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2023年5期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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综述与评论
中国早期印制电路板生产技术回顾(3)
——典型工艺(上)
基板材料
无卤高频碳氢覆铜板的设计及性能研究
图形形成
发光二极管用印制板表面色差控制
机械加工
非对称结构20层埋阻印制板翘曲的改善
印制电路板钻孔用多刃带钻头刀具磨损及孔位精度研究
微波印制电路板铣切工艺优化
电镀涂覆
水平沉铜预浸-活化改造的实现
水平电镀线芯板均匀性提升
填孔覆盖电镀拐角裂纹改善研究
亚硫酸无氰镀金技术在电子互连中的应用研究
清洁生产与环保
印制电路板有机可焊性保护剂水平线节水方案
化学镀镍废液的浓缩+干化技术处理效果分析
印制电路板废水的“1元破氰技术”
新产品新技术
新产品新技术(191)
文献与摘要
文献与摘要(256)
刊首语
数字化转型是一道必答题
征稿启事