黄 敏,林玉丽,朱晓慧,范钦臻,程丽华
(广东石油化工学院,广东 茂名525000)
随着金属加工业、冶炼及电镀工业的发展,工业生产所排放的工业污水量不断加大,废水中的Cu2+浓度也在不断增加。含铜废水不仅对植物有影响,对人类和动物也会产生影响。对人体来说,铜是一种必需的微量元素,然而过量的摄入使其在肺中富集,导致癌症的发生[1]。因此,对含铜废水在排放前的处理是当前水处理时首先要考虑的问题[2]。
活性炭具有发达的孔隙结构和较大的比表面积,具有耐酸碱、耐热、不溶于水和有机溶剂、易再生、同时活性炭表面可附加特殊官能团等特点[3-5],在工业水处理方面显示出较大的优势。但是,由于市售活性炭存在普通灰分高、吸附选择性能差以及比表面积小等特点;同时普通活性炭的电化学性质和表面官能团限制,使其对污染物的吸附去除作用有限,不能满足国内外市场的要求。将活性炭进行改性处理,研制出对污染物深度和高效净化的功能活性炭,降低其使用成本、提高其利用率、扩大其范围,是活性炭行业未来发展方向[6-8]。
油茶是我国南方重要的木本油料树种,油茶果壳是油茶果加工茶油的副产物,资源十分丰富,油茶果壳制备活性炭,既能提高油茶综合利用价值,又解决果壳对环境的污染,是一种环境友好、绿色化学生产活性炭的方法[9,10]。本研究以自制的油茶果活性炭为原料,采用强氧化剂KMnO4对油茶果壳活性炭进行改性,探讨KMnO4浓度、氧化时间、氧化温度等改性工艺条件对油茶果壳活性炭吸附Cu2+性能的影响。同时通过静态吸附实验研究影响改性油茶果壳活性炭对Cu2+的吸附工艺。
材料 将油茶果壳原料(广东省高州市林科所提供)洗净、烘干后保存。
试剂ZnCl2,HCl,KMnO4,CuSO4等为市售分析纯。
仪器Z-2000原子吸收光谱仪(日本日立公司);GL-1200箱式电炉(司阳精密设备上海有限公司);IQ-2全自动比表面与孔径分析仪(美国康塔公司);S-3700N扫描电镜(日本日立公司);Nicolet 6700傅立叶红外光谱仪(美国尼高力公司)。
将60%的ZnCl2溶液与洗净处理好的油茶果壳按料液比1∶3浸渍12h后,在温度为250℃马弗炉中炭化12h,然后将马弗炉温度缓慢升至450℃,活化1h后冷却至室温。将炭化后的油茶果壳活性炭用稀HCl煮沸20min,去离子水反复洗涤至中性,且用AgNO3溶液检测不出Cl-为止[10,11]。将过滤后的油茶果壳活性炭120℃干燥,粉碎后过200目筛,即得常压条件下制备的油茶果壳粉末状活性炭(简写为OS-AC)。
称取5g OS-AC,加入50mL一定浓度的KMnO4溶液,水浴加热的条件下氧化一段时间,过滤,用蒸馏水反复洗涤至无MnO2的颜色,将其放置于120℃烘箱内干燥12h,得到KMnO4改性油茶果壳活性炭(简写为改性OS-AC)。
将CuSO4配制成不同浓度下的标准Cu2+溶液,采用火焰原子吸收法在Z-2000原子吸收光谱仪上测定Cu2+浓度,得到铜离子的标准曲线:y=0.0252x-0.0028,R2=0.9996。
取一定浓度的CuSO4溶液中加入一定量的改性OS-AC,在恒温振荡器上以中速振荡一定时间,分离上清液,采用原子吸收光谱法测定达到吸附平衡时剩余Cu2+的浓度,计算改性OS-AC对Cu2+的吸附量q以及去除率η。
式中C0:CuSO4溶液初始浓度,mg·L-1;Ct:CuSO4溶液剩余浓度,mg·L-1;V:CuSO4溶液的体积,L;m:改性OS-AC的用量,g。
Cu2+的去除率:
改性前后的OS-AC形貌用日立S-3700N型扫描电子显微镜测定。表面官能团采用Nicolet 6700红外光谱仪测定。
2.1.1 氧化时间对Cu2+去除率的影响 在KMnO4浓度为0.03mol·L-1,氧化温度为65℃的条件下,氧化时间对Cu2+去除率的影响见图1。
图1 氧化时间对Cu2+去除率的影响Fig.1 Oxidation time on the removal rate of Cu2+
由图1可见,经改性后的OS-AC对Cu2+的去除率随氧化时间的增加而提高,在氧化时间为2h时,活性炭对Cu2+的去除率最高,达98.30%;继续延长氧化时间,去除率呈下降趋势。这是因为KMnO4在氧化OS-AC的同时,也会对其内部的微孔孔道造成堵塞。经过KMnO4的氧化改性后,不但OS-AC的孔隙结构被破坏;表面化学性质也发生了变化,OS-AC表面的含氧官能团不再增加[12]。因而,活性炭吸附性能下降,Cu2+去除率降低,因此,氧化时间为2h适宜。
2.1.2 KMnO4浓度对Cu2+去除率的影响 在氧化温度为65℃、氧化时间为2h时,KMnO4浓度对Cu2+去除率的影响见图2。
