周荣
为了获得满意的穿龈形态和提高软组织美学,一般采用骨水平下植入种植体,但是很多骨水平下种植体会引起骨吸收,这种吸收可能是因为细菌在基台与植体连接处的微隙增殖引起,一种锥度连接的骨水平下植体改善了这种现象,在一些动物实验和人体研究中几乎没有发现骨吸收[1-3]。有学者认为锥度连接的植体之所以能够维持种植体-骨组织界的稳定,主要归功于几乎没有微隙的稳定基台和植体连接[4]。一项追踪20年,超过12 500颗Ankylos®植体的研究显示这类植体有97.5%留存率[5]。骨水平下种植体在修复过程中需要取植体水平转移印模,愈合基台需要反复取放,不但会增加医生工作时间和患者的复诊次数,而且易引起软硬组织创伤和患者不适。有研究报道基台的多次反复取放会造成软组织损伤并引起骨吸收,并且指出这种损伤是由于破坏了附着龈与基台间的生物屏障造成的[6];也有研究报道锥度连接设计的植体手术后马上连接永久基台在避免水平骨吸收方面有显著优势[7]。有研究推荐植入植体后马上取植体水平转移印模并连接永久基台,认为这种术式可以减少骨吸收。但是有研究认为平台转移设计的基台即使反复取放也不会造成种植体边缘骨的吸收[8]。本研究观察植入后即刻使用瓷睿刻设计和制作的永久性个性化基台在减少骨吸收和维持种植体周围软组织健康等方面是否有优势,现报道如下。
1.1 一般资料24例患者,女12例,男12例;中位年龄53岁;总共24颗下磨牙区单颗种植修复。纳入标准:(1)无系统性疾病,不吸烟,口腔卫生良好;(2)无夜磨牙症,缺牙区颌龈高度>6 mm,缺牙区骨愈合良好。采用抛硬币的方法分为观察组和对照组各12例(12颗)。
1.2 方法24颗下磨牙区单颗种植体均由同一名熟练的口腔科医师植入,术前半小时所有患者服用500 mg阿莫西林,术区2%阿替卡因(1∶100 000)局部浸润麻醉,嵴顶翻全厚瓣,常规逐级备洞,初期稳定性大于25 Ncm,植体位于骨下0.5 mm。观察组个性化瓷睿刻愈合基台制作患者术前先取模,用超硬石膏灌注模型备用,植入植体后用模型树脂(Pattern Resin,G-CEMcapsule,GCCorporation,日本东京)将携带体和邻牙的关系转移到模型上,在石膏模型上备洞,将技工代型装入携带体,采用石膏将代型固定于模型上。根据患者的牙龈厚度选用合适的后牙平衡基台(ANKYLOS®Plus,DentsplyImplants,德国),修整平衡基台并固定在技工代型上,使之与对合牙有2mm间隙。使用瓷睿刻CEREC®(CEREC 3D,Sirona Dental Systems,Bensheim,德国),扫描并设计个性化全瓷基台,采用二硅酸锂瓷块(IPS e.max CAD,Ivoclar Vivadent AG Schaan,Liechtenstein)切削并完成结晶,5%氢氟酸(IPSe.maxCADHFgel,IvoclarVivadent)处理瓷粘结界面20d,采用树脂粘结剂(G-CEM®capsule,GC Corporation,日本东京)固定于平衡基台上,至此两段式的个性化全瓷基台制作完成。消毒后的个性化全瓷基台用15Ncm扭力连接到植体上,常规缝合全厚瓣。对照组植入后连接愈合基台(ANKYLOS®Plus,Dentsply Implants,德国)常规缝合全厚瓣。
观察组4个月后采用瓷睿刻CEREC口内直接扫描个性化全瓷基台,设计并采用二硅酸锂瓷块(IPS e.max CAD;Ivoclar Vivadent AG Schaan,Liechtenstein)制作全瓷高嵌体,高嵌体经过特殊的结晶程序(Programat CS,Ivoclar Vivadent AG Schaan,Liechtenstein)酸蚀后备用,在橡皮障保护下用5%氢氟酸(IPS e.max CAD HF gel,Ivoclar Vivadent)在口内处理个性化基台30 s,彻底冲洗后,用树脂粘结剂粘结高嵌体完成最终修复。对照组4个月后取下愈合基台,常规种植体水平取模,使用瓷睿刻CEREC®在模型上扫描后牙平衡基台(ANKYLOS®Plus,Dentsply Implants,德国),设计并用二硅酸锂瓷块(IPS e.max CAD;Ivoclar Vivadent AG Schaan,Liechtenstein)制作全瓷冠,切削完成的全瓷冠经过特殊的结晶程序(Programat CS,
