当前日本电子电路产业的现况与分析（上）

祝大同

（中电材协覆铜板材料分会，北京 100028）

近几年来，随着日本印制电路产业的销售收入整体下滑，在全球PCB市场占有率的逐年减少，我国的PCB企业与同仁们似乎对它的关注度也越来越淡薄。我们对日本PCB产业发展，特别是对日本重点PCB企业的报道，以及对其的发展研究也甚为少之了。面对这种情况，为此也更坚定了笔者撰写此文的决心。

本篇以一部日本PCB产业最新调查报告为素材，深入介绍日本PCB企业近一、两年在技术、经营方面发展的真实情况，并附笔者仔细研读此文献后发表的分析见解。

1 总览简介与社长序言

2019年6月中旬，在日本的“2019年第49届国际电子电路产业展 （JPCA SHOW 2019 ）”之际，日本产业时代株式会社（株式会社产业（IX）イxviズ社）发布了“印制电路厂家总览（2019年度版）”报告。这篇长达近300页的文献，是日本PCB产业发展一年一度发表的最完整的调查报告书，并且还附带记载了韩国、中国台湾等全球其它国家、地区主要PCB企业在前一年中的经营情况及发展战略的内容（见图1）。

图1 《印制电路厂家总览（2019年度版）》报告书封面

翻开2019年度版的“印制电路厂家总览（2019年度版）”（以下简称“总览”）首先看到日本产业时代株式会社社长泉谷涉先生所作的序言。序言对2018年的日本电子电路产业发展的市场背景、产业发展总况，以及对2019年产业的预测发表了看法。

泉谷涉在序言中提出：“回顾2018年的PCB业界，曾驱动PCB市场扩大的的智能手机需求数量增长有所削减的倾向等，这使得PCB业界在大环境上发生了大变化。而美中贸易战争使中国景气度失速，这也使得日本的从事各种制造业的企业在中国大陆中设立的市场基地，受到负面影响。特别是当前PCB其它的市场，还出现产业及机器人等，需要较长时间的供需调整过渡，以及汽车市场需求量的减弱，这些都会导致2019年电子工业企业，面临着很严酷的不利于经营的事实。”

“在高端智能手机市场已趋于饱和的情况下，日本企业若想在这类高端智能手机数增加上得到恩惠，已经是不太可能的事。我们看到Apple公司在2018年的高端智能手机最新品种，都出现了比预想的需求量减少的情况，这对我们的印制电路板及其关联业界，在市场上更为严厉。”

泉谷涉社长还强调了日本PCB企业当前所面临的发展机遇与竞争带来的冲击：“预测在2020年，日本将要迎来5G移动通信系统（简称5G）的商业化时期，这对于日本PCB业界将是一个很大冲击。特别表现在与5G相关联的系统，提出了高速传输信号需求。即需求PCB具备低传输损失的特性，从而使原有采用的基板材料，出现了各异化的广泛普及。例如，在市场上得到普及性的聚四氟乙烯（PTFE）及液晶聚合物（LCP）等特殊树脂类的基板材料，得到了市场上的普及应用。使用高频对应的基板材料的市场得到扩大，这已成为整个业界所关注的热点。”

笔者读社长所作的序言后感受到：5G到来，全球不同国家、地区所获得的机遇并不相同。这是由于它们的PCB的终端市场、技术发展侧重点、产品结构、产业链结构的各异所决定的。总览序言，表达了这位社长对5G开展以来，在需求PCB提高低传输损失特性，以及各异化的低传输损失性基板材料的产销等两方面市场争夺上，日本PCB业遭受“很大冲击”的担心之情。十分明显，5G市场迅速扩大，而日本PCB业经营上却受到下滑，其威胁方，来自日本以外的亚洲其他国家/地区,其中很大程度上来自中国。

2 读前言，看对2018年全球PCB业发展的评说

泉谷涉社长在总览序言中，表露出他对日本PCB业发展前景的一种担心，并非空穴来风。在总览的序言，有多处出现这位社长所“担心”的“旁证”事例。

在总览的“卷首前言”是以“高频对应基板材料的开发与投资旺盛呈现”为题的综述，概述总结了2018年全球PCB行业与市场的发展特点。其言语中侧重于其他国家/地区的快速发展与有效对应的践行，对日本PCB产业发展的冲击。以下摘录这篇长文中列举的要点案例。

