“预案”充足的丰田也缺芯？

文 / 齐策

上半年在芯片供应链上似乎“独善其身”的丰田，近期也顶不住了。8月19日，丰田宣布9月全球产量将大幅削减40%（原计划近90万辆）。

以稳健著称的丰田供应链，遭遇了前所未有的突袭。2011年福岛核泄漏和泰国水灾，对丰田国内的整车生产造成沉重打击，但对丰田全球体系的影响，随着距离逐级弱化。丰田中国只受到范围和时间有限的波及，而丰田北美几乎没有受到影响。

这一次，丰田直接砍了全球产量（包含中国），显然是基于自身供应链修复前景的预判。既然丰田表示，年度计划（930万辆）不会受到影响，那么丰田判断供应链将在2个月内恢复正常。

芯片封测依赖马来西亚

原因倒是众所周知，就是近期马来西亚的疫情新变化。“德尔塔”等变异毒株在马来西亚失控爆发，过去一个多星期以来，马来西亚新增病例日均超过2万例。

ST-意法半导体在马来西亚的封测（封装和测试）工厂员工之间，更早爆发疫情，7月13日起被当地政府先后3次关停，原本计划8月21日“解封”，但因为“德尔塔”，解封变得不确定。8月份之后已经注定断供。

芯片供应商英飞凌则在马来西亚有3家生产和封测厂，分别位于怡保、马六甲和居林。芯片公司中，英飞凌在马来西亚的投资额（120亿吉林特，约合187.6亿人民币）、雇员数量（1万人左右）均居首位。和ST-意法半导体相似，英飞凌也经历了从6月至今的间歇性关闭。

除了ST-意法半导体和英飞凌，在马来西亚投资的有超过50家半导体企业，涉及从设计、晶圆制造、生产和封测全链条。AMD、飞思卡尔、ASE（日月光）、英特尔、仙童、瑞萨、德仪等，以上企业在该国均设有制造厂或封测厂，还有被中企收购的尤尼森、Inari等。

马来西亚是全球第7大半导体出口国，在封测（芯片制造的最后一道工序）领域，马来西亚一直拥有独特地位，东南亚封测业务占据全球27%，马来西亚占据其中的一半。

比全球占比更紧要的是，整个东亚半导体消费圈，对东南亚封测能力的依赖达到历史高点：70%。马来西亚间歇性“封国”措施，严重伤害了在芯片供应链上的“可靠供应地”形象。

从今年初起，各种自然灾害、人为过失导致的偶发事故，以及疫情，反复冲击了芯片供应链的每一个节点，令汽车产业界不断吃苦头。

疫情不光影响生产厂，重要的是导致了物流中断。从晶圆检测开始，减薄、分片、装架、键合、电镀、切筋成型、终测，直到打标，芯片可以下线了。封测占据了芯片生产的后半部分，几乎完全依赖自动化设备进行，需要人工介入的环节非常少。

因此，行动管制令只限制了人员流动，不会直接导致停工。而“封国”期间，海关港口（空港和海港）的通关速度、运输仓储对封测产生的影响更大。麻烦的是，复工复产牵扯的因素很多，供应商其实无法判断何时结束不正常的生产状态。

预警和预判

芯片供应压力的传导则是非常迅速的。代工厂早就发出产量预警，而芯片供应商根据芯片品种的不同，分别处于供应商2、3、4的级别上。英飞凌、瑞萨、ST-意法半导体则发现：自身库存降低到不能满足一级供应要求的程度，因此也会向一级供应商发出库存警告。电装作为丰田御用的一级供应商，则必须按照丰田要求的库存指数供货。

因此，一系列从不同渠道汇聚的警铃大作之后，丰田实际上有两三个月的反应时间。丰田不必像其他主机厂商那样，必须紧急成立芯片专项采购小组或者芯片供应委员会去救火。

相反，丰田会表现得若无其事，暂时不会向外界披露MCU（微控单元）和IGBT（功率芯片）库存将在某一个早晨见底的预判——如果这期间供应局面无法扭转的话。直到确信，糟糕的局面在几个月内都不会好转，甚至继续恶化，丰田才不情愿地宣布减产，承担预期的经济损失。