IvoclarVivadent AG Schaan,Liechtenstein)并用5%氢氟酸(IPS e.max CAD HF gel,Ivoclar Vivadent)处理30 s,彻底冲洗后,用树脂粘结剂(G-CEM®capsule,GC Corporation Tokyo,日本)粘结在平衡基台上,完成后的一体冠用15 Ncm扭力连接到植体上。
1.3 观察指标负载6个月后观察两组的修复体和种植牙根的留存率、龈袋深度(PD)、菌斑指数(PI)、龈袋出血指数(BOD)、近中骨吸收及远中骨吸收。采用平行投照法拍摄数码牙片,测量种植体近远中骨嵴顶到植体肩部的距离,植入时与6个月后的差值记录为近中骨吸收(mMBL)和远中骨吸收(mDBL),采用视觉模拟评分(VAS)评价患者修复过程中的疼痛感。
24颗种植体骨结合全部成功,未发现植体脱落现象,所有修复体都完整,未发现冠和基台的破损。两组术后6个月PI和mDBL差异均有统计学意义(均P<0.05),观察组VAS评分低于对照组(P<0.05),见表1。
Ankylos®基台由于摩斯锥度的设计,使得其从植体中取出比较困难,植入后即刻使用瓷睿刻设计和制作的永久性个性化基台可以避免基台反复连接,缩短椅旁操作时间,患者最快只需两次就诊就可以完成整个种植修复。有研究报道基台的多次反复取放会造成软组织损伤并引起骨吸收,并且指出这种损伤是由于破坏了附着龈与基台间的生物屏障造成的,但是在另一项动物实验中,植入手术后即刻放入永久基台,与先放入愈合基台,骨结合后取出愈合基台,再放入永久基台的方式相比,附着龈与基台间的生物屏障的宽度和质量都没有显著性差别[9]。
本研究结果显示两组术后PD、BOD差异无统计学意义(P>0.05),但两组术后PI差异有统计学意义(P<0.05),这是因为对照组的PI是在愈合基台周围测量的,愈合基台与个性化基台相比没有合适的穿龈解剖形态,所以自洁作用较差。本研究结果显示观察组VAS评分低于对照组,说明观察组患者的就诊舒适度较好。种植手术当天即刻安放个性化永久基台,6个月后直接在个性化基台上粘结全瓷高嵌体,这可以避免频繁更换基台对组织造成的刺激,从而避免患者在修复过程中的痛苦。瓷睿刻CAD/CAM个性化基台被设计成高度模仿天然牙的穿龈形态,龈上粘结线避免粘结剂残留,维持附着龈与基台间的生物屏障,进而维持植体-骨组织界面的稳定。对照组采用标准基台更易造成深入牙龈的边缘,冠就位时不可避免会挤压牙龈,形成所谓的“疼痛插入”,引起软组织退缩和骨吸收[10]。观察组采用切削型的二硅酸锂瓷块制作个性化基台和全瓷高嵌体,随访6个月未发现冠和基台的破损。有研究指出二硅酸锂瓷块抗压强度大于平均咬合力,所以可以用于后牙种植修复,二硅酸锂表现出较好的生物相容性,瓷睿刻CAD/CAM制作个性化基台和全瓷高嵌体在后期维护上也具有简单方便的优势,如果高嵌体破损,只需扫描基台就可以一次完成,而不需卸下基台重新取模制作[11]。当然,本文所用方法有以下不足:(1)种植手术当天需更多时间来制作个性化基台,(2)需要昂贵的CAD/CAM设备,(3)需要更长的随访时间来证明二硅酸锂材料的留存率。
综上所述,与经典技术相比,瓷睿刻CAD/CAM技术可以降低对软组织的损伤,减少骨吸收,减少口腔医师的椅旁的时间和患者的就诊次数,提高患者种植修复治疗的舒适度。