经阴道分娩会阴侧切产妇应用皮下改良缝合技术配合外阴半导体激光疗法的效果及对瘢痕形成的影响

金雯雯

[摘 要]目的 分析經阴道分娩会阴侧切产妇应用皮下改良缝合技术配合外阴半导体激光疗法的临床效果及对瘢痕形成的影响。方法 选取2023年3月-2024年2月在我院经阴道分娩会阴侧切的74例产妇为研究对象，采用随机数字表法分为对照组和观察组，各组37例。对照组采用分层间断缝合技术，观察组采用皮下改良缝合技术+外阴半导体激光疗法，比较两组临床手术指标、产妇疼痛评分（VAS）、切口愈合情况、瘢痕评分（PSAS）、切口并发症发生率。结果 观察组缝合时间、切口愈合时间、瘢痕宽度、下床活动时间均优于对照组（P<0.05）；观察组产后第1、3、5天VAS评分均低于对照组（P<0.05）；观察组瘢痕愈合率为94.59%，高于对照组的81.08%（P<0.05）；观察组瘢痕色素沉着、表面平整度、柔韧度、表面积评分均低于对照组（P<0.05）；观察组切口并发症发生率低于对照组（P<0.05）。结论 经阴道分娩会阴侧切产妇应用皮下改良缝合技术配合外阴半导体激光疗法可促进切口愈合，改善瘢痕评分，减轻产妇疼痛程度，降低切口并发症发生率，具有良好的应用效果。

[关键词] 阴道分娩；会阴侧切；皮下改良缝合；外阴半导体激光疗法

[中图分类号] R719.9 [文献标识码] A [文章编号] 1004-4949（2024）08-0118-04

Effect of Subcutaneous Modified Suture Technique Combined with Vulva Semiconductor Laser Therapy in Vaginal Delivery Parturients with Episiotomy and its Influence on Scar Formation

JIN Wen-wen

（Cervical Disease Clinic， Zhifu District Maternal and Child Health Hospital， Yantai 264001， Shandong， China）

[Abstract]Objective To analyze the clinical effect of subcutaneous modified suture technique combined with vulva semiconductor laser therapy in vaginal delivery parturients with episiotomy and its influence on scar formation. Methods From March 2023 to February 2024， 74 parturients who underwent episiotomy during vaginal delivery in our hospital were selected as the research objects. They were divided into control group and observation group by random number table method， with 37 parturients in each group. The control group was treated with layered interrupted suture， and the observation group was treated with subcutaneous modified suture technique+vulva semiconductor laser therapy. The clinical operation indexes， maternal pain score （VAS）， incision healing， scar score （PSAS） and incidence of incision complications were observed and compared between the two groups. Results The suture time， wound healing time， scar width and ambulation time of the observation group were better than those of the control group （P<0.05）. The VAS score of the observation group on the 1st， 3rd and 5th day after delivery was lower than that of the control group （P<0.05）. The scar healing rate of the observation group was 94.59%， which was higher than 81.08% of the control group （P<0.05）. The scores of scar pigmentation， surface smoothness， flexibility and surface area in the observation group were lower than those in the control group （P<0.05）. The incidence of incision complications in the observation group was lower than that in the control group （P<0.05）. Conclusion Subcutaneous modified suture technique combined with vulva semiconductor laser therapy can promote wound healing， improve scar score，reduce maternal pain and the incidence of incision complications， and has a good application effect.

[Key words] Vaginal delivery； Episiotomy； Subcutaneous modified suture； Vulva semiconductor laser

阴道分娩（vaginal delivery）是胎儿通过阴道分娩出体外的一个过程，是临床正常分娩方式[1]。但是在分娩过程中，因胎儿过大、会阴过紧、胎儿体位不正等，会对软产道造成损伤，甚至是撕裂[2]。同时分娩时间过长，会增加新生儿窒息风险[3]。基于此，临床对于阴道分娩不顺利的产妇多采用会阴侧切术，即于会阴部做斜形切口，以预防产妇发生撕裂，促进产程顺利进展，并且对产妇盆底肌也具有一定的保护作用，利于产后康复[4]。目前临床缝合技术较多，例如传统的分层缝合、间断缝合、皮内缝合等，但多存在愈合不佳、瘢痕形成显著等问题[5]。随着现代技术的不断发展，新型皮下改良缝合技术应运而生，可避免以上缝合方法的缺陷。半导体激光疗法通过局部激光照射，可促进组织修复[6]。因此，改良缝合技术配合外阴半导体激光疗法可改善会阴侧切效果，本研究主要观察改良缝合技术+外阴半导体激光疗法的治疗效果，现报道如下。

