王 超,钟茂萍,江 涛
(四川华丰科技股份有限公司,四川绵阳,621001)
随着5G技术的日益发展,通讯设备不断升级换代,信号传输速率不断上升,系统链路信号完整性要求进一步提高。高速连接器作为系统链路至关重要的一环,连接器的性能要求也是越来越严苛,作为连接器厂商,如何保证产品设计及加工性能是一个很大的挑战。
对于高速连接器来说,跑高速的信号基本都是差分信号,由于连接器结构复杂,随着信号上升时间的不断减小,阻抗匹配难度也越来越大,本文通过解析差分阻抗原理,介绍了差分阻抗优化较常用的优化手段。
常用的信号传输分为单端信号和差分信号,差分信号由两根单端信号构成,发射器传输差分信号时,会将单端信号拆分成两个信号幅值相等相位相反的两个信号,再由接收器识别转化为单端信号。简单来说,接收器会将两个单端信号做一个减法,得到的信号幅值将是单个信号的两倍;差分信号由于抗干扰能力强,在高速信号传输中被广泛应用。
从理论上来说,任何两根走线都可以构成差分对,可实际上,我们设计中的差分信号都会符合对称原则,这个对称包含以下几个条件:
1) 两根线具有相同并且恒定的阻抗,保证两根线上的反射尽量小,在减少因反射造成的信号失真的同时,也尽量避免因两根线反射不同,导致多余共模分量出现的情况。
2) 两根线的线宽,以及走线之间的间距、介质等保持恒定。
3) 两根线的线长与延时相同,延时不同会导致共模信号的增加,使信号变差。
为了简化问题,我们假定差分线符合上述条件,并且两根线之间没有耦合,这时,电路中电压与电流如图1所示。
图1 差分信号
对于差分信号来说,可以认为构成差分线的两根单线上的电压幅度相等,且互为相反数,电流大小相等,方向相反。差分信号电压等于两倍单端电压,电流则像构成了一个回路,其大小和单线电流大小相等,于是形成了下列公式:
Z0=U/I
Zdiff=Udiff/I=2U/I=2Z0
式中,Z0为单根传输线的特征阻抗;Zdiff为差分传输线的差分阻抗;U为信号线与返回路径之间的电压;I为流经信号线与返回路径之间的电流;Udiff为差分传输线的差分电压。
可以看到,对于没有耦合的差分线来说,其差分阻抗等于两倍单线阻抗,也可理解为两线单线阻抗的串联。
对于共模信号,共模电压与单线电压相等,共模电流为单线电流的两倍,所以有:
Z0=U/I
Zcomm=Ucomm/I=0.5U/I=0.5Z0
式中,Zcomm为差分传输线的共模阻抗;Ucomm为差分传输线的共模电压。
所以,共模阻抗等于单线阻抗的一半,也可以理解为两根单线阻抗的并联。
但就实际情况而言,大部分差分线是存在耦合的,而我们使用相同的结构后由于耦合因数,实际的差分阻抗会变小,如图2所示为一高速连接器中的差分和单端仿真阻抗值。
图2 典型差分线单端和差分阻抗
简而言之,差分阻抗的一半是小于单线阻抗的。
对于传输线来说,在信号传输过程中,每个单位长度△X都会不断产生小电容CL,所以传输线的电容大小是它们的乘积:
C=CL×△X
而电流大小就是单位时间内加在每个电容上的电量,可得以下公式:
I=Q/△t=C×U/(△X/V)=CL△XVU/△X=CLVU
式中,I是信号电流大小(A);Q是每个小电容电量(C),△t是传输至两个小电容之间所需时间(S),C是每个小电容的容值(F),U是信号的电压(V),△X是每个小电容长度(M),v是信号传输速度(m/s);CL是单位长度电容大小(F/m)。
Z0=U/I =U/CLVU=1/CLV
从公式中可知,阻抗与传输线单位电容成反比。
差分阻抗和上升时间强相关,上升时间越短,阻抗波动越大,阻抗越难控制;上升时间和带宽成反比,所以对于速率越高的产品,特别是目前流行的56G和112G产品,阻抗波动会越大,匹配难度增加。
阻抗的波动会直接影响回波损耗值,回波损耗代表信号的反射,波动越大,反射越大,回波损耗越差;反射能量多了,接受到的能量就会变少,所以插损也会变差,如下为90欧姆的阻抗匹配值对应的插损和回损值。
图3 不同阻抗对应的插损和回损值
从图3不同阻抗对应的插损和回损可以看出,1号线的阻抗在90欧姆左右波动,明显优于2号线,插损和回损1号线也明显比2号线好,所以阻抗匹配有利于减少反射,提升系统的损耗裕量。
导体横截面积增大会导致阻抗变低,相反阻抗变高;阻抗与导体横截面积的变化类似于导体电阻,这是因为阻抗公司中的电流与导体本身的电容成正比,导电横截面积的增大,变相增大了导体电容,从而降低了阻抗。
如下图4我们建立一个差分模型,在差分间距0.3mm和回流地间距0.2mm不变的情况下,改变线宽0.5mm大小,分别对比线宽0.4mm、0.5mm、0.6mm阻抗的变化值。
图4 差分模型
阻抗仿真结果如下图5:
图5 不同线宽的阻抗
