日韩集成电路产业借鉴与启示

吴松强 王鹏程 杨洁 马硕

摘 要：当前，全球集成电路产业重心逐步向亚太地区转移，日韩发展集成电路产业的背景环境与中国有很大相似之处，且发展水平领先中国，其发展经验具有一定借鉴意义。本文运用比较研究方法，全面梳理日韩集成电路产业在政策、市场、资金、技术、人才等方面形成的独特经验，并针对我国集成电路产业核心技术不足、人才缺口较大、资金融通渠道不畅通等问题进行深入剖析，从“推进关键技术项目联合攻关、发挥产业集聚效应、实施专项人才计划、创新资金融通渠道、发挥企业家精神引领作用”等方面提出了系列发展措施。

关键词：集成电路产业;发展模式;政策借鉴

中图分类号：F426.63    文献标识码：A    文章编号：1671-0037（2020）8-29-10

DOI：10.19345/j.cxkj.1671-0037.2020.08.004

1 引言

日前，国务院印发的《集成电路产业发展纲要》指出：到2030年实现我国集成电路产业跨越发展，产业链主要环节提升至国际先进水平。作为世界第二大经济体、全球制造业第一大国，中国不仅成为集成电路产业发展的重要载体之一，更是成了世界上最大的集成电路产品需求方。但相比美国、日本、韩国等国家而言，中国在此类高技术密集型产业方面相对处于弱势。2018年4月发生的“中兴事件”以及同年12月发生的“孟晚舟事件”，引起中国民众对集成电路产业的广泛关注。社会各界均深切体会到中国在产业核心技术方面的薄弱，同时清楚地认识到中国集成电路产业发展所面临的严峻形势。在此背景之下，亟须采取有效手段促进中国集成电路产业高质量发展。自20世纪50年代诞生以来，集成电路产业的发展重心多次发生转移，日韩两国精准把握产业发展机遇，采取有效措施，曾一度成为行业翘首，且在其发展过程中同样面临着美国的施压及阻挠，因此，探究日韩集成电路产业的发展模式对我国思考如何实现集成电路产业跨越发展具有重大的参考价值。

2 日本集成電路产业发展的主要经验

2.1 依托政产学研合作实现重大项目联合攻关

日本于20世纪80年代逆袭成为集成电路产业的发展重心，一举跻身世界前列，其主要原因便在于由日本政府主导，各大企业、科研院所广泛参与的两次集成电路技术合作研发项目成功推动重大项目联合攻关。20世纪70年代中后期，日本通产省牵头组织了超大规模集成电路项目，三菱、富士通等半导体领域的龙头企业联合当地电子技术综合研究所、电气技术实验室等科研机构共同参与[1]。该项目就集成电路、计算机、激光制造、电子元件等技术进行联合研发[2]，推动通用性技术和实用性技术研究同步实现，成功研制出支持超大规模集成电路生产的各类加工技术及材料制备工艺，极大地推进了技术突破，为日本动态存储器产业的大力发展奠定了坚实的技术基础。同期进行的大规模集成电路项目对通信设备和微波元件的开发研制起到了重要的促进作用。日本在政产学研多方协作下促进两次合作研发项目顺利进行，实现了前沿技术的研制开发，提升产业整体水平，开拓国际市场占有率，为成为集成电路产业的核心国家奠定了坚实的基础。

20世纪80年代以来，美日半导体战争严重限制了日本集成电路产业的发展。随后，韩国和中国台湾地区成功抢占世界市场，使得日本的动态存储器技术失去了原有的竞争优势。在此背景下，日本再一次启动政产学研合作攻关项目，推动实现产业“中兴”。1996年，通产省主导组建“超级先进电子工程技术联盟”进行攻关研究。2001年，日本政府启动三大“政产学研”合作项目——“HALCA”“ASUKA”和“MIRAI”[3]，凭借强大的科研支持、雄厚的资金投入以及东芝、日立等龙头企业和各大研究所的密切合作，实现65纳米IC芯片研制。实用化技术研究，高速度、节能技术研究的深入进展，推动日本集成电路产业的进一步发展，有效提升了集成电路产业的竞争优势。

