彭克武,钟英俊,江军,付晓君
(中国电子科技集团公司 第二十四研究所,重庆 400060)
随着空间技术的不断发展,越来越多的集成电路应用到空间环境下,空间环境的辐射条件就对集成电路的抗辐射能力提出了很高的挑战。大量的试验及卫星在轨数据表明,空间辐射中的单粒子越来越成为影响集成电路空间应用的关键所在,单粒子效应会导致集成电路数据传输出错,电路失效,可靠性降低等故障现象,所以,国内外对单粒子效应开展了很多研究[1-3]。
目前主流的针对单粒子效应的研究都是基于CMOS器件,而对于双极器件,由于器件本身不存在P-N-P-N的闩锁结构,因此大多认为双极器件对于单粒子闩锁效应免疫,但是在双极型模拟集成电路中,为了节约芯片面积,存在大量的多器件共用一个隔离岛的现象,同一个隔离岛内器件与器件之间就会产生一些寄生结构,在一定条件下,寄生结构也可能出现单粒子效应。国外从20世纪90年代开始针对部分双极型的PWM脉宽调制器开展了一系列的单粒子效应实验[4-7],试验结果证明,双极型的PWM调制器单粒子效应与存储类器件的单粒子效应有很大不同,具有很多新的失效模式,如输出占空比和频率改变。
本次通过一款双极型单片DC/DC电路在单粒子试验过程中出现功能中断,电流增大的类似闩锁效应,分析了一种在双极电路中存在的寄生PNPN结构,在单粒子效应触发下,产生闩锁现象,导致电路功能异常,并通过激光模拟及仿真验证,提出了相应的改进措施,改进措施通过了激光模拟及单粒子试验验证。
某双极型单片DC/DC电路在中国原子能科学研究院进行单粒子试验过程中,当单粒子LET达到37 MeV·cm2/mg,注量累积到一定程度时,出现了控制输出无波形,DC/DC输出电压为0的现象,此时,电源电流从6.2 mA增大到24 mA(正常电流为6.2 mA),出现功能中断,并表现出类似闩锁效应,暂停单粒子轰击后输出电压仍不能恢复,断电后重新上电,输出电压恢复正常。
为了进一步分析该电路的单粒子中断现象,并定位导致单粒子闩锁的敏感部位,电路送中国科学院空间科学与应用研究中心进行激光模拟试验,试验结果与单粒子试验现象一致。同时,对出现单粒子闩锁的电路调整电源电压进行试验,当电源电压降低到9 V时(此时电源电流降低到13 mA),电路功能恢复正常。
利用激光模拟试验光斑可调以及可实现逐点扫描的特性,对电路芯片进行了逐点照射,以确定敏感区域,当激光脉冲扫描到芯片表面图1的时候,单粒子闩锁现象出现,因此,确定了电路的单粒子闩锁敏感区域。
图1 单粒子敏感区域位置及剖面图
敏感区域器件N1和D1在电路中对应的电路图如图2所示,该结构处于电路的内部偏置模块,其中VIN为输入电源,Bias为内部偏置模块的输出电压,电压值2.5 V,Bias为电路其他单元供电。
图2 敏感区域器件对应电路图
通过对图1隔离岛内器件及寄生结构进行分析,在肖特基二极管D1的版图设计中,在肖特基接触的周围设计了P型保护环,以提高肖特基结的反向击穿电压。这种结构将肖特基接触的外沿包围在一个被称为场释放保护环(field relief guard ring)的薄基区扩散条内,保护环的存在完全消除了肖特基接触边沿处的横向电场,从而把这种结构的击穿电压提升到等同于基区扩散的VCBO。P型保护环与肖特基阳极短接在一起,该P型保护环与N1的集电极(N型)和基极(P型)之间有可能形成一个寄生的PNP管P3,如图3所示。
图3 寄生PNP管结构图
考虑到NPN管集电极串联电阻RNBL,寄生PNP管P3在电路中和N1管、RNBL构成了一个P-N-P-N结构,简化示意图如图4所示。
图4 P-N-P-N结构简化示意图
在电路正常工作的时候,由于N1管的集电极电流约3 mA,RNBL电阻上的压降约为0.3 V,此时P1、发射极电位低于基极电位,P1关断,该P-N-P-N结构不能导通。
