新产品新技术（193）

快速便利的PCB门户网站

PCB Trace Technologies公司宣布推出新的PCB门户网站，这是一个简单易用的直观平台，可以计算PCB价格和交付时间，PCB客户可在在同一平台询价与得到报价、完成采购订单，以及后续生产跟踪。新网站使得PCB采购变得非常容易，客户使用该工具只需点击几下即可下单，可以在不影响质量的情况下享受快速PCB采购的便利。该公司还提供在线工具，如用于高速板设计的阻抗计算器、用于多层板布线的层堆叠助手，以及用于确保无缝生产和组装的可制造性设计工具。

（pcdandf.com，2023/5/1）

创新发展的选择性焊接

选择性焊接，是利用可移动喷嘴将液态焊料喷射到印制电路板上组件的下侧，固化形成焊接。与波峰焊和手工焊相比，选择性焊接提供了最小的热冲击、减少焊渣的产生、运行成本低于波峰焊。选择性焊接中喷嘴是关键，喷嘴有多种类型，变化尺寸（内径）和形状以适应不同焊接要求。Pillarhouse公司开发一种具有优异润湿性能的新型喷嘴，提供不同类型的选择性焊接系统。

（PCD&F，2023/5）

消除空隙和降低成本的气相回流焊接

气相回流焊是在蒸汽环境中，施加到整个板上的热量和能量非常均匀。当焊料处于液态时气相回流中的真空过程会减少空隙，对于那些因板尺寸、元器件布局等不同而难以使用热对流炉的PCB更能体现优势。气相的另一个优点是流体的最高温度是有限的。无论您在气相回流室中停留多长时间，板子和元器件都不会过热损坏，并且气相使用的能量比标准对流炉回流焊接使用的能量少三分之一。

（pcb007.com，2023/5/3）

高性能锡银焊料电镀

焊料凸块电镀是先进封装的关键工艺步骤，为了使微凸块应用能够实现更紧密的互连，在焊料电镀过程中实现均匀、光滑和无空隙的界面。杜邦推出一种实现高性能锡银焊料的锡银电镀化学品，其优化的添加剂系统降低了沉淀风险，提高了络合剂组分的稳定性和延长了镀液寿命，专为微凸块的焊料电镀应用，这种锡银焊料适应多次回流焊。这种新型无铅锡银电镀提供了严格的银百分比控制和可靠的连接，适用于各种凸块尺寸和形状。

（pcb007.com，2023/5/31）

采用A-SAP实现UHDI和封装载板

美国ASC公司在EIPC网络研讨会上介绍A-SAP技术制造UHDI板。A-SAP工艺流程：未覆箔基板涂覆液态金属油墨、化学镀铜、光致成像（感光胶、曝光、显影）、电镀铜、去膜与快速蚀刻。现在其已具有L/S细至20微米的能力，近期将扩展到10微米。该工艺的关键是一种基于溶剂的“液态金属油墨”，它可以沉积一层非常薄且致密的催化剂层，与化学镀铜层也具有良好粘附性,即使在PTFE上也能获得高剥离强度。用作铜图案电镀基底的化学镀铜层能够薄至0.1微米，后续进行快速蚀刻使侧蚀最小化，实现非常精细的导体几何形状。A-SAP为实现UHDI和封装载板提供了一条有意义的途径。

（pcb007.com，2023/5/11）

利用贵金属电镀技术开发出的纳米材料应用

日本高纯度化学公司（JPC）利用贵金属电镀技术开发出了“岛状纳米电镀”、“银纳米线”、“铜纳米立方体”等，投入下一代电池、印刷电子电路或太阳电池电极的制作应用。岛状纳米电镀系透过湿式电镀制程让贵金属（金）沉淀于基材表面，实现基材导电性与耐腐蚀性。银纳米线为线径数十纳米的材料，采用化学镀或电解镀技术提高基材导电性与透明度。铜纳米立方体系以化学镀开发40～200纳米的立方体纳米粒子，制作出比既有技术电阻更低的导电性被膜。

（材料世界网，2023/5/3）

具有自行修复能力与导电性之软性材料

美国卡内基美隆大学（CMU）开发了一项兼具自行修复能力与类金属导电性之软性材料。既有的自我修复材料大多由高分子链中含水的水凝胶所组成，由于导电性较差，而无法应用于电子产品。CMU开发的软性材料是由高分子链中填充了银微粒子与镓类液态金属的有机凝胶组成，具有高导电性。以有机溶剂取代水，而不会像水凝胶般出现急速干燥的状况。新的自行修复导电材料可望应用于软性机器人、软性电路等方面。

（材料世界网，2023/5/10）