2.2 依托前沿技术扩大市场占有率

1980年，日本凭借成功研制出高质量、高效率的动态存储器（DRAM）一举跻身当时的集成电路产业技术前沿，有效地扩大了市场占有率，成为集成电路产业强国之一。在传统PC市场不断扩大的背景下，动态存储器的成功研制促进了日本集成电路产业的升级和扩大，实现对美国和德国的赶超，成为世界市场占有率最高的国家。1980—1986年，美国的半导体市场从61%下降到43%，而日本同期由26%上升至44%;1986—1990年，日本集成电路生产额保持6.3%的平均增速，1990—1992年保持9.9%的增速[4]。除了动态存储器，日本在专用集成电路（ASIC）、互补型金属氧化物半导体（CMOS）等方面同样具有重大突破，使得日本在技术和市场上形成了强大的竞争优势，进一步夯实全球产业重心的地位。

在万物互联、5G、人工智能为主题的时代发展背景下，自动驾驶汽车、物联网等新兴产业领域为集成电路产业开辟了更为广阔的潜在市场，新一轮产业结构调整所激发的新兴技术使得日本集成电路产业孕育出长期持久的竞争优势。索尼、东芝等日本半导体产业凭借MCU、COMS传感器等新兴技术在自动驾驶汽车领域获得了广阔的发展前景，新瑞萨公司更是通过ADSA等技术成为汽车用芯片市场上的主导。索喜公司在光纤通信网络、视频等方面取得优势;无线的单芯系统级芯片、单芯片MCU、集成MCU等广泛应用于物联网领域的新兴技术，使得物联网成为引领日本集成电路产业进一步发展的新兴动力[3]。经历了日美半导体战争和DRAM被PC市场取代后，失去全球集成电路产业发展重心地位的日本非但没有就此衰落，反而走出了一条凭借新兴技术强化产业竞争力的独特道路，推动日本集成电路产业踏上新的征程。

2.3 依托产业集聚提升产业竞争力

作为日本产业集聚的代表，九州“硅岛”是日本集成电路产业成功的重要原因之一。20世纪60年代末，位于日本经济较为发达地区的电子电机公司开始选择在经济相对落后的九州地区建立分厂，从此开启了九州半导体的历史篇章。在此之后，三菱、长崎等公司纷纷在九州地区开设半导体工厂，并逐步实现由纵向一体化向结合本土自身特点实现产业环节合理分工转变。大企业的外包业务使得当地中小企业的技术水平短期内获得显著提升。同时，产业的集聚促进了产业基础体系和配套体系的形成，推动数百家集成电路企业协同发展，实现产业链的延伸和转型升级，提升了九州地区作为集成电路产业集聚地的整体实力。

20世纪70年代末是九州地区集成电路产业的快速成长阶段，九州集成电路生产的年增长率为30%～60%，产量约占全世界总产量的10%，远超日本制造业整体发展水平[5]。产业集聚的整体效益使得九州地区占据日本半导体产业整体产值的1/3，对日本的相关生产起到了良好的带动作用，日本政府将“九州模式”推向全国，实现产业集聚促进整体效能提升。近年来，九州开始实行半导体产业创新集聚计划，（见图1），由九州经济产业局和九州半导体创新协会等核心推进主体主导，通过促进九州政产学研商的联系与合作，研究开发创新性技术、产品及商业模式，有效提升日本“硅岛”的产业竞争优势，提高国际竞争地位[6]。

3 韩国集成电路产业发展的主要经验

3.1 依托国家产业政策支持产业发展

集成电路产业作为关系国家核心竞争力的支柱型产业，一直受到韩国政府的高度重视，为促进产业发展，韩国政府在集成电路产业发展的不同阶段，出台相应的产业政策引领产业的整体发展方向，成功推动韩国集成电路产业在世界舞台上争取更多话语权。

在产业起步阶段，韩国力争实现在世界集成电路领域占据关键地位的产业目标。1975年，韩国政府出台“推动半导体产业发展的六年计划”，指明集中主要力量重点扶持半导体和电子领域的产业发展方向，随后主导建立韩国电子通信研究院等多所研究院所，有效促进尖端技术研发和专业人才培育。1982年，“半导体产业扶持计划”大力推动国内生产设备和电子消费产品国有化，成功实现韩国集成电路产业自给自足的发展目标。为实现DRAM技术的突破，韩国政府于1986年出台《超大规模集成电路技术共同开发计划》，主张以政府为主，民间为辅，共同开发核心基础技术，成功突破尖端技术并凭借领先国际水平的DRAM存储器技术成功赶超日本[6]，成为新的全球产业重心。

