关于中国半导体产业政策法制化的思考

宋 兵

（澳门科技大学 法学院，中国 澳门 519020）

半导体产业①半导体产业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备；中游按制造技术分为分立器件和集成电路两大类，集成电路又分为设计、制造和封测；下游为消费类电子、计算机相关产品等终端设备。（参见周子学所著的《中国集成电路产业投融资研究》，中国工信出版集团、电子工业出版社，2015年版，第58页。）是国家经济和国家安全的基础，在全球范围内，半导体产业长期需要政府产业政策支持，对后发追赶的国家更是起着至关重要的意义。但政府如何有效支持是一个亟待研究的问题。

一、半导体产业特征决定其政策法制化的必要性

半导体产业属于典型的资本密集、人才密集、知识产权密集的国际化时间型产业。

（一）资本密集性，要求具备能够保障可持续高强度投资的法规体系

半导体制造环节设备购置成本高，厂房建设要求高，水电气及环保投入高，折旧期短，制程迭代快。按摩尔定律第二定律，建厂成本呈现出指数式增长，大约每隔4年就会翻翻[1]。这一特点使得政府直接投资与财政补贴及税收优惠政策成为必须，而解决政府换届周期所带来的政策变化，保持可持续高强度投入，就要求通过投资及税收立法把政策固定下来。

（二）研发密集性，要求稳定优化政府研发资助与采购法规体系

半导体产业的研发密集性，仅次于生物制药业。新技术导入到新产品成熟存在相当大的路线不确定性与时间不确定性，穿越死亡谷的沉没成本仅靠企业难以负担。通过政府研发补贴资助及政府采购新产品，可以帮助企业获取有效的维持正常经营的基本现金流，以加快企业技术产品市场化进程。要提高研发资助与政府采购的力度，需要政府采取科学技术进步法、技术转让促进法以及政府采购法来保障。

（三）人才密集性，要求有高质量多层次人才供给法规体系

有专家发现，现在实现摩尔定律（即计算机芯片密度翻倍）所需的研究人员数量是20世纪70年代初所需人数的18 倍以上[2]。加大对STEM 专业学生培育引进力度，根据半导体专业“干中学与学中干”特点，鼓励在职培训，对国际人才留学交流及移民工作签证等的支持，禁业限制与人员流动的平衡，等等，都需要法律位阶较高的劳动法、职业教育法及国际人才引进移民等立法来确认。

（四）知识产权密集性，要求知识产权法规体系全覆盖

知识产权是半导体产业的生命线。从专利、软件著作权、商标到商业秘密所对应的技术链各环节立体覆盖，因其商业模式具有的制造外包所涉及的知识产权许可，关系到设计环节的EDA 工具、IP 核复用，特别是集成电路布图设计，再加上鼓励创新与知识扩散的反向工程等，无不是从创新型政策一步一步上升到法律层面。

（五）国际贸易密集，要求接轨国际贸易法规体系

据资料显示，一颗计算机芯片的生产往往需要超过1000多个步骤，在到达终端客户之前要经过70多次的国际边界，平均有25 个国家的企业直接参与，23 个国家的企业参与支持性工作[3]。WTO 框架下的TRIPS 协议以及多边自贸区协议，还有双边的贸易协议等成为国内半导体产业政策合规性审查的重要参照。

二、中国半导体产业政策法制化现状与存在问题

我国在半导体方面的政策始于1956年，宏观上从国家六五计划到现在的十四五规划，中观上从国家中长期科技发展规划纲要到集成电路产业发展推进纲要，微观上从国家有关集成电路发展若干政策到地方各类扶持政策，对促进半导体产业发展起到积极促进作用。政策是法律的精髓，但半导体产业政策法制化却还存在一些问题。

