王小鸿 张鸿伟
(景旺电子科技(龙川)有限公司,广东 河源 517373)
印制电路板(PCB)的设计和制造工艺要求越来越高,其产品也从简单结构(双面板、多层板)向HDI(高密度互连板)、高层电路板(10层或以上)等高端PCB产品发展。由于PCB层数越来越多,所用芯板层次也越来越多,就容易出现芯板层次放错问题。如何预防芯板层次顺序放错、多放、少放并得到有效控制,成为高多层电路板制程控制的关键要素。通过层次防错目视化防呆设计和层次防错机器防呆设计,有效解决了上述问题。
在工作底片的每一层设计对应的数字,如GTL层为数字1,L2层为数字2,L3层为数字3,依次类推,按顺序排列。数字设计分为工艺边和非工艺边两类,有工艺边设计的加在工艺边,没有工艺边设计的,按同理方式加在工作件板边,如图1所示。
图1 8层电路板各层数字层示意图
每一张芯板的板边板角设计层次条码(一维码),对应的层次为同一面向的数字,如2、4、6层……所在芯板,各对应设层次识别一维码。这种一维码在每次叠板时进行扫码,如果芯板未按顺序预叠,扫码器就会发出报警,同时预叠设备会停止叠板动作,充分起到放错层次会报警需重新预叠芯板层次的作用。叠构与一维码图示如图2~图4所示。
图2 8层板叠构图
图3 各芯板数字层一维码示意图
图4 各芯板数字层一维码实物图
外层AOI(自动光学检测)扫描外观检查时,芯板层次模块的位置设定定点检查,机器每检查完成一块板后都将画面切换至该定点检查的位置,检查实物板的层次与资料是否一致,如出现层次位置错位或字的正反不一致时,则判定层次异常,将异常板选出判定为不合格品。检查外观时,通过目视检查层次标示位置,看层次是否错位并按先后顺序排列,如出现错位或未按顺序排列则判定层次异常,将异常板取出判定为不合格品(见图5、图6)所示。
图5 正反面数字层示意图
图6 正反面数字层示意图
熔合前先设定对应的叠层顺序,如8层板为2、4、6叠层。叠板过程中将扫码镜头对准一维码的位置,每放一块芯板,点击扫码功能,扫描读取一维码条码,识别出层次数字,将数字显示在排板界面中对应一次扫描读码的位置,重复操作,直到叠板完成后点击层次检查,将读取的层次数字与设定的层次顺序进行对比,如出现一致,则执行熔合操作,当出现不一致时,则报警防呆层次错误。
具体操作流程包括以下步骤:
(1)打开扫描界面(见图7)
(2)按下机台的手动操作“扫码”按钮
(3)调整扫码枪位置,使红外线对准板角条形码(见图8)
(4)PCB设计有条形码,如芯板顺序依次设计2、4、6……在偶数层四个板角
(5)扫描时红外线亮起,对准条形码后如扫码成功,机器则发出“扫码成功”的提示声音
(6)屏幕上显示“2”(表示L2层),依次为“4”、“6”……:表示L4层、L6层……
(7)若屏幕上显示“4”(实际放了L6层),显示屏幕会有报警错误提示,设备将停止进板熔合,达到层次防错的目的,如图9所示。
图7 扫描界面
图8 调整扫码枪位置
图9 显示屏报警提示
多层电路板层次防错的方法,可根据不同产品本身的特性和各公司使用的设备。通过层次防错目视化防呆设计和层次防错机器防呆设计,有效降低预叠层次叠错的不良率,从而达到有效层次防错的目的,杜绝层次错误的不良品流出。