2.1 手机市场领域

△2018年的智能手机市场表现出“钝化”的鲜明特点。据《电子部品产业新闻》(笔者注，该报是日本产业时代株式会社出版的报纸之一，也目前日本权威报道PCB业情况的纸质周刊报纸之一)调查：2018年的手机出销量，在15.23亿部左右。其中，Apple公司在当年上市的新款“XS”、“XS Max”、“XR”,并没有达到所预想的市场强势。

△手机市场一度表现出冷落，也抑制了在中国的EMS（电子制造及服务业）海外企业新的投资行为。这些EMS企业对关联的电子部品与电子产品需求有所缩小，这也造成挠性印制电路板（FPC）业界中高端产品供应商事业受到影响。特别是像日本的日本Nippon Mektron（日本旗胜）、Sumitomo Denko （住友电工）等的FPC产销情况，大受其害。

△在为手机配套的中低端FPC市场上，大多台湾FPC业界受到的影响严重，特别是采用液晶模块的XR手机的大幅度减产，使得本来应在2018年10～12月期间销售额会获攀升情况，却出现翻转而大损。

△原来拥有很好的高端模块市场业绩的三星电子集团旗下旗舰公司的模块产销量下降。毫无疑问，这是对手机采用高端模型市场的壮大倾向的一个迎头痛击。对智能手机整体发展方向的研判，是很伤脑筋之事：三星高端手机，虽然现在还存在着特定的核心层，但是为了拉动今后它的智能手机市场的成长，由于现已在设计和功能也差不多做到了极限，因此需要在设计上另辟新径。

△消费者早已期待着手机灵活化的双折叠屏手机，终于在2019年由韩国三星电子与中国华为抢先开发，率先正式问世于市场。其中，中国华为的Mate X所采用的柔性OLED折叠屏是由中国内资企业京东方所提供。

从以上摘录的总览信息中所领悟到，2018年至2019年间，在手机设计正在发生一个重要变革。这个变革，将对全球FPC企业来讲，是有愁有乐：有愁者（如日本的几家大型FPC企业）一方面对终端（手机）发展方向预测不准有关；另一方面，还与终端产品企业新品研发源头（设计基地）有关。我国华为的双折叠屏手机，与韩国三星电子同类产品齐头并进的在全球领先问世，开启了手机市场新一轮的革命。此外国内小米、中兴等厂商也正积极布局折叠屏手机，这为中国国内FPC企业在手机领域的发展创造了一个利好条件。

2.2 汽车市场领域

总览前言，在论述PCB的汽车领域市场方面，“EV市场、被中国所牵引”作为小标题。简要摘录如下：

△相比手机市场发展稳定是另外一个大的PCB市场是汽车领域，展望这市场的中长期将会不断扩大。随着新能源需求的扩大，以及搭载ADAS的车辆数量的增加，使得汽车的电子装备化大幅提高。与这一发展相配套的半导体元器件、液晶显示器、印制电路板的装联量也获得明显提高。

△特别值得注意的是，上述可提高PCB等在汽车领域供应量的市场焦点，已被聚焦到在拥有3000万辆年需求量的中国，就连全球最大的EV汽车制造厂家美国特斯拉公司也于近期在中国上海投资建厂，在30年前就确定新能源政策的印度，也是发展电动汽车的关注之地。

2.3 5G市场领域

总览的前言中提及：5G技术的发展，已经成为美中贸易战的核心问题。特别是此文中提及的解决5G技术发展的一个需要解决的重要问题，此问题与发展PCB技术与市场是非常有关联的。

总览的前言中提出：5G普及的其中一个重要课题，是解决通信事业者建立基站等如何担负起巨大的设备投资负担的问题。如5G使用毫米波等，那么高耸的障碍物将会影响它的通信。因此，一些被称为“Small cell”的小基站孕育而生，从而出现更多的必要配置。

2.4 5G用新一代基板材料

此总览前言，以“下一代基板材料、液晶聚合物与PPE树脂基材更被瞩目”为小标题单开辟一章节，用较大篇幅的论及5G的基板材料的需求与发展。可见在发展5G中，基板材料的作用已被日本PCB业界提升到如此重要的地位。主要内容简要摘录如下：