1 资料与方法

1.1 一般资料 选取2023年3月-2024年2月烟台市芝罘区妇幼保健院经阴道分娩会阴侧切的74例产妇为研究对象，采用随机数字表法分为对照组和观察组，各组37例。对照组年龄23～35岁，平均年龄（28.19±4.30）岁；孕周38～41周，平均孕周（38.29±0.82）岁。观察组年龄24～36岁，平均年龄（27.30±3.29）岁；孕周37～42周，平均孕周（39.20±0.91）岁。两组年龄、孕周比较，差异无统计学意义（P>0.05），具有可比性。

1.2 纳入及排除标准 纳入标准：①符合阴道分娩指征[7]；②均进行会阴侧切[8]；③无凝血功能障碍、妊娠合并症与并发症[9，10]；④产妇自愿参加本研究，并签署知情同意书。排除标准：①早产或剖宫产者；②合并瘢痕子宫、下腹部手术史者；③合并胎膜早破、宫腔感染等。

1.3 方法

1.3.1对照组 采用分层间断缝合技术：于会阴切口尖部0.5 cm位置进针，依据层次顺序缝合阴道黏膜、提肛肌、皮下组织、皮肤，黏膜、肌层和皮下组织，应用3号可吸收线间断缝合，皮肤应用1号线间断缝合，术后3～5 d依据切口愈合情况进行拆线。

1.3.2观察组 采用皮下改良缝合技术+外阴半导体激光疗法：进针位置与对照组相同，应用可吸收3号线连续缝合阴道黏膜，在处女膜位置打结。不间断缝线，继续于处女膜位置内侧进针连续缝合肌层、皮下组织，针距控制在1 cm左右，直至切口尖端不打结，继续穿针于皮肤、皮下脂肪交界部位连续缝合皮下组织，针距为0.5 cm。最后，穿针至处女膜内侧打结处理，结束缝合操作，术后无须拆线。采用半导体激光治疗仪（深圳市美益康科技有限公司，型号：JLP-280）治疗，产妇取半卧截石位，光斑直径5 cm，光束与创面垂直位，治疗面板距离会阴伤口6 cm，自产后当日开始，30 min/次，1次/d，连续治疗3 d。

1.4 观察指标

1.4.1比较两组临床手术指标（缝合时间、切口愈合时间、瘢痕宽度、下床活动时间）。

1.4.2评估两组疼痛程度 采用视觉模拟评分法（VAS）[11]，依据疼痛程度分为无痛、轻度、中度以及重度，依次记为0、1～3、4～6、7～10分，评分越高表示疼痛度越大。

1.4.3评定两组瘢痕恢复情况 采用PSAS量表评定[12]，每项分值为1～10分，其中1分代表正常，10分代表最差，评分越低表示瘢痕恢复越好。

1.4.4调查两组愈合情况 愈合标准[13]：若切口部皮肤边缘贴合整齐，无红肿、硬结等为愈合良好。

1.4.5记录两组切口并发症发生率 记录患者切口渗液、線结反应、切口瘢痕增生、切口皮肤红肿的发生情况。

2 结果

2.1 两组临床手术指标比较 观察组缝合时间、切口愈合时间、瘢痕宽度、下床活动时间均优于对照组（P<0.05），见表1。

2.2 两组VAS评分比较 观察组产后第1、3、5天VAS评分均低于对照组（P<0.05），见表2。

2.3 两组瘢痕愈合率比较 观察组瘢痕愈合率为94.59%（35/37），高于对照组的81.08%（30/37）（χ2=9.193，P=0.000）。

2.4 两组瘢痕评分比较 观察组瘢痕色素沉着、表面平整度、柔韧度、表面积评分均低于对照组（P<0.05），见表3。

2.5 两组切口并发症发生率比较 观察组发生切口渗液1例、线结反应1例，发生率为5.41%（2/37）；对照组发生切口渗液2例、线结反应1例、切口瘢痕增生1例、切口皮肤红肿2例，发生率为16.22%（6/37）。观察组切口并发症发生率低于对照组（χ2=6.541，P=0.012）。