20世纪90年代以来，韩国制定了修正原有不合理产业结构的发展战略，告别了存储器一家独大的现象，实现设备、材料、SOC芯片遍地开花。1990—1995年，韩国政府推行“半导体设备国产化的五年计划”，深化落实集成电路产业全面国产化。1993年，制定实施21世纪电子发展计划，加强对集成电路产业的法律保护，大力推进系列集成电路产业自主开发项目实施落地，营造了稳定的产业发展环境，实现韩国集成电路产业更大的飞跃。

进入21世纪以来，韩国集成电路产业的发展目标逐步转变成为核心产品的技术革新，加快抢夺世界主导权的发展步伐。2008年，韩国政府出台《System IC2010计划》致力于扶植一批新创企业，以应对全球经济危机的影响。2018年韩国政府出台《半导体研发国家政策计划》，将产业重心落脚于人工智能、新生产设备及材料和物联网等重点领域，推动研发技术向核心技术和商用技术开发落地，为韩国集成电路产业在“5G+AI+IOT”时代背景的持续发展和产业竞争力的“长久续航”提供可靠保障。

在产业发展的过程中，各类阻碍问题的出现在所难免，政策的主导作用不但为产业的发展铺平道路、扫清障碍，更扮演了产业前进道路的“指南针”和“掌舵人”，引领集成电路产业发展的整体方向。

3.2 依托多元融资方式促进产业发展

相比于韩国的其他重工业和化工产业主要依靠国家直接融资，集成电路产业的融资方式则更显多元化，各大“财阀”①在此过程中发挥了至关重要的作用，三星、现代、大宇便是其中的著名代表。从整体而言，私企直接融资是韩国集成电路产业发展资金的又一重要来源。20世纪80年代初，韩国财阀依托金融自由化的政策支持筹得大量海外金融机构的融资，部分公司通过在国内证券市场发行股票获得大量资金[7]，有效拓宽产业发展资金融资渠道。

与此同时，韩国政府同样予以集成电路产业重大的资金支持。自20世纪80年代以来，政府投资一直占据韩国集成电路产业整体投资的半壁江山，并且有效地带动了民间资本投入力度，为产业发展打下坚实的资金基础。韩国半导体产业振兴计划实施期间，韩国政府共投入贷款3.46亿美元，激发民间投资高达20亿美元[7]。1994年，韩国政府制定电子产业技术发展战略。截至1999年共投入政府投資9 131亿韩元，约占总投资的50%。为巩固韩国集成电路产业的竞争优势，增强新一轮技术革命中的产业竞争力，韩国政府于2016年主导成立半导体希望基金，规模约2 000亿韩元，有力地保障了半导体研发国家计划落地。

高投入、投资周期长是集成电路产业发展的典型特征，拓展多元化融资方式能有效地减轻政府财政负担，有助于化解产业筹资难、融资难的长期难题，从而守住产业的资金命脉，为集成电路产业整体发展注入源源不断的动力。

3.3 依托高质量人力资源保障产业发展

集成电路产业各个产业环节的顺利发展，尤其是芯片设计环节，需要大量专业技术领域的高质量人才保障才能顺利进行。在韩国集成电路产业发展的过程中，各类人才发挥着不可忽视的作用。正因如此，韩国在人力资源的培养、引进以及人力资本的应用等方面积攒了丰富的经验。

一方面，在人才的培养与引进方面，韩国采取有效手段在短时间内赶日超美。产业发展早期，韩国采用“技术+人才”的引进发展模式，在第一轮吸引欧美留学生回国的热潮中为三星等龙头企业吸引了大量专业人才，有效促进了韩国集成电路企业实力的增强和产业的整体发展[9]，又凭借挖掘日本优秀半导体产业人才极大地缩短了产业技术研发时间。在产业发展过程中，韩国堪比教科书般的人才培养方案成果显著，凭借大力支持高等教育发展培育了大量专业人才，为技术的发展提供了坚实的人力支持。1999年，韩国制定“BK21”计划，加大对各高校和研究所的专项支持，致力于打造世界一流的研究型高校，培养与社会需求相匹配的创造型、高水平人才，夯实集成电路产业发展所需的人才基础。2000—2014年，韩国的科学与工程学专业大学毕业生总人数为187.3万人，每万人中便有369名相关专业毕业生，是美国的1.3倍[10]，为产业发展夯实人力基础。此外，三星加快与高校合作办学进度，并在世界各地建设三星综合技术院，通过建设研发型企业培养专业人才，吸引海外人才，使得韩国凭借人才形成了强大的竞争优势。

