欧盟芯片法案2.0呼之欲出

半导体产业在现代社会发挥着重要作用。先进制程芯片（一般指7nm及以下制程芯片）更是被誉为消费电子产品、智能汽车系统、精密工业机械以及尖端人工智能应用等前沿科技产品的“大脑”和“心脏”。在当今全球科技与经济竞争愈发激烈的背景下，半导体产业已经成为实现经济增长与国家发展的重要驱动力。

近年来，欧盟为有效应对芯片供应短缺、增强半导体产业竞争力及实现生产自给自足等战略目标作出一系列努力，当中最具代表性的是在2022年推出了《欧盟芯片法案》（以下简称芯片法案）。然而，随着全球半导体技术的快速发展及市场格局的变化，现行芯片法案面临诸多现实挑战，成效不尽如人意。近日，欧盟半导体产业协会（简称ESIA）呼吁欧盟立法者采用以竞争力为核心的智能政策，减少行政干预和政策冲突，并通过加速制定芯片法案2.0的方式增强欧洲半导体产业的全球竞争力。

推动芯片法案2.0的动因

ESIA认为，当前芯片法案实施中存在多项问题，法案执行效果远未达到产业界预期。比如，作为法案重要成果的英特尔位于德国马德格堡的300亿欧元项目计划尚未获得欧盟批准，同时英特尔计划在意大利投资45亿欧元建设芯片厂的项目也陷入延期。荷兰光刻机巨头阿斯麦也因未获得欧盟足够支持而感到失望，前CEO温宁克甚至公开威胁，如果公司在荷兰的发展继续受到限制，就会考虑离开荷兰。

尽管芯片法案生效未满2周年，但其缺陷已经开始显现。德国科技政策智库Interface指出，芯片法案确实让政策制定者关注到了芯片行业，但欧盟在半导体和经济安全方面基本上处于被动模式，如果欧盟再不加快制定长期发展战略，那只会离其设定的2030年目标越来越远。目前就芯片法案内容而言，主要有以下几大缺陷：

一、对先进芯片设计制造能力的聚焦度不足。从产业链的角度看，欧洲在半导体制造设备、化学品、传感器、汽车芯片和功率半导体领域都有着领先全球的行业龙头地位，如汽车应用芯片龙头英飞凌、意法半导体，但缺乏高端芯片设计和制造公司。二、对初创企业和中小企业的支持有限。美国近年来在前沿科技领域涌现出如weka，congnition，Xaira，Open AI等科技独角兽企业，表明初创企业和中小企业是推动前沿科技创新的关键参与者。然而，现行法案并没有为这些小企业在激烈的市场竞争中提供足够的支持。三、法案缺乏有效的公共与私营部门协调机制，未能充分整合双方的资源与专业知识。欧盟是许多一流研发机构、优秀大学的所在地，拥有部分先进的半导体技术；欧洲在运营大型芯片制造厂所需的材料和设备方面处于非常有利的地位，许多欧洲公司在供应链中发挥着重要作用，但两者之间没有常态化的合作机制。四、法案提出的半导体人才培养计划规模不足，无法满足产业发展对高技能人才的需求。据预测，欧洲未来半导体产业将面临约35万名技术工人的缺口，人才不足成为半导体行业扩展的主要障碍。

当下，全球半导体技术发展迅猛以及竞争格局发生剧烈变化。全球半导体技术在芯片法案出台的两年内快速发展，人工智能、量子计算、卫星通信等新兴科技推动了半导体产业的变革，对先进制程芯片的需求激增。例如，台积电的3nm制程芯片产能已被苹果、谷歌、英特尔等科技巨头抢占至2025年第四季度。此外，2nm制程芯片虽然刚进入试产阶段，产能也已被各大科技企业预订。尽管芯片法案涵盖了从2nm 至10nm制程芯片的研发和测试，但缺乏明确的执行配套措施，未能有效应对当前的市场需求。整体来说，欧盟半导体市场在需求端呈现萎缩态势。在全球半导体市场，欧洲有沦为旁观者的可能。

芯片法案2.0的构想及前景预测

ESIA在最新的呼吁中就芯片法案2.0提出了以下的构想：加大资金投入，扶持关键技术领域。ESIA提出，欧盟应通过财政拨款、税收减免和市场融资等多种渠道筹集更多资金，特别是针对人工智能芯片和量子芯片等关键领域进行扶持。通过投资建设先进晶圆制造厂，增强欧洲半导体产业的国际竞争力。ESIA建议，未来应将战略重点从广义的半导体战略转向优先发展3nm及以下制程技术。此类技术对人工智能、物联网、量子计算等新兴领域至关重要，应加快推动欧洲在这些关键领域取得突破。简化审批流程，提升产业政策执行效率。ESIA提出欧盟必须将“半导体产业竞争力”放在首位，加快和加大补贴资金的发放，并通过设立专门的“芯片特使”，统一协调各个领域的产业政策，同时让欧盟半导体产业协会深度参与到欧洲半导体委员会的工作中去。保持供应链开放，促进全球合作。半导体产业是一个全球化程度极高的行业，ESIA主张在制定贸易政策时应保持高度开放，以促进供应链的稳定和全球合作。

在当今全球科技与经济竞争愈发激烈的背景下，半导体产业已经成为实现经济增长与国家发展的重要驱动力。

理想是美好的，现实却往往不尽如人意。ESIA呼吁制定芯片法案2.0反映了全球半导体产业竞争加剧的现实以及欧洲希望在该产业占据领先地位的美好愿望。但由于人才短缺、能源困境和供需结构错位三大致命因素，很可能导致欧盟的芯片战略最终落空。首先，根据德国智库interface报告，德国半导体行业现在缺少6.2万名技术工人，且28%的电机工程师和三分之一的工程监督人员将在未来10到12年内达到退休年龄，人才短缺情况可能进一步恶化。不仅是基础人才，由于常年遭到美国高科技公司的挤压，欧洲在高精尖芯片领域的人才储备、技术积累以及市场布局等方面更加难以匹配芯片法案的雄心壮志。其次，欧洲的电力供应不足，严重影响了半导体产业发展的能力。德国可再生能源公司BayWar.e.的董事总经理Markus Amelunxen近日表示：“欧洲的电网容量已经达到了极限。”业内预测，如果要达到芯片法案设定的芯片市场占有率20%的目标，欧洲的半导体设备到2030年将消耗30兆瓦时的电力，相当于欧洲总用电量的5%。早在2021年，德国德累斯顿市发生了持续约20分钟的大规模停电，英飞凌在该市所设的工厂因此完全停工。因此，不少业内人士认为在能源问题没有解决之前，盲目设下20%的目标是非常莽撞的行为。最后，芯片法案2.0所呼吁的发展高精尖芯片的目标与欧洲产业基础严重不匹配。实际上，在现有的欧洲芯片公司中，包括意法半导体、英飞凌等厂商的优势领域基本为非先进制程的汽车应用芯片，但受芯片法案影响，上述公司正考虑放弃自身优势项目，转而开发先进制程芯片，这无疑是“以己之短攻人之长”的冒险行为。

编辑：沈析宇 175556274@qq.com