”规定的先进制程是28纳米以下，这意味着美国对我国芯片封锁将从14纳米以下进一步扩大至28纳米以下。

（3）“芯片法案”将加速芯片产能回流美国，但能否再造美国本土半导体产业链尚不明确。美国业界测算，综合考虑通货膨胀因素后，“芯片法案”2800亿美元规模已略高于1960年阿波罗登月计划的资金规模，将有利于美国芯片制造回流和提高科技竞争力，但法案能否撬动已高度稳定的半导体产业国际分工体系仍是未知数。一是半导体产业链再造难度大。半导体产业投入大、周期长，企业需要较长时间（预计10年左右）建造新设施、培养高素质产业工人。同时，芯片产业链很长，涉及数百种原材料、特殊气体和金属、易耗件等，仅凭个别芯片制造企业难以把控整个供应链。二是资金支持不足。美国建立完全自给自足的本土半导体供应链需要至少1万亿美元的前期投资，“芯片法案”527亿美元的补贴资金，仅基本满足补贴英特尔、三星和台积电的新工厂建设，无法整体支持上下游产业链，特别是一些关键的中小企业（隐形冠军）也可能无法获得支持。同时，目前美国晶圆工厂的生产成本比亚洲高25%～50%，政府补贴无法弥补企业将工厂从亚洲迁往美国的长期成本，将影响私人资本持续跟进投资的积极性。三是部分半导体巨头避免在中美之间选边站队。韩国半导体产业高度依赖我国市场，2021年韩国内存芯片出口690亿美元，其中48%出口我国；三星、SK海力士等韩国半导体企业在华产能也相当大，目前韩国对“芯片法案”表态谨慎。

2 “芯片法案”与“芯片四方联盟”等围堵措施相互配合，阻碍我国高端芯片国产化发展，冲击我国产业链供应链安全

（1）在生产端，通过“技术脱钩”持续压制我国高端芯片发展空间。除“芯片法案”的护栏条款外，近期美国商务部继续加强对EDA软件、氧化镓和金刚石等关键材料的出口管制，且限制范围既包括我国芯片企业，也包括其他国家（地区）在我国投资的芯片工厂。目前，我国国内半导体产业主要集中在半导体材料、晶圆制造、封测等中低端领域，产能主要集中在28纳米以上的成熟制程，且国内企业份额占比不足四成。一旦缺乏EDA等上游设计工具、半导体关键原材料和核心生产设备，未来中芯国际、台积电、三星、SK海力士等芯片企业在国内扩张先进制程芯片产能将受限，外资芯片企业的技术溢出和人才培养贡献将会减小，“卡脖子”攻坚进程或将受到不利影响，国内半导体供给也将受到较大冲击。“芯片法案”生效后，多家外资芯片制造商已计划放弃或重新布局数项在我国的芯片投资，转向增加对美投资。

（2）在需求端，迫使我國继续依附以美为核心的西方半导体供应链体系。我国是全球最大的芯片消费国，2021年全球芯片市场规模接近5600亿美元，我国芯片消费额超过1900亿美元，占全球消费额的1/3。随着新能源汽车、智能制造等行业的进一步发展，未来我国芯片全球消费比重仍将继续增加，预计到2030年可达近五成。因此，以美为首的西方半导体供应链体系不会放弃我国市场，而是借助生产端的“去中国化”削弱我国高端芯片自给能力，进而在需求端加深对其依附。

（3）半导体市场波动的不确定性加大，汽车等行业结构性缺芯持续。今年以来，俄乌冲突和欧美高通胀导致外部需求开始下降，全球半导体市场从全面缺芯逐步转变为结构性缺芯。其中，汽车电子、光伏逆变器等功率半导体仍然短缺，目前供给水平仅能满足汽车厂商31%的需求。“芯片法案”将进一步扭曲市场供给，下游应用市场的风险上升，特别是我国的新一代电子信息、智能家电和汽车产业体量庞大，受上游市场波动影响更大，面临的挑战更严峻。

（4）中高端外资加快大量流向美国。三星集团宣布在美德克萨斯州投资170亿美元，新建一座晶圆代工厂，生产3纳米制程芯片；台积电将在美亚利桑那州投资120亿美元，生产5纳米制程芯片；SK集团将在美投资220亿美元，发展半导体、电动汽车电池和绿色技术，新建芯片封装厂。跨国芯片企业对美投资增加，将对我国吸收制造业外资形成挤出效应。

3 强基础、补短板，确保我国产业链供应链安全可控

（1）积极团结非美系半导体厂商，稳固芯片供应链。在中低端与东南亚捆绑，依托新加坡、马来西亚作为半导体中立市场和全球重要中转市场优势，短期内，把东南亚作为替代和中转市场，保障高端芯片、半导体原材料和关键设备的进口，降低“芯片法案”对产业链供应链的直接影响；中长期，推动深圳、东莞与新加坡、吉隆坡探索协同打造电子元器件亚太分拨中心，提升我国半导体产业在RCEP区域内供应链资源配置话语权。在中高端与欧日韩捆绑，鼓励我国企业抓住窗口期，防范美国极限施压，提前从日韩采购关键半导体设备和原材料；利用欧洲半导体欲与美国争抢我国市场的契机，推动我国企业重点加强与荷兰恩智浦半导体和阿斯麦、德国英飞凌等巨头企业合作，在基带芯片、射频芯片、存储芯片、先进材料等领域联合开展研发和生产。

（2）围绕芯片产业链定向招商，以招引龙头项目为重点布局产能。着力招引一批带动力强的国内半导体产业龙头项目。积极吸引国内半导体龙头企业在我国设立区域总部和研发中心，对投资额较大的设计、EDA软件、制造、封测、装备及零部件等项目，以及产业带动作用明显的国家级公共服务平台、创新平台，可按照“一事一议”的方式予以支持。继续吸引国际主流芯片制造企业在国内布局产能。定向吸引韩国、新加坡、日本和欧盟的半导体巨头和“隐形冠军”在我国布局产能。用好重大项目投资决策和快速落地联动响应机制，在项目审批、控规调整、基础配套等方面给予全力支持。

（3）加快培育整合能力强的国内“链主”企业，提升芯片产业链掌控力。培育一批控制力和根植性强的“链主”企业和生态主导型企业。牢牢把握半导体产业紧跟“链主”企业迁移的特征，借鉴粤芯半导体带动超100家产业链企业落户的成功经验，牵住“链主”企业这个牛鼻子，打通设计、制造、封测、终端应用等产业链条，构建核心技术自主可控的全产业链生态。引导支持“链主”企业通过兼并、收购、注资、内部创业、投资孵化等方式，重点引培技术含量高、经济效益好的优质强链补链项目落地。鼓励“链主”企业建设创新联合体、产业链共同体、产业研究院等公共服务平台。加强终端牵引，培育构建上下游产业生态。发挥我国作为全球最大的半导体应用市场优势，以消费电子、人工智能、汽车电子、通信、物联网等下游应用需求大的产业为突破口，鼓励下游企业以并购、参股、战略合作等方式参与芯片设计，以下游需求带动国内芯片应用和产品升级，强化产业链协同创新，提升芯片产业链掌控力。

（4）推动我国半导体企业“走出去”，提升全球价值链地位。加大对跨国并购支持力度。借鉴智路资本收购全球最大半导体封测企业日月光封测工厂的成功经验，鼓励我国半导体企业通过投资并购等方式，快速获取参与全球半导体价值链所需的核心技术、知识产权和国际市场资源。探索建立有关重点企业或重点项目的前置沟通机制，建立重点并购项目的备案审核“绿色通道”。

参考文献

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