云路股份(688190) 申购代码787190 申购日期11.16

发行概览：本次募集资金总额扣除发行费用后，拟全部用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金，具体情况如下：高性能超薄纳米晶带材及其器件产业化项目、高品质合金粉末制品产业化项目、万吨级新一代高性能高可靠非晶合金闭口立体卷产业化项目、产品及技术研发投入、补充流动资金。

基本面介绍：公司自设立以来一直专注于先进磁性金属材料的设计、研发、生产和销售，已形成非晶合金、纳米晶合金、磁性粉末三大材料及其制品系列，包括非晶合金薄带及铁心、纳米晶超薄带、雾化和破碎粉末及磁粉芯等產品。目前，公司非晶合金薄带的市场份额为全球第一，是非晶合金材料行业的龙头企业，在持续研发新材料产品的同时，向材料制品深加工领域延伸，致力于成为围绕先进磁性金属材料的研发、生产和应用的综合解决方案提供商。

核心竞争力：公司通过持续研发积累和技术创新，围绕磁性材料领域自主研发并掌握了包括小流量熔体精密连铸技术、极端冷凝控制技术、高温电磁氧化冶金技术等关键核心技术，实现了非晶合金薄带及非晶铁心、纳米晶超薄带、雾化粉末及制品等核心产品的大规模稳定量产。截至本招股意向书签署之日，公司共拥有156项专利，其中发明专利96项，内容涵盖材料成分设计、制造装备、测试方法和生产工艺等各个环节，建立了完整的知识产权和技术开发体系。公司已成功掌握非晶合金薄带工业化生产的关键技术，自主设计了高自动化、高生产效率的非晶合金薄带万吨级生产线，非晶合金薄带具有良好的质量一致性和产品稳定性;同时，公司通过材料成分的不断改进，非晶合金薄带的材料性能得到进一步优化和提升。

公司聚焦磁性材料领域，是中国航发下属从事金属磁性金属新材料研发、生产的专业化公司。目前，公司在非晶合金薄带行业领域的市场占有率排名第一，为行业内的龙头企业，在国内外均享有良好的声誉，是著名的非晶合金品牌供应商。公司新产品纳米晶超薄带因良好的产品性能，已经作为无线充电材料应用于智能手机产品。

募投项目匹配性：本次募集资金中1.50亿元将用于公司产品及技术研发。通过本次募集资金的投入，公司研发实力将大幅增强，产品将实现更加快速的升级迭代，更好地满足用户多样化的持续需求，进一步巩固公司在行业内的技术引领地位，提升公司核心竞争力。

风险因素：技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、法律风险、发行失败风险、募投项目存在的风险。

（数据截至11月12日）