预案不灵的原因

从外界看上去，尽管马来西亚的芯片供应问题反复冲击了供应链，但丰田相比其他主机厂，已经表现得“血条”很厚。大家都对丰田“精益生产”之下的“准时供应链”印象深刻。实际上，自2011年福岛事件后，丰田已经大幅修改了供应链垂直管理体系。

丰田称之为“BCP（业务连续性计划）”，该计划要求一级供应商为丰田储备2-6个月用量的芯片，取决于各种芯片不同的交付周期。

因此，5月份，也就是马来西亚疫情已经影响到芯片大规模封测的时候，丰田还表示，即便大众、通用、本田等汽车厂商减产或者停产，丰田也不会受到芯片短缺的影响。这令竞争对手和投资者感到惊讶。

其实，那时丰田已经接到预警，但它确信供应商的库存可以“撑过去”，不会将供应链风险暴露于公众面前，直到这次彻底地“击穿”。

譬如，去年11月，音响供应商哈曼就知道音响有关的Soc（系统级芯片）短缺。虽然哈曼本身不生产芯片，但它为了满足丰田的BCP要求，就不得不囤积了4个月用量的有关数字芯片。

丰田发言人称BCP为“经典的精益解决方案”，但是实际上将囤货成本甩给供应商。不光是库存成本和提前备货的资金压占，更重要的是芯片价格和国际汇率时刻都在浮动，这些风险，丰田也都尽量转移给供应商。

当然，丰田也并非一点库存成本也不承担。在每一个车型的生命周期内，还会退还一部分“费用”，只不过是以削减“年降”的方式，而不是直接给钱。

丰田精益库存战略，为的是应对供应链中的效率低下，而非供应风险。事实上，“高效率”意味着库存指数很低，这就将跨国供应链的每一个环节都“一切如常”作为前提。在这两年国际贸易金融秩序已经变得不那么稳定的时候，再坚持“精益库存”，可能加大了风险。

丰田以BCP方式对付风险，增加了供应商的成本。供应商只能向上游传递压力，直抵芯片供应商和代工厂。芯片供应商没办法不接单，但是代工厂有选择，它们更偏爱没那么“龟毛”的消费电子订单。

几年来，消费电子、工业机器人和汽车芯片本身用量大增，已经成为芯片供应链风险增加的长期因素。在今年入夏的时候，丰田内部人士称“这次我们还好，但是谁知道将来有什么在等着我们呢”，没想到几个月之后一语成谶。疫情新的反扑，成为已经薄弱的供应链防火墙被“击穿”的原因。

提前介入上游

面对这种情况，丰田有两个选择：一个是继续提升库存指数，不过这样一来，更加重了供应商负担，导致后者更极端的风险厌恶；另一个是直接介入芯片设计和生产，削弱单一供应地或者供应商的地位，譬如封测之于马来西亚、IGBT（功率芯片）之于英飞凌。

实际上，丰田早就走了第二条路。丰田要求供应商不能提供“黑盒子”，即要求后者提供生产技术细节。如今算力整合的潮流下，Soc（系统级芯片）设计开发逐渐变得时髦。丰田在开发普锐斯的时候，就挖人成立了半导体工厂，自己设计、生产了用于动力总成的MCU（微控单元），时间长达20多年。2019年，这些芯片工厂移交给丰田信任的电装。

而在此之前的2016年，电装就收购了富士通天（雷达和自动驾驶芯片），2018年投资了英飞凌，收购先锋旗下的“东北先锋EG”股份（物联网自动化芯片）。

鉴于丰田对电装的绝对控制能力（透过直接和交叉持股），由电装对芯片设计制造的渗透，代表了丰田对芯片的掌控。丰田的做法，实际上穿透了汽车零部件供应链，直接干预上游。

但在马来西亚疫情面前，仍不够看。因为丰田不能包打芯片产业链的所有环节。

现在暴露的风险，会不会导致丰田再向前走一步，介入芯片生产的全链条？如果丰田将此次定为偶发风险，那么可能性并不大，因为常态下这么做成本太高。但如果疫情长期化，也可能刺激丰田采取巩固供应链安全的疯狂之举。