当重粒子撞击到P1这个寄生PNP的基区B区时,如图5所示,造成该区域电子-空穴对被电离,产生电子、空穴,在电场的作用在电子、空穴产生移动,产生从N型埋层到B区的电流,使得B区电位低于N型埋层外接的VIN电压,由于B区所在的外延层电阻率较高,方块阻值较大,当单粒子能量增大到一定程度(达到37 MeV·cm2/mg)时,电流增加到一定值,使得B区电位即P3的基极电位降低到低于VIN-1.4V时,P1这个寄生PNP管导通。
图5 单粒子触发效应图
P3导通后,电流流向N1基极,在N1晶体管的电流放大作用下,N1的发射极输出异常大电流,抬高Bias电压,如果Bias电压没有电流泄放通道,那么单粒子关闭后该结构即可恢复正常状态,但是由于Bias在电路中为其他模块供电及提供偏置,Bias电压抬高后引起这些模块电流全部增大,这就为N1发射极输出电流提供了泄放通道,同时,N1的发射极电流由流过了集电极串联电阻RNBL,产生足够的压降(≥1.4 V)让P3持续导通,让该结构进入闩锁状态。
该结构触发闩锁状态条件为:
1)足够的单粒子能量降低B区电位,寄生PNP管P3导通;
2)P1导通引起Q144输出大电流抬高Bias,Bias抬高后引起的电流增大在RNBL电阻上的压降大于1.4 V。
当该结构进入闩锁状态后,降低VIN电压,BIAS电压随之降低,电流也降低,当N1的集电极电流降低到不能满足触发条件2(RNBL压降大于1.4 V)时,LPNP管P3关断,该结构不能维持,电路恢复正常。与激光试验中闩锁状态下电源电压下降到9 V电路恢复正常试验结果一致。
为了验证机理分析,在电路仿真中添加该敏感部分的寄生结构,并在寄生PNP管P3的基极施加一个脉冲低电压,模拟单粒子轰击瞬间产生的脉冲电流,进行单粒子闩锁效应仿真,如图6所示。
图6 单粒子闩锁效应模拟仿真
仿真结果如图7,当对P3基极施加低电平脉冲后,触发该P-N-P-N结构出现闩锁,控制输出信号关断,DC/DC输出降低到0 V,脉冲撤销后一直维持该状态。
图7 单粒子闩锁效应模拟仿真波形
仿真结果表明,当寄生PNP的基极施加瞬态低电压脉冲,PNP管P3导通,P3电流电流灌入Q144的基极,该电流被放大,使得N1集电极电流瞬间抬高,同时抬高N1发射极电压(Bias),N1的大电流同时又拉低P3的基极电压,维持P3的开启,使该结构进入稳定闩锁状态。
根据机理分析及仿真验证结果,对正常电路芯片模拟单粒子或激光对该部分的触发条件,由于P3基极无法通过FIB在芯片上引出进行验证,因此,采用在P3发射级极FIB,通过外加激励条件在P3发射极瞬间高压,触发单粒子效应,进行试验验证,如图8所示。
图8 P3发射极瞬间高压试验
试验过程中,当P3发射极施加电压超过VIN电压0.5 V以后,触发电路出现了输出无功能,电源电流增大的现象,并一直维持在该状态,重新上电后,功能恢复正常,与单粒子闩锁现象一致。
根据该单粒子闩锁现象的触发条件,改进措施主要通过减小RNBL电阻,降低寄生PNP管P3的增益,或者直接避免P3的产生几个方面入手,为彻底解决此问题,改进措施采用隔离岛分离直接避免P3的产生的方式进行验证。
将N1与D1两个器件分开到两个隔离岛,避免寄生PNP产生,如图9所示。
图9 改进方案
改进后的结构进行了同样条件下的激光模拟及单粒子试验,均未再出现闩锁现象。
本文介绍了基于某款双极型单片DC/DC电路单粒子闩锁故障,分析了在双极型模拟集成电路中,多器件共用一个隔离岛时,可能产生的寄生PNPN结构,在特定条件下寄生PNPN触发单粒子闩锁效应的原因及条件,并进行了仿真及模拟试验的验证,确认了理论分析的正确性,针对这类PNPN结构提出了改进措施并进行了试验验证,有助于双极型模拟集成电路的抗单粒子设计。