中国早期印制电路板生产技术回顾（4）——典型工艺（下）

龚永林

（上海《印制电路信息》杂志社，上海 201108）

0 引言

接《印制电路信息》2023 年5 期，继续介绍。印制电路板（printed circuit board，PCB）早期的生产工艺技术。PCB 的结构中除了导线，还必定有孔，需要孔加工技术；随着PCB 结构和功能复杂化，出现了层压、电镀涂覆及检测等技术。本期对此分别进行介绍。

1 钻孔与成形

1.1 手工钻孔

PCB 上的孔早期通常采用普通台式钻床（如图1 所示），靠人工操作挨个钻孔。当时，台式钻床主轴钻速是每分钟数千转，钻头是普通的合金钢钻头，每个工人每班（8 h）约钻5 000 孔。手工钻孔凭目视板面圆盘中心点（孔点）定位下钻。因此，钻孔不能用上垫板，下垫板（电木板）只是为保护钻床台面而用的。为了提高生产效率，相同的单面板钻好定位孔后，用销钉固定叠在一起，两块或三块一叠，同时钻孔。因此，准确定位固定非常重要。普通单面与双面板钻孔后的孔口有毛刺，须手工用砂纸去除。

图1 早期PCB钻孔用台式钻床

20 世纪70 年代中期前，双面和多层金属化孔板都是正镀法工艺［1］，先形成线路图形，再浸渍剥离保护层（透明塑料膜）后钻孔。钻孔后，孔口粗糙且有毛刺，因此需增加一道去毛刺工序。去毛刺加工仍用台式钻床，只是钻头改用锪钻型，人工操作扩大孔口和去除毛刺。去毛刺锪孔时，用手把握好深度，板子两面孔口分别去除毛刺。钻孔和去毛刺全靠操作工把控。

由于钻床转速慢、钻头材质差，多层板钻孔的孔壁粗糙，会影响孔金属化与电镀。因此，采取一些土办法（如钻孔时加上淋水冷却，板子放在含水托盘中钻孔）来帮助冷却，以减少钻污。

20 世纪70 年代中期后，产生了主轴钻速超过10 000 r/min 的专用台式钻床，并有国产硬质合金钻头出现，但仍采用手工钻孔。当时，靠人工操作，漏钻孔、多钻孔、孔位偏、孔径错误常有发生，板子钻孔后检验全凭肉眼检查。漏钻孔、孔径小的返工补钻；多钻孔、孔位偏出圆盘和孔径过大的则报废。钻孔车间曾开展万孔无差错竞赛活动，起到了很好的激励作用。

1.2 数控钻孔

计算机技术的应用，诞生了程序控制的数控钻床，摆脱了依靠台式钻床的手工钻孔。数控钻床设备首先来自欧美，如图2 所示。当时，程序控制指令是用穿孔纸带录入。穿孔纸带的每一行代表一个字符，组成输出数据，如图3所示。

图2 Excellon数控钻床

图3 数控钻床程序录入用穿孔纸带

钻孔后的检验一般凭肉眼和放大镜，查看孔口、孔壁有否异常，再用含有孔点（孔位）的照片与已钻孔板覆合，在灯光台上检查漏孔与错孔；钻孔直径则是用塞规或相应直径的钻头插入检验。

1.3 成形加工

早期PCB 外形主要依靠剪板机剪切和成形模具冲切。剪板机是供金属薄板剪切用的通用机床（如图4 所示），被移植到PCB 基板生产线，用于剪切，从覆铜板（copper clad laminate，CCL）开料到成品板直线边成形都采用剪板机剪切。产品批量大或外形复杂时，需要开制模具和配置冲床，或者委托专业模具厂与冲加工厂代工制作模具和冲切成形。对少量精度要求高的PCB 成形，也采用手动砂轮机切割，在砂轮机配有对位标尺和可调节夹具，用于控制切割深度和倒角，并采用薄片金刚砂轮切割，确保边缘光洁。

图4 PCB成形加工用剪切机

20 世纪80 年代起，由于数控钻床都同时具有数控铣切功能，因此开始在数控钻/铣床进行PCB铣切成形。V 槽切割机问世后，国内出现了许多手动V 槽切割机，也有专用倒角机、磨边机等，这些简易的机械加工专用设备，价廉实用，因此在国内PCB生产中很普及。

