文献摘要（223）

汽车雷达设计中的材料考虑

Materials Considerations for Automotive Radar Designs

对于汽车用77 GHz雷达，为提高产品的可靠性和使用寿命对一些基础材料应作选择。其中有PCB基材需要采用低损耗介质材料，目前使用最多的是陶瓷填充聚四氟乙烯，要当心该基材的加工特点。PCB表面涂饰层的类型也会影响到导体损耗，可用的有OSP、浸银和浸锡，浸银的损耗最小。装配焊料合金开发了SAC和合金添加剂组成的新合金Innolot，改变焊点微观结构防止断裂。汽车电子设备进行模拟加速试验，重点是热循环和湿热性。

（By Lenora Clark等，PCD&F，2020/06，共12页）

高端系统产品需求

High – End Systems Product Needs

对于移动通信、服务器和云计算等高端应用，必须满足带宽、高速、功率、热量和环境等方面的挑战，先进封装与互连技术将是关键推动因素。当成本、功率和带宽的需要证明了向光纤转换的合理性时，可能会取代背板或电缆中的铜互连，光互连将得到更广泛的应用。印制电路板为具有低插入损耗、平坦的阻抗分布，也需要注意PCB的设计和加工，包括铜的粗糙度、过孔残根、反射垫盘形状、导通孔和PTH尺寸、导通路线等与介质材料的损耗特性一样重要。

（By Kartik Ananth，PCD&F，2020/06，共3页)

xiNEMI 2019路线图：柔性混合电子

High–End Systems Product Needs

柔性混合电子的概念是将封装的SMT组件和裸硅芯片与印制线路和印刷功能器件集成到系统中的技术结合，这系统可以弯曲、折叠、拉伸，同时保持传统电子的体系结构。设计自动化是实现柔性混合电子的关键因素，其他关键是改进材料和新型墨水的开发，实现更高的导电性和功能性，以及低成本基板的热稳定性和尺寸稳定性。未来十年继续发展有巨大空间。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2020/6/4，共3页）

停止思考电流密度和通孔温度

Stop Thinking about Current Density and Via Temperature

线路温度可能与电流密度成正比：电流越高，电流密度越高，温度也就越高。然而，盲目地遵循这一设计规则可能会导致严重的设计错误。例如，两条线路横截面积相同而宽度、高度不同，则宽度大的比宽度小的温度低，因为较薄、较宽的线路相对散热面积大。导通孔温度依赖于线路温度而不是电流密度。依靠电流密度来做出布局决策是错误的，会导致低效的布局。

（By Douglas G.Brooks，PCD&F，2020/06，共3页）

医疗微型化和PCB微电子组装

Medical Miniaturization and PCB Microelectronics Assembly

PCB微电子组装在这些小型化医疗设备中发挥着重要作用。如生物传感器是一种可植入的设备，需要非常薄、轻、小的PCB，这些PCB能够进入人体的狭小空间，保持柔软和坚固，以长期维持在人体中。微电子组装线必须能够处理这种小型的器件和非常薄的PCB，开发必要的工艺。

（By Zulki Khan，pcb007.com，2020/06/24，共2页）

高频电路中信号传输损耗的最小化

Minimizing Signal Transmission Loss in High-Frequency Circuits

PCB的导体和绝缘介质材料都有插入损耗，由于“趋肤效应”而导体直接影响插入损耗的两个因素是铜面粗糙度和所用最终表面涂层的性质。信号传输频率越高趋肤深度越浅，表面粗糙造成阻力而加大损耗；最终表面涂层中镍会助长趋肤效应，不利于高频电路。为使传输损耗最小化，应减少铜面粗糙度，可用有机偶联剂的化学键合确保层间结合力；最终表面涂层去除镍，可用化学钯金（EPIG）或化学金钯金（IGEPIG）涂饰。

（By George Milad，PCB magazine，2020/06，共4页）

EIPC业务展望网络研讨会

EIPC Business Outlook Webinar

EIPC通过网络研讨会举行夏季会议，业务展望重点放在欧洲。世界都感受到了病毒疫情危机，今年全球汽车产量预计将下降20～25%，世界PCB的产量将下降5%左右。欧洲的PCB产量和工厂数、员工数都在下降，估计2020年德国PCB产量为6.4亿欧元，相应下降了15%。然而，许多好的电子新产品即将面世，5G为未来十年提供了令人兴奋的机遇。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2020/6/11，共4页）