（一）国家发展计划或规划的法律属性存疑

社会主义市场经济体制确立后，全国人大通过的国民经济和社会发展计划或规划的法律属性存在争议[4]。计划经济时期，计划就是法律。而市场经济中，五年计划或规划尽管也是全国人大通过，提出了具体阶段性目标和指标，对有关部门和地方具有很强的导向、激励、督促、考核作用，部分指标也具有约束力①《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》第十六篇“强化实施实现宏伟发展蓝图”规定：本规划经过全国人民代表大会审议批准，具有法律效力。要举全国之力，集全民之智，实现未来五年宏伟发展蓝图。。但关于规划的法律属性，十三五和十四五规划中，就未再明确②《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》第六十五章第四节规定：加快发展规划立法，坚持依法制定规划、依法实施规划的原则，将党中央、国务院关于统一规划体系建设和国家发展规划的规定、要求和行之有效的经验做法以法律形式固定下来，加快出台发展规划法，强化规划编制实施的法治保障。。同时，根据《立法法》严格规定，规划纲要尚难以归到全国人大及常委会所制定的基本法律范畴，最多只能算是规范性法律文件。从此角度看，国民经济和社会发展规划中有关半导体产业的政策法律属性不明确，直接影响了产业政策的约束性与执行力。现实中地方政府弱化国家政策，导致恶性竞争的倾向与此不无关系。

（二）现有的半导体产业政策规范的法律位阶过低

现有的半导体产业的政策规范，归属于国务院制定的经济行政法规。《1956年至1967年科学技术发展远景规划纲要》把半导体技术列为国家重要科学技术，《2006-2020年国家中长期科学和技术发展规划纲要》确定了国家在半导体集成电路领域的01、02、03等重大专项等。从2000年至2020年，国务院连续出台了《关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号），《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号）等，特别是2014年出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》（国发〔2014〕4号）掀起了中国发展集成电路产业的新高潮。但是，这些文件属于行政部门起草，由国务院发布，其性质仍停留在政策层面。从法律位阶上看，显然要低于国家基本法律。从实践看，政府各部门换届的短周期性与半导体产业的长周期性及产品迭代的易逝性要达到同频共振确实很难，现实中直接影响到政策稳定性。

（三）半导体产业政策法制化立法程序不够成熟

半导体产业政策法制化，属于经济促进法类别，专业化要求高，需要对半导体领域从技术演进周期、企业成长周期、产业波动周期和地缘政治震荡周期等有深度可持续的理解，这显然需要有政商旋转门阅历国际化视野的技术产业和法律专家做相应的行业研究。立法程序启动后还必须进行广泛的调研听证，这样才能提高政策的法制化质量。从半导体政策立法实践看，即便是目前我国现存位阶不高的相关立法，常常也是技术论证多，产业论证少，配套可执行性论证就更少。且因前期调研不足，智库水平难以支撑，很多政策出台过于仓促，应急性立法特点显著，政策针对性精准度与精细化不够，可操作性不强，效果难免大打折扣。

三、世界半导体大国产业政策法制化的实践经验

（一）不断引领产业趋势的美国路径

美国是半导体技术产业的发源地，客观把控着技术产业的发展方向和全球资源经济地理配置的方式。美国半导体产业政策法制化体现在根据半导体产业的不同发展阶段进行不同的立法。

1.半导体产业初始阶段——政策法制化侧重于培育市场

美国开国财政部长汉密尔顿在1791 年的《关于制造业的报告》中就提出了“婴儿工业”的论点，这也是美国的产业政策集中发力战略工业力量的缘起。美国在半导体产业萌芽阶段的政策立法着力点主要有：

（1）突出基础研究与应用开发（R&D）优先。二战结束后，美国总统科技顾问范内瓦尔·布什发表了《科学：无尽的前沿》的科技政策报告，推动了美国国会建立国家科学基金会，加大对基础研究的投入。在政策法制化方面，美国通过《国内税收法》确立了研发费用加计扣除制度，极大激发了企业创新动能。

（2）突出国防需求为代表的政府采购优先。尽管美国没有专门的政府采购法，但与政府采购相关的法律约有500 部，最主要的有《武装部队采购法案》《联邦财产及管理法案》《联邦政府采购政策办公室法案》《小额采购业务法案》《联邦采购合理化法案》《小企业法案》《购买美国产品法》等。为了便于执行和操作，联邦政府将散见于众多法律之中的有关政府采购的规定加以综合和细化，形成了《联邦采购条例》（Federal Acquisition Regulation），这有效提高了政策执行的便捷性与针对性[5]。在美国半导体产业未来发展方向存在重大不确定性的时期，国防采购为代表的政府支持，促进了个人和企业探索技术选择的多样性，提高了创新成功率。

