文献摘要（217）

新的PCB概念：为电信应用PCB的设计

Fresh PCB Concepts∶ Designing a PCB for Telecom Applications

介绍一些电信应用PCB设计需要考虑的关键因素。要区分该电信设备应用场合和环境条件，PCB在室内、室外和终端应用是有差异的；考虑到设备连续工作时长的可靠性，高频高速、电磁辐射性能，散热、防水、防震等要求；考虑到基板材料，选择符合高频高速、耐热散热要求的基板，也必需考虑到层压、钻孔等加工性。作者推存了一些基材资源，建议在设计时让PCB供应商参与进来，以帮助确保可制造性。

（By Jeff Beauchamp，pcb007.com，2019/12/13，共3页）

ICT 2019圣诞研讨会

The ICT 2019 Christmas Seminar

在英国电路技术协会（ICT）召开的2019圣诞研讨会，演讲内容有使用化学方法将一层薄的金属层沉积到织物的纤维上，导致织物纤维具有导电性的电子纺织技术和可穿戴产品，预计到2022年，全球智能纺织市场将超过50亿美元。还有采用打印银导电油墨在FR-1、FR-4基板制作单双面PCB技术。另外，叙述2018年全球PCB 总产量和欧洲占有3.5%比例，预计2019年整体销售将保持在2018年的水平。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2019/12/16，共4页）

还原辅助浸金消除ENIG和ENEPIG的腐蚀

Elimination of Corrosion in ENIG and ENEPIG by Using Reduction Assisted Immersion Gold

化学镀镍浸金（ENIG）有镍腐蚀问题，化学镀镍镀钯浸金（ENEPIG）偶尔也有镍腐蚀。为了减轻镍腐蚀缺陷，要求有严格的流程控制进行腐蚀检查。化学镀金除置换反应浸金（IG）、自催化金（AG）外，还有还原辅助浸金（RAI），即浸金反应和自催化沉金反应同时开始，随后自催化反应的化学镀金。RAI金只需一个混合反应金槽，不存在镍腐蚀，可沉积较厚金层，试验表明RAI可代替IG、AG。

（By George Milad，PCD&F，2019/12，共9页）

利用先进的PCB设计技术实现布局自动化

Layout Automation Using Advanced PCB Design Techniques

PCB设计新技术不断地出现，诸如高速布线和调整、布局分区规划、设计重用、平面生成自动化等高级技术。每个设计都包含使用特定规则的特定技术或要求，需要特殊的电气规则：长度匹配、特殊通孔、拓扑控制、逐层控制、最大通孔计数和差分对等。利用设计工具自动形成连接盘滴泪和曲线保形转角。

（By Brent Klingforth，PCD&F，2019/12，共8页）

5G与汽车的融合

The Convergence of 5G and Automotive

汽车市场和5G这是两个巨大的市场，又是关联的。5G与汽车融合，在通信方面将提供更多功能和更快速度，5G系统将推动无人驾驶，使汽车与一切相连。然而，汽车工作环境条件苛刻，必须选择正确的PCB基材，有很多可靠性测试需要验证，如冷热冲击试验循环次数大幅增加，以提高5G和汽车安全性与可靠性。

（By Karthik Vijay，SMT magazine，2019/12，共2页）

5G的量子级进展和特点

5G Is Coming With Quantum-level Advances and Features

移动通信现在进入5G时代。5G技术特点高频，使用30-300 GHz范围的频段，带宽频谱覆盖率高，低延迟是最重要的特性之一。5G的优势是信号速度更快、视频更高分辨率和清晰，5G不仅仅是移动通信领域的下一代产品，还被应用于军事、汽车、工业和医疗等。5G较高的频率意味着每次传输的距离要短得多，要增多5G基站，担忧更高的射频辐射暴露也可能导致健康问题。

（By Dan Feinberg ，PCB magazine，2019/11，共5页）

从productronica2019看印制电路板行业的新趋势

New Trends in the PCB Industry at productronica 2019

在2019年的productronica展会上，看到亚洲和欧洲的制造业重心不同，发现了PCB行业的新趋势。5G应用和智能手机成为亚洲的关注焦点，着重于非常精细线路制造的新工艺和设备；欧洲制造商的重点是高可靠性，突出产品的精准、合规和可追溯。整个PCB技术方面突出高频和高速应用材料，采用改进型半加成工艺（mSAP），推行高分辨力LDI和3D打印成像，实现线宽小于30微米，阻抗达到5%甚至更低的公差，设备升级的巨大投资不可避免。

（By Jan Pedersen，PCB magazine，2019/12，共3页）