此节给出了一张汇总表，归纳了5G用低传输损失及优异高频特性的基板材料的开发及产业化方面，主要基板材料企业（绝大多数为日本企业）在近期获得的技术与经营上的业绩。此表中的日本企业动向信息（见表1）。

总览前言的这章节，还对当前全球及日本在5G需求的新型基材的发展，作了简述与分析。其中内容可分为以下几方面。

2.4.1 关于LCP基材的特性

5G方面应用的无线通信设备产品的主要基板材料，已由原来的环氧——玻纤布基CCL（FR-4）及聚酰亚胺树脂（PI）挠性基材，发展为多改用LCP（液晶聚合物）或聚四氟乙烯（PTFE）等配合的树脂基材。特别是LCP基材，它与PI树脂基材不同，它具有低介电常数、优异高耐热性、低吸湿性，使得制成的PCB在电信号等的衰减方面得到了抑制。LCP是市场需求得到迅速提高的新一代基材。

表1 5G需求的低传输损失性基板材料方面的日本各厂商动态

但另一方面，使用LCP制作PCB及装联，在电路形成与部品安装的工艺过程中，需要采用原来工艺要求上没有的特殊的工艺手段。在多层化形成时的高温层压成形加工及高温回流焊时，这种热塑性树脂制的基材出现柔态，使得基板层及其在表面的电路图形，出现歪斜、表面实装的不良等问题。

2.4.2 LCP基材市场供应厂商的格局

村田制造所制作所旗下的伊势村田制作所的LCP制造捷足先登，实现了在本企业内实现LCP薄膜的生产，供应给覆铜板企业。由于它的LCP树脂制造同行厂家很少能有这种膜材的量产，造成使得村田制造所的LCP薄膜售价居高不下，在基板材料业中应用推广迅速。挤进这个市场竞争行列中的还有Kuraray（可乐丽），它的分公司可乐丽西条株式会社也于2018年秋将LCP膜的产能又增加三成。下一步，该公司已看准了这一市场的强大前景，正筹建一座新的生产厂。

2.4.3 一批MPI及热固性PPE等新基材的问世

由于使用LCP基材在基板加工方面工艺困难，材料业界还开发出低传输损失其它材料的高频性新基材。其中的代表是在PI膜的基础上做以改质的MPI，以及热固性PPE树脂（聚苯醚树脂）等基材。可看到美国DuPont、日本Kaneka（钟渊）等一批MPI供应厂商已经出现。

新型高频电路基材应用上挠性板厂家之间的博弈，看到的主要是日本FPC大企业与台湾FPC大企业的竞争最为突出。

2.4.4 高频特性的刚性基板材料的市场竞争激烈

高频电路基材的市场竞争，除了在手机市场外，还表现突出的是在其他两个市场：一是车载毫米波雷达用天线基板上使用的基材。其竞争的焦点，是用新的高频基材去替代现有的占多一半市场的PTFE基材；二是5G的无线通信产品与基站用设备的基材材料的市场。

为了最大限度的发挥基板材料的高频特性，当前业界已开始认识到制造基板材料原材料的铜箔及玻纤布的重要作用。对可确保高频电路导电层的平坦性的压延铜箔，也对它的更广泛应用赋予了新的期待。为此，日本JX日矿金属株式会社将在2020年间将压延铜箔的产能在原有基础上再增加三成。日东纺株式会社应对高频性基板材料，独自开发的特殊玻纤布产品将在不久步入量产阶段。

研读总览前言中所归纳的重要信息，笔者感到：当前无论是终端产品，还是PCB及其基板材料业，都处于一个技术与产品结构上前所未有的巨大转变期。面临5G时代的到来，当前全球PCB行业、企业之间的产品结构调整、新市场开拓的竞争，其关键交点是一场发展、掌控产业链的竞争。 它表现在构建、发展以PCB为中心的产业链中的四个环节（或称四级）中，即开拓终端产品应用环节、发展PCB制造及其元器件互联技术环节、发展新型基板材料应用环节、发展基板材料用新型原材料应用环节。期待在5G发展中有所作为、把住机遇的PCB企业，只有把握好、运作好这四个重要环节，才能在5G市场的PCB业竞争中获得优势。

（未完，待续）