新产品新技术（152）

织物纤维金属化的电子纺织技术

在英国电路技术协会（ICT）的2019圣诞研讨会上，有介绍如何利用电路板技术可以彻底改变电子纺织技术和可穿戴产品市场。这种方法与使用印刷导电油墨或将导电线缝合到织物上的方法有着根本的不同，其原理是使用化学方法将一层薄的金属层粘合到织物的纤维上，这导致织物本身在纤维上具有导电性。已经申请了一项全加成纳米颗粒催化键合工艺的专利，类似于PCB金属化过程。该工艺首先用氢氧化钠溶液调节织物，然后用阳离子聚电解质交联剂活化，纳米金属颗粒通过印刷工艺附着成图案，然后通过化学镀形成金属层，最后通过金属或有机涂层进行钝化。该工艺适用于各种针织、机织或无纺布、天然或合成织物，能产生高导电性的沉积物。织物具有强大的洗涤、拉伸和折叠性能，并且不影响其手感或透气性。

（pcb007.com，2019/12/16）

多层板的内层板制作新设想

Marc Ladle先生提出一项PCB多层板内层制作的新设想，在内层覆铜箔基板表面涂覆一层树脂，采用激光工艺形成线路图形，即线路部分的树脂固化成为抗蚀保护层，而去除不需要的树脂层，再化学蚀刻形成线路图形。线路上树脂不必去除，可直接进行多层板压合。该技术特点是内层板图形制作不需光致抗蚀干膜或湿膜，省去蚀刻后去膜及压合前的氧化处理工序。假如内层覆铜箔基板表面树脂涂覆是在基材供应商完成，可以达到平滑、极薄、附着力可靠的并得到很好保护的铜箔，这有利于高速信号的完整性。

（pcb007.com，2019/12/18）

易变形且可迅速复原之伸缩性薄膜

日本Toray开发了一项兼具柔软性与复原性的伸缩性薄膜，采用独有制膜技术以及分子架桥构造的聚合物设计，薄膜拥有优异的物理特性。在测试中，将薄膜拉伸至原长度的2倍，并经过10次反复拉伸，相对热塑性聚氨酯（TPU）的复原率为90%，新薄膜的复原率达到99%。另在-20 ℃～+50 ℃温度范围内，确认能够维持同样的特性。新薄膜拥有耐热性与印刷适应性，达到高平滑、凹凸形状、消光等表面状态的需求。在厚度10 μm～100 μm可伸缩层加入离型膜的薄膜制品，适于可折迭、卷曲之智能型手机用显示器、穿戴式传感器等方面的需求。

（材料世界网，2019/12/11）

厚度高达0.5英寸的PCB

美国标准电路公司最近宣布，他们目前正在提供厚度达半英寸（12.7 mm）的PCB。

这项技术对于生产高压印刷电路板以及需要散热的客户尤其重要。

（pcb007.com，2019/12/11）

印刷用线性碳电阻油墨

工程材料系统公司（EMS）开发了印刷电阻的碳导电油墨CI-2069系列，电阻范围有100Ω/方块/6 μm，及1 k、10 k、100kΩ/方块/6 μm，并可以按选定范围混合以达到目标电阻值。该油墨具有优异的印刷性能和稳定的耐用性，采用打印机可精确地产生电阻，适用基材薄膜包括柔性聚酯、聚酰亚胺和纸张。应用于印刷电阻器、电位计、静电放电和传感器等。

（pcb007.com，2019/12/3）

印制板的阻焊剂粘合促进剂

MacDermid Alpha Electronics Solutions公司推出一种用于PCB制造中提供铜面与阻焊剂更好粘合的促进剂MultiPrep 200。采用这种化学液的铜表面处理是一种化学粗糙化工艺，最大限度地将干膜或液体光致抗蚀剂、阻焊剂粘附到铜面上，与浮石粉喷射和磨刷等机械粗化工艺相比，提供了优越的结合力，并且降低生产成本。

（pcb007.com，2019/11/18）

创新的电磁感应多层压制技术

InduBond公司在2019年productronica展会上展示一种PCB制造用多层层压机：和一个紧凑的叠板站。该多层压机利用电磁能量加热压机中不锈钢隔板，压机内的加热和冷却系统通过温度反馈回路进行控制，达到完美保真度。优点包括：升温速率可高达20 ℃/min以上，冷却速度在0.5～5 ℃/min之间，对每层的温度控制保持±1 ℃；温度可达450 ℃以上；施加压力可大于60 bar；真空度小于1000Pa（10 mbar）；可同时加工1到50个多层面板。这种电磁感应技术与传统系统相比，节省了层压过程时间，实现超过80%的能耗节约。

（pcb007.com，2019/11/5）