发行概览:公司本次拟向社会公众公开发行不超过人民币普通股2,500万股,占发行后总股本的25.00%。本次发行及上市的募集资金扣除发行费用后,将投资于“总线激光切割系统智能化升级项目”,“超快激光精密微纳加工系统建设项目”,“设备健康云及MES系统数据平台建设项目”,“研发中心建设项目”和“市场营销网络强化项目”。
基本面介绍:公司是一家从事激光切割控制系统的研发、生产和销售的高新技术企业和重点软件企业,是国家首批从事光纤激光切割成套控制系统开发的民营企业,致力于为激光加工提供稳定、高效的自动化控制解决方案,推动中国工业自动化的发展。公司主营业务系为各类激光切割设备制造商提供以激光切割控制系统为核心的各类自动化产品。公司经过多年的积累,已掌握先进的随动控制技术与激光切割控制技术,使公司在中低功率激光加工控制领域处于国际领先地位。
核心竞争力:公司是国内首批从事光纤激光切割控制系统开发的技术型民营企业。联合创始人均来自上海交通大学自动化相关学科,建立柏楚电子后在多个行业运动控制领域深耕十余年,积累了深厚的技术实力及行业经验。公司集聚了国内工控自动化行业人才,通过不断完善产品功能、稳定产品性能、设计差异化、本土化适配产品等措施,提高产品功能、质量和客户接受度,保持产品竞争力,并在业内积累了良好的品牌和声誉。由于公司是业内首批激光专业加工成套系统的开发厂商,相较国内外通用系统厂商,公司在国内激光加工控制系统市场中具有先发优势。
募投项目匹配性:本次募集资金用于“总线激光切割系统智能化升级项目”“超快激光精密微纳加工系统建设项目”“设备健康云及MES系统数据平台建设项目”“研发中心建设项目”“市场营销网络强化项目”。“总线激光切割系統智能化升级项目”“超快激光精密微纳加工系统建设项目”顺应当前激光加工行业的发展潮流,有助于公司开拓市场,满足国内日益增长的总线与超快激光需求,继续增强核心竞争力。“设备健康云及MES系统数据平台建设项目”将协助激光切割设备制造商解决设备管理和售后管理等痛点需求问题,有助于公司打造激光生态圈的相关服务,形成完整的生态圈系统体系。“研发中心建设项目”“市场营销网络强化项目”有助于公司提升核心技术水平及开拓下游市场。
风险因素:技术风险、经营风险、管理风险、财务风险、法律风险、发行失败风险、募集资金投资项目风险。