一级供应商好日子到头了？

文 / 黄耀鹏

天下苦Tier1久矣。这几年，Tier1（一级供应商）一直是脚踢下级供应商、拳打主机厂的霸主级存在。

对于主机厂来说，传统汽车的功能组件（由独立ECU控制）或者单一功能解决方案（譬如自动驾驶），都是“黑盒子”，其核心技术由Tier1把控。主机厂沦为写任务书的角色，还被Diss参数提的不专业。对于Tier2来说，Tier1是择而噬之的怪兽。多数情况下，必须小心翼翼保供，还要对后者实行单向技术透明。

这不是亘古就有的局面，而是90年代黄金时代结束的标志。主机厂大肆实施扁平化采购，本意是甩包袱，对供应链资产“解耦”。但没想到，一不小心造就了Tier1寡头时代。如今的Tier1集中度比主机厂高多了，前十大Tier1拥有70%全球市占率。即便在国内，博世、大陆、电装等，也呼风唤雨。

不过，花无百日红。现在的“汽车新时代”革命，可能首先就要革Tier1的命。

主机厂自己当Tier1

“新势力”不说，和Tier1没有历史渊源。就连大众这样浓眉大眼的主机厂，也在暗搓搓想抢Tier1的生意。这与主观愿望无关，而在于汽车产业链条正在受到智能化的冲击。

传统汽车时代，整车空调需要由一枚芯片控制，俗称热管理ECU。法雷奥向瑞萨采购了这枚芯片，然后联通压缩机、温度传感器、风量传感器和空调软件一起打包，卖给大众。

但是ID3、ID4研发后，大众搞了个VW.OS操作系统，所有计算功能都在这个平台下进行，而计算硬件功能也改由几枚MCU完成。虽然大众对整车软件dubug一度很痛苦，但作为奖励，他们发现，直接向Tier3供应商采购空调硬件即可。瑞萨和法雷奥于是都丢了主机厂的生意。

表面上，这似乎是“软件定义汽车”带来的影响。实际上，是整车E-E架构带来的变化。主机厂直接和Tier2、3握手，把Tier1“短路”了。这里面唯一利益受损的是Tier1供应商。瑞萨作为Tier2，只需要改产MCU即可。何况现在芯片制造商一个个都炙手可热，芯片供不应求。

Tier1就有点惨，不光空调系统、几乎所有的ECU功能，都存在被替代的可能。

现在的智能座舱，就是一个典型。看着和以前的座舱没什么区别，不过多一点炫技的功能。其实是OEM对整车电子电气架构、算力、操作系统的一次大整合。原有的各个功能，都和新功能（譬如语音识别、手势识别、娱乐互动、车联网）一起，成为整车软硬件系统的一部分。

这种做法，新势力是首倡者，特斯拉率先将众多Tier1赶出供应商序列。传统主机厂只是跟进而已，跟进之后发现“真香”。香就香在，可以大大缩短研发周期（前提是拥有E-E平台），节约成本，而且车型衍生再也不用费劲，就像后花园的地鼠一样多产。

Tier1只要睁眼看看现状就不寒而栗。而E-E架构发展的现状，则是连MCU都不要了，直接一块CCM（中央计算模块）搞定。这是最激进的整车控制器方案，江湖一统。

谁来将底盘控制器和座舱控制器“双剑合璧”的？主机厂，主机厂当起自己的Tier1。至于以前紧密合作的Tier1，只能维系传统业务，这一块业务盘子仍然远超过新产品。就中国市场来说，乘用车每年2500万辆，新能源不过100多万辆（其中还有些油改电），但后者的渗透率正呈现加速趋势，前景很可怕。

Tier2越位上攻

大家都看出Tier1的虚弱。传统Tier2开始不安分，英伟达、Mobileye、华为等，虽然都是这几年才杀入汽车供应链，但他们进来的时候，都定义自己是Tier2，要和Tier1“紧密合作”的。

但在主机厂看来，拆CP是必须的。因为软件日益成为核心竞争力的时候，Tier1再捧着“黑盒子”上来，失节事小，死生事大。一旦出了问题，就算OTA能解决，也得求着Tier1来写。自己根本不掌握车机软件修改权限，以前不是问题，现在则一切暴露于公众面前。当然，就算主机厂自己掌握软件，也经常有搞不清的时候，到现在特斯拉刹车公案，特斯拉自己都没有在技术层面自证清白。