2 多层压制

多层PCB 制造有内层与外层压制成一体的过程，称为多层压制。早期多层板通常采用正镀法制作，外层图形和内层图形一起完成。如六层板采用薄的双面CCL，同时完成1/2 层、3/4 层、5/6层线路图形制作，再用半固化片把它们压合在一起，如图5（a）所示。

后来采用反镀法制作，在压合、钻孔和孔金属化后再制作线路图形，压合前只完成内层图形。如六层板采用薄的双面CCL 完成2/3 层和4/5 层线路图形制作，再用半固化片与两张薄的单面CCL 将其压合在一起，这两张薄的单面CCL 作为外层（第1层、第6层）；或者都采用薄的双面CCL，1/2层板和5/6层板只制作第2层和第5层线路图形，压合时第1 层和第6 层保留铜箔层，如图5（b）所示。

不管是正镀法还是反镀法，压制过程是相同的。多层压制流程为：内层板冲定位孔→表面处理→叠板配置→压制→冷却出板。

内层板冲定位孔：在内层板四角有定位孔图形，用手扳冲床目视对准孔位冲出定位孔，误差一般≤0.1 mm。

表面处理：用砂纸（320#、220#）手工打磨板面，使之粗化，以提高内层结合力。再浸酸和水洗，烘烤干燥。

叠板配置：如图6 所示，多层板层间以销钉定位，钢板外围四角配有4 根销钉。铁皮托盘便于搬运，玻璃纸用于脱模分离，草纸一叠起缓冲作用，钢板插入定位销钉起固定作用，聚四氟乙烯薄膜起缓冲和脱模作用；半固化片在内层板之间起绝缘黏结作用，并按厚度要求配置张数。

图6 PCB压制过程叠板配置

压制：多层压机如图7 所示。一般将多层压机升温至80 ℃，配模送入机器内；打上流胶施加压力，观察模板四周有约5 mm树脂胶流出；待流胶结束树脂凝固时施加全压力；温度（170±5）℃，保温保压2 h。

图7 PCB压制过程用多层压机

冷却出板：压机采用水管循环冷却或者自然冷却，待板子接近室温后开启取出。

压机的压力和时间参数与半固化片树脂性能、叠合厚度有关，可作调整。当时没有冷库，半固化环氧玻璃布存放条件差，因此在每次使用时都需要测一下可溶性和凝胶时间。方法是剪一条半固化片浸入丙酮溶液观察树脂溶解程度，将半固化树脂放在热铁板上观察溶化状况，凭经验调整压制参数。压制参数控制基本依靠操作工经验。压机自身没有抽真空功能，需在手工操作加压过程中施行一次或二次减压放气。不同半固化片凝胶时间有差异，需操作工拿一根玻璃棒去检查模压的树脂流动性，以把握加压的时间。

3 孔金属化与电镀

PCB的孔金属化过程包括化学镀铜和电镀铜。无论是正镀法还是反镀法，化学镀铜和电镀铜的工艺是通用的。

3.1 化学镀铜

3.1.1 银活化化学镀铜

PCB 的孔内化学镀铜借鉴了塑料电镀工艺，在20世纪70年代初及以前以银盐为活化剂，其工艺流程为：去油→水洗→粗化→水洗→敏化→活化→预沉铜→化学沉铜→水洗。

去油：氢氧化钠、碳酸钠、洗涤剂等水溶液，碱性化学除油，去除污物和指印等。粗化：硫酸、铬酸水溶液，使树脂表面粗化亲水。也有去油、粗化在一起进行，氢氧化钠、二甲亚砜构成水溶液，后续水洗和放入稀盐酸液中和。敏化：氯化亚锡、盐酸水溶液，使表面吸附容易氧化物质，以便活化时产生氧化还原反应。活化：硝酸银、氢氧化铵构成，使表面能加速沉积铜。预沉铜：活化后板子放入被稀释的沉铜溶液内，防止前道溶液带入后道。化学沉铜：配制时分别为甲液含酒石酸钾钠、硫酸铜、氢氧化钠的水溶液，乙液含硫醇基苯骈噻唑、氢氧化钠的水溶液，丙液甲醛；使用时三液混合，使板面和孔内都沉积上薄薄的铜层。

3.1.2 钯活化化学镀铜

从20世纪70年代中期起，化学镀铜前的活化液采用胶体钯，相比银对基材有更高的结合力；沉铜液中采用乙二胺四乙酸二钠（EDTA）络合剂和亚铁氰化钾类稳定剂来提高沉铜液稳定性。

