中国芯有可为

21CBR—21 邹娟—Z

伴随网络化、信息化、智能化的飞速发展，半导体的应用领域不断拓展，在全球经济及社会发展中所占据的重要性可谓与日俱增。

2020年，全球半导体市场规模已达到3万亿元人民币，至2025年，整体市场预计将保持7%的年复合增长率。2020-2025年，IoT芯片的年复合增长率有望达到13%，数据中心和NAND存储市场紧随其后。

在贝恩公司全球合伙人邹娟看来，尽管中国在半导体的设计和制造链条中起步较晚，积累相对薄弱，但随着半导体相关的产业支持政策频频出台，配合下游的广大市场需求，将赋能中国半导体企业迎来新一轮发展。

21 导致中国半导体快速发展的因素是什么？如何预测半导体行业未来几年的发展趋势？

Z 一是下游需求呈爆发式增长，如CSP（云服务提供商）由于对计算和存储芯片有着巨量的需求，从定制化性能、成本控制等目的出发，在芯片自研上走得很快。

二是供应方面变化，国家政策引导、资本的支持，使得国产品质突飞猛进、供应链逐步完善、国产化替代越来越成熟。

总体看，中国半导体行业未来发展态势良好。

21 目前，国内半导体进程如何？

Z 整体上，中国厂商在通讯芯片、模拟芯片与OSD设计、成熟制程制造与封测环节产生较多的营收。从数据上看，2020年，封装和测试环节市场占全球市场比例约17%;成熟制程制造占比约为11%;通讯芯片和模拟芯片设计方面份额达10%。

值得一提的是，在芯片设计环节，由于价格低、服务好，中国企业正加速步入快车道，尤其在存储芯片、模拟芯片已建立起了一定的竞争力，CPU/GPU/ASIC由于受先进制程和生态系统的制约，处于快速起步阶段。

21 中国半导体企业如何形成竞争优势？

Z目前，国内企业很难在先进制程和生态系统这两个方面进行发展。

但在政策的支持、资金的扶持以及国产化替代需求下，国内企业仍然大有所为。

一是技术服务，国内企业针对市场需求做试生产，并引入“特色工艺”到研发和量产过程中，有的企业会将样片寄给客户，针对客户反馈快速迭代，而这种优势在疫情情况下，会进一步扩大。

二是功能化创新，如长城ARM的特色设计架构，能形成独特的竞争优势和拉近差距，甚至是制造出或者说成为一个引领的优势。

此外，国内企业还应积极开展上下游适配与协作，共同推动国产化生态圈，并打造更有韧性的本土供应体系。

21 对经营者来说，怎样更好地参与到与自身主营业务有着强协同效应的半导体细分领域？

Z 我们认为，针对强协同效应的细分领域，企业可以选择上、下游，做自然延伸，另外，还可以关注潜在的收购机会，垂直整合强化现有业务。

如CSP的数据中心为了更好服务客户，算力要求更大、速度更快、耗电更少，拥有技术力量，明确能够研发出满足自身需求的芯片，他们会向上游延伸，做自研芯片;长江存储做存储芯片，旗下的“致钛”则布局SSD control，这是很自然的下游延伸，在做了SSD后，它能进一步绑定与客户的关系，同时把下游市场也收入囊中。

21 有哪些细分领域值得投资者关注？

Z 芯片設计仍是标的相对较多的热门赛道，中短期内，国内的AI/ML推理芯片需求全球领先，而产业壁垒相对较低，将迎来快速发展，但行业的优胜劣汰也不容忽视。

GPU/CPU领域则有机会在中长期带来高回报。国内计算芯片设计玩家的快速发展，也给晶圆制造（Foundry）厂带来了巨大的代工业务机会，并有可能催生相对大而稳定的投资机会。

同时，在摩尔定律发展放缓的行业环境下，通过先进封装技术提高系统性能的优势越发显著，导致下游封装与上游设计及晶圆代工的联动愈加紧密，而提前布局2.5D/3D先进封装赛道的中国封装厂商与其上游联动方也因此值得关注。

21 除少数头部玩家外，大部分公司仍处于融资较早期，有哪些建议给到他们？

Z 半导体是一个纷繁复杂的体系，基于不同赛道的生态环境，子赛道的生态环境有可能很不一样。

某些赛道看重研发实力，而有的赛道本身已不受一些先进制程的约束，因此客户积累，包括成本管控就更为重要，如售前设计的理解、售后服务等。

因此“知己知彼”很重要。“知己”指对自己公司研发投入、技术实力、所需资本投入量等资源。所谓“知彼”，就是对外部环境，如赛道的生态系统、客户构成、产品需求等有非常准确、全面的考量。

21 目前，国内半导体在各环节还有哪些机会与挑战？

Z在半导体制造上游领域，前端设备市场、原材料的渗透率较低，尤其是300毫米晶圆、掩膜版和光刻胶市场，EDA/IP由于起步较晚，落后于全球企业，而在逻辑芯片和射频EDA工具等关键子行业，市场占有率同样有限。

在半导体设计和制造上，IC设计和IDM由于地缘政治割裂局面，对国内领先IC设计企业造成冲击，他们可能会失去美国公司的授权，影响产品开发;逻辑芯片制造属于“卡脖子技术”，需要在先进制程领域实现突破。

在封装和测试上以长电科技、通富微电、华天科技为代表的中国企业正在加码追赶全球封装技术的龙头企业。