图2 KMnO4浓度对Cu2+去除率的影响Fig.2 Potassium permanganate concentration on the removal rate of Cu2+
由图2可见,随着KMnO4浓度的逐渐增加,明显提高改性OS-AC的去除率,最高可达99%以上,随后去除率趋于稳定。这是因为经过KMnO4氧化后,在活性炭表面产生了较多的酸性含氧官能团,改性OS-AC在吸附时这些官能团与Cu2+发生络合作用,因此,改性OS-AC与Cu2+络合的数量增多[13],增加了改性OS-AC吸附性能。因而,KMnO4浓度对改性OS-AC的Cu2+吸附性能影响较大。KMnO4浓度越高,改性效果越好。但从经济角度出发,选择KMnO4浓度为0.05mol·L-1为合适的氧化剂浓度。
2.1.3 氧化温度对Cu2+去除率的影响 在KMnO4浓度为0.05mol·L-1、氧化时间为2h时,氧化温度对Cu2+去除率的影响见图3。
图3 氧化温度对Cu2+去除率的影响Fig.3 Oxidation time on the removal rate of Cu2+
由图3可见,随氧化温度的升高,Cu2+去除率先增大后趋于平缓。当氧化温度为75℃时,改性OSAC对Cu2+的去除率达到99.68%,此后,随着温度的增加而Cu2+去除率的变化不大。这是因为活性炭及其表面的有机官能团(如C=C、-OH等)有还原性,而KMnO4具有强氧化性,在沸腾状态下两者之间发生了氧化还原反应,一方面KMnO4在活性炭表面生成新生态MnO2;另一方面活性炭表面增多的含氧官能团,可使其吸附性能增强[12]。因此,氧化温度以75℃为宜。
2.2.1 改性OS-AC投加量 准确称取质量分别为0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6g的改性OS-AC,准确加入50mL浓度为50mg·L-1的Cu2+溶液,恒温振荡器上振荡5h,过滤,采用火焰原子吸收法测定达到吸附平衡后剩余Cu2+的浓度,根据上述公式(1)、(2)计算活性炭投加量对Cu2+的吸附影响见图4。
图4 改性OS-AC投加量对Cu2+的去除率的影响Fig.4 Effect of modified OS-AC dosage on the removal rate of Cu2+
由图4可以看出,在一定浓度的Cu2+溶液中,改性OS-AC的投加量越低,Cu2+吸附量就越高,随着改性OS-AC的投加量不断增大,改性OS-AC平衡吸附量逐渐减少。这主要是因为随着改性OS-AC的投加量减少,单位质量的改性OS-AC被Cu2+包围会越来越多,吸附传质动力越大,Cu2+就与改性OS-AC上的活性位点容易结合而被吸附,吸附量就升高。当活性炭投加量从0.1g增加到0.2g时,改性OS-AC对Cu2+的去除率明显增大,可达99.43%。当投加量为0.4g时改性OS-AC对Cu2+的去除率最大可达到99.51%。但是随着活性炭用量的增加,活性炭对Cu2+的去除率趋于平衡。这是因为Cu2+溶液质量浓度一定的情况下,活性炭投加量的增加,可以供给吸附的活性点变多,于是活性炭上吸附的吸附质绝对量增加,当达到吸附平衡时,溶液中Cu2+的剩余质量浓度降低,所以Cu2+去除率升高[14]。当投加量增加到0.4g后,吸附去除率增加不明显,趋向于稳定,改性OSAC适宜投加量为0.2g。
2.2.2 Cu2+初始质量浓度的影响 在若干150mL的磨口锥形瓶中准确称取0.2g的改性OS-AC,移液管准确移取50mL不同浓度的Cu2+溶液,放入恒温振荡器上振荡5h后过滤,通过测定达到吸附平衡后剩余Cu2+的浓度,得到Cu2+初始质量浓度对活性炭吸附Cu2+的影响见图5。
图5 Cu2+初始质量浓度对Cu2+去除率的影响Fig.5 Initial concentration of cupric ions on the removal rate of Cu2+
由图5可知,随着Cu2+浓度的增大,改性OSAC对Cu2+吸附容量增大,去除率不断减小。这是因为在Cu2+浓度低时,活性炭表面的活性点位上完全被Cu2+附着,但随着Cu2+的增加,没有足够的活性点位置来接纳更多的Cu2+,不能够被活性炭吸附,过量的金属离子只能在溶液中处于游离状态。同时活性炭孔径的限制以及Cu2+彼此之间的静电排斥力,会导致Cu2+去除率的下降。而随着Cu2+浓度的增加,其在改性OS-AC上的扩散速度增加,因此,改性OSAC的吸附量随着Cu2+浓度的升高呈上升趋势。在初始质量浓度增加时,Cu2+去除率较高,由92.88%增到98.30%,随着Cu2+质量浓度的增加,去除率逐渐下降。