多层板化学镀铜工艺流程为：碱性去油→水洗→酸洗→水洗→粗化→水洗→去氧化膜→水洗→活化前处理→活化→水洗→催速→水洗→化学沉铜→水洗。

碱性去油：氢氧化钠水溶液，含有加二甲亚砜，具有去树脂钻污能力；多层板去钻污采用浓硫酸、碱性高锰酸钾、氟化氢、铬酸等［2］。酸洗：硫酸水溶液（用浓硫酸去除树脂钻污）。粗化：过硫酸铵和硫酸水溶液，微蚀铜。去氧化膜：硫酸水溶液。活化前处理：氯化亚锡和盐酸水溶液，附加纯锡块。活化：胶体钯溶液，室温，时间3～10 min。催速：氢氧化钠（5 g/L）水溶液。化学沉铜：分别为甲液含EDTA、硫酸铜、氢氧化钠，乙液含2-2’联吡啶、亚铁氰化钾为稳定剂，丙液是甲醛，为还原剂。开始生产时3 种溶液混合，最后添加甲醛。

整个化学镀铜生产用各种溶液都是PCB 工厂采购市场有售的常规化学品后自已配制的，包括复杂的胶体钯活化溶液。胶体钯的配制方法是：先分别配制甲液（盐酸、氯化钯、氯化亚锡水溶液），乙液（锡酸钠、盐酸、氯化亚锡水溶液）；将甲液迅速倒入乙液，搅拌混合，放入烘箱（50～60 ℃）保温3 h，以增加活性，此后存入可密封瓶中备用。

3.2 生产条件

最早的孔金属化过程几乎是实验室操作，工作台或架上放置一排扁平搪瓷盆，按顺序配上各种处理溶液，操作工将板子水平放入盘中浸没溶液。为了使溶液进入孔中，操作者手中需要拿着竹夹子夹住板边，不停地抖动［3］，或者用玻璃棒搅动和翻动板子，使溶液在孔中流动。这些全靠人工掌握，到预定时间（由操作工看钟来确定）夹出板子水洗并进入下道工序。后来，生产设备中自制了一些塑料槽，并按工序排列，仍是人工控制时间来搬运板子，如图8 所示。水洗是用一根橡皮管连接自来水的龙头，当工序需要水洗时，则将橡皮管拖移至该工序施用。

图8 PCB孔金属化手工操作线

各种化学溶液的含量变化控制采取定时取样交化学实验室分析，得出数据后进行调整，更多的是凭经验数据进行补充添加。例如，根据胶体钯溶液棕褐色的深浅判读是否需要补充胶体钯原液，化学沉铜溶液蓝色深浅和反应气泡程度判断是否需要补充甲液（含铜）和丙液（甲醛）。

化学镀铜后，板子孔壁镀层较薄，则在水洗后直接进行电镀铜，使金属化孔的孔壁铜层加厚。此后，在灯光下检查孔内铜层是否完整。当时的孔径都较大，板子拿在手中斜着对准灯光就能看清孔壁的状况，如发现有空洞等，则返工重新处理。

20 世纪80 年代初，有一种检孔镜（又称九孔镜，见图9）可以看到孔壁状况。它通过棱镜成像，看到同一个孔的9个不同孔像，显示出孔中不同位置的孔壁状况，9个孔综合起来可显示孔壁全景。

图9 用于检查PCB孔壁的检孔镜

3.3 电镀铜

20 世纪70 年代初及以前，PCB 电镀铜主要采用焦磷酸铜镀铜液。主要组成物为焦磷酸铜、焦磷酸钾，另加微量硒酸钠（光亮剂）、氨水（调节pH值）等。得到的铜层细密、光亮，厚度均匀，只是镀层延展性差；电镀溶液要加热，电镀时间较长。

从20世纪70年代中期起，PCB 电镀铜采用的硫酸铜镀铜液主要成分有硫酸铜、硫酸；添加剂有聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙二醇、2-巯基苯骈咪唑、乙撑硫脲等；用含磷铜板作为阳极［4］。硫酸铜镀铜操控简易，电镀效率高，时间短，镀层平整，延展性好，因此替代了焦磷酸铜镀铜。

20世纪80年代初及以前，电镀槽采用PVC塑料板自制镀槽，如图10 所示。电镀溶液包括添加剂都是自行配制，手工操作挂吊。电镀前的处理清洗是浸洗涤液与浸酸，手工磨刷。电镀过程循环为空气搅拌、阴极移动、溶液过滤。操作工把被镀件挂吊进镀槽，调节整流器电流进行电镀；一批板电镀时间约为45 min。为使板子上下镀层均匀，操作工往往会在电镀时间过半时将板子取出，上下掉头换位，再继续电镀；到时间后，手工取板并水洗。