另一方面，韩国上下在产业发展过程中的共同努力和强大的精神力量充分激发人力资源的价值，推动产业飞速发展。韩国优秀的企业家精神成为集成电路产业发展的重要驱動力，老一辈企业家勇于承担产业发展使命，在发展环境困难重重的背景下，大力发展集成电路产业，一路攻坚克难，成就了韩国集成电路产业的繁荣景象[7]。1986年，DRAM市场价格下跌，三星在面对亏损的情况下继续进行逆周期投资，并于次年获得再次盈利，一举赶超竞争对手，三星领导层的毅力与决心为产业的发展输送了极大的产业动力。除此之外，韩国技术工人的专业水平和“夜班精神”同样推动了产业发展。专业化、高质量的国民教育培育了大量高素质劳动工人，为集成电路产业的制造、封装测试等产业环节提供了高素质劳动力，有效地提升了产业发展水平。同时，韩国底层工人夜以继日、不辞劳苦的工作态度，在一定程度上缓解了劳动力严重不足所导致的产业压力，加快了韩国集成电路产业发展的进程。

4 中国集成电路产业发展面临的主要压力

4.1 产业核心技术不足

目前，我国经济总量稳居世界第二，仅次于美国，国内集成电路市场需求广阔，但中国的科技水平和美国之间，乃至与日本等国之间仍存在相当差距。我国集成电路产业的发展困于自主创新能力不足，一直面临“缺芯少屏”的困境，在核心技术方面的压力非常明显。

其一，目前我国在低端和中端集成电路市场基本可以实现自给自足，但在高端技术、核心技术方面，如晶圆制造、高端制造装备等领域仍主要依赖于海外进口，极易受制于人。据中国半导体行业协会统计，2018年，我国集成电路及其相关产品的进口额首次突破3 000亿美元，但出口总额不足850亿美元。自2011年以来，我国集成电路产业每年贸易逆差均超过1 200亿美元。2019年前8个月的贸易逆差约1 300亿美元，相当于2011年的全年贸易逆差（见表1）。我国产业技术创新能力和广泛的市场需求之间出现了严重的不相匹配问题，经济发展水平越高，我国市场的供需不平衡问题越明显，核心技术不足带来的问题越突出。

其二，我国集成电路企业的核心技术研发投入与国际水平之间存在较大差距，成为制约我国产业核心技术研发的重要原因之一。英特尔公司2018年的研发支出高达135亿美元，居全球首位，而我国最大的集成电路企业海思半导体公司的研发总投入仅仅约为英特尔公司的14%，不足20亿美元[9]，严重制约我国自主创新能力的提升。

其三，我国目前产业专利状况相比美日等国家差距较大。据国家知识产权局专利局公布的信息，美国、日本等国家占比均超过30%，而我国仅占15%，侧面反映了我国集成电路产业的核心技术领域相比其他国家存在一定差距，产业发展面临较大压力（见图2）。

4.2 人才缺口较大

作为典型的技术密集型产业，人才是集成电路产业高质量的核心要素之一。在西方各国的产业兴起过程中，吸引和培养大量优质人才对产业发展起到了至关重要的作用。目前，我国与集成电路产业相关的各类人才的数量和质量均与目标要求存在较大差距，不管是中低端的技术人才还是高精尖的核心人才，都存在着一定的缺口，无法满足我国集成电路产业的发展要求。其一，目前我国集成电路产业从业人数不足40万人，《中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018）》预测，2020年行业所需从业人数将超过70万人，人才缺口将高达32万人。然而，据相关统计数据，我国每年微电子专业应届毕业生不足3万人[11]，极难在短期内满足行业对人才的需求。其二，行业内的高端专业人才稀缺，远远无法满足我国目前产业创新的需求和速度要求，尤其是行业领军人物的稀缺严重制约了我国集成电路产业进一步扩张与发展。此外，我国集成电路产业从业人员的单位收益远低于其他国家，行业人才的物质保障水平亟须提升。

然而，人才的培养是一个漫长而又巨大的系统性工程，人才成长周期较长，尤其是高层次集成电路领军人才的培养会需要更长的时间，但我国与集成电路相关的人才培育体制尚不完善，同时，行业薪酬竞争力不强导致行业吸引力大大下降。与此同时，通过海外并购、兼并等手段或者直接吸引海外顶尖行业领军人才的途径解决我国产业发展“人才荒”的问题将受到境外政府各类保护政策和相关企业的层层限制，并加重了企业的用人成本。因此，集成电路产业人才稀缺、用人难的问题将成为短期内困扰我国产业发展的重要原因，缩小用人缺口成为集成电路产业发展必须解决的问题。

