熊一鸣,宋季岭*,秦舒浩,龙雪彬,鲁显睿
(1.贵州省材料产业技术研究院,贵阳 550014;2.贵州工业职业技术学院,贵阳 550014)
淀粉是一类天然高分子材料,具有低成本、可再生、无毒无害等优点,在解决由一次性塑料薄膜引发的碳排放、白色污染等方面有着广大的开发前景[1],但淀粉分子结构上富含的羟基(—OH)会形成较强的氢键作用并导致以下问题:(1)淀粉内部形成网状交联结构,使其熔融加工温度高于分解温度[2];(2)淀粉中的—OH对应α‐C原子带较强正电性,极易被氧化,导致淀粉热稳定性差,难以加工[3];(3)与PBAT塑料基体相容性差,其二者复合材料物理性能差[4‐5]。因此,如何改善淀粉黏流性能,使其能够被加工成TPS并提高其耐热性和与基体相容性,成为困扰行业发展的一个关键问题。
目前,针对淀粉改性问题,研究者们研究了不同改性剂对淀粉塑化性能的影响。张贺等[6]以马来酸酐(MAH)和PBAT为原料合成相容剂PBAT‐g‐MAH,明显改善了PBAT/TPS二元共混合金的界面相容性;刘腾飞[7]以端羟基超支化聚酯(HBP)和三氟乙酸酐(TFAH)为改性剂对玉米淀粉进行改性,明显提高了TPS的疏水性和PBAT基体相容性,但其热分解温度从363 °C降低到360 °C;林泽声[8]以离子/酸化改性淀粉提高了PBAT/TPS复合薄膜的力学性能和阻隔性能。吴建[9]以γ‐氨丙基三乙氧基硅烷(KH‐550)、γ‐(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(KH‐570)为疏水改性剂,大幅改善了PBAT/TPS复合薄膜的疏水性;蒋果等[10]以铝酸酯对热塑性氧化淀粉进行预处理,促进了热塑性氧化淀粉在聚碳酸亚丙酯‐g‐MAH中的分散,提高了复合材料的拉伸强度。
HDTMS是一种由C‐16碳链组成的长链烷烃偶联剂,能够与淀粉中的羟基发生偶联反应,并且其亲油端具有良好的疏水性。本文以HDTMS为改性剂,在淀粉表面接枝长链烷烃,经过熔融挤出制备改性热塑性淀粉,再将其与PBAT复配后制备全生物降解膜材料,并讨论了HDTMS含量对TPS的耐热性能、流变性能以及PBAT/TPS薄膜的疏水性能和力学性能的影响。
玉米淀粉,食品级,济南源飞伟业化工有限公司;
甘油,纯度98%,广州市思伽化工有限公司;
PBAT,SF1089,苏州绿博降解材料有限公司;
HDTMS,HD‐M7163,纯度95%,青岛恒达众诚科技有限公司;
抗氧剂1010、抗氧剂168,工业级,德国巴斯夫公司。
平行双螺杆挤出机,SHJ‐50,南京杰亚挤出装备有限公司;
实验室小型吹膜机,HTBS‐20,广州市哈尔技术有限公司;
傅里叶红外光谱仪(FTIR),Nicolet Is50,美国赛默飞公司;
高级旋转流变仪,Mars60,德国哈克公司;
接触角测量仪,DSA25,德国克吕士公司;
微机控制电子万能试验机,CMT6104,美特斯工业系统(中国)有限公司;
热重分析仪(TG),Q50,美国Waters公司。
HDTMS接枝TPS制备:将70份玉米淀粉及0、1、2、3、4或5份预水解的HDTMS投入到高速搅拌机中,在110℃下处理15 min,再将30份甘油、0.1份抗氧剂1010和0.1份抗氧剂168投入到高速搅拌机中,继续搅拌1 min,得到预混料;将预混料投入平行双螺杆挤出机中熔融挤出,挤出温度为100~115℃,螺杆转速为200 r/min,经风冷、切粒后得到HDTMS接枝TPS,依次命名为HDTMS 0~HDTMS 5;
PBAT/TPS复合薄膜制备:将TPS与PBAT按质量比1/1混合摇匀后,投入到吹膜机中塑化挤出,吹制成PBAT/TPS复合薄膜;其中,吹胀比为1/3,塑化温度为155℃。
红外表征:用FTIR对不同HDTMS含量TPS进行表征,扫描波长范围为4 000~400 cm-1;
流变性能测试:取TPS颗粒放置于旋转流变仪上,测试条件为平板直径35 mm、间距2.0 mm,在160℃下以25 r/min进行定速旋转;
热重分析:用TG以20℃/min的升温速率将不同HDTMS含量TPS升温至700℃,分析其热失重情况;
接触角测试:用接触角测量仪测试PBAT/TPS复合薄膜的水接触角,测试用水为去离子水,水滴体积为0.3 mL;
拉伸性能测试:将PBAT/TPS复合薄膜裁剪成100 mm×40 mm的样条,用万能试验机测试其拉伸强度和断裂标称应变,拉伸速率为500 mm/min。
