专利名称:一种钼镍铜多元合金溅射靶材及其制备方法

2022-03-24 10:42
中国钼业 2022年5期
关键词:金属化熔点静压

专利申请号:CN201911037789.7

公开号:CN110670032A

申请日:2019.10.29

公开日:2020.01.10

申请人:金堆城钼业股份有限公司

本发明公开了钼镍铜多元合金溅射靶材及其制备方法,由以下质量组分组成:Ni 5%~45%,Cu 1%~10%,余量为Mo,以上组分的质量分数之和为100%;通过混料—冷等静压—热等静压—去除包套—一火多道次热轧—退火—机加工等,得到钼镍铜多元合金靶材。本发明制备方法通过混匀钼镍铜粉体,避免单纯钼合金熔点较高而无法采用常规雾化法的局面;通过设置烧结工艺参数,解决了多元合金中3种金属粉末熔点相差较大不易烧结的问题;通过溅射靶材金属化,解决了电沉积法进行陶瓷金属化所产生的精密性及安全性差的问题;制备的钼镍铜多元合金溅射靶材,气密性好、耐湿耐潮、高密度、高纯度,提高陶瓷-金属封接材料的使用寿命。

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