4.3 产业融资渠道亟待扩大

集成电路产业作为典型的资金密集型产业，具有高投入、长周期的产业特点，资金是影响集成电路产业整体竞争优势的关键要素之一。近年来，我国集成电路产业投资力度逐年加大，囿于我国起步晚、起点低、底子薄等，我国集成电路产业相比日韩等国家仍存在较大差距，距离实现我国集成电路产业高质量发展目标所需的高强度、持续的资金投入同样存在较大缺口。

集成电路产业技术创新需要大量资金投入，并且我国正处于后发追赶地位和产业实力差距较大的双重不利条件的制约下，国内企业目前尚难以凭借自身实力提供技术研发所需资金，突破资金瓶颈，同时，单一的资金来源同样难以在短期内有效地缩小我国与日韩等起步早、实力强的国家之间的差距，因此，我国集成电路企业急需大规模、多元化、持续稳定的外部资金投入。当前，我国尚未实现集成电路产业的规模经济，同样需要凭借大量资金投入来扩大产业规模、加快产业规模效应的实现、提升产业竞争力[12]。

2014年，我国为扶持集成电路产业发展设立国家集成电路产业投资基金，对集成电路产业发展起到促进作用，同时，各级地方政府同样出台各类产业基金支持集成电路产业发展，但对于此类短暂性的资金支持，无法从根本上解决企业对资金的需求问题[13]，更为重要的是，高度依赖国家投入引导带动投资，一旦集成电路产业步入下行周期，社会资本的投资意愿将发生较大的变动，严重影响产业长期稳定发展[14]。

此外，我国国内投资环境的改善为集成电路产业的发展吸引了大量资金，但我国集成电路产业的资本进入和退出机制的灵活性依然不足，在一定程度上限制了产业资本吸收[15]。因此，为解决我国集成电路产业“用钱难”的问题，应加快拓宽融资渠道，推进融资方式多元化。

4.4 产业链结构优化程度有待提高

目前，我国集成电路产业链各环节相对独立，产业链的整合力度有待提高，结构优化程度尚未达到国际领先水平，各产业环节之间的联动作用尚不明显，因此，设计、制造、封装测试等各环节的有效竞争力相比国际上拥有完整产业链的巨头产业薄弱很多。近年来，集成电路领域的领先企业均体现出以下特点：产业链环节中设计领域所占份额较大，而制造、封装测试等环节所占比重较小。虽然我国设计领域所占比重逐年上升，封装测试领域所占比重日益下降，但距离国际理想水平依然存在较大差距，上游环节所占比重依旧有待提升，产业结构优化程度仍须加强（见表2）。

与此同时，产业链各环节同样存在显著不足。就设计环节而言，我国目前依然存在较大的供需缺口，与发达国家的差距较为明显。此外，我国集成电路设计领域企业的技术进步非常有限，并且鲜有赶超国际水平的创新产品研制成功，技术的短缺使得集成电路设计领域的发展进一步受限[16]。我国集成电路制造领域的发展进程相对较为缓慢，同样存在较大人才缺口，尤其是相关领域的复合人才。作为我国集成电路制造水平的最高代表，中芯国际的制造水平远不及国际最高水平，导致集成电路制造业对外依赖性较大[17]，制约技术的研发与进步。尤其是存储器方面，我国完全依赖进口，国际市场被三星等巨头厂商垄断，很难获得额外发展空间。针对封装测试领域而言，我国较为接近国际先进水平，但我国封装测试企业的技术创新和技术发展能力有待进一步提高。目前，封装领域中传统封装占比约为先进封装的2倍，持续推进高端先进封装技术研发才能使我国的封装测试企业永葆竞争优势。

5 日韩集成电路产业发展经验对中国的启示

5.1 推动关键技术项目联合攻关

作为信息技术产业的核心，技术创新是集成电路产业发展的关键，回顾日本集成电路产业的兴衰，均与核心技术紧密相连。然而，自主创新能力不足、核心技术领域的长期缺失、关键技术长期难以获得突破成为限制我国集成电路产业发展的根本原因。因此，打造富有活力的集成电路产业创新系统，推动核心技术和关键装备、材料研发项目攻关成为促进产业发展的重要举措。

