2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕词

各位代表、各位来宾，女士们、先生们：

下午好！第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会经过两天的紧张进行，到目前为止大会所有议程全部进行完毕。参加这次大会的有来自全国各地半导体行业两百余家企业院校、科研机构的四百余名代表，大会收到技术交流报告32篇。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生，中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允教授，国家科技重大专项（02专项）专家组领导、山东省经济和信息化委员会领导、烟台开发区领导以及中国半导体行业协会封装分会理事长和各位理事出席了会议。

大会得到了山东省经济和信息化委员会、烟台市经济开发区管委会、新时代大酒店的鼎力支持，使得会议得以圆满举行，在此我代表大会组委会向以上单位表示衷心的感谢。这次大会恰逢国家科技重大专项专家组的座谈会同期于此召开，也给本次大会增添了不少亮色。

各位代表、各位来宾，本次大会以提高自主创新能力、强化国内外技术合作为主旨，重点介绍了我国半导体封装测试行业的情况调查、3D封装技术、TSV技术、绿色封装技术、封装可靠性与测试技术、表面组装与高密度互联技术、封装基板制造技术、先进封装设备、封装材料、LED封装技术以及封装市场的发展趋势与应对措施，对于我国半导体封装测试业更快的发展起到了强有力的促进作用。长期以来，半导体封装测试技术与市场研讨会在业内同仁的大力支持下，规模越来越大，水平越来越高，已成为业界不可多得的交流平台；全国各地对会议的申办也呈现出踊跃之势，目前已有桂林、大连、成都、合肥等城市积极申请承办明年的“第十届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”，可见我们的事业越来越兴旺，越来越发达，越来越受到业界的认同。

本次大会结束后，各位将带着本次会议的收获，回到自己的工作岗位，为我国半导体封装测试产业的发展发挥中流砥柱的作用。我们希望以后能继续得到各位同仁的关注、关心与支持，期待明年再相会。

大会到此结束，祝各位代表归途平安，一路顺风。