提高自主创新 加强内外合作努力促进我国半导体封测业更快发展——第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告

毕克允

（中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会封装分会理事长）

在总会的领导下，在烟台经济技术开发区政府的大力支持以及全行业各封装测试单位的积极协作下，第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2011年6月14—17日在山东省烟台市隆重召开。在此开幕之际，我谨代表中国半导体行业协会封装分会，热烈欢迎烟台市以及烟台经济开发区有关领导、长期关心支持我国半导体封测产业发展的同仁和出席本次会议的各位来宾。本次会议宗旨是：提高自主创新能力，加强国内外技术合作，促进我国半导体封装测试产业更快发展。会议特点是以国内外市场和封装测试技术发展为主题，重点介绍我国半导体封装测试产业调研、3D封装技术、TSV技术、绿色封装技术、封装可靠性与测试技术、表面组装与高密度互连技术、封装基板制造技术、先进封装设备、封装材料等及其市场走向与应对措施。本次会议将由国内外各大公司、企业、科研院所、高校的专家学者做技术报告。它是我国半导体封装测试业界的重要盛会，也是半导体产业链之间一个有意义的交流平台。

2010年我国集成电路产业在2009年缓慢复苏的基础上，呈现出强劲的增长势头，协会统计数据表明中国半导体行业的销售规模由2009年的1109.13亿元增至1440.2亿元，出现29.8%的大幅增长。其中IC封装测试业销售收入由2009年的514.1亿元增至670.45亿元，同比增长30.4%，占整个集成电路产业的46.6%，见表1。

表1 2006年—2010年国内IC封测业销售收入统计

为了全面掌握封装测试产业动态，及时向国家提供信息以便采取对策，封装分会在总会的指导下，每年组织相关单位对我国封装测试产业进行调研并出版调研报告，从2010年的调研情况可以看出国家四万亿投资的经济政策和国家重大科技专项（02专项）的实施对产业的复苏起到了重要的促进作用。随着02专项的不断深入，我国封装测试企业技术创新能力不断加强，入选2010年中国半导体创新产品和技术的IC封装与测试技术如表2所示。

表2 入选2010年中国半导体创新产品和技术的IC封装与测试技术

随着芯片集成度的极大提高，高端封装产品的技术含量日重，封装测试的成本在集成电路成本中所占比重加大，并且受集成电路价格波动的影响较小。面对这一形势，有必要提高对发展半导体封装测试业的认识，充分发挥我国的成本优势，加强对封装测试业的研发支持，提高创新能力，鼓励资源整合，扩大国际合作，在我国培育出全球性半导体封测大公司。同时，继续加强承接国际封装业的转移，抓住这一难得的发展机遇，努力促进我国半导体封装测试业更快发展。

最后希望我们全体封测业同仁、各企事业单位携起手来，不断提高自身的竞争能力，共同面对这一历史的机遇，为我国的半导体封装测试业做出自己应有的贡献。