2.半导体产业发展成熟阶段——政策法制化侧重于资源全球配置与鼓励保护竞争

产业发展进入成熟阶段后，产业政策由财政扶持向市场秩序维护转型，立法重点由产业政策扶持转向基础研究成果保护和转化。

（1）突出知识产权保护。1984年美国国会通过了《半导体芯片保护法》，在全球率先对集成电路布图设计进行保护，弥补了专利法与版权法在保护集成电路产品方面的不足，并确立了反向工程、发行权一次用尽和无辜侵权制度[6]，有力促进了集成电路设计产业的发展，也对集成电路产业由IDM 模式裂变出代工模式，将知识产权的创新与生产过程的创新分开，类似ARM 和高通的知识产权授权模式得到推崇，奠定了半导体无厂化生产的法律基础。这一制度后续被世界上诸多国家所采纳，产生了世界知识产权组织《集成电路知识产权条约》，并成为后续的TRIPS 协议关于集成电路布图保护的核心内容。

（2）突出科技成果产业化。1980年的美国国会通过的《拜杜法案》使得国家科研基金资助下取得的科技成果、专利发明，通过立法将归属权从国有变为高校或科研机构所有，让美国的大学、研究机构能够享有政府资助科研成果的专利权，极大地带动了技术发明人将成果转化的热情，半导体领域也成为了重要的受益者。

3.半导体产业全球竞争阶段——半导体政策法制化侧重于贸易冲突与技术转移管控

与日本和中国经历了两次以半导体为核心的贸易战，美国的半导体产业成果保护从国内走向了国际，从国内法层面走向国际法层面。

（2）美中贸易摩擦。2018 年开始的美中贸易战，半导体产业是核心。2018年8月，美国国会通过了《外国投资风险审查现代化法案》（FIRRMA），更新了美国外国投资委员会（CFIUS）的职权范围。CFIUS审查由仅限于外国实体或个人获得美国企业“控制权”的交易，扩展到某些非控制性投资，严格限制中国背景企业投资美国高科技企业，特别是半导体企业。2018 年6 月，白宫贸易和制造政策办公室炮制了一份题为“中国的经济侵略如何威胁美国和世界的技术和知识产权”的报告，指控中国支持从事对美国的商业秘密盗窃、黑客攻击和经济间谍活动，并以此出台了针对中国的“中国行动计划”（Chi-nainitiative）①2018年11月，美国司法部启动了一项名为“中国行动计划”（China Initiative）的行动，以应对所谓的来自外国的“安全和技术威胁”。从2018年到2021年，美国针对中国的有关案件达50多件。，目标锁定中国在美学者，通过人才管控进一步限制了美中科技交流，力图阻止美国以半导体技术为重点的高科技技术转移到中国。这一专项政策与《经济间谍法案》②美国《1996年经济间谍法》（The Economic Espionage Act of 1996），简称EEA，是美国历史上第一部专门规定窃取商业秘密法律责任的联邦法律，该法将商业秘密侵权划分为一般商业性侵权与带有国家政府背景的经济间谍，加大了对美国技术转移的管控力度。和《商业秘密保护法》③2016年5月11日，美国总统奥巴马签署《商业秘密保护法》（Defend Trade Secrets Act），简称DTSA，DTSA能够为商业秘密的所有者提供在联邦统一的法律救济，有利于统一全国保护商业秘密的立法、行政与司法程序，使得当事人对于法律行为具有可预见性，及时有效地保护商业秘密。配套使用，严重阻碍了美中科技文化交流。

4.半导体产业韧性发展阶段——半导体产业政策法制化侧重于保证制造环节回归的供应链安全

应对中美贸易战与新冠疫情，以及数字经济增长中遭遇的半导体供应链的严重短缺，制造与封测环节转移到国外等使得美国不得不重新审视其以降低成本为重点的半导体产业政策，保持美国在半导体制造业的竞争力成为产业政策法制化的优先事项。

