梁 立 茹敬宏 伍宏奎
(国家电子电路基材工程技术研究中心广东生益科技股份有限公司,广东 东莞 523039)
随着信息科学技术的飞速发展,具有高速信息处理功能的各种电子消费产品市场需求强劲,且不断提出更高的技术要求,如信息传递高速化、完整性及产品多功能化和微型化等,从而促进了高频高速应用技术的不断发展。因为高介电常数(Dk)会使信号传递速率变慢,高介质损耗(Df)会使信号部分转化为热能损耗在基板材料中,因而降低Dk/Df已成为基板业者之追逐热点,各种降低Dk/Df之新技术和新型基板产品也不断地涌现出来。
目前,在低Dk/Df挠性覆铜板(FCCL)方面,有认为杜邦公司推出的Paralux TK系列产品综合性能最好,但存在FPC加工困难的问题。很多FCCL厂家都在开发低Dk/Df的改性PI,目前还不是很成熟[1]。
低Dk/Df挠性覆铜板比较成熟的产品是液晶聚合物挠性覆铜板(LCP FCCL)。2012年起,对应高速传输的发展,住友电工率先实现了商品化高频高速FPC线缆产品,采用的就是LCP FCCL,可取代USB 3.0同轴电缆线[2]。另外,日本松下株式会社也是LCP FCCL的主要制造商,松下在2017年又上市了新系列品种的LCP材料,包括多层板用的芯材“R-F705T”(FELIOS LCP,芯材),以及粘结片“R-BM17”,这种低传输损耗的材料主要应用于USB3.1 Gen2的高频高速线缆和天线模块方面[3]。
广东生益科技股份有限公司在开发低Dk/Df的改性PI的同时,也对LCP FCCL的制备进行了研究,分别采取了可乐丽LCP(液晶聚合物)薄膜压合法和LCP溶液涂布法两种方式。压合法使用可乐丽的LCP薄膜采用辊压或者层压的方式制备,相对容易实现,但因为LCP薄膜的制备过程对工艺条件要求很高,生产厂家合格率不高,导致LCP薄膜价格昂贵。采用LCP溶液在铜箔上涂布成膜的方式可以提高合格率,降低成本。下面简单介绍涂布法LCP FCCL的制备,并对压合法LCP FCCL和涂布法LCP FCCL进行性能对比。
液晶聚合物树脂(LCP)溶液、电解铜箔、南亚,VFM型号,12 μm(1/3 oz)。
制备涂布法LCP FCCL的工艺流程如下。
(1)首先在12 μm厚(1/3 oz)电解铜箔上涂覆液晶聚酯树脂溶液,在160 ℃条件下烘烤4 min,去除大部分溶剂后,将半成品卷状收卷,绝缘层厚度控制为100 μm。
(2)上述半成品,在氮气烤箱中以280 ℃烘烤5 h,得到液晶聚酯单面挠性覆铜板。
(3)将所得液晶聚合物单面挠性覆铜板与1/3 oz电解铜箔压合,压合温度300 ℃,得到液晶聚酯双面挠性覆铜板。液晶聚合物双面挠性覆铜板的结构(如图1)。
图1 LCP双面挠性覆铜板结构示意图
对制备的液晶聚酯双面挠性覆铜板进行性能检测,并与用可乐丽100 μm厚度液晶聚酯薄膜压合法制备的液晶聚酯双面挠性覆铜板进行对比,结果(见表1)。
从表1数据可知:(1)对于LCP FCCL,涂布法的剥离强度要好于压合法;(2)涂布法尺寸稳定性方面收缩稍大;(3)涂布法和压合法的吸水率基本没差别,都很小;(4)涂布法和压合法的Dk基本没差别,但Df要比压合法的稍差,但两者的Dk/Df在85℃,85%湿度处理后都非常稳定;(5)压合法的机械性能要优于涂布法,但涂布法的优点是机械性能各向同性;(6)涂布法的CTE比压合法的略小,且两个方向基本没有差别。两者的TMA图谱(如图2~图5)。
表1 性能检测结果
图2 压合法LCP膜TMA图谱-TD方向
图3 压合法LCP膜TMA图谱-MD方向
图4 涂布法液LCP膜TMA图谱-TD方向
图5 涂布法LCP膜TMA图谱-MD方向
通过涂布法LCP FCCL和压合法LCP FCCL的对比,可得以下结论:
(1)对于LCP FCCL,涂布法的剥离强度要好于压合法,约大0.1~0.2 N/mm。
(2)涂布法LCP FCCL可能由于液晶聚合物溶液固含量较低,加工热处理的过程中收缩较大,在尺寸稳定性方面比压合法LCP FCCL收缩稍大。
(3)涂布法LCP FCCL和压合法LCP FCCL的吸水率基本没差别,都很小。
(4)涂布法和压合法的Dk基本没差别,但Df要比压合法的稍差,但两者的Dk/Df在85℃,85%湿度处理后都非常稳定,是LCP FCCL的最大优势。
(5)从机械性能和CTE的数据来看,相对于压合法LCP FCCL,涂布法LCP FCCL的优点是TD和MD两个方向基本没差别,压合法LCP FCCL存在各向异性问题。
综上所述,涂布法LCP FCCL和压合法LCP FCCL相比,性能差别不大,各有优劣势,而涂布法在成本方面将是个不小的优势。