图1给出了不同HDTMS含量TPS的FTIR谱图。从图1中可以看出,随着HDTMS含量的增加,谱图中2 851 cm-1处产生了烷烃C—H键伸缩振动峰,说明HDTMS被成功接枝到TPS上;1 714 cm-1处由于TPS挤出过程中发生氧化降解产生的醛类的C=O伸缩振动峰强度随HDTMS含量的增加逐渐降低,说明HDTMS改善了TPS的加工稳定性,其原理是HDT‐MS上的—Si—OH键与TPS中的—OH键发生偶联,减少了TPS中的羟基密度,由此减少了不稳定α‐C含量,从而提高其热稳定性。
图1 TPS的FTIR谱图Fig.1 FTIR spectra of TPS
从图2中可以看出,随着HDTMS含量的增加,TPS熔体黏度先增高后降低。当HDTMS含量为1~3份时,黏度可达3×104~4×104Pa·s,并且剪切变稀时间也从20 s左右增至40 s左右。出现该现象的原因是,随着HDTMS含量的增加,淀粉分子链上接枝产生更多的长烷烃支链,使淀粉间分子纠缠复杂,分子间作用力也逐渐提高;在剪切作用下,需要更长时间和更大扭矩才能使热塑性淀粉大分子之间缔合发生“解聚”;而过高的HDTMS含量下,淀粉极性大大降低,表面亲水性降低,导致增塑剂浸润性更差,增塑剂更多地分配在淀粉分子间,因此TPS分子间作用力降低,表观表现为黏度下降。因此,当HDTMS含量为1~3份时,TPS具有较高熔体强度。
图2 TPS的熔体黏度Fig.2 Melt viscosity of TPS
图3给出了不同HDTMS含量TPS的TG曲线,表1给出了不同HDTMS含量TPS损失不同质量时的温度。从图3和表1可以看出,HDTMS改性TPS的10%质量损失温度明显低于未改性TPS,30%质量损失温度略低于未改性TPS,此时TPS的质量损失主要来自于增塑剂析出和挥发,说明加入HDTMS后淀粉基体与增塑剂结合被削弱,增塑剂更易析出,原因是HDTMS具有C16长链烷烃结构,具有良好的疏水性,并与淀粉中—OH偶联后削弱了淀粉的极性,使其与增塑剂相容性降低。而50%质量损失温度则与TPS中淀粉本身耐热性能有关。从表1可以看出,随着HDTMS含量的增加,50%质量损失温度略微提升(1~2℃),说明HDT‐MS可以提高TPS的耐热性能,这与红外表征观察到的结果一致。其原理是HDTMS与TPS中—OH发生偶联反应后,将—OH键转变为—O—Si—键,降低了淀粉极性,使α‐C原子正电性降低,提高了其抗氧化性。
图3 TPS的耐热性能Fig.3 Heat resistance of TPS
表1 TPS在不同质量损失下的温度 ℃Tab.1 Temperature of TPS under different mass loss ℃
当HDTMS含量从零增加至5份时,PBAT/TPS复合膜的接触角分别为102.8 °、113.2 °、104.5 °、104.5 °、106.2 °、105.9 °。可以发现,随着HDTMS含量的增加,PBAT/TPS复合膜接触角得到改善,当HDTMS含量为1份时,接触角从不添加HDTMS的102.81°提高到113.2°;而继续提高HDTMS含量后,接触角基本保持在104°~106°左右,说明HDTMS能够略微改善PBAT/TPS复合膜的疏水性能,提高其接触角。其原因是HDTMS在淀粉分子链上发生了偶联反应,使淀粉分子链产生了疏水的长烷烃支链,改善了TPS疏水性。
从图4可以看出,随着HDTMS含量的增加,PBAT/TPS复合膜拉伸强度先增高后降低,从未添加HDTMS的6.87 MPa提高到添加3份时的10.29 MPa,提高了50%左右。这是因为具有疏水性能的HDTMS改善了TPS与PBAT基体间相容性所致。而过高的HDTMS含量则会导致淀粉基体过于疏水,使增塑剂难以浸润,增塑剂则更多地起分子间增塑作用,并降低了TPS分子间作用力,使TPS无法在单螺杆的吹膜机中得到充分塑化,从而降低了PBAT/TPS复合膜拉伸强度。
图4 PBAT/TPS复合膜的拉伸性能Fig.4 Tensile properties of PBAT/TPS composite films
(1)加入HDTMS后,TPS基体耐热性能和加工稳定性得到改善,但增塑剂更多地引起分子间增塑作用,与基体结合更不牢固;
(2)加入HDTMS后,TPS黏度先增高后下降;
(3)HDTMS含量为1份时,PBAT/TPS复合膜接触角从不添加HDTMS样品的102.81°增至113.20°,薄膜耐水性更好;HDTMS含量为3份时,PBAT/TPS复合膜拉伸强度从不添加HDTMS样品的6.87 MPa提高到10.29 MPa,提高了约50%。