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2011年7期
刊物介绍
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
电子与封装
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封装、组装与测试
提高自主创新 加强内外合作努力促进我国半导体封测业更快发展——第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告
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射频系统封装的发展现状和影响
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基于自适应高阶补偿CMOS带隙基准源的设计
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信息报道
南通富士通牵手日本卡西欧进军高端封装领域
NEPCON South China 2011将于8月开启
中国半导体行业协会封装分会二届五次理事会在烟台召开
2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会隆重召开
2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕词
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