图10 PCB电镀同时的手工操作电镀槽

3.4 其他电镀

PCB 制造中除了电镀铜，还有多种电镀处理工艺。

3.4.1 电镀镍/金

PCB的接插部分为铜导体，为提高其耐磨性、抗蚀性和导电性，需镀镍作为中间层，然后表面镀金。

电镀镍溶液主要成分是硫酸镍、氯酸镍、硼酸，添加剂是糖精和丁炔二醇，呈弱酸性，阳极为镍板条（棒）。另外，也有氨基磺酸镍电镀溶液。

板边插头镀金采用电镀硬金，电镀硬金溶液主要成分是氰化金钾、柠檬酸三铵，添加剂酒石酸锑钾（镀层为金锑合金，其硬度比纯金高1.5倍）。电镀软金（纯金）溶液是不添加锑或钴等其他金属成分。镀金阳极是不锈钢板，也可采用纯金板（每次用完后要存放于保险柜中），完成镀金后取出，需要在回收液槽中浸一下。

20 世纪70 年代前，市场中无法购买氰化金钾，于是采用氯化金与氰化钾反应自行配制成氰化金钾。有的地区氯化金也无法购买，于是用纯金条剪成较小的碎屑，溶于盐酸和硝酸配制成的王水中，制得氯化金［3］。

当时还流行闪镀金，即上述镀金溶液中减少金含量，镀镍后板子快速电镀金，使镍层上出现金色。电镀金时间仅几秒钟，代表性产品是电子手表PCB。闪镀采用大电流冲击，可为后续继续镀金提供较好的镍/金结合力。

20 世纪70 年代中期，曾经试用无氰镀金，但无氰溶液稳定性差，工艺范围小，于是舍弃该方法。金是贵金属，工件镀金后头道清洗液以及报废旧金液都需要回收。PCB工厂多数是将含金废液交由专业工厂回收处理，或自行回收。例如，采用离子交换法吸附金，将吸附金的树脂焚烧，即可回收得到金。但该方法树脂成本较高，焚烧会带来污染，于是采用离子交换法，吸附金后再用丙酮与盐酸洗脱树脂，得到氯化金析出，经硝酸提纯得到纯金，其中离子交换树脂可重复使用［5］。

3.4.2 电镀银

有些PCB 要求表面导体电镀银，一般用于耐磨涂层。为提高银与铜结合力，电镀银前进行汞齐化处理，即浸入汞齐溶液数秒，铜面全变白后取出，用流水冲洗干净。汞齐水溶液成分为氰化钾、氧化汞，毒性很大，因此改用氯化汞、氯化铵、氧化汞水溶液。

电镀银溶液主要成分是氯化银、氰化钾、碳酸钾、酒石酸钾钠、酒石酸锑钾（镀层为银锑合金，其硬度比纯银高1.5 倍），阳极为纯银板。曾试过无氰镀银，效果很差，于是放弃。

3.4.3 电镀锡铅合金

20 世纪70 年代中期，出现了反镀法工艺，产生了图形镀铜后电镀锡铅合金的要求。锡铅合金电镀溶液主要成分为氟硼酸锡、氟硼酸铅、氟硼酸、硼酸，添加剂有蛋白胨、OP 乳化剂等。阳极采用锡铅合金板（Sn60/Pb40），室温下电镀，需搅拌和移动阴极。

电镀锡铅合金的作用除保护导体抗碱性蚀刻外，还作为可焊涂层。在以锡铅合金为抗蚀层的碱性蚀刻完成后，并不去除铜导体表面的锡铅合金层，留作为可焊保护涂层。由于锡铅合金容易氧化变黑，需要进行浸锡处理，表面呈灰白色。另有热熔处理，即将锡铅合金板经过高温热熔炉（相当于再流焊炉）使锡铅合金熔融重结晶，成为光亮緻密的涂层，或者将板子浸入高温热油中，也能得到熔融后锡铅合金层。后来，随着阻焊剂的应用，发现在阻焊层与铜导体之间隔有锡铅合金层会破坏阻焊层稳固性。热风整平锡铅合金工艺出现后，使得碱性蚀刻后不再需要保留锡铅合金镀层了。

