文献摘要（224）

PCB翘曲原因及预防策略

PCB Warping Causes and Prevention Strategies

刚性印制板（PCB）的翘曲会影响零部件安装位置精确和焊接可靠性。覆铜板含有树脂、玻璃纤维和铜箔，它们的热膨胀系数（CTE）不同，而经过压合、加热和冷却在两面由铜箔 “锁定”了玻璃纤维和树脂应力，因此层压板平整。而PCB的不同层的铜导体分布不平衡，这是翘曲的主要原因；还有玻璃布的编织经纬方向密度差异会有不同翘曲度。预防翘曲要设计布线均匀，选用均匀的半固化片。

（By Akber Roy，PCD&F，2020/07，共3页）

对抗串扰的头号武器

The No.1 Weapon Against Crosstalk

当一个信号在PCB中一条线路上被驱动时，它产生的电场和磁场会导致一个意想不到的信号干扰附近的线路，包括两旁和上下相邻的导线。最常见的减少串扰设计规则是加大相邻导线之间间距；减少平行线长度；采用低介电常数（Dk）的基材，Dk与电容性串扰基本呈线性关系；还有介质层厚度、导线宽度与厚度等，串扰是一种受许多不同几何因素影响的复杂效应。

（By Bill Hargin，PCD&F，2020/07，共4页）

汽车用材料的热管理问题

Materials for Automotive Applications: Thermal Management Issues

汽车电子产品在快速发展，在整车中占比正朝50%推进。汽车系统中大多数存在热管理的要求，LED灯是个典型的例子。用于PCB散热的材料已经有了板内金属结构、绝缘金属基板（IMS）、导热预浸料和导热涂层。文章列举了一系列材料的热导率，从中选择合适的IMS材料，开发定制的IMS解决方案。PCB受热故障的根本原因是热膨胀不匹配。汽车供应商一致认为应制定标准化的试验方法和条件。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2020/7/2，共4页）

如何选择PCB材料和层压板进行制造

How to Choose PCB Materials and Laminates for Fabrication

文章重点讨论适合高速PCB设计的材料的介电性能、成本和可制造性。电性能是高速应用的首要考虑因素，所用电介质材料的各种特性包括Tg、Td、Dk、Df、CTE、Tc(热导率）和符合RoHS。高速PCB设计时需要评估的因素有工作频率下的信号损耗是多少，玻璃布类型与编织效果，以及PCB的叠层结构，这些涉及到具体的性能变化和制造成本。

（By Amit Bahl，www.protoexpress.com，2020/7/8共6页）

有关树脂的化学性

Resins: Are They All About Chemistry?

树脂材料有不同的特性而有不同的应用，文章从树脂的导热性、树脂的适合工作温度范围、树脂的机械强度、树脂的固化条件和树脂的抗应力变化五个方面，评述了硅树脂、环氧树脂、聚氨酯的性能特点。看来PCB基材选用环氧树脂是恰当的，虽然导热性较小而可添加填料提高导热性，有适合的工作温度范围，以及强度等。

（By Alistair Little，PCB design，2020/07，共3页）

下一代挠性电路：透明

Next-Generation Flex Circuits: Transparent

显示设备或光伏电池中的一些挠性电路需要透明薄膜，有用聚酯（PTE）薄膜但其耐热性差。新的光模块和医疗设备要求透明又耐热，于是创造了透明度大于85%的透明聚酰亚胺薄膜，还有聚乙烯乙基酮（PEEK）耐热透明薄膜，以及氟碳树脂耐热透明薄膜等基材。现用透明和耐热的薄膜经过通用的金属化和镀铜工艺来生产覆铜板；透明覆盖层目前正在开发中，还将推出透明耐热油墨（透明PI油墨）作为网版印刷的透明覆盖物。导体有采用ITO膜，选择有机导电油墨，如网版印刷银纳米线，还有由化学腐蚀产生的细铜网状物。

（By Dominique K.Numakura，PCB design，2020/07，共2页）

加法和减法既对立又相吸

Additive and Subtractive: When Opposites Attract

当前制造具有25 μm线宽/线距的PCB采用减去法工艺已不能适应，推动了半加成法（SAP）和改进型半加成法（mSAP）技术应用，如今又有A-SAP工艺应用。A-SAP是在层压板上涂覆液态金属墨水，然后光刻图形和化学镀铜、电镀铜，可得到15 μm细线路。其与减去法相同的是光刻、电镀等工序及设备，有的多层板用减去法和A-SAP结合制造，可降低成本。

（By Tara Dunn，PCB magazine，2020/07，共2页）