新产品新技术（185）

超高密度互连（UHDI）的定义

IPC 一技术小组确定了超高密度互连（UHDI：ultra high-density interconnections）的概念，UHDI定义为PCB设计线路和间距小于50微米、介质层厚度小于50微米和微导通孔直径小于75微米。UHDI板应用领域有穿戴设备、植入式医疗设备、5G设备、助听器、可食药丸摄像头、高性能计算机等。

（PCB design，2022/10）

开发出半导体基板用新款BMI树脂

Printec公司发表开发出新款双马来酰亚胺类（BMI ：Bismaleimide）树脂，具备高耐热且低介电耗损之特性，并开始用于基板材料。BMI树脂中「HR3072」的耐热性相当优异，Tg达280℃，具备良好电气特性，10 GHz时Df0.006；「HRYSP」的Tg有250 ℃的，10 GHz时Df0.0016。该公司开发出芯材、预浸料，亦握有封装基板之制造技术，目前正开发细线路的多层载板，线宽/线距（L/S）为20/20 μm的6层积层板。

（材料世界网，2022/9/26）

开发聚醚类低介电树脂用于覆铜箔基板

日本JSR公司积极发展半导体基板材料用低介电树脂，目前开发的聚醚类（Polyether）低介电树脂已用于覆铜箔基板（CCL），热固性聚醚类树脂「HC-G」具有优异的电气特性，10 GHz时Dk2.6、Df0.0011，这比PPE的Df约0.0020小一半数值。此外，「HC-G」与铜箔的剥离强度为0.8 N/mm，拥有优异的结合力。近期新开发的「New HC-G」的Dk为2.6，Df是0.0009，Tg达到 233 ℃的高耐热性。

（材料世界网，2022/9/22）

为不同毫米波场合应用设计的基材

罗杰斯公司在加州的PCB West展会上展示其用于多层结构的多种高性能电路材料。其中SpeedWave®300P超低损耗预浸料，在10 GHz下Dk3.0–3.3和Df0.0019–0.0022，有多种排列和开放编织玻璃样式和树脂含量组合，可用于粘合各种Rogers基材。RO3003G2覆铜板带有9微米铜箔，实现PCB上信号线和天线图案的更严格的公差。RO4835IND LoPro覆铜板是专为60 GHz-81 GHz短程工业雷达应用而设计的，扩展编织纤维提供了优异的Dk均匀性，与标准FR-4加工兼容。RO4000™ 覆铜板是有低损耗的薄型芯层，如芯厚为0.063 mm、0.075 mm和0.10 mm，供高多层板的内层选用。

（pcb007.com，2022/9/13）

射频/微波和高速数字电路的混合信号电路解决方案材料

Isola集团在欧洲微波（EuMW）展览会展示高性能电路材料系列，这些不同的材料具有稳定的低Dk和低Df，以及200 ℃～210 ℃的高Tg。这些基材成为未来110 GHz射频、微波、高速数字混合电路的理想候选。这些电路材料可作为覆铜板和预浸料，与FR-4等材料兼容，可以设计和制造最高频率的射频/微波和数字电路多层板，适用于宽工作温度（-55至+125 ℃）的环境应用。

（pcb007.com，2022/9/1）

强化低介电特性之改质剂

日本多家材料大厂推广可提升电子设备框体或电路基板材料低介电特性的改质剂。住友化学开发出低介电型改质剂「Bondfast」，该品相溶于各种工程树脂，具提升耐冲击性与高低温循环性的效果，成功使既有制品的Df降低1/2。旭化成推出氢化苯乙烯类热可塑性弹性体（SEBS），应用于电路基板可提升低介电特性、接着性、柔软性，在1GHz下Dk为2.1，Df为0.001。Denka开发的碳氢类树脂「LDM」兼具低介电特性与高耐热性，「LDM」的Df为0.0007，堪比PTFE等级，Dk为2.3，另有Df0.0005的新款制品正在开发阶段；「LDM」添加于PPE等高频段用热固化树脂可减少PPE等用量，有降低成本的优点，亦可应用于软性铜箔基板（FCCL）、半导体基板的绝缘介质的改质用途。AGC则推出氟树脂使用的「EA-2000」添加剂，有低Dk、低Df的特色，并兼具接合性与分散性，可望适用于FCCL等，添加于硬质基板的热固化性树脂可实现降低基板的传送损失、吸水率，添加在绝缘保护膜防焊漆的话，则有助于实现低介电损失。

（材料世界网，2022/9/1）

适用于高厚径比玻璃通孔基板的新电镀制程

日本奥野制药工业开发出新的适用于高厚径比（AR）的玻璃通孔（TGV）基板的电镀制程。玻璃本就是平滑而利于传送讯号的绝缘材料，热膨胀率低于硅和树脂，尺寸稳定性良好，量产的成本也低。新制程利用金属氟化物络合物溶液与氟离子捕获剂透过液相沉积法（LPD），于玻璃基板上形成厚度均匀的金属氧化物膜，之后吸附钯触媒和硫酸铜电镀铜，之后基板热处理温度提高至300 ℃以上，大幅提升了剥离强度。

（材料世界网，2022/9/6）