全球半导体人才争夺的新特征、对我国影响及对策

王明姬

当前，随着地缘政治影响发酵和去全球化趋势，芯片产业链国家几乎全部加入对半导体人才的争夺，发达国家通过更多的引才手段、更高的薪资待遇、更严的人才管制，进一步导致我国集聚海外半导体人才难度升级、企业招聘专业人才难度升级、高校培养后备人才难度升级。应立足全球战略博弈全局，推动产业链创新链教育链人才链深度融合，建立产业发展联盟和加速国际人才吸纳并重，推进基础教育改革与产教融合并行，着力提升我国半导体行业核心竞争力，早日实现关键技术自立自强。

一、全球半导体“人才争夺”呈现三大新特征

2022年，全球半导体产业规模6100亿美元，主要芯片制造商宣布价值超过3700亿美元的扩张计划，一线工程师需求量大增，全球人才缺口持续扩大，75%的半导体企业担忧芯片“人才荒”加剧。

（一）引才手段更多，发达国家以产学联合、提高待遇等方式应对本土人才缺口

当前，美国半导体制造从业者约19万人，因大规模新建晶圆厂带来的人才缺口约7万—9万人，比例高达50%，半导体领域招聘数较3年前大幅增长64%。为了应对巨大的人才缺口，一是以产学联合推动本土人才培养。如赖特州立大学启动“英特尔计划”，不惜调整整个大学的学术计划，为英特尔提供熟练的技术工人。得克萨斯州立大学获芯片法案资金支持，与涉及半导体和国防电子领域的企业、国家实验室和全州13个学术机构合作，以实现“将芯片制造带回美国”的目标，同时提高人才培养质量。二是以高薪争夺产业高端技术人才。美国应用材料、荷兰阿斯麦尔等制造设备巨头都在大幅提高员工工资待遇，在2022年分别开出14万欧元（约合人民币102.2万元）和13万美元（约合人民币89.5万元）的高年薪。据瑞士德科集团旗下猎头企业阿第克统计，美国2022年半导体技术人员跳槽时的平均年薪比上一年增加18%。三是转移中国台湾地区半导体人才解本土燃眉之急。近期，台积电在美国亚利桑那州的新晶圆厂建设进展迅速，由于美国缺乏具备较高水平和丰富经验的工程师，该公司正在将中国台湾地区数百名优秀的晶圆厂工程师和技术工人运往美国。

（二）薪资涨幅更大，亚洲各国和中国台湾地区“不惜血本”挽留半导体产业人才

日韩不断加大奖金和补贴发放力度。东京电子近日为普通员工追加发放人均30万日元的夏季奖金，2022年累计发放人均超300万日元（约合人民币14.9万元）的奖金。韩国三星电子则在2022年第四季度一次性发放了相当于5个月工资的特别奖金。中国台湾地区多次涨薪，并鼓励员工持股。据104人力银行统计，2022年第一季度，中国台湾地区半导体人才需求平均每月3.5万人，年增幅达40%。中国台湾联发科等半导体大厂为实习生提供带薪实习机会，其薪资水平与正式员工相差无几;台积电为吸引和留住人才，2022年4月涨薪5%—10%，远超往年3%的涨幅，并对超过5万名员工实施“买股补助”计划，鼓励员工成为公司股东。相关企业除了深耕顶大之外的技职学校，也将招聘触角延伸到东南亚，以及开发女性工程师，甚至从高中开始绑定人才，向文科生招手。

（三）人才管制更严，企业大量抽离核心技术人才

撤走企业核心技术人才。2022年，存储芯片巨头美光科技关闭其在上海的业务部门，并带走40多名核心技术人员;德州仪器裁撤中国区所有MCU团队，把产品线全部迁往印度;东芝公司在一年多的时间里陆续撤离，逐步关停国内33个研发中心和制造中心。

出台严格的管制条例。2022年10月，美国商务部推出新的《出口管制条例》（以下简称《条例》），禁止“美国人”在没有许可的情况下从事支持中国芯片的开发生产活动，其中“美国人”不仅包括美国公民，还包括持有美国永久居民身份或居住在美国的外国人，以及位于美国的公司、政府机构、工会、社会组织等。

二、全球人才争夺加剧国内半导体产业“人才荒”

据《中国集成电路产业人才2020—2021》白皮书和中国半导体协会预测，到2024年，我国半导体产业对工程师和技术工人的总需求量将达到78.9万人，其中，超过40%的人才需求来自IC设计业，人数约为32.52万人。预计到2025年，半导体人才缺口扩大到30万人。

（一）我国吸引集聚海外半导体领域产业人才难度升级，已有部分美籍高端人才离华

《条例》规定违反禁令者将被取消美籍绿卡或永久居留身份，这导致大约200名持美国护照的在华高管和技术专家进退两难。据《华尔街日报》报道，16家中国上市半导体公司的高级管理人员中，至少有43人是美国公民。其中，我国最大芯片制造设备供应商之一中微公司的创始人、六位高管及核心研究人员都是美国公民。据相关报道，2022年四季度，在长江存储、长鑫存储、杭州积海等半导体企业就职的部分美国员工已经辞职，一些外国公司也撤离了在中国的美国职员。

