文献与摘要（256）

互连如何工作：特性阻抗和反射How Interconnects Work: Characteristic Impedance and Reflections

在PCB上“数字互连”存在信号劣化，其因素可分为三类：电介质和导体的吸收损耗、阻抗失配和不连续导致的反射损耗、导体耦合串扰和失真损耗。反射降低了传输信号，反射又有几类：传输线和终端阻抗不匹配反射、通孔、过渡线路或平面中的间隙等单个不连续性的反射、切口、纤维编织效应等周期性不连续性反射。元件之间的恒定阻抗应该是设计目标，但在实际情况中通常会违反，应使用经验证的现场求解器验证阻抗连续性。

（By Yuriy Shlepnev，PCD&F，2023/3）

电容率与磁导率：有什么区别？Permittivity vs Permeability: What's the Difference?

介绍电介质材料的两个物理特性：电容率与磁导率。电容率是电介质能储存电荷的能力，相当于电容器容量，这与材料介电常数有关，材料相对介电常数越大意味着电容量大。当信号经过时，会引起电介质中电荷重新排列而需要能量，这种能量会损失信号，表现为介质损耗。磁导率是材料在施加磁场时获得的磁化强度的量度，导体中电流产生磁场，高磁导率材料磁场将更大，从而在线圈中产生更大的电感。

（By Douglas Brooks，PCD&F，2023/3）

PCB堆叠设计中的六种省钱材料特性Six Money-saving Material Properties When Designing PCB Stackups

PCB设计中堆叠决策至关重要，在设计早期就该选择最佳材料。在材料选择方面本质上有三项需要考虑：电气特性、热特性和机械特性。电气和热特性方面应重点关注六个关键参数：介电常数（Dk）、介质损耗（Df）、玻璃化温度（Tg）、热分解温度（Td），以及XY轴热膨胀系数（XY-CTE）和z轴热膨胀系数（Z-CTE）。许多机械特性，如吸湿性、杨氏模量、剥离强度和泊松比，在特定情况下都很重要。提高这些性能都会增加层压材料的成本，因此要选择确切需要的基材特性并找到节省点。

（By Patrick Hope，pcb007.com，2023/3/2）

用于裸板测试的PCB设计PCB Design for Bare Board Testing

多层PCB在层压之前精细的导线和间距使用AOI进行所有电路层检查。产品的最终检查是飞针测试，通过利用CAD数据，探针在电路板表面预先指定的位置进行接触测试以验证互连的完整性。探针接触的首选表面积为0.50 mm，最小面积不得小于0.15 mm。其他识别电路板缺陷的测试方法还有3D X射线检查系统，通常还进行热成像、EMI测试和可焊性测试，以进一步证明所有电路板都是正确的。

（By Vern Solberg，PCB design，2023/3）

SMT清洗的趋势Trends in SMT Cleaning

电子装配中从氟利昂清洗到水剂清洗再到免清洗，除了清洗焊剂之外，还有清洗整个电路板。尤其是高密度高频电路，残余物不仅有腐蚀性还会干扰电路信号，不干净的表面也会使敷形涂层不可靠，因此SMT清洗完全必要。先进的PCBA清洗设备是一个闭环系统，该系统可以自动监测和调整清洗剂的化学成分、温度和冲洗水的清洁度、水量，附有循环过滤装置去除颗粒杂质；可以根据清洗剂配方进行清洗过程编程，系统收集所有数据具有可追溯性；设备可实现在线清洗，确保PCBA产品清洁。

（By Barry Matties，pcb007.com，2023/4/4）

自动化和灵活性：未来EMS公司基本组成部分的思考Automation and Flexibility: The Essential Components for Future-thinking EMS Companies

当今影响EMS公司的三个关键因素：高昂的劳动力成本、维持可靠的供应链以及制造的产品品种类越来越多。制造商面临的挑战得优先考虑自动化和灵活性。采用自动化硬件和软件，减少了工时、降低了劳动力和耗材成本，提高了生产效率和质量，尤其在检验方面提供完全自动化的检验解决方案。对于生产的产品种类越来越多，定制需求推动了生产本身的灵活性需求，固定设备不进行调整的大批量生产观念正在被推翻，生产灵活性要使设备机器变得灵活。人工智能（AI）已经成为关注焦点，可以利用AI功能提高检验质量和自动化，使得生产更加高效。

（By Norihiro Koike，SMT magazine，2023/3）