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2020年8期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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特种板
基于板级光电互联印制板发展
高多层厚铜大尺寸背板的制作
一种高精度浅绝缘层板的制作技术
高频印制板对关键材料及工艺技术的要求
设计/CAM
不同阻抗设计对谐振环设计Dk的影响考察
机械加工
不对称高频混压结构印制电路板压合翘曲问题研究
HDI板大铜面BVH区域分层改善
半孔孔口铜断裂分析及改善
电镀涂覆
印制板用等离子清洗设备的维护
互连安装
大面积接地天线的焊接工艺研究
刊首语
写好技术论文是工程师的基本技能
新产品新技术(158)
文献摘要(223)