3.4.4 其他

具有抗蚀和可焊双重作用的镀层，除锡铅合金外镀层，还有锡镀层。在碱性蚀刻后，锡层仍留在铜导体表面。

电镀锡溶液主要成分是硫酸亚锡和硫酸。电镀锡镍合金（Sn65Ni35）层既有优越抗蚀性，又有良好导电性和硬度，因此被用作低成本的接触镀层，其也可焊接。电镀锡镍合金溶液主要成分是氯化亚锡、氯化镍、氟化氢铵或氢氟酸。

当时，有的军用PCB 接触面有镀镍/铑要求，因为铑比金有更好耐磨性、耐蚀性和导电性。电镀铑采用硫酸铑溶液。另外，电镀镍/铑曾于笔型电镀修复线路断线应用［6］。在线路图形完成蚀刻后，当遇到个别断线时，为避免报废，常采用笔型电镀修补，在细微缝隙处电镀铜实现连接。笔型电镀相当于金属件刷镀或选择电镀。该电镀配置一台小型整流器，装有吸附硫酸铜镀液的海绵芯和铜笔头的电镀笔为阳极，PCB 上待修补导线作为阴极，当电镀笔接触阴极导线时有电镀液滴落，产生铜沉积使导线缺陷被填补。

4 表面涂覆

PCB表面涂覆的目的是去除污染，防止氧化，保持可焊（接合）。早期有以下3种方式。

4.1 涂覆助焊剂

松香是传统的助焊剂，在PCB 表面最早被应用。但是，纯松香的耐湿热性差，于是采用改性松香，添加酚醛树脂、丙烯酸树脂等来提高成膜性。在松香焊剂中，添加有机酸（如溴化水杨酸等）来提高焊剂活性，使可焊性提高，但在焊剂活性增加的同时，腐蚀性也增加了。

PCB 表面涂覆助焊剂的方法有喷涂法和辊涂法。喷涂法较简单，即板子表面清洗干净后，水平排放在铁丝网框架上，用喷枪把液态助焊剂均匀地喷涂于板面，然后送入烘箱烘干；辊涂法是一条生产线，即从清洗板子、辊轴涂上助焊剂再转涂到板面，然后经过烘道烘干助焊剂后出板。

20 世纪70 年代中期后，PCB 表面开始采用阻焊剂。即采用网版漏印方法，在板面焊盘处印覆阻焊剂。

从20世纪80年代中期起，PCB 涂覆松香类助焊剂被防氧化可焊涂层（organic solderanility preservative，OSP）替代。当时的OSP 耐高温性不高，仅能过一次回流焊，但因其表面平整清洁且成本低得到推广。

4.2 浸银、浸锡和浸金

有许多工业设备用PCB，最终表面涂饰要求浸银、浸锡或浸金，而早期PCB 表面浸银较为普遍，浸银较简单，相当于银镜反应，溶液由硝酸银、氰化钾、氢氧化铵、酒石酸钾钠等配制；浸锡溶液主要成分有氯化亚锡、盐酸、硫脲、次磷酸钠等；浸金用到亚硫酸盐化学镀金工艺，浸金溶液主要成分有氯化金、氰化钾、亚硫酸钠、柠檬酸钾及磷酸氢二钾等。

4.3 热风整平焊锡

对于PCB 的可焊性而言，热风整平焊锡（hot air solder leveling，HASL）是最佳的。20 世纪80年代中期，国内进口了HASL设备，该项技术很快得到推广普及。当时，焊料为锡铅合金，尚未有无铅焊锡的要求。HASL技术的优点在于设备性能及操作控制，从预浸（涂）助焊剂、浸焊锡到吹热风都需要参数恰当，以获得适当的焊锡厚度和平整度。因此，当时国内有多家设备厂推出HASL 设备，让许多小企业也能用上该工艺。

5 三废治理和劳动保护

PCB 制造名为电子行业，但在加工技术中化工工艺占了主要地位。PCB 生产工厂近似于化工厂，化学品多、危险品多，污染物也多，过程被列为三废治理重点企业。在早期，生产过程以手工操作为主，生产环境很差，因此被列为有毒有害工种。在20世纪90年代下岗潮中，操作工和生产现场的技术与管理人员可提前5 年退休（男55岁、女45岁）。

