专利名称:一种采用MOCVD设备制备硫化钼二维材料的方法

2022-03-24 10:42
中国钼业 2022年5期
关键词:形核气源衬底

专利申请号:CN201911065724.3

公开号:CN110655111A

申请日:2019.11.04

公开日:2020.01.07

申请人:浙江大学

本发明公开了一种采用MOCVD设备制备硫化钼二维材料的方法,在Sapphire衬底上多步生长MoS2二维材料,包括:采用Sapphire作为衬底;将Sapphire衬底传送至MOCVD设备内;MOCVD腔内通入N2气体;升温到达恒温生长温度,腔内初始压强为11 998.98 Pa;通入H2S作为硫气源;通入MO(CO)6作为钼气源,形核;分步降低腔内压强,促使形核晶粒横向生长,得到生长在Sapphire衬底上的MoS2二维材料。本发明提供的制备方法具有生长工艺简单、材料厚度可控、质量高等优点。通过本发明提供的制备方法,生长出禁带宽度可调,可用于柔性芯片应用的MoS2二维材料。

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