新产品新技术（159）

精密皮秒激光系统投入应用

LPKF公司开发了一种高度专业化的精密皮秒激光系统—原激光器R4设备。该超短脉冲激光系统有即插即用激光系统的微加工能力，在皮秒范围内的超短激光脉冲，能够刻蚀和切割热敏和极薄材料，效果显著。由于高速皮秒脉冲频率的独特特性，电子工业中使用的常见材料从FR-4到极硬烧结陶瓷，都可以以最高质量切割。新机器的操作简便，有LPKF CircuitPro软件实现。R4设备已被加州的大学和德国研究机构KIT购买，用于实验室研发。

（pcb007.com，2020/7/22）

高达0.70mm的超厚铜印制板

Aurora Circuits公司推出网络研讨会，重点介绍超厚铜印制板（PCB）技术。该公司认为PCB导体铜厚度在0.52 mm（15 oz）以上称为超厚铜印制板，现在他们已能制造导体铜厚度0.70 mm （20 oz）以上的PCB，具有独特的生产设备和工艺能力。超厚铜印制板是种用于大电流或热耗散的电路板，可以处理高压和大电流的需求，应用产品包括汽车接线盒、电池管理系统和大功率电路等，其中许多是用于汽车的接线盒或电池系统。超厚铜印制板也有许多出口到中国。

（pcb007.com，2020/8/3）

改善环境和工效的压印式电镀技术

丰田汽车公司宣布开发出一种压印式电镀技术（stamping-type plating technology），用于电子零件基底上电镀铜、镍和其他金属镀层。其是使用聚合物膜（固体电解质膜），让金属离子通过该膜对需要电镀的区域进行电镀。压印式电镀机有充满溶液的存器、一个固体电解质膜和需要电镀的工件区域。当电流流动时金属离子通过电解质膜到达接触的基板，像印章一样在工件上覆盖金属层。这种新式压印电镀机消除了浸镀工艺需要的多个镀液槽，其结果也可大幅减少废液，有助于显著减少环境影响。该技术还可以减少电镀时间和流程。

（PCB design，2020/07）

一种代替挠性印制电路板的新载体

HARTING新开发一种立体的电子载体产品，电子元件可以直接安装在载体上，从而取代挠性电路板。立体基体是由注塑成型，其热塑性塑料中具有不导电的无机添加剂，添加剂通过激光束扫描直接被“激活”，出现导电线路轨迹，成为随后的化学镀金属化的晶核，从而在三维的基体上产生了电路。所用的塑料具有较高的热稳定性，可以经受在回流焊炉中进行焊接。该载体用作印制电路板装载和连接电子元件（如LED、IC、光电二极管和传感器）的托架。这种组件称为3D-MID（三维机电一体装置），总成本比挠性PCB解决方案低三分之二，并实现了更精确的元件定位，更高的重复性和更好的质量。

（pcb007.com，2020/7/15）

医疗器械PCB标准达到新的里程碑

PCB在不同的行业需要不同的标准要求，IPC自2016年成立了医疗应用工作组，开展IPC-6012和6013标准的医疗要求附录制定。制定医疗产品标准时，必须考虑医疗器械的各个方面和需求，如在植入人体和助听器等多种应用中使用的PCB，其线宽、厚度、孔尺寸和其他特征要求会超出当前可接受标准中的限值；由于医疗设备应用的复杂性，不得不提出一个新的级别—D级。最近IPC-6012医疗器械附录制定完稿，目标是在夏末推出IPC-6012EM。IPC-6013EM正在研究中，希望在11月左右推出。

（pcb007.com，2020/7/6）

PTH过程中去钻污后特殊中和剂

RBP宣布推出了一种特殊设计的以过氧化氢为基础的中和剂，用于去除高锰酸盐除钻污后孔中的二氧化锰残留物。这种称为MAGNUM N-499的中和剂，适用于多种树脂材料，包括高性能环氧树脂和聚酰亚胺。该工艺易于控制，采用简单的湿法分析，具有较长的工作溶液寿命，不需要在加工前对电路板进行干燥，以实现除渣顺序的最佳性能,对高可靠性、高厚径比多层PCB的金属化产生积极作用。

（pcb007.com，2020/7/15）

玻璃天线使窗户成了5G基地台

日本AGC与NTT DOCOMO共同开发了世界首项以窗户做为5G基地台的玻璃天线，可因应5G频率的电波传输。新开发的玻璃天线「WAVEATTOCH」只需贴附在大楼等建筑物的窗户上，即可提供5G服务，且AGC也将天线两端的构造用接合材料从黑色变更为透明，采用不会影响景观或室内环境的设计。

（材料世界网，2020/7/17）