韩红兰,段泽平,李 丽,魏梦霞,黄慧兰,孙 彪,史瑞芳
(1.云南锡业新材料公司,云南 昆明 650501;2.云南锡业股份有限公司卡房分公司,云南 个旧 661000)
目前测量银的方法主要有滴定法、电感耦合等离子体原子发射光谱法、原子吸收光谱法(AAS)、重量法、X射线荧光光谱法[1-8]。本文研究了用自动电位滴定法测定锡铋银系列无铅焊料中银的含量,对测定条件的选择、共存元素干扰情况,加标回收、精密度的考察进行了较详细的讨论。本方法操作简单,重现性好,样品加标回收率在96.35% ~101.86%之间,能满足锡铋银系列无铅焊料中0.3% ~2.0%银的测定。自动电位滴定法测定银,具有操作简单、精密度较高、分析时间快、准确度高等优点。
1.自动电位滴定仪。
2.802型搅拌器。
3.银复合电极。
4.柠檬酸。
5.柠檬酸溶液(400 g/L)
6.酒石酸。
7.酒石酸溶液(200 g/L)
8.硝酸(ρ=1.42 g/mL)。
9.硝酸(1+1)。
10.抗坏血酸溶液(100 g/L)。
11.氟化铵溶液(100 g/L)。
12.银标准溶液。称取1.000 0 g银(Ag≥99.99%)于200 mL烧杯中,加入20 mL硝酸(1+1),低温加热溶解,冷却后,移入500 mL棕色容量瓶中,用水稀释至刻度,混匀。此溶液1 mL含银2 mg。
13.硫氰酸钾标准溶液(c=0.01 mol/L)。配制:称取0.971 8 g硫氰酸钾于100 mL烧杯中,加入少许水溶解,移入1 000 mL容量瓶中,用水稀释至刻度混匀。
标定:移取3份5.00 mL银标准溶液于200 mL烧杯中,用少许水吹洗杯壁,加入20 mL酒石酸溶液(200 g/L)、10 mL柠檬酸溶液(400 g/L)、10 mL硝酸溶液、加入2 mL抗坏血酸(100 g/L),加水至100 mL左右,置于电位滴定仪上测定,记录终点消耗标准溶液的体积,并计算出标准溶液的浓度。
1.2.1 试样
称取0.5 g试样,精确至0.000 1 g。
1.2.2 样品的溶解及测定
称取试样,精确至0.000 1 g。置于200 mL烧杯中,随同试样做空白试验,加入20 mL酒石酸溶液(200 g/L)、10 mL柠檬酸溶液(400 g/L)、10 mL硝酸溶液,低温加热至试样完全溶解并煮沸3~5 min,取下冷却至室温,用少许水吹洗表皿及杯壁,移去表皿,加入2 mL抗坏血酸溶液,用水稀释至100 mL左右。置于电位滴定仪上,用硫氰酸钾标准溶液滴定,记录滴定终点消耗标准溶液的体积计算试样中银的质量分数。
溶样方法对比试验见表1。
表1 溶样方法对比试验
由表1可见,采用硝酸-柠檬酸-酒石酸溶样,溶液清亮,本试验选择硝酸-柠檬酸-酒石酸溶解试样。
本试验选定的仪器工作条件:加液速率为最大,信号漂移20 mV/min,最小等待时间为26 s,停止体积为50 mL,停止等当点个数为1,其他参数见表2。
表2 仪器工作条件
锡铋含银焊料中银含量自动电位滴定曲线图,即随着滴定反应的进行,电极电位对标准滴定溶液加入体积的曲线图。随着硫氰酸钾标准溶液的加入,银盐溶液与硫氰酸钾反应生成白色难溶的凝乳状AgSCN沉淀,银离子的浓度不断发生变化,因而指示电极的电位随之逐渐变大。在滴定终点附近,被测离子浓度发生突变,引起电极电位的突跃,因此,依据电极电位的突跃确定滴定终点。记录该点滴定体积,代入公式计算出试样中待测元素的质量分数。
准确移取5 mg银标准溶液,于一组200 mL烧杯中,按试验方法操作,结果见表3。
表3 硝酸的用量
由表3可见,硝酸用量在5~12 mL以内对测定银无影响,综合考虑基体中存在的离子情况,选用10 mL硝酸为宜。
准确移取5 mg银标准溶液,于一组200 mL烧杯中,按试验方法操作,结果见表4。
表4 柠檬酸的用量
由表4可见,柠檬酸用量在5~12 mL以内对测定银无影响,综合考虑基体中存在的离子情况,选用10 mL柠檬酸为宜。
准确移取5 mg银标准溶液,于一组200 mL烧杯中,按试验方法操作,结果见表5。
2.2 两组症状积分及GERDQ评分比较 治疗后,两组的症状积分、GERDQ评分均低于治疗前,且B组症状积分、GERDQ评分均低于A组,差异均有统计学意义(P<0.05)。见表1。
表5 酒石酸的用量
由表5可见,酒石酸用量在5~20 mL以内对测定银无影响,综合考虑基体中存在的离子情况,选用20 mL酒石酸酸为宜。
准确移取5 mg银标准溶液,于一组200 mL烧杯中,按试验方法操作,结果见表6。
表6 氟化铵的用量
由表6可见,氟化铵用量在0.5~2 mL以内对测定银无影响,综合考虑氟化铵具有腐蚀性,选用1 mL氟化铵为宜。
准确移取5 mg银标准溶液,于一组200 mL烧杯中,按试验方法操作,结果见表7。
表7 抗坏血酸的用量
由表7可见,抗坏血酸用量在1~3 mL以内对测定银无影响,综合考虑基体中存在的离子情况,选用2 mL抗坏血酸为宜。
准确移取5 mg银标准溶液,于一组200 mL烧杯中,分别加入不同量的各元素标准溶液,按试验方法操作,结果见表8。
表8 各共存元素对银的干扰
表8数据表明锡铋含银系列无铅焊料中其它杂质元素,对银的测定无影响。
2.9.2 各共存元素对银的综合干扰试验
分别移取已知浓度的银标准溶液于200 mL烧杯中,按照样品实际测定的体系中各共存元素的最高含量,进行共存元素的综合干扰,按试验方法及选定的仪器工作条件进行测定,其结果见表9。
表9 各共存元素对银的综合干扰
表9数据表明:共存元素对高铋含银系列无铅焊料中银的测定无明显影响,回收率在99.93% ~107.89%之间。
按分析步骤对选取的4个代表样品,进行11次独立结果用平行试样法检验方法的精密度,结果见表10。
表10 精密度试验结果(n=11) %
表10数据表明:本方法的精密度较好,相对标准偏差在0.64%~2.45%之间,满足测定要求。
为了考察本方法的准确度,选取了4个代表样品,按照拟定的分析方法进行加标回收试验,结果见表11。
表11 样品加标回收试验结果
由表11可知,银的样品加标回收率在96.35%~101.86%,满足分析要求。
由以上试验结果可以看出,采用自动电位滴定法法测定锡铋银系列无铅焊料中0.3%~2.0%的银是可行的,该方法操作简单,干扰少,回收率在96.35%~101.86%之间,相对标准偏差在0.64% ~2.45%之间,回收率较高,精密度好,能够满足测定要求,可为生产控制提供技术支持。