从仿真结果可知,只改变线宽大小,线宽越宽,阻抗越小,同理,改变走线厚度也是同样道理,只要导体横截面积发生变化,都会导致阻抗的变化;所以我们在连接器调试阻抗时,经常会尝试去调整线宽改变阻抗,以达到我们的需求值。
当信号线之间间距发生变化时,信号线之间的耦合也会发生变化,间距越小,耦合越强,则信号线感受到的电容越大,阻抗就会越低。所以减小信号线间距阻抗会变低,加大间距阻抗则会升高。
我们同样使用图4的仿真模型,在其他尺寸不变的情况下,改变间距0.3mm的数值,我们分别仿真间距0.2mm,0.3mm,0.4mm对比仿真结果,仿真结果如下图6:
图6 两种不同的串扰模型
从仿真结果看出,线距越大阻抗越高,所以调整间距也是匹配阻抗的重要手段之一。
我们经常看到,高速信号都伴有回流地,回流地与信号线的间距对阻抗也有很明显的影响,信号线与回流地也存在耦合,耦合越强,电容越大,阻抗越低。
我们同样使用图4的仿真模型,在其他尺寸不变的情况下,改变回流地间距0.2mm的数值,我们分别仿真间距0.15mm,0.2mm,0.25mm对比仿真结果,仿真结果如下图7:
图7 不同回流间距的阻抗
从仿真结果可以看出,回流间距对阻抗影响比较大,间距越小阻抗越低,在调整回流地间距时需要考虑信号线可加工性,一般信号线冲模对线宽有最小值要求,也需要考虑串扰等其他指标的影响。
回流地的形式较多,图4为PCB中厂家的微带线,另外还有如下图7中的带状线和射频同轴类,回流地的方式不同对阻抗的影响也不同,回流地的完整对串扰的影响也较大。
图8 厂家差分信号屏蔽种类
回流地的形式有很多种,连接器的回流路径较复杂,高速连接器一段走线屏蔽经常有多种组合形态,调整阻抗时需随机应变,但尽量做到屏蔽完整。
通常,连接器信号与信号之间都有绝缘介质,其目的是固定信号与信号的位置隔离信号防止短路,介质DK值会影响绝缘电阻及耐电压,对阻抗也有很明显的影响。
Dk反映的是绝缘体如何积蓄电能,从而使电子元件相互绝缘,并与地面绝缘。Dk是两种材料电容值的比:一种作为介电物质的电容与空气或真空作为介电物质的电容之比,空气的DK值为1.0,是绝缘介质中DK值最小的。而从前面阻抗公式中可知,阻抗与单位电容成反比,DK值越大,电容则越大,则阻抗就会越低。
如下图9建立一仿真模型,在其他条件不变的情况下改变绝缘介质的DK值,分别设置2.8,3.0,3.2,对比阻抗曲线。
图9 仿真模型
仿真结果:
图10 不同DK值阻抗仿真结果
从仿真结果可以看出,阻抗对DK值大小变化很敏感,DK越大阻抗越低,产品设计中选择合适的DK值也是非常重要;在类似微带线结构中,绝缘介质厚度也会对阻抗产生明显的影响,厚度影响也不是无限的,这是因为绝缘介质较薄时,信号线会同时感受的绝缘介质和空气的DK值,绝缘介质和空气DK混合后会导致信号感受到的DK值介于空气与绝缘介质之间,当达到一定值后就不再影响阻抗了,所以调整绝缘厚度也是调整阻抗的重要手段。
产品设计初期,当大致结构出来后,我们回去匹配信号线阻抗值,如果通过三维电磁场软件仿真效率太慢,这时候我们可以借用一些2D软件来计算阻抗值,比如SI9000、或者Allegro、Altium,HFSS自带的计算模块,我们以SI9000软件计算为例,来匹配一段连接器走线阻抗值到90欧姆。
建立如下连接器中常见模型,模型中有信号端子埋在塑胶,也有暴露在空气中部分,也有无屏蔽部分,如下分为三段:
对于初始结构,我们假定信号料号0.15mm,屏蔽与信号0.25mm,信号上半部绝缘厚度0.55mm,绝缘介质DK值3.0,我们利用SI9000进行初步仿真,确定线宽、线距等。
图11 仿真模型
先确定第一段,如下:
图12 第一段计算值
从仿真中可确定第一段线宽为0.21mm,线距0.3mm。
第二段计算值如下:
图13 第二段计算值
从仿真中可确定第二段线宽为0.6mm,线距0.16mm。
第三段计算值如下:
图14 第三段计算值
从仿真中可确定第三段线宽为2.2mm,线距0.15mm。
按照计算的数值结果,我们更新3D模型,如下:
图15 更新后仿真模型
图16 匹配后仿真结果
当然更新后第三段线宽比较夸张,我们实际产品设计时要给第三段匹配回流地,避免出现回流地缺失,而且回流地缺失也会引起串扰的问题;我们将整个模型带入HFSS中进行仿真,看整段阻抗匹配结果是否一致:
从仿真结果可以看出,匹配阻抗最低在83欧姆左右,与实际要求90欧姆有7欧姆偏差,偏差也不是很大,软件只是初步计算,我们需要根据三维电磁场软件仿真结果微调线宽,这样可以大大减小调试计算量。
所以,我们在产品设计时尽量多使用2D仿真软件计算走线阻抗值,有助于提高工作效率。
高速连接器结构复杂,考虑的因素众多,阻抗的不连续点非常多,对于信号完整性工程师来说,必须要识别影响阻抗的因素,好做出正确的调整;也需要多利用相关软件仿真,达到快速匹配阻抗的目的。