破技术壁垒 乘科创东风 旗捷科技精“芯”智造，做关键技术的突破者

■ 江唐琴 王丽萍

2022年8月8日，由国家工业和信息化部组织开展的第四批国家专精特新“小巨人”企业入选名单进行了公示，杭州旗捷科技有限公司榜上有名。

设计制造一块小小的芯片需要多少天？随着技术难度的不断提升，打印耗材芯片的研发周期一般会长达一年以上。而杭州旗捷科技有限公司（以下简称“旗捷科技”）在2007年推出其第一款打印耗材芯片产品时，从研发到量产仅用了100天，用惊人的速度创造了属于旗捷人的奇迹。

旗捷科技是一家集研发、生产、销售于一体的具有专业集成电路设计与应用能力的国家高新技术企业，被评为国家规划布局内重点集成电路设计企业。作为湖北鼎龙控股股份有限公司（股票代码：300054）旗下的一家全资子公司，自2007年成立以来，旗捷科技专注于各类安全加密、物理防攻击等安全芯片的设计、开发和生产，紧跟芯片行业工艺路径，提前布局新工艺技术，加大对外合作力度，不断引进高层次人才，用一块块精“芯”制造的芯片，加速国产芯片全球化，迎接行业新机遇。

开启“旗捷科技”的超精度时代

“旗捷科技要做关键技术的突破者，打破垄断，为行业的良性发展做出努力。对于国内外的市场，无论是技术上的不断革新发展，还是在供应链上多一个选择方案，对于行业进步都是有好处的。”旗捷科技总经理王志萍如是说。

芯片技术迭代时间短、研发难度大，需要强大的科研实力支持。身处杭州的区位优势，旗捷科技与浙江大学、宁波大学等知名高校有着紧密的合作，开展产学研项目。除了国内的研发机构和合作中心，旗捷科技在美国和欧洲都有技术研发合作伙伴，未来公司将整合优势资源，在海外布局更多的技术中心。公司秉持“创新·拼搏·卓越·共赢”的价值观，不断加大研发投入，扩建研发团队，提升技术实力。目前，旗捷科技研发人员占比超50%，申请专利成果达400多项，已成为行业内的领军型企业。

芯片分析实验室

旗捷科技已建立以聚焦离子束（FIB）为核心的国内先进芯片分析实验室和具有自主知识产权的芯片测试平台，自主完成芯片物理层分析，实现芯片测试自动化，并在关键技术领域提前规划布局。FIB实验室是旗捷科技投入最多的研发建设项目之一，主要用于对芯片电路进行物理修改，方便芯片设计者对芯片问题处做针对性的测试，以便更快速、更准确地验证设计方案。

未来，旗捷科技将发挥技术积累及产业链资源优势，积极探索和实施在物联网应用、打印机主控系统等领域芯片设计的科研攻关及转化。

生产数智化实现产品与技术的双轮驱动

旗捷科技创立之初，主要产品是喷墨打印机耗材芯片，业务覆盖市场主流品牌产品。自2015年进军激光打印机耗材芯片市场以来，几款主要激光类产品的快速上市向市场展示了旗捷科技过硬的研发实力，也向客户传递了旗捷科技可以做好激光芯片的决心。旗捷科技仍在不断加大研发投入，持续地扩充和补全激光产品线，为更多的客户提供高性价比的可选择产品。

硬核产品的出炉离不开智能化的制造。2022年6月，旗捷科技落地数字工厂项目。该项目依托先进的生产制造系统和智能分析系统，加快推进生产执行、过程控制及企业管理全面数字化、智能化进程。从企业的数字化运营到生产现场的智能化运行，旗捷科技真正实现了“生产设备网络化、生产数据可视化、生产过程透明化、生产现场少人化、生产环节智能化”的智能制造顶层战略规划。

“数字工厂的建成，能够使旗捷科技在国际市场占据一定的优势地位，在数字工厂的生产模式之下，机器人和智能设备将代替人工进行生产，不仅改变了传统的手工作业模式，也为生产精确度与产品质量稳定性提供了有效保证。”王志萍表示，“高效、快速、柔性，是数字化为制造业带来的最大变化。”

IPD体系下“快、 准、低 ”的管理

旗捷科技研发经理坦言：“企业之间的竞争，就是产品之间的竞争，尤其是像我们这样以研发为重心的企业。一款产品被成功开发是一个复杂的系统工程，不仅需要内部众多资源的协作，还需要外部客户的‘共创’。”

基于此，旗捷科技组织员工学习基于IPD的研发项目管理体系，通过建立先进的产品研发管理体系，明确产品开发的市场导向，准确把握客户需求，以达到缩短产品开发周期、提升产品质量、降低产品综合成本的目的。

客户的需求随着市场的变化而变化，没有一套管理体系是可以一成不变的。在流程和标准之外，质量将成为更高的追求，这背后需要完善的质量体系及企业文化作为支撑。“只有让所有员工对质量有共同的认识，坚持过程管理，把事情做对、做好，防止缺陷发生并杜绝流转至下一工序，才能整体控制缺陷及失误造成的成本和风险。”王志萍说。

经历15年的发展，旗捷科技高速成长为全球知名通用耗材芯片设计供应商，在鼎龙控股由点到面的全产业链布局中做一颗定盘星，不断加强企业的产业掌控力。同时，在工业互联网底层芯片产业布局，以安全芯片、SOC（系统级芯片）、MCU（微控制单元）、MEMS(微机电系统)传感器四大板块为重点，将创新贯穿始终，凭借研发竞争优势展开全球合作，致力于成为国际领先的集成电路设计与应用方案提供商。

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