大国相争，马来西亚得利

荣智慧

中国宣布“法德意荷西马六国单方面免签”后，马来西亚最快做出“礼尚往来”的回应。12月1日起，中国公民可以在免签情况下入境马来西亚30天。

大国博弈局势下，东南亚国家尤其是马来西亚，直言受益于“战斗的大象”—半导体产业“左右逢源”，吸引巨额外资；紧随韩国、中国台湾，俨然“亚洲三大生产中心之一”。

马来西亚并非科技“暴发户”，1970年代的“东方硅谷”只不过是卷土重来。近来数家巨头投资建厂，将巩固马来西亚全球芯片封装、组装、测试的枢纽地位，但后者的野心绝不止于此。

新工厂剧增

吴国忠，干半导体这一行34年。他是吉隆坡本地人，欧洲顶级芯片制造商英飞凌的高级副总裁。最近，他发现槟城和居林两地间严重堵车。居林是马来西亚第一个高科技工业园区所在地，成立于1996年。

位于居林的吴国忠办公室旁边，起重机和卡车穿梭不停，正在建造一座耗资70亿美元的工厂—最终将成为英飞凌乃至全球最大的200毫米碳化硅芯片的生产基地。碳化硅用于制造宽带隙半导体，终端为光伏、储能和电动汽车等应用领域。

马来西亚一直是英飞凌在亚洲最重要的制造中心，该公司亚洲员工人数已经超过了德国总部人数。

吴国忠也是马来西亚半导体制造协会的主席，他表示：“有这么多工厂到来，交通量增加了很多。政府现在正在拓宽道路，可能会在明年完成。”

德国公司博世，计划在槟城开设一座投资71亿美元的芯片和传感器测试中心。博世董事会主席Stefan Hartung表示：“随着我们在槟城的新半导体测试中心的建设，我们正在全球制造网络中创造额外的产能，以满足对芯片和传感器的持续高需求。”

总部位于美国的英特尔也在马来西亚扩张，计划投资70亿美元，把马来西亚变成该公司在亚洲的主要生产基地。

槟城岛东南部的峇六拜工业园，距离居林45分钟车程，英特尔最大的先进3D芯片封装基地就在这里。

英特尔和马来西亚的故事始于1972年。当时，前者在美国以外、也就是马来西亚槟城，建立了第一家组装测试厂。那是马来西亚最早的半导体工厂，也是整个东南亚国家开展产业变革之旅的第一步，从此影响了英特尔、美国乃至世界半导体产业的分布格局。

槟城，也叫槟榔屿，位于马来半岛西北海岸，GDP约占马来西亚经济总量的7%。英殖民时期它是免税港。中国同盟会曾在此地活动，黄花岗七十二烈士中有四位来自这座城市，一些华人富商也是同盟会最早的风险投资人。

1969年，槟城自由贸易港的地位被取消。当年执政的“联盟”竞选时大受挫败，马来人和华人之间爆发严重冲突，槟城“票仓”失守，由此被撤销免税港优待。1970年代，槟城凭借历史机缘和丰厚硅矿，着重引进多家国际电子公司。英特尔、超微、博通、恩智浦、德州仪器、瑞萨、AMD、惠普和日立等巨头，陆续入驻槟城科技园区峇六拜，最初建的都是组装厂。

那时，比起设计和制造半导体晶圆的前端工艺，封装对技术要求更低。产业链由此向劳动密集的国家和区域转移。先进封装能提高芯片性能，是21世纪的事了。

总之，“东方硅谷”从此传开。

过去的三四年里，流入马来西亚的外国直接投资破了纪录，主要归功于科技和芯片公司。

俗话说“水涨船高”。当一项新技术引入一个国家或一个地区，很多生态系统供应商都会应声而来。英特尔制造和供应链副总裁AK Chong表示，随着先进封测组装工厂入驻，一大批新的化学解决方案、新设备公司都会跟进。就像“连锁效应”，大厂一到，相关的投资也来了。

过去的三四年里，流入马来西亚的外国直接投资破了纪录，主要归功于科技和芯片公司。2023年第一季度，马来西亚吸收了152.5亿美元，是2019年第一季度的两倍多。那是中美贸易战的第二年，也是新冠疫情大暴发的前一年。