2.2.3 吸附时间的影响 在Cu2+初始浓度为50mg·L-1,改性OS-AC投加量为0.4g时,活性炭吸附时间对Cu2+去除率的影响见图6。
图6 吸附时间对Cu2+去除率的影响Fig.6 Influence of adsorption time on the removal rate of Cu2+
由图6可以看出,改性OS-AC对Cu2+的去除率和吸附量均随吸附时间的延长而提高,但当吸附时间达到4h后趋于稳定。对50mg·L-1的含铜废水来说,在吸附时间0~3h内,由于吸附剂表面的活性位点多,吸附传质动力大,溶液中的Cu2+浓度相对较高。在此阶段改性OS-AC的去除率达到90%以上,此时改性OS-AC未完全达到吸附饱和,吸附剂表面的活性位点尚未完全被吸附,吸附过程为慢速增加,随着吸附时间的增加,去除率迅速增大。随着改性OS-AC吸附过程的不断推进,Cu2+逐渐从过渡孔慢慢的进入到改性OS-AC内部的微孔,孔径由大变小;Cu2+在吸附剂中的传质速度变慢,随着时间的增加,去除率缓慢增加,直到对Cu2+的吸附基本处于动态平衡状态[15],此时吸附量保持稳定。因此,为了确保吸附充分达到平衡,吸附时间为5h。
2.3.1 FT-IR分析
未改性OS-AC和改性后OS-AC的红外光谱见图7。
图7 改性前后OS-AC红外光谱图Fig.7 FT-IR spectra of OS-AC before and after modification
由图7可知,无论是OS-AC还是改性OS-AC在3300~3500cm-1处有中等强度的吸收峰,吸收峰对应的是O-H羟基伸缩振动。在1600cm-1附近吸收峰应归因于C=O或者是C=C双键特征峰伸缩振动或者是苯环骨架的伸缩振动。相较于OS-AC,改性OS-AC的红外谱图上明显新增了吸收峰或者是吸收峰吸收强度增大,如在波数为2000cm-1左右处增加了一个弱的吸收峰,各种单键的伸缩振动在<1500cm-1的指纹区中可以看到。说明改性后OS-AC主要含有官能团有:羧基、酚羟基、胺基、醇羟基、内酯基等,其中表面含氧官能团的羧基和酚羟基增加得较多,表面化学官能团作为活性中心支配了活性炭表面的化学性质,这些官能团与Cu2+发生络合作用,官能团数量的增加,在一定程度上增加了Cu2+的吸附量。
2.3.2 SEM分析
改性前后的扫描电镜照片如图8、9。
图8 OS-AC的SEM图Fig.8 SEM of OS-AC
图9 改性OS-AC的SEM图Fig.9 SEM of modified OS-AC
用KMnO4改性活性炭原理主要是:具有强氧化性的KMnO4与具有还原性的活性炭及其表面结合的有机官能团(如C=C、-OH)等,两者在沸腾状态下发生氧化还原反应,MnO2在活性炭表面生成;另一方面由于活性炭表面的含氧官能团增多,活性炭吸附能力增强。从图8、9的SEM照片可以看出,改性后的OS-AC表面粗糙程度更大,有明显的细颗粒附着物,这是因为生成的MnO2负载在其表面[14]。因此,改性活性炭的吸附能力增强。
2.3.3 比表面积、孔径和孔容测定结果
表1 油茶果壳活性炭改性前后比表面、孔径和孔容变化Tab.1 Change of surface area,pore diameter and pore volume of Camellia oleifera shell activated carbon before and after modification
由表1可知,改性油茶果壳活性炭的比表面积、微孔比表面积和微孔孔容比未改性之前都有所减小,说明KMnO4的强氧化性使油茶果壳活性炭的表面结构发生了变化,与IR及SEM的表征结果一致。KMnO4改性OS-AC比未改性OS-AC表现出更高的吸附能力和更强的化学亲合力。改性OS-AC是一种有效对Cu2+吸附的吸附剂。经KMnO4改性OSAC其表面成分和性质的详细变化以及吸附机理尚需进一步研究。
(1)采用KMnO4对油茶果壳活性炭进行改性。改性后的油茶果壳活性炭对水中Cu2+的去除率高达99%以上。KMnO4改性的最佳工艺条件为:氧化时间2h,氧化温度75℃,KMnO4浓度0.05mol·L-1。
(2)改性后的油茶果壳活性炭吸附Cu2+的最佳吸附工艺为:Cu2+浓度为50mg·L-1,吸附时间5h,活性炭用量0.4g,此时改性油茶果壳活性炭对Cu2+的去除率达到99.73%。
(3)KMnO4改性,可以增加油茶果壳活性炭表面含氧官能团数量,从而使得改性后油茶果壳活性炭的吸附能力增强。