李钦,吴琼瑶,伍明娟,林珑君,段大川,林雪梅
( 中国电子科技集团公司第四十四研究所,重庆 400060)
微光成像技术在国防军事、科学研究等领域中有着不可替代的作用。电子倍增电荷耦合器件(EMCCD)不需要借助像增强器便可实现微光成像,是真正意义上的全固态高灵敏度微光成像探测器。EMCCD具有体积小、寿命长和可靠性高等优势,能适应复杂环境应用,逐渐地发展成为新一代的先进微光成像探测器件[1]。在卫星全天时相机对地观察、空间攻防、微光制导和科学研究等领域,EMCCD有着广泛的应用前景,已经成为各国竞相发展的战略高新技术[2]。
目前,空间用EMCCD芯片的设计与制造均由Teledyne(下属E2V和DALSA)、Onsemiconductor和TI这3家美国公司完全掌握[3],美国政府也对EMCCD技术进行严格的技术封锁和产品出口管制[2]。而我国全天时相机对地观察等系统需要采用EMCCD,因此,急需针对国产化EMCCD开展倍增增益老化分析评价技术研究,提高国产EMCCD的可靠性及技术成熟度,以满足我国相关航空航天及武器装备的迫切应用需求。
由于寄生效应的存在,在使用一段时间后EMCCD的增益值会下降,即是EMCCD的老化效应[3]。在相同的工作条件下,EMCCD寿命初期其倍增增益随时间变化而快速地衰退;经过一段工作时间后,倍增增益随时间变化而缓慢地下降;寿命后期,倍增增益趋于稳定。本文重点研究EMCCD倍增老化机理,分析工作电压、工作温度和工作频率等对其老化速率的影响,搭建老化试验及分析评价测试系统,针对国产1 024×1 024 EMCCD开展老化试验,使其快速地进入倍增增益稳定期。
选取编号为器件A、器件B和器件C的3只器件(如图1所示)作为老化试验样品,并确定增益老化测试条件,如表1-3所示[4]。
图1 1 kEMCCD低温倍增老炼测试平台及倍增老炼器件
表1 器件A增益老化测试条件
表2 器件B增益老化测试条件
表3 器件C增益老化测试条件
a)初次倍增稳定性测试
将芯片先制冷到-20 ℃,调节器件A的倍增电压,使倍增倍数达到200倍,每小时记录其倍增倍数的变化值,结果如图2所示。
图2 器件A初次倍增稳定性测试(-20 ℃)
从图2中可以看出,测试期间前8 h倍增倍数的衰减速度快,100 h后稳定在40倍左右。
b)第二次倍增稳定性测试
第一次倍增后器件A断电2 h,重新上电时先将芯片制冷到-20 ℃,然后调节倍增电压,使倍增倍数达到520倍,结果如图3所示。
图3 器件A第二次倍增稳定性测试(-20 ℃)
从图3中可以看出,测试期间前3 h的倍增倍数稳定在500倍以上,100 h后仍稳定在260倍左右。
第二次倍增稳定性测试结束后器件断电两天,再上电制冷到-20 ℃,调节倍增电压使倍增倍数达到500倍,在无光照条件下测试倍增区的读出噪声为2.23 mV,取cvf=6,换算等效噪声电子为0.74个,说明此时器件已经进入稳定性噪比状态。
a)初次倍增稳定性测试
将芯片先制冷到-20 ℃,调节器件B的倍增电压,使倍增倍数达到900倍,每小时记录其倍增倍数 的变化值,结果如图4所示。
图4 器件B初次倍增稳定性测试
从图4中可以看出,测试期间前8 h倍增倍数的衰减速度快,100 h后稳定在200倍左右。
b)第二次倍增稳定性测试
第一次倍增后器件B断电24 h,重新上电时保持器件工作点与第一次倍增起始点一致(芯片制冷温度为-20 ℃,设定的倍增电压与第一次一致),计算此时倍增倍数约为200倍,与第一次倍增老化结束时基本一致。每小时记录其倍增倍数的变化值,如图5所示。
图5 器件B第二次倍增稳定性测试
从图5中可以看出,测试期间前30 h的倍增倍数稳定在200倍左右,30 h后倍增倍数开始衰减。
将芯片先制冷到-20 ℃,调节器件C的倍增电压,使倍增倍数达到800倍,每24 h记录其倍增倍数变化值。老炼期间每24 h观察倍增倍数的变化趋势,适当地改变倍增电压,让倍增倍数维持在800倍左右,观察有外部干预的情形下器件倍增倍数的衰减趋势,测试结果如图6所示。
图6 器件C倍增稳定性测试
从图6中可以看出,由于该只器件从未进行过老炼测试,在前3天的每24 h老炼循环周期里倍增倍数衰减很快,大约100 h后趋于稳定;在200 h后,一个循环周期内,倍增稳定度能达到5.35%。
此老化测试方法模拟了EMCCD在实际使用场景的器件参数要求,得出了器件在同一工作温度(-20 ℃)、不同的起始倍增倍数下,以及不调节倍增电压和调节倍增电压的情况下倍增倍数的衰减趋势,对器件的衰减稳定性进行了量化评估[5]。同时为国产1 024×1 024 EMCCD老化工艺文件的编写提供了一定的数据支撑,使得国产1 024×1 024 EMCCD在生产完成后快速地进入增益稳定期,满足用户的使用需求。