（1）在国内法层面上，国会立法促进美国本土半导体制造业发展。2020 年美国参议院与众议院提出了两党合作的《为美国创造有利于生产半导体的激励措施（CHIPS）法案》和《2020 年美国铸造厂法案》（AFA），重点关注半导体制造环节的美国本土化扶持政策。这两部立法后来被合并，立法的综合版本被纳入2020 年国防授权法案（NDAA），该法案于2020年7月在众议院和参议院通过。2021年美国参议院提出了《创新与竞争法案》，2022年众议院提出了《2022 年美国竞争法》，又将《为美国创造有益的半导体生产（CHIPS）法案》和《促进美国制造的半导体（FABS）法案》有关内容纳入其中[7]，提出对美国半导体制造厂或“工厂”的建设、扩建或现代化提供财政援助和税收减免。这是改变原有半导体供应链全球比较成本优势布局的一项重要立法，很可能会改变全球半导体产业的经济地理。

（2）在国际法层面上，建立美国主导的所谓志同道合国家的全球供应链联盟。美国和韩国将“探讨建立一个美国-韩国供应链工作组”。在四方领导人峰会上，澳大利亚、印度、日本和美国同意建立一个半导体供应链。新成立的欧盟—美国贸易和技术委员会的核心主题是“重新平衡半导体的全球供应链，以加强各自的供应安全”。美国已经非常强烈地按多边和双边协议建立所谓志同道合的半导体供应链伙伴关系。

（二）其他国家的做法

1.紧跟美国步伐的欧盟模式

（1）2013 年5 月欧盟委员会发布《欧洲电子战略》，明确微型和纳米电子元件和系统战略，旨在到2020年促进1000亿欧元的产业投资，使欧盟的微芯片生产价值翻番。计划的实施主体包含企业、欧盟委员会、成员国和大学及投资者。围绕此战略，2014年在欧洲层面推出了两个新工具：欧洲领导地位的电子元件和系统（ECSEL）联合承诺，和IPCEI（欧洲共同利益的重要项目）工具。

（2）2018年年底，欧盟委员会批准了“欧洲共同利益重要项目（IPCEI）关于微电子的项目”。力图促进法国、德国、意大利和英国四个欧洲国家在微电子方面的跨国合作项目。从政策上重点解决的保证欧洲数字战略基础设施的半导体需求，鼓励志同道合国家供应商合作，避免“数字主权”概念的滥用。

2.1 专家基本情况 15名咨询专家中，平均年龄43岁;职称:高级占47%，中级占53%;学历:博士占13%，硕士占40%，本科占47%。

（3）2022 年的“欧洲芯片法案”（European Chips Act 2022）。2020年12月，22个成员国签署了《关于欧洲处理器和半导体技术倡议的宣言》，在此基础上欧盟委员会2021 年3 月发布的《数字指南针》计划，提出“欧盟的尖端和可持续半导体的产量至少占世界产量的20%”。为保持战略的延续性，欧盟委员会借鉴了美国的CHIPS 法案和FABS 法案又提出了《欧洲芯片法案（Euro Chips Act）》。

2.卷土重来的日本新趋势

基于1986 年的美日半导体协议的限制和对无晶圆厂模式趋势的判断失误，日本在ICT 领域走上了封闭式发展的创新之路，被认为是患上了产业创新的“加拉帕戈斯岛综合症”④加拉帕戈斯综合症也称加拉帕戈斯现象、加拉帕戈斯化（日语：ガラパゴス化、英语Galapagosization），是日本的商业用语，指在孤立的市场环境下，独自进行“最适化”，而丧失和区域外的互换性，面对来自外国的适应性和生存能力高的品种，最终陷入被淘汰的危险的现象。，最终导致日本的半导体产业一直萎靡不振。日本现在只有1家公司在全球半导体销售中排名前15位。

（1）应对挑战，日本出台了一系列产业振兴政策法。通过了《产业竞争力强化法》《产业活力再生特别措施法》，并颁布了《日本振兴战略》，共同寻求“振兴日本经济，提高在日本经营的企业的工业竞争力”。特别是在2020年6月，日本将沿用了25年之久的《科技基本法》修订为《科技创新基本法》[8]，优化了实现“社会5.0”的战略目标的相关措施，要求日本成为“专门用于人工智能应用”的半导体领先制造商。

（2）保持供应链安全，发布了《半导体和数字产业战略》[9]。2021 年3 月日本经济产业省（METI）成立了半导体和数字产业战略审查会议，研究有关半导体、数字基础设施和数字产业的未来政策方向，并于6月发布了《半导体与数字产业战略》。该战略着眼于日本在美中战略博弈中保持战略上的重要性与独立性，确保国家所需的半导体生产和供应能力。