主机厂越来越不愿意采购Tier1提供的自动驾驶功能包。功能包里貌似有传感器组合和软件算法，但实际上情况很复杂。因为传感器数据需要提前处理，这里面也必须自带算法。

大陆、博世等提供的毫米波雷达，就自带ECU和算法。现在情况很清楚了，Tier1拼命维持的局面，是“软硬件高度耦合”和功能独立。但当前主机厂和Tier2的利益所在，则是最好搞成像PC硬件那样，支持热插拔，即插即用，也就是所谓的“软硬件解耦”。

还拿毫米波雷达来说，主机厂就算自己做整车自动驾驶软件（或者外包），但拿到的Tier1毫米波雷达处理过的数据，再和激光雷达、摄像头数据放在一起处理，这根本不现实。获取原始的点云数据，对三种传感器数据做“像素前融合”，才能达到系统软件的精度要求。

打个比方，以前主机厂要求各个Tier1提供面包，自己就切个片，抹上点沙拉酱，转手喂给客户。现在客户口味变刁了，主机厂想变变花样自己做点心。那么最好是找面粉供应商买面，而不是捏着鼻子继续采购Tier1的面包，然后打碎回炉。

当然，还有另类主机厂，沿着供应链攀升，买的是小麦。甚至还将有更猛的买来种子自己耕种，自己收割、磨粉、加工。后者就叫“全链生产商”。眼下还没有，未来一定会出现，苹果和华为都有点挂相。

现在，英伟达、Mobileye、华为这三家已经和主机厂直接搭上线。但他们情况有所区别，前两者相当于Tier1.5，就是自己和主机厂各向前跨一步，分食Tier1的地盘。而华为则相当于Tier0.5，和主机厂合作的程度比较深，直接介入了整车软硬架构研发，而且华为ICT能力太强，“端、管、云”产品应有尽有，号称有全栈解决方案，华为的野心最大。因此华为一再强调不做整车，让伙伴释疑。

Tier1努力转型

当然，Tier1也看到现状。和主机厂一样，Tier1也在努力转型，转向软件和智能化解决方案驱动的公司。头部几个Tier1，纷纷组建几千人的软件队伍，强化软件实力。

现在的趋势是软硬件解耦。如果Tier1不能适应这一变化，就可能被压制在传统供应商的身份中无法自拔。

向主机厂提供硬件和配套软件，但要支持在主机厂整车系统运行，即汽车功能组件“PC化”。令Tier1难受的是，这么做本身削弱了其技术主导地位。

但不这么做，就会眼睁睁看着自己在供应链的位置，同样被削弱。从根上说，传统时代强大的德系和日系Tier1都缺乏IT基因。组织架构改变后，运营方式也随着改变，但新竞争力的形成，依赖于强大的软件开发能力。这不是Tier1强化软件能力可以解决的。

因为Tier1扮演的角色是系统集成。他们货架上的电控单元中很多软硬件模块，其实是Tier2、3提供的。只不过由Tier1整合、测试。现在如果把这一部分功能抽走，Tier1的迷茫是可想而知的。简单说，以后靠什么恰饭。

自动驾驶是Tier1的新产品。中小主机厂可以选择科技公司和传统Tier1提供的解决方案。在L2阶段，主机厂更倾向于后者，因为他们车规级系统做得更成熟。科技公司眼下就赚个吆喝。

但到了高等级阶段，譬如L4，Tier1就没有任何优势了，不如硅谷出身的初创公司。虽然现在市面上还没有量产产品，但谁跑在前面，还是一目了然的。

在未来，整合了AI芯片（设计）、操作系统、传感器融合算法能力的供应商，将大显身手。Tier1在这上述几方面能力建设上，都落后了，他们很焦虑。

譬如炙手可热的激光雷达产品，目前唯一有竞争力的Tier1是法雷奥。剩下的，不是在恶补光学知识，就是打算沿用老办法，采购供应商的雷达，重整软件后，转手卖给主机厂。既然核心技术不在Tier1手里，为什么还要容忍这个中间商赚差价？

主机厂和Tier2、3两下里夹攻，Tier1过得没有以前舒服了。但更远更大的威胁是科技公司，包含Waymo和华为、英伟达这样的公司，正在深度嵌入供应链。整车产品改变愈明显，对供应链的重塑能力就愈强。要么适应新形势，找到新位置；要么继续吃存量。摆在Tier1面前的，就这两条路。