我国政府应促进完善产业创新机制体制，进一步引导并推动政产学研商合作，为产品创新、工艺创新提供技术支持，针对重点领域，进一步加大科研支持投入力度，立足于集成电路产业发展尖端领域和国家重大战略发展需求，推动建立以政府为主导，产学研广泛参与的重大项目联合攻关联盟，积极对接国家集成电路补短板重大工程，开展重大技术研发专项，强化集成电路产业前沿性技术研究和核心关键技术、重大装备攻关，研发出一批具备国际水准的原创性、标志性科研创新成果。

在新一轮技术革命和产业升级的背景下，日韩两国均采取有效措施响应时代需求呼唤并取得显著成效。我国应把握“时代东风”，加快统筹各方力量，充分发挥专业优势、组织优势、专家优势，共同搭建集成电路领域政产学研交流平台，积极融入国家“5G+AI+IOT”时代发展主题，迎合智慧城市、新能源汽车、智能制造、新材料、超级计算机等未来关键创新领域的发展需求，加快推进复合半导体、类脑感知和普适智能科学等重大科研项目的研发进程;充分发挥政策引导作用，整合国内优质高校科研资源，联合国际一流高校共建研发中心，全面推进政产学研一体化进程，集中攻克集成电路产业“卡脖子”技术，积极把握新一轮产业转型的机会，掌握关键技术，争取获得平等参与全球集成电路产业分工体系的机会。

日本在超大规模集成电路项目提出通用性技术和实用性技术研发并重的研发目标，从而有效地夯实了产业技术基础。我国目前应大力推进集成电路产业创新基础性、支持性服务，充分发挥公共创新平台优势，打造产业内合作开放平台及成员间同等条件下优先专利技术许可共享机制，推动共性关键技术研发，建立共性关键技术的产学研协同创新生态，保障最终成果转移、落地、扩散和商业化进程，加速最终科研成果产业化进程。

5.2 打造大规模集成电路产业集聚区

九州的“硅岛”地位充分说明创新产业集聚的显著优势。就目前而言，产业分工不够明确，相关产业链不够完善是我国产业发展面临的主要问题，因而导致大规模产业集群尚未形成。

在此背景下，我国应由政府制定产业长期发展战略，整合各类资源投入，不断推动集成电路产业设计、制造、封装测试等各产业环节做大做强，加快产业链各环节结构持续优化，提升产业环节整合水平，促进产业链合理分工，实现相关产业集聚，在全国范围内形成完整的产业环节，增强产业集聚度。

同时，以国内海思半导体、紫光展锐、豪威科技等龙头企业为核心，吸引集聚大批同类型企业及上下游企业，打造集成电路产业集聚区，推动设计、制造、封装测试功能不断整合，加大协同效应，并完善相关基础设施和公共平台建设，打造具有国际影响力的中国集成电路设计中心、制造产业基地、封装测试产业园区等产业集群，强化技术支持，加快建鏈、补链、固链、强链进程。

积极引导各企业立足自身实际，结合自身特点，集中主要力量发展优势环节，通过企业并购、收购、重组等手段支持各产业做大做强，加快突破技术壁垒，提升技术实力，促进各企业之间相互联合，共同促进，互补放大，培育大型产业创新项目。充分发挥各城市间相对优势，努力打造大规模、高水平的集成电路产业集群，发挥主导企业的引领作用，辐射周围形成产业集聚效应，打造地标性项目板块，吸引相关产业落户，提升整体实力。

5.3 实施专项人才培养、引进计划

高质量人力资源是集成电路产业持续稳步发展的重要保障因素，而人才缺口较大是目前我国产业发展所面临的迫切问题，高素质专业人才的培育、引进成为亟待解决的关键任务之一。

人才的培育是一项重要而漫长的工作，并将为产业的发展带来持续而长久的收益，正如韩国人才培育取得的显著成效为产业发展打下坚实的人才基础。现阶段，我国应加快世界一流大学和一流学科建设，推进我国高等院校与境外高水平院校和科研院所联合办学，提升国内基础学科和电子通信类、材料类、机械类等工科专业的教学质量和科研水平，不断优化相关专业课程设计，促进人才培养精准对接市场需求，支持相关企业与高校共研共建，与高校人才培养工作同频共振，为尖端技术的攻克奠定坚实的人才基础。

