新产品新技术（191）

IC载板技术趋势

EIPC 2023年冬季会议上专家谈到，IC载板技术转折点是IC载板基材从陶瓷到有机，以及互连从引线键合到倒装芯片的变化。在IC载板封装层面上驱动重新分布层线条和间距更精细，到2027年凸块间距为40微米，球栅节距为300微米。载板技术主要采用SAP、mSAP或aSAP等工艺，以更大的面积、更多的层和更精细线条和间距增加复杂性，以及有埋置芯片技术使能够达到更多的应用。

（pcb007.com，2023/2/28）

先进的芯片需要先进的载板和PCB

IPC技术委员会表示,半导体在没有IC载板和PCB的情况下无法工作，而更先进的芯片需要更先进的载板和PCB，必须利用振兴半导体产业的“芯片法案”来推动IC载板制造。目前美国几乎没有能力生产FCBGA或FCCSP这些先进的IC载板能力，因此IPC认为IC载板项目有资格获得政府CHIPS法案的资助，建设一个含有IC载板制造试验线的研发中心，该中心应能解决半导体封装系统中薄弱点，包括教育、培训、研发和相关制造技术。

（IPC，2023/3/14）

可喷墨打印的铜银核壳催化剂

将电子和传感器集成到织物和纺织品中，涉及一种化学镀铜金属化技术，以使纺织材料单个纤维导电化。该工艺的关键一步是催化，钯虽然是一种出色的催化剂，但价格非常昂贵，若用纯铜纳米颗粒胶体是不稳定会聚集。现有一种可喷墨的铜银核壳催化剂，其是将硝酸银添加到铜纳米颗粒/聚丙烯酸分散体中，导致交换反应产生银核壳胶体，其中聚丙烯酸产生稳定的胶体，配制成可喷墨打印的催化剂，从而实现均匀的化学镀铜。这种催化剂油墨打印在聚酯织物上，用化学镀铜进行选择性金属化，导电织物具有正常的触感和悬垂性。

（pcb007.com，2023/3/16）

可3D打印高性能介质材料

Rogers公司最近推出一种用于先进封装的层压材料，可打印电介质系列产品，是专为数字光处理（DLP）3D打印而设计的专用复合材料。该材料固化时在10 GHz下具有2.8的介电常数和0.0043的介质损耗,体现微波频率下低损耗特性；可用于高分辨率打印工艺，为射频（RF）设计人员提供了前所未有的设计自由度，实现射频电介质组件制造。

（pcb007.com，2023/3/13）

兼具喷涂与网版印刷之电磁波屏蔽油墨

电磁屏蔽油墨涂层覆盖于电子设备的内部构造可减少从内部产生的电磁波泄漏与外部的电磁波侵入。Teikoku Printing Inks公司新开发了一种可以喷涂与网版印刷应用之电磁波屏蔽油墨，使用于各种材料上有助于电子设备的轻量化与薄型化。通常的电磁波屏蔽油墨只能喷涂或网印涂布，而新开发的电磁波屏蔽油墨可以同时应用于两种涂布型态，无须依使用对象变更材料，库存管理将可变得更为简易，并可减少从业人员的错误使用。

（材料世界网，2023/3/14）

阻焊剂的光引发剂使用可能受限制

ICT技术研讨会谈到，欧盟REACH法规一直在加强对化学品监管，以便充分控制风险。最近，与PCB阻焊剂配方相关的广泛使用的光引发剂“907”（2-甲基-1-（4-甲硫基苯基）-2-吗啉丙烷-1-酮）和“369”（2-苄基-2-二甲氨基-4'-吗啉丁基酮），这两种材料都被优先列入了只能在特定条件下使用的物质授权清单，这样阻焊剂可能受到使用限制。光引发剂“907”和“369”的自列入授权清单后，延续使用必须申请，未经授权不得再使用或投放市场。Electra Polymers公司及其业内同行一直在努力开发不含“907”或“369”成分的同等性能的液体光成像阻焊剂配方。

（pcb007.com，2023/3/16）

承担气候保护领域的责任

AT&S公司自愿承诺其气候保护目标符合国际气候保护组织（SBTi）的严格准则，并接受了SBTi的认真审查，得出结论为AT&S的气候目标符合SBTi的标准。AT&S是在优化其工厂工艺和生产设施的能源管理，并逐步提高绿色能源在采购中的比例，承诺到2030年与2021相比，将公司内部直接排放和能源供应商间接排放的温室气体排放量减少38%。实现排放量的大幅减少目标也节省了能源消耗，因此也带来了明显的经济效益。为了减少供应链中的排放，AT&S将与供应商更强有力的合作；减排目标实现也支持了客户的目标，加强了客户关系。

（pcb007.com，2023/3/24）