5.1 三废治理

20 世纪60、70 年代，PCB 板的产量较少，对产生的三废（废水、废气、废渣）处理也较简单。浓度较高的溶液（如含金属的废弃蚀刻液、电镀液）均采用灌装量大的瓶、槽类容器，转运给专业工厂进行金属回收处理。废弃的CCL 边角料和报废PCB 卖给专业回收工厂，剥离金属后，玻璃纤维树脂基材送砖窑厂焚烧。废弃物处理过程中，各种清洗废水都不作处理，直接排入河道或城市污水管道。当时，对有废气产生的设备是采用上方安装抽风装置，废气管道直接排向厂房外的大气中。当时，各种污染问题没有后果显露，因此不被重视。

20 世纪80 年代，PCB 制造企业增多、产量扩大，对环境污染的问题开始凸现，主要表现为废水排放问题。因此规模化PCB 制造企业开始建起了废水处理系统。废水处理工艺基本上都是中和沉淀法，其流程如图11所示。

图11 PCB制造企业中和沉淀法废水处理系统

由图11 可见，车间废水不分类集中处理，通常废水为酸性，加氢氧化钠或生石灰中和至中性，再加凝聚剂后静止沉淀，沉淀物至压滤机去除水分，排放水能够达标。固体废物含有金属成分，由专业工厂回收，包括污泥中的含铜和集尘器收集的基板粉尘。废气排放是在管道中间增加了喷淋处理塔或过滤塔，理论上排放气体可达到排放标准要求。

这些三废治理技术简单但有效的，并未发生严重的污染环境问题。至于20世纪90年代后期出现的部分PCB 制造企业严重污染环境的问题，主要是企业管理者只顾经济效益而放松了治污，甚至主管部门管理失职而放任污染。例如，个别企业有废水治理设施却不愿投用或不正常运转，这些设施成了应付检查的摆设。

5.2 劳动保护

PCB 制造企业的电镀、蚀刻等湿处理工序，手工操作时都需要直接接触化学品和水，企业通常会发放全套防护用品，如图12 所示。防护用品采用可防水、防酸碱、不怕酸碱溶液的绦纶布料，但当时条件有限，并未配护目镜（防护眼镜）和透明面罩等。

图12 湿处理工人穿戴的劳防用品

PCB 制造企业的网版印刷、涂感光胶等工序虽然不接触水和酸碱溶液，但有涂料溶剂挥发在空气中，因此当时提倡工人们休息时，多走出室内到户外呼吸新鲜空气。因生产环境有毒有害，国营企业通常还会给操作工分发一些营养补助。

6 检验包装

对PCB 品质的要求至今基本没变，只是指标数值提高了，检验手段更先进了。

PCB 的外观要求是板面涂镀层洁净、板边光洁、孔和线路完整。由于线条与孔都是毫米或亚毫米级的，目视或加放大镜都能看清，因此对线宽和孔径、外形尺寸等采用读数放大镜、塞规或游标卡尺等常规量具进行检验。

PCB 电气性能要求主要体现在多层板，通常用万用表测电阻来鉴别层间是否有断路或短路故障，这个过程需要花费大量人工。有需要时，还可采用电表进行微电阻（毫欧姆）测量，用高电阻仪测量绝缘电阻（兆欧姆），用高压计进行耐电压（500 V，1 000 V）测量。

对于可焊性和耐热性试验，通常采用可焊性试验机、焊锡槽浮锡或电烙铁焊接试验来判定表面润湿性；采用热油冲击试验、焊锡槽浸锡试验、湿热试验等来判定PCB 耐热性。这些环境试验也能反映金属化孔的可靠性，对金属化孔品质的判断有以下方法3 种：①用检孔镜或放大镜观察孔壁粗糙与空洞状况；② 用钻头测定孔壁铜厚度，即钻孔直径减去成品孔直径再除以2，得出孔壁铜厚度；③测量孔电阻，正常孔电阻应不大于1 mΩ。那时，可做金相剖切检测分析来检测，但并未普遍推广。

对照客户要求和相关标准进行检测后，检验合格产品出具检验报告，然后点数包装。产品采用白纸或牛皮纸包裹，装入纸箱即可制作。

7 结语

在那个自力更生、艰苦奋斗的年代，工程技术人员们既要做到懂得PCB 生产工艺的原理，又要能动手实践研发新产品与解决实际问题，如从市场购买普通化学品就能配制出生产专用物品（感光胶、油墨、电镀和化学处理溶液等）。那时生产中遇到技术质量问题，根本没有找供应商的概念，完全是靠当事人（工程师和操作工）掌握的知识与技能去解决。在那个年代，没有现成的专用设备，只能靠自制或与国内协作单位共同开发制造；为提高生产效率，设备需要不断改进，需要从手工操作逐步走向机械化。