相较人才培育的长周期，积极引进外来人才不仅可以化解面临的“人才荒”，而且在一定程度上甚至可以有效缩短产业发展和升级的进程。目前，我国可以积极探索“技术+人才+项目”战略合作新模式，培养造就集成电路产业人才大军。加大集成电路顶尖人才的引进力度，依托国家、省、市各级双创计划和千人计划等支持政策，积极引进高等院校及研究院所顶尖专家学者、创新型高层次专业人才及知名企业家，集聚我国技术紧缺领域的外国专家学者和创新人才，吸引一批掌握关键技术、能够突破产业发展瓶颈、引领产业发展方向的科技人才及研发团队来中国成立新型研发机构和高质量产业公共平台，鼓励外来团队带头人、技术领军人以及具有创新创业能力的外国企业家申请我国重大科研项目。

此外，我国应积极探索人才激励和人才保留新模式。积极优化多元人才福利制度，着重提高行业从业人员的待遇水平，提升个人贡献在福利补助中所占比重，完善人才激励模式，大力推行“一人一策”制度，进行人才评估机制改革，打造合理的人才评估机制，坚持以创新能力、工作质量、已有贡献为导向，充分考虑人才潜在能力，促进保护、引导、激励并行，实施动态人才评估机制，确保留住人才。

5.4 创新资金融通渠道

中国的集成电路产业起步晚，研发投资巨大，资金负担较重，资本存量与集成电路产业的先发者仍有较大差距。依托创新资金融通渠道，促进融资渠道多元化，持续提供高强度有效投资，有助于为集成电路产业发展提供源源不断的新动力。韩国所应用的“政府扶持”和“私企直接融资”并驾齐驱的融资渠道便有很高的参考价值。

就政府而言，加大资金支持力度是缓解企业资金紧缺困境的有效途径，我国应加快国家大基金（二期）计划落实到位，同时深化开展集成电路产业投资基金的投资效果评估，合理促进资金配置，优化政府投资结构。同时，增设专项业务投资基金，重点增加支持高端集成电路设计领域研发创新的投资资金供给，充分发挥财政资金的引导促进作用。此外，政府可以落实集成电路产业税收支持政策，通过减税降费为产业发展提供支持，并根据各企业的发展水平和发展潜力，针对性地制定政府补助方案，为具有较强发展潜力的中小企业提供税收减免服务。

为确保企业资金链的稳健，应将融资渠道从政府延伸向更为广泛的民间资本。推动融资渠道向私人企业、金融机构等团体深入延伸，鼓励更多具有技术背景的企业加入国家基金众筹;充分发挥资本市场的融资功能，鼓励为集成电路企业提供专项金融服务，推动各商业银行在集成电路企业较为集中的地区推出支持科技创新项目发展的专项业务，促进信贷业务创新，为集成电路企业发展提供更为安全可靠、方便快捷的信贷服务，同时注意借助强制性手段实现资本环境稳定。

此外，外来资金是产业融资的重要途径之一，应适当放宽资金融通条件，降低吸收外资门槛，充分发挥外来资本的作用，鼓励、支持新型中外合资企业发展，提升外来投资便利化、自由化程度，促进外资利用高质保量、提质增效。但在此过程中应时刻保持高度警惕，规避外来资金风险。

5.5 发挥精神力量引领作用

迈克尔·波特在《国家竞争优势》一书中曾提及文化因素是深藏在各关键要素内部的重要影响因素，扎根于本土且经长期沉淀而成的文化元素因其难以模仿而形成了独特的产业竞争优势，并以一种无形的力量支撑产业不断前进。在韩国集成电路产业发展的过程中，老一代“企业家精神”和其独特的“加班文化”成为产业飞速发展的“催化剂”。

2016年，我国提出鼓励培育精益求精的工匠精神，成为引领我国产业前进的指向标，中国的集成电路产业要想走出一条与众不同的道路，必须在产品和工艺上体现出自己的特色和格调，进一步弘扬“工匠精神”，使之与集成电路产业的特点相融合，打造具有中国特色的产品形象。我国在集成电路产业发展的过程中，应着眼于每个产业链的具体环节，突出特色工艺，缩小与国际先进技术的差距。例如，芯片的封装和测试领域，广泛推广独具特色、技术精湛的新工艺和新产品，树立产业发展的产品标杆、工艺标杆，激励企业关注并提升产品工艺和质量。

