南通富士通牵手日本卡西欧进军高端封装领域

6月9日，南通富士通微电子股份有限公司与日本卡西欧微电子公司签署《合作备忘录》，接受WLP先进封装产品和技术转移，卡西欧微电子将南通富士通作为未来五年在中国境内唯一委托生产WLP产品的制造商。此举标志着双方的合作迈上新台阶，也将帮助南通富士通更快进入国际高端封装领域。

WLP封装技术是世界最先进的IC封装技术之一，代表着产业发展趋势，卡西欧微电子在这项技术上具有世界先进水平，产品被广泛用于各项电子产品领域。此次合作中，卡西欧微电子将6英寸WLP的专利使用权许可给南通富士通，并转移6英寸及8英寸WLP大生产技术，预计2012年1月完成样品考核并开始批量生产，到2013年卡西欧微电子委托南通富士通生产WLP产品至每月1万片以上。据测算，在技术转移完成后，可为公司每年新增销售收入约2000万美元，有利于提升南通富士通的圆片封装市场份额。