EV Group推出全新GeminiFB系列旗舰级融合接合系统提供更高产出量与自动化功能

微机电系统(MEMS)、纳米技术与半导体晶圆接合与微影技术设备领导厂商EV Group(EVG)，日前宣布推出旗下经业界验证与肯定的GeminiFB融合接合机系列之全新旗舰机型。该全新机型的产出量可高达每小时20片晶圆，其中升级部份包含加强型自动化功能，可让客户将背照式(BSI)CMOS影像传感器，CMOS影像传感器3D堆栈封装，以及整体式内存组件3D堆栈封装等应用之产出量提升至更高水平。

EVG执行技术总监Paul Lindner表示：“我们看到客户持续对更高良率和产出量的需求，并协助他们达到最大的投资报酬率。对EVG而言，我们的愿景就是要率先开发可达成这些目标的新技术——让我们可以迎合各种运用微米与纳米制程技术的新一代应用。此外，我们的愿景也包括了持续为各产品线带来创新和更佳的功能，而旗舰级Gemini FB系统平台所增加的最新功能就是很好的例子。这个平台备受业界肯定，并公认为第一台可正式供货的300mm（12英寸）晶圆融合接合系统”。

这些可提高GeminiFB系统平台产出量的最新功能，是EVG为其众多顶尖设备平台导入300mm晶圆世代标准(300mm Prime)的整体计划中之重要环节。特别是EVG运用了现场的材料缓冲器，这可让系统的FOUP(FrontOpening Unified Pods)数量增加1倍以上，最高多达10个，让系统保持不间断模式运作。EVG更在Gem ini FB系统平台中配置了全新、速度更快的晶圆传送装置——机械手臂的单边end-effector改成双边的end-effector。

Gem ini FB系统平台有一项重要特性，它可进行低温电浆晶圆表面活化，可使晶圆在低温(<400℃)下接合，并能在退火时不会因应力造成损毁——这是CMOS影像传感器和3D整合应用的关键条件。EVG同时也加强了旗下独家的SmartView技术，可通用于不同厚度和材料的晶圆接合对准，包括正面、背面、红外线和穿透式接合的对准功能，这是目前业界能做到最高对准精确度的系统。SmartView对准系统的加强功能包括可针对制程顺序和速度进行最佳化的全新软件。借由Gemini FB系统平台上的各项加强功能，EVG已将产出量提升了26%，因而每小时的产出速度可高达18～20片晶圆，但实际数据会因机台的系统硬件配置，客户的应用和制程参数设定的不同而有差异。