四、对中国半导体产业政策法制化的建议

鉴于中国的半导体产业政策法制化的现状，笔者在借鉴他国相关经验的基础上，提出以下建议：

（一）调整立法模式，提高法律位阶

明确半导体产业政策的法律属性，提高其立法层级，关键在于对半导体产业之于国家安全的理解度，对半导体产业在形成国家核心竞争力的重视度。美国其实已经做了示范，经过两年的立法博弈，本身聚焦于制造环节的CHIPS 法案和AFA 法案已经合并进2021 年参议院提出的《创新与竞争法案》和2022 年众议院提出的《美国竞争法》。这说明美国在制定半导体产业有关法案时，并没有就事论事，而是提升到国家创新法体系全面考虑的。既体现了国会立法的层级也明确联邦法律的属性。由此，我国的半导体产业政策法制化，可以借鉴美国的经验，改变中国部门立法的路径依赖，由全国人大按基本法律制度来调整半导体产业的政策立法，可以通过修订《科技进步法》或制定专门的《半导体产业促进法》，把半导体产业发展的关键节点，如基础研发的投入，重大项目的保障，股权投资基金的可持续投入，政府采购的力度，人才培养的方式等纳入其中。这样既明确了法律属性，也提高了法律位阶，可谓一举两得。

另外，根据半导体产业的国际化特点，发挥中国全球半导体市场潜力巨大的优势，遵循联合国宪章所赋予的国际贸易体制下以多边规则为基础的立法，在WTO 框架下通过积极参与多边的自贸区协议，为我国更大力度融入全球创新网络，更大力度吸引优秀的半导体人才来华发展，更高水平加大知识产权保护，以合作打破出口管制及投资限制的封锁。

（二）重视特殊的立法人才，优化立法程序

半导体产业政策立法，不同于规范一般公民行为的普通立法，它涉及世界尖端科学技术，具有相当的深度，同时还涉及产业竞争和国际贸易冲突及知识产权保护，具有相当的广度，不是仅靠国家立法机关或者相关行政部门所能解决的。为此，其立法程序必须优化。

首先是人才储备。这方面可以借鉴美国经验建立专业化智库，其中包括立法学、国际法学、知识产权、半导体科学、企业家等多方面的人才。

其次是调研与政策的制定。由专业化智库进行准确的调研，正确评估我国的行业发展现状，准确预测行业发展的未来以及可能遇到的挑战。根据我国的行业发展状况以及未来的发展走向，制定现阶段以及未来不同时期我国半导体产业政策导向。

最后是立法方式。根据各个时期的政策导向制定法律，必须坚持走群众路线，坚持走听证程序，坚持需求导向、问题导向和结果导向，把提高政策的精准度与复用性摆到重要位置，避免为立法而立法的形式主义。

（三）强化试点探索，以点带面

如前所述，半导体产业是国家经济和国家安全的基础，投入的资金成本、时间成本、机会成本都是巨大的。一旦失误，除了造成巨大的资金损失外，还浪费大量的时间，因而会错过摆脱困境的良好机遇。即便我们能做到提高其法律位阶和优化立法程序，也难确保我们的半导体产业政策法制化的完全正确。所以，一步到位的做法存在很大的风险。在这种情况下，强化试点探索是必由之路。

我国改革开放初期设立深圳经济特区的成功经验可以借鉴。发挥深圳经济特区立法权优势，利用深圳粤港澳大湾区和先行示范区建设的契机，立足深圳在国家半导体产业第三级的产业基础，修订深圳经济特区科技创新条例，制定深圳经济特区政府半导体相关产品采购条例等相关法规，将深圳经济特区半导体产业政策法制化，稳定政府资金支持，做到税收优惠政策支持，政府采购市场政策支持。所谓船小好掉头，试点中一旦发现问题便于即时纠正。

半导体产业的孕育与崛起，要经过基础研究、成果转化、市场保护、国际竞争这样几个阶段。半导体产业政策法制化也要根据产业发展过程逐步跟进，其范围由小到大，逐渐推进。法制化经验成熟一个环节就推广一个环节，从地区到全国，最后参与国际竞争。只有这样我们才能少走弯路，加快突围与赶超的步伐，实现科技自立自强。