日月光、富士康去年先后有封裝测试工厂和晶圆制造厂动工或宣布投资计划。今年3月，特斯拉声称将在马来西亚开设体验中心和超级充电站，因为它供应链上的大部分产品本来就出自马来西亚。今年6月，德州仪器宣称有计划在吉隆坡和马六甲分别开设两家封装测试工厂。

从北部的居林，到南部的峇都加湾工业园，捷普、美光、博世、西部数据、泛林等公司都设有工厂。DHL快递在2021年开通了槟城到芯片贸易中心香港的直飞货运航班，每周五天。如今，多家物流中心都在大兴土木。

从下游到上游

蜂拥而至的新工厂有一个共同特点，都是产业链“尾部”的封装测试厂。投资额也都在70亿美元上下，因为建一座封装测试厂的价格确实差不了太多。

这是马来西亚的“历史禀赋”所致。

马来西亚是芯片封装、组装和测试的主要枢纽，控制着全球13%的市场。放到全产业链来看，马来西亚是第六大半导体出口国，占全球7%的市场份额。

2022年，先进封装市场规模为443亿美元，2028年将达到786亿美元，年复合增长率为10.6%。半导体测试设备市场规模2022年为21亿美元，2029年达50亿美元，年复合增长率为3%。

2022年，马来西亚GDP4063亿美元（接近重庆市29129亿元人民币），官方数据显示有1/4的收入来自半导体产业。

马来西亚的优势很明显。首先，在地理和物流方面，它位于东南亚的中心区域，管辖要道马六甲海峡；拥有巴生港和丹绒帕拉帕斯港两大港口，它们均位列全球前15大港口。其次，马来西亚的通用语言包含英语，工人语言技能良好。同时，马来西亚和新加坡一样遵循英美法系，法律层面更少障碍。

当地半导体公司可以分成三大块：外包半导体组装和测试 （OSAT） 公司、自动化测试设备 （ATE） 制造商，以及高性能测试设备的设计方、制造商。

说是“头轻脚重”也不为过：马来西亚的产业几乎完全集中在半导体产业链的下游—封装测试领域，而且严重依赖外国公司。

前端的晶圆制造厂很少。据Insider Monkey报告，截至2022年12月，马来西亚有8家“外来”运营和计划中的晶圆厂，其中两家属于英飞凌，两家属于欧司朗，一家属于安森美。

在富含硅矿的砂拉越，有代工厂 X-Fab和砂拉越微电子设计半导体公司，还有一家比利时Melexis Technologies公司旗下的未完工工厂。

8英寸晶圆厂SilTerra Malaysia可能才算唯一的“自家人”。其由时任总理马哈蒂尔于1995年发起，旨在促进半导体前端制造。2021年，马来西亚投资控股公司DNex收购了SilTerra六成的股份，剩下的四成被CGP Fund（北京集成电路先进制造和高端装备股权投资基金中心）买下。

去年，富士康的全资子公司宣布，有望在马来西亚成立合资公司，建设马来西亚第一家12英寸晶圆厂，每月生产4万片晶圆，采用28纳米或40纳米技术。该项目的资本支出，可能有30亿至50亿美元。

28纳米或40纳米技术属于成熟工艺制程，是微控制器、传感器、驱动集成电路和连接相关芯片（如WiFi、蓝牙）使用得最广泛的生产技术。

说是“头轻脚重”也不为过：马来西亚的产业几乎完全集中在半导体产业链的下游—封装测试领域，而且严重依赖外国公司。

富士康母公司鸿海集团，曾于2021年6月透过子公司取得DNeX约5.03%股权，双方因而结盟，并透过DNeX掌握8英寸晶圆厂SilTerra约六成股权，相当于鸿海间接投资SilTerra。鸿海的半导体布局，从上游掌握驱动IC厂天钰，到制造端旺宏6英寸厂、夏普旗下8英寸厂，以及SilTerra 8英寸厂，到下游的山东封测基地、封测厂讯芯-KY，独缺12英寸厂。

因此，富士康子公司在马来西亚建设12英寸晶圆厂，恰好补足了拼图上的最后一块。而选址东南亚，也证明地缘政治已经成为半导体产业公司不得不关注的现实。

“从战斗的大象中受益”，是马来西亚经济学家从不讳言的一句话。中美贸易战后，马来西亚对中美两国的半导体出口都增加了。

“见风使舵”

