新产品新技术（158）

印制有机电子感应器协助防控病毒

在COVID-19疫情期内，德国InnovationLab公司采用印制电子技术，高精度、大容量成卷地制作有机电子感应传感器，由8000多个传感器拼装成智能化地垫，放置于商店里成为“智能地板控制系统”。智能垫使用传感器阵列来控制交通灯式指示器，该指示器可检测购物者间距离，当有人站在垫子上时，智能垫子显示红灯，后面的人不可靠近；当无人时显示绿灯，表示下一个客户可以继续前行；同时也在统计和分析店内顾客流量。

（pcb007.com，2020/6/29）

木质纤维素基材的挠性微波放大电路

威斯康星大学教授发布，利用廉价的木头制造出能够为现代通信提供动力的挠性微波电路。以木质产品纤维素加工成纳米纤维纸，这种纸质基材是有微小的细长纤维，将它们组合制成一种结实、柔韧、透明、可生物降解的薄膜，类似于聚乙烯基材。由于它主要由木纤维制成，整个电路很容易分解或燃烧，基本上不会留下电子垃圾。该基板不仅适用于微波电路板应用，还可用于各种柔性电子元件，这有利于环境保护。该柔性基材可以在可穿戴设备、无人机以及5G无线网络和先进通信系统中使用的大面积微波阵列中广泛应用。

（pcb007.com，2020/6/23）

透明、柔性和CNT混合电路

CHASM先进材料公司发明了透明导电薄膜AgeNT™，与传统的印刷电子材料，如氧化铟锡或PEDOT印刷电子材料不同，AgeNT材料是透明的、柔性的、坚韧的，易于通过简单的印刷和蚀刻工艺加工，制造出透明、挠性的加热器、触摸传感器、天线等的理想产品。Eastprint已获得这种透明导电印刷电子材料，为客户提供高光电性能透明导体的印刷电子产品。该公司还用一种可印刷的导电碳纳米管（CNT）油墨，与AgeNT™结合生产出透明、柔性和CNT混合电路。

（pcb007.com，2020/6/25）

可抑制热电阻上升之金属材质基板

日本三菱材料以其既有的车载高亮度LED用金属基板为基础，开发了一款可抑制热电阻，进而实现LED灯长寿命化之改良版金属基板“nBoard-R”。其在维持与既有制品同等程度的高散热性之外，并能抑制因热循环所带来的热电阻上升，如经过40℃与125℃交互3000次的热冲击，热电阻的变化率仍维持在5%以内，裂痕发生率则是零，相较于铝基板，其热电阻降低了15%。nBoard-R系将既有制品的树脂绝缘膜予以改良，并透过仿真进行结构设计以及LED模块制作等过程开发而成，未来可望为兼具散热性与可靠性之新基板，促进LED灯的长寿命化。

（材料世界网，2020/6/11）

应用于5G通讯的附有载体之超薄铜箔

三井金属旗下拥有附有载体铜箔之超薄铜箔系列制品，厚度为1.5～5 μm，载体铜箔厚度则是1 μm、18 μm，成卷出货最大宽幅可到1300 mm，适用于微细电路形成。此次新开发的MT-GN与树脂基板的密着性，与三井金属的主力制品相当，且将超薄铜箔端的粗糙度降低至1/3。今后应用于5G通讯、IoT机器等上，将进一步降低传输损失，及带来提高微细回路形成性等效果。

（材料世界网，2020/5/29）

新型高温导电油墨

Creative材料公司推出新型高温导电油墨、胶粘剂和电介质涂料系列产品，与传统的导电材料不同，这些产品具有独特的连续高温工作能力，使它们适合应用于加热器和航空航天的极端条件。这些产品的有效工作温度范围为-55℃至350℃，短时间工作可在410℃。它们可以通过网版印刷、浸渍和注射工艺涂饰，与聚酰亚胺、聚酯、ITO溅射表面、玻璃和其他表面具有良好的附着力，无需附加处理，并可通过酸或等离子蚀刻。

（pcb007.com，2020/6/24）

玻璃基板微细孔加工新技术

日本NSC公司应用本身在化学处理方面的微细孔加工技术，投入半导体用玻璃基板通孔（TGV）的制造。过去利用氢氟酸进行玻璃基板蚀孔加工，具有孔深度与孔径长度相同的特性，很难做到微细加工。NSC这回透过氟化物药液的混合优化，可让通孔深度做到孔径8倍的加工技术。利用此技术加工的玻璃通孔基板将可用作3D构造的封装基板，进一步促进高密度化，可望应用于5G相关机器。

（材料世界网，2020/6/22）