相比日韩等国家，中国的集成电路产业一直被技术扼住咽喉，饱受“缺芯之痛”。随着华为海思半导体芯片备胎计划的逆袭，中国品牌开始在世界市场拥有越来越多的话语权，任正非所体现出的忧患意识将成为华为冬天的御寒法宝，带领华为走出严冬、向死而生，也定会在世界的舞台上展现新的中国奇迹。中国集成电路产业的壮大，必须以千千万万各具特色的本土企业为支撑，这意味着广大企业家、创业者必须承担更大的责任，面临更大的挑战。在此情景之下，中国的企业家所具备的各具特色的企业家精神不仅可以支撐中国集成电路产业形成百花争艳的壮丽图景，更有助于企业文化的形成，使企业焕发源源不断的动力。

6 结语

随着中国工业化进程的不断推进，集成电路产业已成为支撑国民经济发展和保障国家安全的基础性、先导性、新兴战略性产业。然而，起步晚、底子弱、核心技术不足、发展形势严峻是我国集成电路产业发展面临的迫切问题。在新一轮技术革命和产业变革的影响下，集成电路产业重心开始新一轮转移，我国正面临抢占产业链高端环节，实现“换道超车”的关键时期。为实现中国跻身世界一流地位、达到国际先进水平的集成电路产业目标，探究日韩的集成电路产业发展模式对中国的发展具有显著的借鉴意义，唯有在“自力更生”的基础上“海纳百川”，中国才能焕发更大的“芯”动力。

注释：

①韩国称大型企业集团为“财阀”。

参考文献：

[1] 李浩东.日本半导体产业发展得失以及对中国的启示[J].产业发展，2018（6）：16-19.

[2] 田正.《日美半导体协议》冲击下的日本半导体产业发展研究：基于日本高科技企业经营业绩的分析[J].日本学刊，2020（1）：1-23.

[3] 冯昭奎.日本半导体产业发展的赶超与创新：兼谈对加快中国芯片技术发展的思考[J].日本学刊，2018（6）：1-29.

[4] 俞非.日本半导体的产业发展分析[J].集成电路应用，2017，34（1）：24-29.

[5] 冯昭奎.日本九州集成电路产业发展的启示[J].日本研究，2016（2）：11-15.

[6] 康青松.日本创新集群的发展及启示：以九州半导体创新集群为例[J].科技进步与对策，2012（3）：57-60.

[7] 汪超，张慧智.韩国发展半导体产业的成功经验及启示[J].东北亚经济研究，2018（5）：44-53.

[8] 汪進，金廷镐.韩国半导体产业发展的经验与启示[J].中国工业经济，1996（7）：71-74.

[9] 张晓兰，黄伟熔.加速破解我国集成电路产业发展难题[J].中国国情国力，2019，12（6）：17-20.

[10] 李鹏飞.全球集成电路产业发展格局演变的钻石模型[J].财经智库，2019（7）：58-80.

[11] 王桓.如何破局我国集成电路产业人才荒[J].中国信息化，2019（10）：12-13.

[12] 吴敏琳.中国集成电路产业国际竞争力研究：基于全球价值链视角[D].北京：商务部国际贸易经济合作研究院，2019.

[13] 王龙兴.中国国家与地方集成电路产业基金状况分析[J].集成电路应用，2018（5）：1-4.

[14] 李鹏飞.改革开放40年集成电路产业发展历程和未来的机遇及挑战[J].发展研究，2019（1）：23-28.

[15] 王鹏飞.中国集成电路产业发展研究[D].武汉：武汉大学，2014.

[16] 魏少军.中国集成电路设计业2019年市场状况及思考[J].中国芯，2019（12）：19-23.

[17] 李传志.我国集成电路产业链：国际竞争力、制约因素和发展路径[J].山西财经大学学报，2020（4）：61-79.

Abstract： At present， the focus of the global integrated circuit （IC） industry is gradually shifting to the Asia-Pacific region. The background environment for development of the IC industry in Japan and South Korea is very similar to that of China， and their development level is ahead of China. Their development experience has certain referential significance. This paper， using comparative study method， comprehensively sorted out the unique experiences of Japan and South Koreas IC industry in terms of policy， market， capital， technology， talent， etc. Moreover， the paper made an in-depth analysis of the problems in China's IC industry， such as insufficient core technology， large talent gap， and unblocked financing channels， then put forward series of development measures in terms of "promoting joint research on key technology projects， giving play to the effect of industrial agglomeration， implementing special talent plans， innovating financing channels， and giving play to the leading role of entrepreneurship".

Key words： integrated circuit industry; development model; policy reference