英特尔和博世的两笔大投资，都是“见风使舵”的典型。

2021年10月26日，美国总统拜登出席美国—东盟峰会，提出“印太经济框架”设想，重新界定亚太地区数字经济与技术标准和供应链韧性的共同目标。2021年12月14日至15日，美国国务卿布林肯访问马来西亚，表示促进半导体供应链投资。第二天，英特尔即承诺对马来西亚投资71亿美元。同年10月，博世亦承诺对槟城半导体产业链投资超4亿欧元，后来投资额又提高了。

根据最新预测，马来西亚的半导体行业将实现7%的年复合增长率，2028年将达到460亿美元产值。

半导体行业的发展，是马来西亚经济发展的重中之重—“增加生产复杂性”。

2023年9月1日，马来西亚公布新工业总体规划（NIMP 2030），对2023—2030年的工业转型做出一系列指导。近年，制造业在马来西亚国内生产总值中所占份额下降，并出现停滞；地缘政治的紧张局势缓慢升级，就此，马来西亚提出四大“再工业化”任务：增加生产的经济复杂性，推进数字采用，倡导净零排放，以及保障經济安全和包容性。

该计划与2022年10月启动的国家投资愿望（NIA）匹配，设有两个基金，即NIMP 2030工业发展基金和NIMP 2030战略共同投资基金。NIMP整个计划期间，总共需要约200亿美元的投资。

要增加生产的复杂性，改变单一的半导体产业链位置，首先，马来西亚不断向上游发力。除了吸引和鼓励晶圆制造厂建设，宽带隙半导体是其发力的主要目标。

宽带隙半导体是比传统半导体具有更大带隙的半导体材料，电子特性介于传统半导体和绝缘体之间。硅等传统半导体的带隙在0.6—1.5eV范围内，而宽带隙材料的带隙范围在2 eV以上。

马来西亚的举措是东盟半导体行业的缩影：避免站队中美任何一方，而加强多样化的贸易和经济伙伴关系。

它可以在更高的电压、频率和温度下运行。美国能源部相信，它们将成为新型电网和替代能源设备的基础技术，还能作插电式电动汽车到电动火车等大功率车辆中的电力组件。

英飞凌投资的第三条生产线，生产的就是以碳化硅和硝酸镓为基础材料的宽带隙半导体。

根据Transparency Market Research的数据，2022—2031年，全球宽带隙半导体市场将以24.6%的年复合增长率增长。2023年底，该市场的价值达到95亿美元。

马来西亚在氮化镓研发方面处于前沿位置，据悉有大约80名氮化镓专家，因此吸引了外国投资，并有望成为全球宽带隙半导体生产中心。

其次，马来西亚政府以一个综合机构—工程科学和技术合作研究中心（CREST）促进政府、学术界和工业界的沟通，也就是我们说的“产学研”结合。CREST 9月正式成为投资产业省下属机构。

其首席执行官Jaffri Ibrahim认为，考虑到全球掀起的“芯片法案”潮，此举正是向二战中的日本、后来的韩国和中国“看齐”，国家必须重视电子电气行业的“战略意义”。

马来西亚的举措是东盟半导体行业的缩影：避免站队中美任何一方，而加强多样化的贸易和经济伙伴关系。

2021年，欧盟成员国与美国之间的贸易额从1351亿美元飙升至4522亿美元。同期，东盟对美国的出口额从879亿美元增长近两番至3567亿美元，其中半导体出口增长约80%，达到90亿美元。

2022年，东盟与中国之间的贸易额达到9753亿美元，比2000年增长了24倍。在此期间，东盟国家对中国的出口增长了18倍，从222亿美元增至4081亿美元。其中，半导体出口额在2022年增至266亿美元，较2017年增长176%。

马来西亚也在加强和东盟其他国家的合作。通过《印度—马来西亚全面经济合作协定》和东盟的自由贸易协定，印度和马来西亚的贸易额有望从190亿美元提高至250亿美元。

东盟其他国家也在拼命吸引外资，特别是半导体行业，竞争相当激烈。而马来西亚有一些显著的缺陷，人才短缺，可再生资源有限。

获得绿色能源，是芯片巨头考虑新投资的首要任务。对于常常被视为“原材料出口国”的马来西亚来说，这确实算一项最大的挑战。