（二）受周边国家（地区）涨薪影响，国内半导体企业招人难度升级，人才供不应求导致用工成本激增

根据全网招聘平台数据显示，2022年1—11月比2021年同期招聘量增长23%。由于半导体领域人才培养周期较长，厂商只能选择高薪资挖人，2022年1—11月比2021年同期薪酬增長9.6%，核心岗位平均月薪18335元，顶尖人才薪酬增长不低于50%。其中，设计业以39.21万元平均薪酬位列各类型企业首位，比2021年同期薪酬增长 6.5%;制造业（27.96万元）位列第二，比2021年同期薪酬增长7%;半导体设备（27.93万元）排在第三，比2021年同期薪酬增长11%。其中，多数IC设计职位月薪超2万元，Max wave Micro为应届硕士毕业生提供5.5万元月薪，vivo手机为拥有超10年经验的IC设计师提供8万元月薪，高端IC设计工程师跳槽后的薪资增幅直接超过50%。行业薪资涨幅惊人，导致高端人才职业稳定性进一步降低。

（三）受人才培养长周期影响，高校培养后备人才难度升级，产学研协同难题和培训市场乱象均待破解

鉴于国内外普遍存在的“人才荒”和“抢人大战”，国内教育部门着力加大专业人才培养力度，一方面将原属于二级学科的“集成电路科学与工程”升级为一级学科，另一方面批准在清华大学、北京大学、复旦大学等国内8所一流大学建设集成电路学院。但是，半导体制造属于高技术人才密集型行业，涉及多学科知识，人才培养周期较长，再加上校企联系不够紧密，高校毕业生参与企业实习和前沿项目机会不多，因此人才培养质量尚有待提升。培训市场现“速成”乱象。伴随行业需求急剧增长，一批号称“4—6个月培养芯片设计人才”的培训机构陆续冒头，宣传文科生零基础可报名、大专生学完月薪过万，导致急功近利、乱象丛生，但短期培训后大多只能从事初級岗位。

三、推动产业链创新链教育链人才链精准对接、加速协同、深度融合

（一）深度融合产业链—人才链，加强全球半导体人才竞争战略谋划

从战略层面更加重视中美半导体人才竞争。将半导体人才培养引进作为大国博弈和科技竞争的重要领域，密切关注美国在半导体人才方面的涉华政策，针对性提出反制预案。积极与他国建立产业发展联盟。把握全球人才流动机遇，加强与其他半导体产业发达国家的人才交流和双边合作，建立更广泛的产业发展联盟，就近吸纳亚洲国家和中国台湾地区的半导体领域创新团队和卓越工程师，破解美国科技垄断企图。就近吸纳亚洲、东欧高科技人才。把握国际半导体产业洗牌重组和新一波海外人才回流机遇，就近吸纳日韩等亚洲国家、中国台湾地区、东欧地区的高科技创新团队和卓越工程师。

（二）加速协同创新链—人才链，提升国际创新人才集聚力度

全力挽留美籍科技人才。安排专人对接美籍专家，展现留才诚意。为愿意放弃美籍的专家提供入籍绿色通道、优先住房保障、研发资金和创业项目支持、税收优惠政策等。鼓励国内高科技公司加大留才力度，提供股权激励、优质平台在内的高福利待遇。提升集聚国际创新人才政策引力。放宽技术创新型人才取得永久居留权条件，推动技术移民立法工作，实现技术移民、工作管理、永久居留等制度配套，探索引进人才的职称和职业资格互认及直接评聘办法，提高流动便利性。打造高品质“类海外”环境。推进境外人才在公共服务领域享受国民待遇，加大住房保障力度和“类海外”项目资金扶持，加快建设宜业、宜居、宜学、宜医、宜乐、宜融的良好环境。

（三）精准对接教育链—人才链，全方位提高人才自主培养水平

全面加强基础学科建设。集成电路是知识密集型行业，专业人才需具备较为扎实的物理、化学、材料、电子、工程等学科知识。进一步提升高校基础学科研究中心实力，加大基础学科科研经费投入保障。有效提升产教融合质量。打造高水平研究大学、职业学校、半导体公司及研究机构的合作网络，发挥对人才联合培养作用，结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，培养复合型、实用型的高水平人才的同时，引导学生树立健康的择业观、就业观。分类培养全产业链人才。对上游IC设计人才，重点培养本土化软件设计的自主创新力;对中游IC制造人才，重点培养其在生产设备、新材料的创新研发力;对下游封装测试人才，可借助职业培训补足高校教育短板，短期内缓解行业“用工荒”。

（作者为国家发展改革委社会所研究员）